JPH02214198A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02214198A JPH02214198A JP1035253A JP3525389A JPH02214198A JP H02214198 A JPH02214198 A JP H02214198A JP 1035253 A JP1035253 A JP 1035253A JP 3525389 A JP3525389 A JP 3525389A JP H02214198 A JPH02214198 A JP H02214198A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- circuit
- circuits
- layer
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、内層回路が一部露出した多層プリント配線板
に関し、詳しくは露出された内層回路が多層積層時に樹
脂にて被覆されたり、又、多層積層時に剥離が生じるよ
うなことがないようになす技術に係るものである。
に関し、詳しくは露出された内層回路が多層積層時に樹
脂にて被覆されたり、又、多層積層時に剥離が生じるよ
うなことがないようになす技術に係るものである。
［従来の技術１
従来、内層回路１が一部露出している多層プリント配線
板においては、この露出内層回路１ａを利用してチ・ン
プ（集積回路体）を導通連結するものである。そしてこ
のような多層プリント配線板においては、第７図（ａ）
（ｂ）に示すように、内層回路１が積層された内層体３
の上に接着層５を介して外層体６を積層するのである。
板においては、この露出内層回路１ａを利用してチ・ン
プ（集積回路体）を導通連結するものである。そしてこ
のような多層プリント配線板においては、第７図（ａ）
（ｂ）に示すように、内層回路１が積層された内層体３
の上に接着層５を介して外層体６を積層するのである。
［発明が解決しようとする１ｆｌｆｆｌｌところが、内
層体３に外層体６を接着層５を介して積層するのに、こ
の接着層５が流動性の強いものであれば、加熱加圧して
の積層時に接着Ｎ５が露出している内層回路１上に流動
し、露出した内層回路１を使用できなくなるという問題
がある。
層体３に外層体６を接着層５を介して積層するのに、こ
の接着層５が流動性の強いものであれば、加熱加圧して
の積層時に接着Ｎ５が露出している内層回路１上に流動
し、露出した内層回路１を使用できなくなるという問題
がある。
そこで、接１１５を流動性の低いものにするのに、第７
図（ｂ）に示すように、内層体３の内層回路１゜１開に
接着１＠５が入り難（なり、内層体３の基材７への接着
不良が生じ、第６図のＭＩＩＡＩで示す位置においてカ
ットするのに、その切断端面に接着不良が現れ、端面に
おいて剥離が生じるという問題がある。
図（ｂ）に示すように、内層体３の内層回路１゜１開に
接着１＠５が入り難（なり、内層体３の基材７への接着
不良が生じ、第６図のＭＩＩＡＩで示す位置においてカ
ットするのに、その切断端面に接着不良が現れ、端面に
おいて剥離が生じるという問題がある。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、予め内層回路間の隙間を絶縁
層で埋めて内層回路面を略面一にしておくことで、流動
性の少ない接Ｎ層であって露出した内層回路を覆うよう
なことがないものでありながら、接着不良を回避し、端
面における剥離を生じることもない多層プリント配線板
を提供することにある。
その目的とするところは、予め内層回路間の隙間を絶縁
層で埋めて内層回路面を略面一にしておくことで、流動
性の少ない接Ｎ層であって露出した内層回路を覆うよう
なことがないものでありながら、接着不良を回避し、端
面における剥離を生じることもない多層プリント配線板
を提供することにある。
［課題を解決するための手段１
本発明の多層プリント配線板は、内層回路１が一部露出
している多層プリント配線板において、内層回路１間の
隙間ｄを埋めて内層回路１の表面を略面一にする絶縁／
１２が設けられて成ることを特徴とするものである。
している多層プリント配線板において、内層回路１間の
隙間ｄを埋めて内層回路１の表面を略面一にする絶縁／
１２が設けられて成ることを特徴とするものである。
［作用１
このように、内層回路１が一部露出している多層プリン
ト配線板において、内層回路１開の隙間ｄを埋めて内層
回路１の表面を略面一にする絶縁層２が設けられること
によって、内層回路１．１間の隙間ｄは絶縁層２にて埋
められて略面一になっていて、内外層を加熱加圧にて接
着層を介して積層接着するのに、その接着層は流動性を
＾くしで内層回路１，１間のＦＪｌｌｌｌｄに入り込む
必要がなく、流動性の低いものの使用が可能となり、流
動性を抑えることで、露出している内層回路１を覆うこ
とも回避し、それでいて面接触による積層接触を行え、
良好な接着が行え、剥離を防止するようにしたものであ
る。
ト配線板において、内層回路１開の隙間ｄを埋めて内層
回路１の表面を略面一にする絶縁層２が設けられること
によって、内層回路１．１間の隙間ｄは絶縁層２にて埋
められて略面一になっていて、内外層を加熱加圧にて接
着層を介して積層接着するのに、その接着層は流動性を
＾くしで内層回路１，１間のＦＪｌｌｌｌｄに入り込む
必要がなく、流動性の低いものの使用が可能となり、流
動性を抑えることで、露出している内層回路１を覆うこ
とも回避し、それでいて面接触による積層接触を行え、
良好な接着が行え、剥離を防止するようにしたものであ
る。
［実施例Ｊ
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
多層プリント配線板Ａは第１図に示すように、下面に回
路８を有し、上面に内層回路１を有する内層体３の上に
上面に外層回路９を有する外層体６を接着／ｉ９５を介
して積Ｎ接着し、そして内層回路１がチップ（図示せず
）を実装する箇所Ｘにおいて露出しである。この露出し
た内層回路１にチップがワイヤーボンディングされる。
路８を有し、上面に内層回路１を有する内層体３の上に
上面に外層回路９を有する外層体６を接着／ｉ９５を介
して積Ｎ接着し、そして内層回路１がチップ（図示せず
）を実装する箇所Ｘにおいて露出しである。この露出し
た内層回路１にチップがワイヤーボンディングされる。
そして内層体３と外層体６を積層するのに、内層体６の
露出される箇所以外の内層回路１，１間の隙間ｄには第
３図に示すように、絶縁層２が埋められて内層回路１の
表面を略面一にしである。
露出される箇所以外の内層回路１，１間の隙間ｄには第
３図に示すように、絶縁層２が埋められて内層回路１の
表面を略面一にしである。
この絶縁層２は第４図に示すように、内層回路１よりも
盛り上げるようにしてあってもよい。
盛り上げるようにしてあってもよい。
このように、内層回路１．１間の隙間ｄを絶縁層２にて
埋めてその表面を略面一にすることによって、内外層体
３，６を加熱加圧して外層体６側の接着層５としてのプ
リプレグ５ａを介して積層接着するのであり、そのプリ
プレグ５“ａの樹脂は流動性を高くして内層回路１，１
ｌｌｔｌの隙間ｄに入り込む必要がなく、流動性の低い
ものの使用が可能となり、流動性を抑えることで、露出
していてチップとの導通を図る内層回路１を覆うことも
回避し、それでいて内層回路１の上面は偏平面となって
いて、面接触による積層接触を行え、良好な接着が行え
、鎖線ｌに沿って切断した後の剥離を防止することがで
きるのである。
埋めてその表面を略面一にすることによって、内外層体
３，６を加熱加圧して外層体６側の接着層５としてのプ
リプレグ５ａを介して積層接着するのであり、そのプリ
プレグ５“ａの樹脂は流動性を高くして内層回路１，１
ｌｌｔｌの隙間ｄに入り込む必要がなく、流動性の低い
ものの使用が可能となり、流動性を抑えることで、露出
していてチップとの導通を図る内層回路１を覆うことも
回避し、それでいて内層回路１の上面は偏平面となって
いて、面接触による積層接触を行え、良好な接着が行え
、鎖線ｌに沿って切断した後の剥離を防止することがで
きるのである。
接着層５としては、ガラスエポキシプリプレグ等のプラ
ス繊維強化物や、エポキシ樹脂等に樹脂流れを抑制する
ための無機物等が混入された接着用樹脂が好ましい。そ
して＊Ｍｆに沿って切断されて製品となる製品外周、つ
まり鎖線！近傍における内層回路１．１開の間隔ｄは、
１ 、 Ｉ １１ｍ以下とすることで、少なくとも内層
回路１，１間に入れられた絶ｋｋＭ２との相末で、内層
回路１の表面の平滑性を略１．５μｍ以下にで外、接着
層５の樹脂分の流動をはんんと無いようにしても内外層
体３゜６の接着を良好に行うことができるのである。そ
して第５図（、）乃至（ｆ）に示すように、製品外周部
の内層回路１の形態が考えられる。
ス繊維強化物や、エポキシ樹脂等に樹脂流れを抑制する
ための無機物等が混入された接着用樹脂が好ましい。そ
して＊Ｍｆに沿って切断されて製品となる製品外周、つ
まり鎖線！近傍における内層回路１．１開の間隔ｄは、
１ 、 Ｉ １１ｍ以下とすることで、少なくとも内層
回路１，１間に入れられた絶ｋｋＭ２との相末で、内層
回路１の表面の平滑性を略１．５μｍ以下にで外、接着
層５の樹脂分の流動をはんんと無いようにしても内外層
体３゜６の接着を良好に行うことができるのである。そ
して第５図（、）乃至（ｆ）に示すように、製品外周部
の内層回路１の形態が考えられる。
［発明の効果１
以上要するに本発明は、内層回路が一部露出している多
層プリント配線板において、内層回路間の隙間を埋めて
内層回路の表面を略面一にする絶縁層が設けらるから、
内層回路間の隙間は絶縁層にて埋められて略面一になっ
ていて、内外層を加熱加圧にて接着層を介して積層接着
するのに、その接着層は流動性を高くして内層回路間の
隙間に入り込む必要がなく、流動性の低いものの使用が
可能となり、流動性を抑えることで、露出している内層
回路を覆うことを回避することができ、それでいて面接
触による積層接触を行え、良好な接着が行え、剥離を防
止できるという利点がある。
層プリント配線板において、内層回路間の隙間を埋めて
内層回路の表面を略面一にする絶縁層が設けらるから、
内層回路間の隙間は絶縁層にて埋められて略面一になっ
ていて、内外層を加熱加圧にて接着層を介して積層接着
するのに、その接着層は流動性を高くして内層回路間の
隙間に入り込む必要がなく、流動性の低いものの使用が
可能となり、流動性を抑えることで、露出している内層
回路を覆うことを回避することができ、それでいて面接
触による積層接触を行え、良好な接着が行え、剥離を防
止できるという利点がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上の内
層体の断面図、第３図は同上のものに絶縁層を積層した
断面図、第４図は同上の他の実施例の断面図、第５図（
ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄＨｅ）（ｆ）は同上の実施形態を
示す平面図、第６図は従来例の平面図、第７図（ａ）（
ｂ）は同上の内層体の断面図、積層状態の問題点を示す
断面図であり、１は内層回路、２は絶縁層である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 （ｂ） （ｅ） （Ｃ） （ｆ） １図 第２図 第３図 第４図 ！ 第６図
層体の断面図、第３図は同上のものに絶縁層を積層した
断面図、第４図は同上の他の実施例の断面図、第５図（
ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄＨｅ）（ｆ）は同上の実施形態を
示す平面図、第６図は従来例の平面図、第７図（ａ）（
ｂ）は同上の内層体の断面図、積層状態の問題点を示す
断面図であり、１は内層回路、２は絶縁層である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 （ｂ） （ｅ） （Ｃ） （ｆ） １図 第２図 第３図 第４図 ！ 第６図
Claims (1)
- （１）内層回路が一部露出している多層プリント配線板
において、内層回路間の隙間を埋めて内層回路の表面を
略面一にする絶縁層が設けられて成る多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1035253A JPH02214198A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1035253A JPH02214198A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214198A true JPH02214198A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12436660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1035253A Pending JPH02214198A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214198A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS62156847A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1035253A patent/JPH02214198A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS62156847A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
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