JPH0193198A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は基板上に凹部が形成されるとともに。

該凹゛部に導体回路が形成された回路基板の製造方法に
関し、特に高密度実装が要求される回路基板や半導体素
子搭載用基板、チップキャリヤ、ピングリッドアレイな
２のパッケージ用回路基板の好適な製造方法に関するも
のである。

（従来技術） 従来から、基板上に凹部を形成してこの凹部内に導体回
路を有する多層回路基板の製造方法としては、次の３つ
の方法が知られている。

＋１１その一部が所定の形状に切断除去された焼成前の
セラミック（グリーンシート）に導電ペース１〜をスク
リーン印刷して導体回路を形成した後、それらを積層す
ることにより凹部を形成する方法。

（２）プラスチック基板や金属基板においては１回路を
形成した後基板を加熱、加圧により変形させ、凹部を形
成する方法。

（３）複数の回路を成形した基板の一部を除去し、該基
板間に接着剤を介在して基板を積層一体化し、凹部を形
成する方法。

（発明が解決しようとする問題点） 一方、回路の高密度化や部品の実装の高さが制限される
ような高密度基板、極めて限定された部分に多数の接続
導体を形成しなけらばならない半導体素子搭載用基板、
半導体パッケージ用基板においては、基板に凹部を持つ
キャビティ構造を取ることか有効である。

しかしながら、上記従来の回路基板の製造方法＋１１〜
（３）では、キャビティ内に高密度の導体回路を形成し
、それらの導体回路の高い信頼性を保ちながら外層回路
と接続し、さらに高い生産性を維持することは極めて困
難である。

すなわち、＋１１の方法は、導体回路をスクリーン印刷
方法により形成するため、構成する基板の厚さが増した
り、回路密度が高くなるに従いペーストのにじみ等によ
りショー１−が発生する問題があり、回路密度を高くす
るのが困難であった。

また、（２）の方法は、回路を凹部内にも形成できるが
、もともと両面配線層にくぼみをつけただけであり、表
面回路と凹部内の回路を分離して、配線密度を向上させ
るということができない。。

（３）の方法は、各絶縁層間を接合するために用いる接
着剤が、加圧接着の際に、凹部を形成するための基板の
除去された部分や、導体回路上に流れ出し、所定の凹部
を形成できないという問題点がある。また、これを解決
するために流れない接着剤を用いると、接着部にボイド
（空隙）が発生し、凹部に気密性が損われるという問題
点もある。さらに、接着強度も低いという問題点があり
、信頼性のある多層構造を得ることが困難であった。

そこで、本発明は、セラミック、プラスチック基板を問
わず、高い信頼性を有する回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を解決するために次の構成を備え
てなる。

すなわち、少なくとも１枚は片面または両面に金属によ
り導体回路を形成し、た複数枚の絶縁基板を、前記導体
回路を形成した絶縁基板の露出すべき導体回路を含む絶
縁基板の露出すべき部分上に剥離可能な物質（保護膜１
８）を被着したのち積層し、次いで前記保護膜１８が露
出するように絶縁基板を刻設して半導体素子等の電子部
品収納用の凹部を形成し、その後前記保護膜１８を剥離
して導体回路を露出させることを特徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は２枚の印刷回路基板を貼り合わせる前の状態を
示す説明図、第２図は接合した状態を示す。第３図はキ
ャビティ（凹部）を形成した状態を示す説明図である。

基材１０，１２の間に接着シート１４を介して貼り合わ
せる。そして、一方の基材１０の上面に回路パターン１
６が印刷され回路基板１１を構成している。回路パター
ン１６は感光性樹脂を用いたフォトエツチング方法や導
体ペーストをスクリーン印刷法などにより構成したもの
である。

また、回路基板１１の回路パターン１６のキャビティの
底部となる部分は、保護膜１８で覆われている。

そして、基材１０．１２は高温高圧でプレス圧着される
（第２図参照）。

続いて、第３図に示すように、機械加工によりキャビテ
ィ２０としての凹部を形成する。

上記基材１０．１２は無機系素材、有機性樹脂系素材が
好適である。具体的には、アルミナ、シリコンカーバイ
トなどのセラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、ガ
ラスポリイミド樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラス
トリアジン樹脂基板などが挙げられる。

さらに、上述する実施例をさらに具体的に説明する。

基材１０．１２として両面銅張ガラスエポキシ基板を用
い、この基板１ｏ、１２上に感光性樹脂によりレジス１
〜を成形した後エツチングを行い、所望の回路パターン
１６を形成する。

そして、上記回路基板１１のキャビティ２０を形成した
際に露出する回路パターン１６の露出部分に、保護膜１
８としてソルダーレジストＸ−５７６（ユニオン化成株
式会社製）を印刷により塗布し、１００℃の条件で１０
分間加熱して硬化させる。

次に１回路基板１１と基材１２の間に接着シート１４を
介して、１７０℃、３０ｋｇ／ａａの条件で加圧、加熱
することにより、熱圧着し一体に積層する。

続いて、ＮＣ制御によりルータ−加工で凹状のキャビテ
ィ２０を形成するとともに、保護膜１８を剥離する。な
お、保護膜１８の剥離はルータ−加工の際に同時に剥離
させても良く、また保護膜を溶かすなどの化学的方法で
剥離しても良い。

そして１回路パターン１６の露出部分にニッケルめっき
を施すとともに、その上から金めつきを施す。

次に、上記実施例の応用例について説明する。

第４図および第５図は応用例を示す説明図である。

基材１２の表面や基材１０の裏面に回路パターンを形成
し、各回路間を導通させるためにスルーホールを設ける
場合について述べる。

この場合には、前述するようにキャビティ２０を形成し
た際に露出する回路パターン１６の露出部分に保護膜１
８を印刷により形成し、１００℃の条件で１０分間加熱
して硬化させる。そして。

基材１０．１２を積層した後、導通を必要とする位置に
ＮＣ制御によるドリル加工でスルーホール用の孔２２、
・・・・を穿設する。そして、孔２２を含む基板表面全
体に通常の前処理および無電解銅めっきを施して１５μ
ｍ程度の電解銅めっき層を形成する。そして、感光性樹
脂によりスルーホール部および基板の表裏面の回路パタ
ーン部にエラチンブレジス１−を形成する。この後、基
板をアルカリエツチングにて銅を選択的に除去し、スル
ーホールおよび基板の回路パターンを形成する（第４図
参照）。そこで、回路パターンをボンディング川端子部
２１およびスルーホール部２２以外にはソルダーレジス
ト被膜を印刷して加熱硬化した後、前述するようにＮＣ
制御によるルータ−加工を行いキャビティ２０を成形す
る（第５図参照）。さらに、保護膜１８を剥離する。

続いて、他の応用例について説明する。

第６図はプリント配線基板を用いたリードレスチップキ
ャリアタイプの半導体パッケージを示す断面図である。

基材３１．３２．３３の内、基材３１．３２の表面に回
路パターン３１ａ、３２ａを形成し１回路パターン３１
ａ、３２ａは前記同様にエツチングなどにより構成した
ものである。

そして、各回路パターン３１ａ、３２ａのキャビティ２
０の底部となる部分を保護１ｆｉ１８で覆い、各基材３
１．３２．３３を接着シート１４を介して前記同様にし
て加圧、加熱することにより積層する。さらに、第６図
に示すように、必要に応じて基材３３の上面および積層
した基材３１．３２．３３の側面に前述するように回路
パターンを形成し、さらにワイヤボンディング用端子部
には金めつき３６を施す。

第７図はＰＧＡ　（ピングリットアレイ）タイプの半導
体パッケージを示す。

基材４１．４２の内、基材４１．４２の表面に回路パタ
ーン４１ａを形成し、回路パターン４１ａは前記同様に
エツチングなどにより構成したものである。

そして、各回路、パターン４１ａのキャビティ２０の底
部となる部分を保護膜１８で覆い、各基材４１．４２を
接着シート１４を介して前記同様にして加圧、加熱する
ことにより積層する。

さらに、導通を必要とする位置に前記同様にドリル加工
でスルーホール用の孔２２．・・・を穿設し、基材４２
の上面、積層した基材４１．４２の側面および各スルー
ホール用の孔２２、・・・の内周面に前述するように回
路パターンを形成し。

さらにワイヤボンディング用端子部および孔２２には金
めつき３６を施す、そして、孔２２にプリント基板に実
装する際の導通用のピン４４を装着する。

以上本発明の好適な実゛施例を挙げて種々説明してきた
が、本発明の基材としてプラスチック基板をついて説明
したが、セラミック基板でもよいなど上述した実施例に
限定されるものでないことはいうまでもなく、また基材
積層後にキャビティを切削加工をする際に用い得るもの
であり１発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施しうろことはもちろんである。

（発明の効果） 以上本発明について述べたように、接着剤を介在させて
基板を積層一体化しキャビティを形成し、このキャビテ
ィ形成の際に、回路パターンの露出部分にあらかじめ剥
離可能な保護膜で覆うことにより、接着剤が回路パター
ンの露出部分に付着することがなく、信頼性の高い半導
体パッケージ用回路基板等を製造することができるなど
の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は２枚の印刷回路基板を貼り合わせる前の状態を
示す断面説明図、第２図は接合した状態を示す断面説明
図、第３図はキャビティを形成した状態を示す断面説明
図、第４図および第５図はこの発明の応用例を示す断面
説明図、第６図および第７図は他の実施例を示す断面説
明図である。 １ｏ、１２・・・基材 １４・・・接着シート １６・・・回路パターン、 １８・：・保護膜、 ２０・・・キャビティ、 ３１．３２．３３・・・基材 ３６・・・金めつき、 ４１．４２・・・基板、 ４４・・・ピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、少なくとも１枚は片面または両面に金属により導体
   回路を形成した複数枚の絶縁基板を、前記導体回路を形
   成した絶縁基板の露出すべき導体回路を含む絶縁基板の
   露出すべき部分上に剥離可能な物質を被着したのち積層
   し、次いで前記物質が露出するように絶縁基板を刻設し
   て半導体素子等の電子部品収納用の凹部を形成し、その
   後前記物質を剥離して導体回路を露出させることを特徴
   とする回路基板の製造方法。