JPS62156847A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１１業上の利用分野）
本発明は、各種の所謂半導体チップあるいはその他のチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板、及びその製造方法に関するものである。この多層プ
リント配線板及びその製造方法は、チップキャリア、ピ
ングリットアレー等のパッケージに応用されるものであ
る。
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板、及びその製造方法に関するものである。この多層プ
リント配線板及びその製造方法は、チップキャリア、ピ
ングリットアレー等のパッケージに応用されるものであ
る。
（従来の技術）
近年、半導体チップ等と称される電子部品は、その集積
度か非常に密になってきており、そのためこれを実装す
るためのプリント配線板も高密度化しなければならなく
なってきている。このような実状に対処するために開発
されたのが、多層プリント配線板である。この多層プリ
ント配線板は、これを構成する複数の基板に予じめ導体
回路を形成しておき、これらの基板を互いに接合するこ
とによって高集積電子部品の実装に対応しようとするも
のである。このような多層プリント配線板としては、例
えば特開昭５９−２０１４４９号公報に示された「半導
体チップ担体パッケージ」かある。
度か非常に密になってきており、そのためこれを実装す
るためのプリント配線板も高密度化しなければならなく
なってきている。このような実状に対処するために開発
されたのが、多層プリント配線板である。この多層プリ
ント配線板は、これを構成する複数の基板に予じめ導体
回路を形成しておき、これらの基板を互いに接合するこ
とによって高集積電子部品の実装に対応しようとするも
のである。このような多層プリント配線板としては、例
えば特開昭５９−２０１４４９号公報に示された「半導
体チップ担体パッケージ」かある。
この担体パッケージは、「第１絶縁層と、前記第１絶縁
層内に穿孔を形成する手段と、前記第１絶縁層の表面に
ボンディングしたチップ接続層と、前記チップ接続層内
にチップ保持用凹所な形成する手段と、前記チップ接続
層の下側で前記穿孔内を延在する熱伝導物質からなるベ
ースであって少なくとも部分的に前記凹所を横断して延
在し前記凹所内に装着される集積回路チ・ンブと熱伝導
状態で接触する様に構成されるベースと、前記チップ接
続層から延在しており前記凹所の外側に存在するコンタ
クトアレイとを有する」ものであるか、凹所内に集積回
路チップ、すなわち電子部品をどのように「装着」する
のかは開示されていない。
層内に穿孔を形成する手段と、前記第１絶縁層の表面に
ボンディングしたチップ接続層と、前記チップ接続層内
にチップ保持用凹所な形成する手段と、前記チップ接続
層の下側で前記穿孔内を延在する熱伝導物質からなるベ
ースであって少なくとも部分的に前記凹所を横断して延
在し前記凹所内に装着される集積回路チ・ンブと熱伝導
状態で接触する様に構成されるベースと、前記チップ接
続層から延在しており前記凹所の外側に存在するコンタ
クトアレイとを有する」ものであるか、凹所内に集積回
路チップ、すなわち電子部品をどのように「装着」する
のかは開示されていない。
一般に、各導体回路にボンディングされた電子部品は、
そのままでは機械的強度に劣ったり、湿気等に弱いため
にその周囲を封止しなければならないものである。しか
も、この封止は、当該多層プリント配線板が完成された
場合には、それ程厚いものであってはならない。電子部
品の高密度化に伴なフて、この種の多層プリント配線板
の実装密度も高めなければならないという要望があるか
らである。このような封止は、通常、各導体回路にボン
ディングされた電子部品の周囲に、適宜な樹脂等を滴下
してなされるが、この滴下はその量がまちまちてあって
、滴下した後の表面が平坦になっているとは限らない。
そのままでは機械的強度に劣ったり、湿気等に弱いため
にその周囲を封止しなければならないものである。しか
も、この封止は、当該多層プリント配線板が完成された
場合には、それ程厚いものであってはならない。電子部
品の高密度化に伴なフて、この種の多層プリント配線板
の実装密度も高めなければならないという要望があるか
らである。このような封止は、通常、各導体回路にボン
ディングされた電子部品の周囲に、適宜な樹脂等を滴下
してなされるが、この滴下はその量がまちまちてあって
、滴下した後の表面が平坦になっているとは限らない。
平坦になっていないと、完成後の多層プリント配線板に
その他の各種電子部品を組み込む場合に障害となること
かある。
その他の各種電子部品を組み込む場合に障害となること
かある。
当該多層プリント配線板上に電子部品を実装する場合の
スペースは限られているからである。
スペースは限られているからである。
このような要望がこの種の多層プリント配線板にあるの
に、上記の特開昭５９−２０１４４９号公報には、この
ような要望に応えるような開示は全くないのである。こ
のことは、特開昭６０−５７９９９号公報に示された「
絶縁板上に導体パターンを設けて積層した配線基板の各
面の一部を階段状に露出させ、かつ露出させた部分に導
体パターンと接続する導体パッドを設けたことを特徴と
する多層配線板」にあっても同様である。
に、上記の特開昭５９−２０１４４９号公報には、この
ような要望に応えるような開示は全くないのである。こ
のことは、特開昭６０−５７９９９号公報に示された「
絶縁板上に導体パターンを設けて積層した配線基板の各
面の一部を階段状に露出させ、かつ露出させた部分に導
体パターンと接続する導体パッドを設けたことを特徴と
する多層配線板」にあっても同様である。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたちのて、
その解決しようとする問題点は、多層プリント配線板に
３いて、電子部品を封ＩＦする場合における封止樹脂の
突出である。
その解決しようとする問題点は、多層プリント配線板に
３いて、電子部品を封ＩＦする場合における封止樹脂の
突出である。
そして、本発明の目的とするところは、限られたスペー
スを有効に使用することによって、高密度実装を十分可
使にすることのてきる多層プリント配線板を簡単な構造
によって提供すること、及びそのような多層プリント配
線板を容易に、しかも最外層に形成される導体回路の形
成に際して電子部品の搭載部に対する悪影響を生しさせ
ることなく容易に製造することのできる方法を提供する
ことにある。
スを有効に使用することによって、高密度実装を十分可
使にすることのてきる多層プリント配線板を簡単な構造
によって提供すること、及びそのような多層プリント配
線板を容易に、しかも最外層に形成される導体回路の形
成に際して電子部品の搭載部に対する悪影響を生しさせ
ることなく容易に製造することのできる方法を提供する
ことにある。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明か採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第６図を参照して説明すると
、まず本発明に係る多層プリント配線板としては、 電子部品用の搭載部及び導体回路を形成した基板に２前
記搭載部に対応する開口部及び導体回路か形成された少
なくとも一つの基板を積層することによって形成した多
層プリント配線板において。
実施例に対応する第１図〜第６図を参照して説明すると
、まず本発明に係る多層プリント配線板としては、 電子部品用の搭載部及び導体回路を形成した基板に２前
記搭載部に対応する開口部及び導体回路か形成された少
なくとも一つの基板を積層することによって形成した多
層プリント配線板において。
前記各基板の内の最外層に位置する基板の、前記開口部
近傍に位置する表面側に、開口段部を形成したことを特
徴とする ものである。そして、このような多層プリント配線板を
製造するための本発明に係る方法は、（ａ）電子部品用
の搭載部及び導体回路を有した基板と、この基板のＬ側
に配置されて最外層となる基板と、これら内基板間に必
要に応して介装されて前記ｐ５佐部に対応する開口部及
び導体回路を有した少なくとも一つの中間基板とを接着
層を介して互いに加圧接着する工程：（ｂ）このように
加圧接着した各基板を貫通するスルーホールを形成して
、このスルーホールにメッキを施す工程： （ｃ）前記最外層となる基板の表面に導体回路を形成す
る工程： （ｄ）前記最外層に位置する基板の表面に、前記ＮＳｔ
部を外部に通じさせる開口部を形成し、この開口部に開
口段部を形成する工程 からなるものである。
近傍に位置する表面側に、開口段部を形成したことを特
徴とする ものである。そして、このような多層プリント配線板を
製造するための本発明に係る方法は、（ａ）電子部品用
の搭載部及び導体回路を有した基板と、この基板のＬ側
に配置されて最外層となる基板と、これら内基板間に必
要に応して介装されて前記ｐ５佐部に対応する開口部及
び導体回路を有した少なくとも一つの中間基板とを接着
層を介して互いに加圧接着する工程：（ｂ）このように
加圧接着した各基板を貫通するスルーホールを形成して
、このスルーホールにメッキを施す工程： （ｃ）前記最外層となる基板の表面に導体回路を形成す
る工程： （ｄ）前記最外層に位置する基板の表面に、前記ＮＳｔ
部を外部に通じさせる開口部を形成し、この開口部に開
口段部を形成する工程 からなるものである。
次に、以上のような各発明を１図面に示した具体的例に
従って、より詳細に説明する。
従って、より詳細に説明する。
第１図には本発明に係る多層プリント配線板（１００）
のモ面斜視図か示してあり、この実施例における多層プ
リント配線板（１００）は、第２図に示したように、合
計４枚の基板（１口）からなっているものである。これ
らの各基板（］Ｏ）は、樹脂によって形成したものか主
として使用されるが、必要に応じてセラミ・ンクス等ら
使用４俺である。樹脂を使用した場合には加工性の而か
ら優れている。また、多層プリント配線板（１００）を
構成する各基板（１１１）には所定の導体回路（１５）
か形成されており、このような各ノ、（板（１０）と接
着層（１４）とを交尾に積層した後加圧接着することに
よって、当該多層プリント配線板（１００）は形成され
たちのである。
のモ面斜視図か示してあり、この実施例における多層プ
リント配線板（１００）は、第２図に示したように、合
計４枚の基板（１口）からなっているものである。これ
らの各基板（］Ｏ）は、樹脂によって形成したものか主
として使用されるが、必要に応じてセラミ・ンクス等ら
使用４俺である。樹脂を使用した場合には加工性の而か
ら優れている。また、多層プリント配線板（１００）を
構成する各基板（１１１）には所定の導体回路（１５）
か形成されており、このような各ノ、（板（１０）と接
着層（１４）とを交尾に積層した後加圧接着することに
よって、当該多層プリント配線板（１００）は形成され
たちのである。
これら各ノ、（板（１０）の内、最下端に位置するもの
は、第２図に示したように、その略中央部に電子部品（
２０）を搭載するための搭載部（１１）が形成しである
。この搭載部（Ｕ）を有する基板（１０）の上に順次積
層されている各基板（１０）の中央部には、 −１＝記
の搭載部（１，１）に対応し、かつ上方に位置するに従
って順次大きくなるような開口部（１２）がそれでれ形
成しである。そして、第２図に示したような多層プリン
ト配線板（１００）を構成し、かつ最外層に位置する基
板（１０）の開口部（１２）の近傍に位置する表面には
、本発明の要部を構成する開口段部（１３）が形成しで
あるのである。
は、第２図に示したように、その略中央部に電子部品（
２０）を搭載するための搭載部（１１）が形成しである
。この搭載部（Ｕ）を有する基板（１０）の上に順次積
層されている各基板（１０）の中央部には、 −１＝記
の搭載部（１，１）に対応し、かつ上方に位置するに従
って順次大きくなるような開口部（１２）がそれでれ形
成しである。そして、第２図に示したような多層プリン
ト配線板（１００）を構成し、かつ最外層に位置する基
板（１０）の開口部（１２）の近傍に位置する表面には
、本発明の要部を構成する開口段部（１３）が形成しで
あるのである。
開口段部（１３）は、第２図に示した例の場合には、こ
の開口段部（１３）を有する基板（１０）の開口部（１
２）より大きな開口面積を有している。これによって、
この開口段部（１３）は開口部（１２）にＪ！ｌ続して
おり、第２図に示したように、最下端に位置する基板（
１０）の搭載部（１１）に連続する空間を形成している
のである。また、このような開口段部（１３）を開口部
（１２）に連続するものと形成することによって、当該
基板（１０）内には略直角な端部（１：ｌｃ）か形成さ
れるのである。なお、この開口段部（１３）は開口部（
１２）より大きい必要はないものである。すなわら、第
１０図に示したように、開口部（１２）の内方上部に当
該開口部（１２）内に向けて突出する突起部分（１３ｄ
）を形成して実施してもよい。勿論、この開口段部（１
コ）は、第１１図に示したように、上述した突起部分（
１３ｄ）と、端部（１３ｃ）との両方が形成されるよう
なものであってもよい。
の開口段部（１３）を有する基板（１０）の開口部（１
２）より大きな開口面積を有している。これによって、
この開口段部（１３）は開口部（１２）にＪ！ｌ続して
おり、第２図に示したように、最下端に位置する基板（
１０）の搭載部（１１）に連続する空間を形成している
のである。また、このような開口段部（１３）を開口部
（１２）に連続するものと形成することによって、当該
基板（１０）内には略直角な端部（１：ｌｃ）か形成さ
れるのである。なお、この開口段部（１３）は開口部（
１２）より大きい必要はないものである。すなわら、第
１０図に示したように、開口部（１２）の内方上部に当
該開口部（１２）内に向けて突出する突起部分（１３ｄ
）を形成して実施してもよい。勿論、この開口段部（１
コ）は、第１１図に示したように、上述した突起部分（
１３ｄ）と、端部（１３ｃ）との両方が形成されるよう
なものであってもよい。
このような開口段部（１３）を形成した後にあっては、
当該多層プリント配線板（１０Ｇ）の中央部に全体とし
て逆ピラミッド状の凹所が形成されるが、最下端に位置
する搭載ｉ’！Ｉ （１１）内に電子部品（２０）を搭
載した後この電子部品（２０）と各導体回路（１５）と
をボンディングワイヤ（２１）によって接続し、当該凹
所内に封止樹脂（２２）を滴下することによってＭ＋Ｌ
がされるのである。
当該多層プリント配線板（１０Ｇ）の中央部に全体とし
て逆ピラミッド状の凹所が形成されるが、最下端に位置
する搭載ｉ’！Ｉ （１１）内に電子部品（２０）を搭
載した後この電子部品（２０）と各導体回路（１５）と
をボンディングワイヤ（２１）によって接続し、当該凹
所内に封止樹脂（２２）を滴下することによってＭ＋Ｌ
がされるのである。
また１本実施例における多層プリント配線板（＋００）
は、ピングリットアレイ用基板であって、各導体回路（
１５）に電気的に接続される多数の導体ピンを有してい
る。これら各導体ピン（１７）は、多層プリント配線板
（１００）の所定部分に多数のスルーホール（１６）を
形成し、このスルーホール（１６）内に導体層（１５ａ
）をメッキによって形成した後に、その支持部（１７ａ
）を例えば強制嵌合することによって、当該多層プリン
ト配線板（＋００）に固定されているものである。
は、ピングリットアレイ用基板であって、各導体回路（
１５）に電気的に接続される多数の導体ピンを有してい
る。これら各導体ピン（１７）は、多層プリント配線板
（１００）の所定部分に多数のスルーホール（１６）を
形成し、このスルーホール（１６）内に導体層（１５ａ
）をメッキによって形成した後に、その支持部（１７ａ
）を例えば強制嵌合することによって、当該多層プリン
ト配線板（＋００）に固定されているものである。
次に本発明に係る多層プリント配線板（ｔｏｎ）の製造
方法について説明する。この製造方法は主として次の（
ａ）〜（ｄ）の各工程からなっている。
方法について説明する。この製造方法は主として次の（
ａ）〜（ｄ）の各工程からなっている。
（ａ）まず、第３図に示したように、電子部品（２０）
収納用のｇ藏１ （１１）及び導体回路（１５）を有し
た基板（１０）と、この基板（１０）の上側に配こされ
最外層となる基板（１０）と、これらの内基板（１０）
の間に必要に応じて介装されて搭載部（１１）に対応す
る開口部（１２）及び導体回路（１５）を有した少なく
とも−・つの基板（１０）とを、例えば各基板（ｌＯ）
の裏面等に形成した接着層（１４）を介して匿いに加圧
接着する工程がある。勿論、最外層となる基板（ｌＯ）
以外の基板（１０）については、その各搭載部（］Ｉ１
及び開口部（１２）のそれぞれを、下からＨに向かつて
順次大きくなるように形成しておくと、電子部品（２０
）と各導体回路（１５）とのボンディングワイヤ（２１
）による接続を容易に行なえるようになる。また、各基
板（ｌＯ）のための接着層（１４）は、各基板（１０）
の裏面に予しめ塗布しておくことも可詣であるが、接着
層（Ｉ４）に対応するシート状の材料を別途用意してお
き、このシートを各基板（１０）間に介装して加圧接着
するようにしてもよい。
収納用のｇ藏１ （１１）及び導体回路（１５）を有し
た基板（１０）と、この基板（１０）の上側に配こされ
最外層となる基板（１０）と、これらの内基板（１０）
の間に必要に応じて介装されて搭載部（１１）に対応す
る開口部（１２）及び導体回路（１５）を有した少なく
とも−・つの基板（１０）とを、例えば各基板（ｌＯ）
の裏面等に形成した接着層（１４）を介して匿いに加圧
接着する工程がある。勿論、最外層となる基板（ｌＯ）
以外の基板（１０）については、その各搭載部（］Ｉ１
及び開口部（１２）のそれぞれを、下からＨに向かつて
順次大きくなるように形成しておくと、電子部品（２０
）と各導体回路（１５）とのボンディングワイヤ（２１
）による接続を容易に行なえるようになる。また、各基
板（ｌＯ）のための接着層（１４）は、各基板（１０）
の裏面に予しめ塗布しておくことも可詣であるが、接着
層（Ｉ４）に対応するシート状の材料を別途用意してお
き、このシートを各基板（１０）間に介装して加圧接着
するようにしてもよい。
（ｂ）そして、このように加圧接着した各基板（１０）
を同時には通する多数のスルーホール（１６）を形成し
て、このスルーホール（１６）にメッキを施して当該ス
ルーホール（１６）内に導体層（１６ａ）を形成するの
である。
を同時には通する多数のスルーホール（１６）を形成し
て、このスルーホール（１６）にメッキを施して当該ス
ルーホール（１６）内に導体層（１６ａ）を形成するの
である。
（Ｃ）このようなスルーホール（１６）を形成した各基
板（１０）の内の最外層に位置する基板（１０）の表面
に導体回路（１５）を形成するのである。
板（１０）の内の最外層に位置する基板（１０）の表面
に導体回路（１５）を形成するのである。
（ｄ）以りのように接合して、必要な導体回路（１５）
を形成した各基板（１（１）の最外層に位こする基板の
表面に、開［１部（Ｉ２）及び開口段部（１：ｌ）を形
成する。この開口段部（１：ｌ、）を形成する手段とし
ては種々な方法かあるが、本発明を実施するにあたって
は次のようにした。
を形成した各基板（１（１）の最外層に位こする基板の
表面に、開［１部（Ｉ２）及び開口段部（１：ｌ）を形
成する。この開口段部（１：ｌ、）を形成する手段とし
ては種々な方法かあるが、本発明を実施するにあたって
は次のようにした。
すなわち、まず当該開口役部（１３）となる部分を有す
る基板（１０）に対して、第３図に示したように、溝部
（１３ａ）を形成しておき、これによって当該基板（１
（１）内で突出する突起部（１：ｌｂ）を形成しておく
のである。このように形成した基板（１０）を、その突
起部（１：ｌｂ）か既に積層されている各基板（ｌＯ）
の搭載部（Ｕ）あるいは開口部（］２）に対向するよう
にｖｉ層する。このように積層完了後の突起部（ｔ：ｌ
ｂ）を有する基板（１０）に対して、ザグリ加工等によ
って当該突起部（１３ｂ）を取り除くのである。
る基板（１０）に対して、第３図に示したように、溝部
（１３ａ）を形成しておき、これによって当該基板（１
（１）内で突出する突起部（１：ｌｂ）を形成しておく
のである。このように形成した基板（１０）を、その突
起部（１：ｌｂ）か既に積層されている各基板（ｌＯ）
の搭載部（Ｕ）あるいは開口部（］２）に対向するよう
にｖｉ層する。このように積層完了後の突起部（ｔ：ｌ
ｂ）を有する基板（１０）に対して、ザグリ加工等によ
って当該突起部（１３ｂ）を取り除くのである。
この開口部（１２）は後述のように封ＩＬｍ樹脂（２２
）の流れ１トめを行なうためのものであるから、第９Ｕ
Ａに示したように開口部（１２）よりも太きものとする
場合たけでなく、これとは逆に第１０図に示すように、
開口部（１２）よりも小さいものとなるようにに形成し
てもよい、この場合には、前述した突起部分（１３ｄ）
が形成されるのである。また、第１１図に示したように
、突起部分（１３ｄ）と端部（１：ｌｃ）との両方か含
まれるように形成するようにしてもよい。
）の流れ１トめを行なうためのものであるから、第９Ｕ
Ａに示したように開口部（１２）よりも太きものとする
場合たけでなく、これとは逆に第１０図に示すように、
開口部（１２）よりも小さいものとなるようにに形成し
てもよい、この場合には、前述した突起部分（１３ｄ）
が形成されるのである。また、第１１図に示したように
、突起部分（１３ｄ）と端部（１：ｌｃ）との両方か含
まれるように形成するようにしてもよい。
以りのように、開口部（１２）及び開口段部（１３）を
形成する工程を、最外層に位置する基板（１０）の表面
に導体回路（１５）を形成した後に行なうようにしたの
は、当該導体回路（１５）を形成するに際して基板（Ｉ
Ｑ）の表面に大きな開口部があると、この開口部からエ
ツチング液等が侵入して搭載部（１１）等を所期の状態
に保持することがてきないからである。
形成する工程を、最外層に位置する基板（１０）の表面
に導体回路（１５）を形成した後に行なうようにしたの
は、当該導体回路（１５）を形成するに際して基板（Ｉ
Ｑ）の表面に大きな開口部があると、この開口部からエ
ツチング液等が侵入して搭載部（１１）等を所期の状態
に保持することがてきないからである。
（ｃ）なお、以上のように開口部（１２）及び開口段部
（１３）を形成した後に、ニッケルメッキ及び金メッキ
が施されたスルーホール（１６）内に導体ビン（１７）
を強制嵌合することによって植設して、第２図に示した
如き本発明に係る多層プリント配線板（１００）を完成
するのである。
（１３）を形成した後に、ニッケルメッキ及び金メッキ
が施されたスルーホール（１６）内に導体ビン（１７）
を強制嵌合することによって植設して、第２図に示した
如き本発明に係る多層プリント配線板（１００）を完成
するのである。
（発明の作用）
本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。
うな作用がある。
まず、上記のように構成した多層プリント配線板（１０
０）にあっては、搭載部（１１）内に電子部品（２０）
を実装してボンディングワイヤ（２１）による当該電子
部品（２０）と各導体回路（１５）との電気的接続を行
なった後に、逆ピラミッド状の凹所内に封ＩＦ樹脂（２
２）を滴下して充填するのであるが、この滴下された封
１Ｆ樹脂（２２）の内の余剰部分は、ｆｉＳＴ図に示し
たような状１ムとなる。
０）にあっては、搭載部（１１）内に電子部品（２０）
を実装してボンディングワイヤ（２１）による当該電子
部品（２０）と各導体回路（１５）との電気的接続を行
なった後に、逆ピラミッド状の凹所内に封ＩＦ樹脂（２
２）を滴下して充填するのであるが、この滴下された封
１Ｆ樹脂（２２）の内の余剰部分は、ｆｉＳＴ図に示し
たような状１ムとなる。
すなわち、余剰となった封止樹脂（２２）は、開口段部
（１３）の端部（１３ｃ）部分において表面張力が働く
ようになり、この端部（１３ｃ）を起点にして盛り上が
るようになる。ところか、この端部（１３ｃ）は当該基
板（１０）の表面より低い位置にあるから、盛りヒかっ
た封１Ｆ樹脂（２２）の上端は基板（１０）の表面より
１−になるようなことはないのである。また、この封１
１−樹脂（２２）が更に余剰となった場合には、第９図
に示したように、Ｍ１ヒ樹脂（２２）の一部か端部（１
３ｃ）を乗り越えることもあり得るが、開口段部（１３
）は開口部（１２）よりも十分大きい開口であるからこ
の封Ｉヒ樹脂（Ｚ２）の一部は当該開口段部（１３）内
に留まったままの状態となって１，１５板（１０）の表
面から出ることはない。
（１３）の端部（１３ｃ）部分において表面張力が働く
ようになり、この端部（１３ｃ）を起点にして盛り上が
るようになる。ところか、この端部（１３ｃ）は当該基
板（１０）の表面より低い位置にあるから、盛りヒかっ
た封１Ｆ樹脂（２２）の上端は基板（１０）の表面より
１−になるようなことはないのである。また、この封１
１−樹脂（２２）が更に余剰となった場合には、第９図
に示したように、Ｍ１ヒ樹脂（２２）の一部か端部（１
３ｃ）を乗り越えることもあり得るが、開口段部（１３
）は開口部（１２）よりも十分大きい開口であるからこ
の封Ｉヒ樹脂（Ｚ２）の一部は当該開口段部（１３）内
に留まったままの状態となって１，１５板（１０）の表
面から出ることはない。
また、？１ｉに封止樹脂（２２）を滴下して樹脂封１Ｆ
を完成させる場合たけではなく、その丑に更に封１Ｎ（
２３）を１１〃着してに＋ ＋ｌ−樹脂（２２）の突出
を宇金に防止する場合に、この開口段部（１３）は便利
である。
を完成させる場合たけではなく、その丑に更に封１Ｎ（
２３）を１１〃着してに＋ ＋ｌ−樹脂（２２）の突出
を宇金に防止する場合に、この開口段部（１３）は便利
である。
つまり、第８０に示したように、封止板（２３）によっ
て基板（１０）の表面を平坦にする場合に、この封止板
（２３）を開口段部（１３）に係止させるのみでよいか
ら、その取付けが非常に容易になるのである。
て基板（１０）の表面を平坦にする場合に、この封止板
（２３）を開口段部（１３）に係止させるのみでよいか
ら、その取付けが非常に容易になるのである。
以上のようにして、封止樹脂（２２）に例え余剰部分か
あったとしても、この余剰部分は開口段部（１３）によ
って言わば吸収されるから、基板（１０）の表面から突
出することかないのである。換Ｊすれば この種多層プ
リント配線板（１００）において塔・成される電子部品
Ｃ２０）の樹脂封１トを行なう作業にあって、それ程注
意をすることなく完成することか可能なのである。
あったとしても、この余剰部分は開口段部（１３）によ
って言わば吸収されるから、基板（１０）の表面から突
出することかないのである。換Ｊすれば この種多層プ
リント配線板（１００）において塔・成される電子部品
Ｃ２０）の樹脂封１トを行なう作業にあって、それ程注
意をすることなく完成することか可能なのである。
さらに１本発明に係る上記の方法によって開口段部（１
３）を有する多層プリント配線板（１００）を製造する
場合には、上記のような作用を有する開口段部（［３）
を形成するにあたって、搭載部（１１）内等を犯すこと
なく非常に容易に行なうことかてきるのである。
３）を有する多層プリント配線板（１００）を製造する
場合には、上記のような作用を有する開口段部（［３）
を形成するにあたって、搭載部（１１）内等を犯すこと
なく非常に容易に行なうことかてきるのである。
（発明の効果）
以上、詳述した通り１本発明に係る多層プリント配線板
（１００）にあっては、その最外層に位置する基板（１
０）に開口段部（１３）を形成したことにその特徴かあ
り、これにより、搭載された電子部品（２０）を樹脂封
止するに際して、余剰樹脂のことを考慮する必要かない
から、この多層プリント配線板（１０ｆｌ）は電子部品
（２０）の実装を非常に簡単に行なうことができるので
ある。
（１００）にあっては、その最外層に位置する基板（１
０）に開口段部（１３）を形成したことにその特徴かあ
り、これにより、搭載された電子部品（２０）を樹脂封
止するに際して、余剰樹脂のことを考慮する必要かない
から、この多層プリント配線板（１０ｆｌ）は電子部品
（２０）の実装を非常に簡単に行なうことができるので
ある。
また、この多層プリント配線板（１０Ｇ）は、余剰の封
止樹脂（２２）が基板（ｌＯ）の表面から突出すること
がないから、限られたスペースを有効に使用することに
よって、高密度実装を十分可能にすることのできる多層
プリント配線板（１００）を簡単な構造によって提供す
ることかできるのである。
止樹脂（２２）が基板（ｌＯ）の表面から突出すること
がないから、限られたスペースを有効に使用することに
よって、高密度実装を十分可能にすることのできる多層
プリント配線板（１００）を簡単な構造によって提供す
ることかできるのである。
さらに、本発明に係る製造方法によれば、上記のような
効果を有する多層プリント配線板（＋００）を非常に筒
中かつ効率よく製造することができるのである。
効果を有する多層プリント配線板（＋００）を非常に筒
中かつ効率よく製造することができるのである。
第１ＵＡは本発明に係る多層プリント配線板の表面斜視
図、第２図は第１図の■−■線に沿って見た部分拡大縦
断面図、第３図〜第６Ｕ５４は本発明に係る製造方法の
各工程を示す断面図、第７図は実装後の電子部品に封止
樹脂による封止を行なった状態を示す断面図、第８［：
Ａは封止樹脂の上に更に封止板を覆蓋した状態の断面図
、第９図は他の状態を示す第７図に対応した部分断面図
である。 また、第１０図及び第１１図は開口段部の他の実施例を
示す部分拡大断面図である。 符 号 の 説 明 １００・・・多層プリント配線板、ＩＯ・・・基板、１
１・・・搭載部、 １２−・・開口部、１３・・・開口
段部、 １４−・・接着層、ｔＳ−・・導体回路、１６
−・・スルーホール、１７・・・導体ピン、２０・・・
電子部品、２１−・・ボンディングワイヤ、２２・・・
封止樹脂、２３・・・封止板。
図、第２図は第１図の■−■線に沿って見た部分拡大縦
断面図、第３図〜第６Ｕ５４は本発明に係る製造方法の
各工程を示す断面図、第７図は実装後の電子部品に封止
樹脂による封止を行なった状態を示す断面図、第８［：
Ａは封止樹脂の上に更に封止板を覆蓋した状態の断面図
、第９図は他の状態を示す第７図に対応した部分断面図
である。 また、第１０図及び第１１図は開口段部の他の実施例を
示す部分拡大断面図である。 符 号 の 説 明 １００・・・多層プリント配線板、ＩＯ・・・基板、１
１・・・搭載部、 １２−・・開口部、１３・・・開口
段部、 １４−・・接着層、ｔＳ−・・導体回路、１６
−・・スルーホール、１７・・・導体ピン、２０・・・
電子部品、２１−・・ボンディングワイヤ、２２・・・
封止樹脂、２３・・・封止板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）、電子部品用の搭載部及び導体回路を形成した基板
に、前記搭載部に対応する開口部及び導体回路が形成さ
れた少なくとも一つの基板を積層することによって形成
した多層プリント配線板において、 前記各基板の内の最外層に位置する基板の、前記開口部
近傍に位置する表面側に、開口段部を形成したことを特
徴とする多層プリント配線板。 ２）、前記各基板は、樹脂によって形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の多層プリント配線
板。 ３）、前記多層プリント配線板は、ピングリッドアレイ
用基板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項ま
たは第２項に記載の多層プリント配線板。 ４）、次の各工程からなる多層プリント配線板の製造方
法。 （ａ）電子部品用の搭載部及び導体回路を有した基板と
、この基板の上側に配置されて最外層となる基板と、こ
れら両基板間に必要に応じて介装されて前記搭載部に対
応する開口部及び導体回路を有した少なくとも一つの中
間基板とを、接着層を介して互いに加圧接着する工程； （ｂ）このように加圧接着した各基板を貫通するスルー
ホールを形成して、このスルーホールにメッキを施す工
程； （ｃ）前記最外層となる基板の表面に導体回路を形成す
る工程； （ｄ）前記最外層に位置する基板の表面に、前記搭載部
を外部に通じさせる開口部を形成し、この開口部に開口
段部を形成する工程。 ５）、前記（ｄ）の工程において、前記最外層に位置す
る基板の開口部及び開口段部をサグリ加工することによ
って、形成するようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲第４項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60297417A JPS62156847A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60297417A JPS62156847A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4355953A Division JPH07101775B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 多層プリント配線板 |
| JP4355954A Division JPH07105601B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62156847A true JPS62156847A (ja) | 1987-07-11 |
Family
ID=17846237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60297417A Expired - Lifetime JPS62156847A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62156847A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214198A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0722756A (ja) * | 1992-12-18 | 1995-01-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US6011694A (en) * | 1996-08-01 | 2000-01-04 | Fuji Machinery Mfg. & Electronics Co., Ltd. | Ball grid array semiconductor package with solder ball openings in an insulative base |
| US6040984A (en) * | 1996-02-27 | 2000-03-21 | Fuji Machinery Mfg. & Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board with opposed bonding shelves for semiconductor chip wire bonding at different levels |
| US6324067B1 (en) | 1995-11-16 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board and assembly of the same |
| US6351031B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-02-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing substrate of the same |
| JP2002246505A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| US6687984B1 (en) | 1999-07-19 | 2004-02-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949157A (ja) * | 1972-04-27 | 1974-05-13 | ||
| JPS6057999A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP60297417A patent/JPS62156847A/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949157A (ja) * | 1972-04-27 | 1974-05-13 | ||
| JPS6057999A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | 日本電気株式会社 | 多層配線板 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214198A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0722756A (ja) * | 1992-12-18 | 1995-01-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH07105601B2 (ja) * | 1992-12-18 | 1995-11-13 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US6324067B1 (en) | 1995-11-16 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board and assembly of the same |
| US6040984A (en) * | 1996-02-27 | 2000-03-21 | Fuji Machinery Mfg. & Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board with opposed bonding shelves for semiconductor chip wire bonding at different levels |
| US6011694A (en) * | 1996-08-01 | 2000-01-04 | Fuji Machinery Mfg. & Electronics Co., Ltd. | Ball grid array semiconductor package with solder ball openings in an insulative base |
| US6687984B1 (en) | 1999-07-19 | 2004-02-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board |
| WO2004103045A1 (ja) * | 1999-07-19 | 2004-11-25 | Akihiko Toyoshima | 可撓性多層回路基板の製造法 |
| US6351031B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-02-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing substrate of the same |
| US6693029B2 (en) | 1999-10-12 | 2004-02-17 | Fujitsu Limited | Method of forming an insulative substrate having conductive filled vias |
| JP2002246505A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
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