JP2002050863A - プリント配線基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 隣接する配線間でのはんだブリッジの発生を
抑制するとともに、はんだ接合不良の検査を容易化する
こと。 【解決手段】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用い
たフレキシブルプリント配線基板１に形成したＣｕパタ
ーン２のランド２ａと、リジッドプリント配線基板３に
形成したＣｕパターン４のランド４ａとをはんだを介し
て電気的に接続する。このとき、フレキシブル配線基板
１の端面とリジッド配線基板３のＣｕパターン４上に形
成された保護膜６の端面との間に所定の間隙が設けられ
る。このため、フレキシブル配線基板１とリジッド配線
基板３との接続箇所に熱圧着ツール９によって圧力が加
えられたとき、余剰はんだがＣｕパターン２，４上に沿
って移動しても、この間隙がその余剰はんだの逃げスペ
ースとなるので、隣接するＣｕパターン間においてはん
だブリッジ等が発生することを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を使用
したフレキシブルプリント配線基板を、リジッドプリン
ト配線基板に端子接続する際には、はんだが用いられ
る。すなわち、両基板の接続面にそれぞれ形成した、導
体パターンのランドが、はんだを介して電気的に接続さ
れ、これにより両基板が電気的に接続されることにな
る。このはんだ付けにおいては、両ランドの少くとも一
方にはんだを塗布した後に両ランドを重ね、ついで熱圧
着ツールにより、加熱・加圧してはんだを溶融する必要
がある。

【０００３】しかしながら、このように、はんだを使用
し端子接続する場合、溶融した熱可塑性樹脂が端子ラン
ド全体を覆ってしまい、接合に使用されない余剰はんだ
の逃げスペースが失われ、端子間はんだブリッジが発生
する場合がある。すなわち、ランド同士を重ねて両基板
が密着するように圧力を加えると、絶縁基板材料に対す
る濡れ性が非常に低いので、余剰なはんだは導体パター
ン上に沿って移動する。しかし、その導体パターンの端
部が密閉されていると、余剰はんだの逃げ場がなくな
り、絶縁基板上にはみ出すことになる。このはみ出した
はんだが隣接する導体パターンに達したり、その導体パ
ターンからはみ出したはんだと接触するとはんだブリッ
ジが形成され、導体パターン同士が短絡されてしまう。

【０００４】また、端子部の封止が必要でない場合、端
子接合部全体を樹脂で覆ってしまうと、接合後のオープ
ン（はんだの分離）発生有無の外観判断が困難になる場
合がある。このため、これらの課題を解決し、接続信頼
性を向上させるために、種々の提案がなされている。し
かしながら、プリント配線基板への急速な、さらなる高
密度化、多様化の要請に一層の改善が望まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のブリ
ッジ発生の抑制および、接合後のオープン発生有無の外
観検査の容易化という課題を解決し、改善されたプリン
ト配線基板の接続方法を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
配線基板の接続方法は、絶縁基板材料として熱可塑性樹
脂を用いた第１のプリント配線基板上に、接続端子とし
てのランドを含む導体パターンを形成する工程と、前記
第１のプリント配線基板と接続される第２のプリント配
線基板上に、接続端子としてのランドを含む導体パター
ンを形成する工程と、前記第２のプリント配線基板の導
体パターン上に、前記第１のプリント配線基板の導体パ
ターンとの接続箇所を除く領域において保護膜を形成す
る工程と、前記第１のプリント配線基板の導体パターン
のランドと、前記第２のプリント配線基板の導体パター
ンのランドとの少なくとも一方にはんだを塗布する工程
と、前記第１のプリント配線基板の導体パターンのラン
ドと、前記第２のプリント配線基板の導体パターンのラ
ンドとが重なるように配置し、このとき、前記第１のプ
リント配線基板の端面と前記保護膜の端面との間に所定
の間隙が設けられ、この間隙より前記第２のプリント配
線基板の導体パターンが露出する工程と、前記第１のプ
リント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続
箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上かつ前記
はんだの融点以上に加熱し、かつ、当該箇所に圧力を加
えて前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２の
プリント配線基板のランドとをはんだを介して電気的に
接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成
する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記第２のプリント
配線基板の接続面に密着させる工程とを備え、第１のプ
リント配線基板の端面と前記保護膜の端面との間の間隙
が、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント
配線基板との接続箇所に圧力が加えられたときに余剰は
んだが逃げるスペースとして利用されることを特徴とす
る。

【０００７】請求項１記載のプリント配線基板の接続方
法によれば、第１のプリント配線基板の端面と第２のプ
リント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜の
端面との間に所定の間隙が設けられる。従って、第１の
プリント配線基板と第２のプリント配線基板との接続箇
所に圧力が加えられたとき、余剰はんだが導体パターン
上に沿って移動しても、この間隙がその余剰はんだの逃
げスペースとなるので、隣接する導体パターン間におい
てはんだブリッジ等が発生することを効果的に防止でき
る。

【０００８】さらに、請求項２に記載のプリント配線基
板の接続方法は、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用
いた第１のプリント配線基板上に、接続端子としてのラ
ンドを含む導体パターンを形成する工程と、前記第１の
プリント配線基板と接続される第２のプリント配線基板
上に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形
成する工程と、前記第１のプリント配線基板の導体パタ
ーンのランドと、前記第２のプリント配線基板の導体パ
ターンのランドとの少なくとも一方にはんだを塗布する
工程と、前記第１のプリント配線基板の導体パターンの
ランドと、前記第２のプリント配線基板の導体パターン
のランドとが重なるように配置する工程と、前記第１の
プリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接
続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上かつ前
記はんだの融点以上に加熱し、かつ、当該箇所に圧力を
加えて前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２
のプリント配線基板のランドとをはんだを介して電気的
に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構
成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記第２のプリン
ト配線基板の接続面に密着させる工程とを備え、前記圧
力付与の際に、圧力付与部材を前記第１のプリント配線
基板に当接させ、この圧力付与部材が、前記第１のプリ
ント配線基板に形成された導体パターンの端部よりも中
央側部分に対応する部位に大きな圧力を付与することを
特徴とする。

【０００９】請求項２記載のプリント配線基板の接続方
法によれば、圧力付与部材が第１のプリント配線基板に
圧力を付与する際に、第１のプリント配線基板に形成さ
れた導体パターンの端部よりも中央側部分に対応する部
位に大きな圧力を付与する。このため、第１のプリント
配線基板と第２のプリント配線基板との接続時に、導体
パターンの中央側から端部へ向けて余剰はんだが移動し
ても、その導体パターンの端部に対応する部位では、第
１のプリント配線基板へ付与される圧力が小さいので、
導体パターンから絶縁基板上にはみ出すはんだの量を低
減することが可能になる。従って、隣接する導体パター
ン間でのはんだブリッジ等の発生を抑制することができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の第１の実施形態における第１のプリント配線基板と
第２のプリント配線基板との接続構造を説明する。図１
において、第１のプリント配線基板であるフレキシブル
プリント配線基板１は、絶縁基板材料として、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を６５〜３５重量
％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂を３５〜６５重
量％含む熱可塑性樹脂（＠ＰＥＥＫ）が使用されてい
る。この熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度以上の温度に
おいて軟化する樹脂である。フレキシブルプリント配線
基板１には、導体パターンであるＣｕパターン２が形成
され、このＣｕパターン２の端部には接続端子としての
ランド２ａが形成される。

【００１１】図２は、フレキシブルプリント配線基板１
を図１の下方から見た場合の平面図を示す。図２に示す
ように、Ｃｕパターン２は、フレキシブルプリント配線
基板１の長手方向に並行に延びる複数の配線を有し、そ
の複数の配線のそれぞれの端部がランド２ａとして機能
する。このランド２ａを除いて、導体パターン２は保護
膜としての熱可塑性樹脂５によって被覆されている。こ
の熱可塑性樹脂５は、フレキシブルプリント配線基板１
の絶縁基板材料と同じものである。

【００１２】一方、第２のプリント配線基板であるリジ
ッドプリント配線基板３は、その絶縁基板材料としてガ
ラス布基材エポキシ樹脂が用いられている。このリジッ
ドプリント配線基板３の上面にも、導体パターンとして
のＣｕパターン４がフレキシブルプリント配線基板１の
Ｃｕパターン２に対応して複数形成されている。このＣ
ｕパターン４は、基板端部から所定距離離れた位置にお
いて終端するパターンを有し、その端部がランド４ａと
して機能する。このランド４ａを除いて、導体パターン
４は保護膜としてのソルダーレジスト６によって被覆さ
れている。

【００１３】ランド２ａには、はんだメッキ７が施され
ており、一方ランド４ａにははんだレベラー８が形成さ
れている。これらはんだメッキ７及びはんだレベラー８
を介してランド２ａとランド４ａとを接続することによ
り、Ｃｕパターン２とＣｕパターン４とが電気的に導通
される。なお、はんだ（錫−鉛共晶はんだ：融点１８３
℃）は、ランド２ａとランド４ａとの少なくとも一方に
形成されれば良い。

【００１４】次に、第１のプリント配線基板であるフレ
キシブルプリント配線基板１と第２のプリント配線基板
であるリジッドプリント配線基板３の接続方法を説明す
る。まず、リジッドプリント配線基板３上にＣｕパター
ン４を形成する。このとき、Ｃｕパターン４は、リジッ
ドプリント配線基板２の接続面先端部には形成されず、
リジッドプリント配線基板２はその先端部においてガラ
スエポキシ樹脂が露出される。その後、リジッドプリン
ト配線基板２のＣｕパターン４の形成されていない端
部、Ｃｕパターン４のランド４ａ部分、及びランド４ａ
間を除いて、ソルダーレジスト６を形成し、導体パター
ン４をソルダーレジスト６によって被覆する。さらに、
導体パターン４のランド４ａ部分には、はんだレベラー
８が形成される。

【００１５】そして、フレキシブルプリント配線基板１
に、リジッドプリント配線基板３上のＣｕパターン４に
対応するように、Ｃｕパターン２を形成する。そして、
Ｃｕパターン２のランド２ａ部分及びランド２ａ間を除
いて、＠ＰＥＥＫからなる保護膜５を形成する。その
後、Ｃｕパターン２ａ上にはんだメッキ７を施す。はん
だメッキ７とはんだレベラー８との少なくとも一方に、
その濡れ性を確保するため、フラックスや、アルカンの
ような炭化水素化合物が塗布される。特に、アルカン等
の炭化水素化合物を塗布する場合には、はんだメッキ７
もしくははんだレベラー８のみでなく、両基板の重ね合
わせ面全体にも塗布することが好ましい。この場合、リ
ジッドプリント配線基板３とフレキシブルプリント配線
基板１との間にアルカンを介在させた状態でアルカンの
沸点以上に加熱を行うと、アルカンがフレキシブルプリ
ント配線基板１の基板材料である＠ＰＥＥＫの表面に入
り込む。この結果、＠ＰＥＥＫの表面には、アルカンが
分散した分散層が形成される。この分散層は、＠ＰＥＥ
Ｋが本来有する弾性率よりも低い弾性率を有する。すな
わち、分散層をその表面に形成することにより、被接着
層（ガラス布基材エポキシ樹脂）への密着性が強まり、
＠ＰＥＥＫの接着性を向上することができる。

【００１６】このようにして形成されたフレキシブルプ
リント配線基板１をリジッドプリント配線基板３に対し
て位置合わせして重ねる。このとき、フレキシブルプリ
ント配線基板１の端面とソルダーレジスト６の端面との
間に所定の間隙が設けられるように、両基板１，３が位
置合わせされる。この結果、その間隙からリジッドプリ
ント配線基板３のＣｕパターン４の一部が露出すること
になる。

【００１７】次に、リジッドプリント配線基板３とフレ
キシブルプリント配線基板１とを重ねた接続箇所を圧力
付与部材としての熱圧着ツール９によって押圧しつつ、
加熱する。このとき、フレキシブルプリント配線基板１
の基板材料及び保護膜５の材料である＠ＰＥＥＫのガラ
ス転移温度は、１５０℃〜２３０℃であり、熱圧着ツー
ル９は、接続箇所が、はんだ７の溶融温度以上でかつ＠
ＰＥＥＫのガラス転移温度以上の温度となるように加熱
を行いつつ、当該部位に圧力を加える。例えば、加熱温
度は２４０℃〜４００℃であり、５秒〜１５秒間加熱及
び加圧を継続する。なお、本例では、パルスヒート方式
の熱圧着ツール９を用いている。

【００１８】ここで、熱圧着ツール９について説明す
る。図１に示されるように、熱圧着ツール９は、フレキ
シブルプリント配線基板１の先端側の端部がテーパー状
に形成されている。これにより、熱圧着ツール９がフレ
キシブルプリント配線基板１に圧力を付与する際に、フ
レキシブルプリント配線基板１に形成されたＣｕパター
ン２の端部よりも中央側部分に対応する基板部位に大き
な圧力が付与される。このため、フレキシブルプリント
配線基板１とリジッドプリント配線基板３との接続時
に、Ｃｕパターン２の中央側から端部へ向けて余剰はん
だが移動しても、そのＣｕパターン２の端部に対応する
部位では、フレキシブルプリント配線基板１へ付与され
る圧力が小さく、基板１の端部は熱圧着ツール９の形状
に合わせて変形されるので、Ｃｕパターン２から基板上
にはみ出すはんだの量を低減することが可能になる。従
って、隣接する導体パターン間でのはんだブリッジ等の
発生を抑制することができる。

【００１９】熱圧着ツール９による熱圧着により、はん
だ７及びはんだレベラー８を溶融させてＣｕパターン
２，４のランド２ａ，４ａ間の接続を行いながら、フレ
キシブルプリント配線基板１の絶縁基板及び保護膜５を
構成する＠ＰＥＥＫを軟化変形させ、リジッド配線基板
３の接続面に密着させる。ここで、本例では、保護膜５
として＠ＰＥＥＫを使用しているので、この保護膜５
が、リジッドプリント配線基板３の先端部に強固に密着
するので、リジッドプリント配線基板３の先端側におけ
る絶縁性を確保するとともに両基板の接着強度を向上す
ることができる。つまり、この保護膜５と、フレキシブ
ルプリント配線基板１が変形してランド４ａ間に侵入す
る部分とがリジッドプリント配線基板２に密着するの
で、両基板の接着面積が増加して接着強度が向上するの
である。

【００２０】また、本実施形態では、フレキシブルプリ
ント配線基板１の端面とソルダーレジスト６の端面との
間に所定の間隙が設けられるように、両基板１，３が位
置合わせされていたので、ランド２ａ，４ａ上のはんだ
の量が余剰である場合、この間隙を余剰はんだの逃げる
スペースとして利用することができる。このため、熱圧
着ツール９によるフレキシブルプリント配線基板１の端
部へ付与する圧力を低減していることと相まって、はん
だブリッジの発生を確実に防止することが可能になる。

【００２１】さらに、熱圧着によってこの間隙に形成さ
れるはんだフィレットの形状の外観から、両ランド間が
はんだを介して接続されたか否かを検査することができ
る。以下、その理由を説明する。基板１，３同士を電気
的に接続するためには、両ランド２ａ，４ａの一方もし
くは両方にはんだを塗布した後、その両ランド２ａ，４
ａを重ねて熱圧着ツール９により加熱・加圧してはんだ
を溶融する。このとき、一方のランドに塗布されたはん
だが他方のランドあるいはそのランド上のはんだに付着
する（濡れる）と、はんだを介した接続が良好に行われ
ることになる。

【００２２】しかし、ランドに塗布されたはんだが、そ
のはんだ表面の酸化膜によって他方のランドあるいはそ
のランド上のはんだに付着し（濡れ）ない場合がある。
この場合、はんだは、熱圧着ツール９による加圧によ
り、上記の隙間に向けて流動する。そして、はんだは他
方のランドあるいはそのランド上のはんだに対して濡れ
ないので、その隙間においても分離した状態を維持す
る。従って、この隙間におけるはんだフィレットの形状
から、はんだを介した接続が良好に行われたか否かを判
別することができる。すなわち、隙間に形成されたはん
だフィレットが分離することなく、上下のランド２ａ，
４ａに溶着されていれば、良好に接続されていると判断
でき、一方、はんだが他方のランドあるいはそのランド
上のはんだと分離されていれば、接続不良と判断でき
る。

【００２３】その後、はんだフィレットが形成された隙
間は、絶縁樹脂等で封止する。これにより、両基板の電
気的接続部の絶縁性を確保することができる。なお、特
に電気的接続部の絶縁性を要しない場合（絶縁性が確保
されたハウジング等に収納される場合等）には、この封
止工程は省略しても良い。 （第２の実施の形態）次に、本発明の第２の実施の形態
を図面に基づいて説明する。

【００２４】第２の実施の形態によるリジッドプリント
配線基板３とフレキシブルプリント配線基板１の接続方
法及び接続構造は、第１の実施の形態によるものと共通
するところが多いので、以下、共通部分については詳し
い説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２
の実施の形態における、フレキシブルプリント配線基板
１の構造として、図３に示すように保護膜１０５を＠Ｐ
ＥＥＫではなくソルダーレジストによって形成したこと
が、第１の実施の形態におけるフレキシブルプリント配
線基板１に対して異なる点である。

【００２５】そして、第１の実施形態と同様に、ソルダ
ーレジスト６の端面とＣｕパターン２の端面との間に間
隙が形成され、さらに、フレキシブルプリント配線基板
１のＣｕパターン２上に形成されたソルダーレジスト１
０５の端面と、リジッドプリント配線基板３のＣｕパタ
ーン４の端面との間にも間隙が形成されるように、両基
板１，３が位置合わせされ、熱圧着ツール９によって接
続される。

【００２６】これにより、余剰はんだの逃げスペース
が、ソルダーレジスト６とＣｕパターン２との間の間隙
と、ソルダーレジスト１０５の端面とＣｕパターン４の
端面との間の間隙の２カ所になり、より確実に余剰はん
だによる隣接する配線間の短絡を防止できる。なお、ソ
ルダーレジスト１０５は、例えば、変性エポキシ樹脂を
主成分として、さらにフィラー、有機溶剤、硬化剤等を
添加して構成されるものである。このソルダーレジスト
１０５をフレキシブルプリント配線基板１上に設けた後
に、加圧・加熱によりリジッドプリント配線基板３の絶
縁基板材料であるガラスエポキシ樹脂と接着しようとし
ても、両者とも熱硬化性の性質を有しているので、その
接合強度は十分なものではない。しかし、両基板１，３
の接続部に過大な応力がかからない場合は、第２実施形
態のように、フレキシブルプリント配線基板１のＣｕパ
ターン２の保護膜としてソルダーレジスト１０５を使用
することができる。

【００２７】以上、本発明の好ましい実施形態について
説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定され
ず、種々変更して実施することができる。例えば、上述
の実施形態では、リジッドプリント配線基板とフレキシ
ブルプリント配線基板との電気的接続において、フレキ
シブルプリント配線基板の基板材料の熱可塑性特性を利
用して、端子間のはんだによる接続と同時に基板同士の
接着を同時に行うようにした。しかし、第１のプリント
配線基板と第２のプリント配線基板との接続において、
両方または、どちらか一方が熱可塑性樹脂を用いたフレ
キシブルプリント配線基板であれば良い。

【００２８】また、リジッドプリント配線基板を用いる
場合には、その絶縁基板として、樹脂基板以外にもセラ
ミック基板やメタルベース基板を用いても良い。また、
フレキシブルプリント配線基板の絶縁樹脂材料として
は、上述の＠ＰＥＥＫ以外にも、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）もしくはポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を
単独で使用することも可能であり、さらにはポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の熱可塑性樹脂を用いることもできる。

【００２９】また、導体パターンにおけるランドの形状
は、角ランド、丸ランド、異形ランドのいずれでも良
い。また、熱圧着の際に、導体パターンの中央側部分に
対応する基板の部位に大きな圧力を不要するためには、
上記のように熱圧着ツールの端部をテーパー状とする以
外に、段付き形状に形成したものであったり、凹部を形
成したものであっても良い。

【００３０】さらに、第２実施形態において、余剰はん
だの逃げスペースを、ソルダーレジスト６とＣｕパター
ン２との間の間隙と、ソルダーレジスト１０５の端面と
Ｃｕパターン４の端面との間の間隙の２カ所に設けた
が、第１の実施形態においても同様に、２カ所の余剰は
んだの逃げスペースを設けても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施態様における接続構造を示
す断面図である。

【図２】フレキシブルプリント配線基板の平面図であ
る。

【図３】本発明の第２の実施態様における接続構造を示
す断面図である。

【符号の説明】

１…フレキシブルプリント配線基板 ２…Ｃｕパターン ３…リジッドプリント配線基板 ４…Ｃｕパターン ５…保護膜 ６…保護膜 ７…はんだメッキ ９…熱圧着ツール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺前 雄史 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 横地 智宏 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E344 AA02 AA21 AA22 AA28 BB04 CC07 CC11 DD02 EE27

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用い
   た第１のプリント配線基板上に、接続端子としてのラン
   ドを含む導体パターンを形成する工程と、 前記第１のプリント配線基板と接続される第２のプリン
   ト配線基板上に、接続端子としてのランドを含む導体パ
   ターンを形成する工程と、 前記第２のプリント配線基板の導体パターン上に、前記
   第１のプリント配線基板の導体パターンとの接続箇所を
   除く領域において保護膜を形成する工程と、 前記第１のプリント配線基板の導体パターンのランド
   と、前記第２のプリント配線基板の導体パターンのラン
   ドとの少なくとも一方にはんだを塗布する工程と、 前記第１のプリント配線基板の導体パターンのランド
   と、前記第２のプリント配線基板の導体パターンのラン
   ドとが重なるように配置し、このとき、前記第１のプリ
   ント配線基板の端面と前記保護膜の端面との間に所定の
   間隙が設けられ、この間隙より前記第２のプリント配線
   基板の導体パターンが露出する工程と、 前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線
   基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度
   以上かつ前記はんだの融点以上に加熱し、かつ、当該箇
   所に圧力を加えて前記第１のプリント配線基板のランド
   と前記第２のプリント配線基板のランドとをはんだを介
   して電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配
   線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記第
   ２のプリント配線基板の接続面に密着させる工程とを備
   え、 第１のプリント配線基板の端面と前記保護膜の端面との
   間の間隙が、前記第１のプリント配線基板と前記第２の
   プリント配線基板との接続箇所に圧力が加えられたとき
   に余剰はんだが逃げるスペースとして利用されることを
   特徴とするプリント配線基板の接続方法。
2. 【請求項２】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用い
   た第１のプリント配線基板上に、接続端子としてのラン
   ドを含む導体パターンを形成する工程と、 前記第１のプリント配線基板と接続される第２のプリン
   ト配線基板上に、接続端子としてのランドを含む導体パ
   ターンを形成する工程と、 前記第１のプリント配線基板の導体パターンのランド
   と、前記第２のプリント配線基板の導体パターンのラン
   ドとの少なくとも一方にはんだを塗布する工程と、 前記第１のプリント配線基板の導体パターンのランド
   と、前記第２のプリント配線基板の導体パターンのラン
   ドとが重なるように配置する工程と、 前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線
   基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度
   以上かつ前記はんだの融点以上に加熱し、かつ、当該箇
   所に圧力を加えて前記第１のプリント配線基板のランド
   と前記第２のプリント配線基板のランドとをはんだを介
   して電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配
   線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記第
   ２のプリント配線基板の接続面に密着させる工程とを備
   え、 前記圧力付与の際に、圧力付与部材を前記第１のプリン
   ト配線基板に当接させ、この圧力付与部材が、前記第１
   のプリント配線基板に形成された導体パターンの端部よ
   りも中央側部分に対応する部位に大きな圧力を付与する
   ことを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
3. 【請求項３】 前記導体パターンの端部は前記第１のプ
   リント配線基板の端部に形成され、前記圧力付与部材が
   前記第１のプリント配線基板の端部よりも中央側部分に
   大きな圧力を付与する請求項２記載のプリント配線基板
   の接続方法。
4. 【請求項４】 圧力付与部材の端部が、テーパー状、凹
   状もしくは階段状に形成されてなる、請求項２記載のプ
   リント配線基板の接続方法。
5. 【請求項５】 第１のプリント配線基板の導体パターン
   を覆うように、熱可塑性樹脂による保護膜を形成し、こ
   の保護膜の一部が、前記第２のプリント配線基板の接続
   面に密着する請求項１もしくは２記載のプリント配線基
   板の接続方法。
6. 【請求項６】 第１のプリント配線基板の端面と前記保
   護膜の端面との間の間隙を封止する工程を含む請求項１
   記載のプリント配線基板の接続方法。
7. 【請求項７】 前記加熱・加圧工程により、第１および
   第２のプリント配線基板のランド同士の電気的接続と、
   第１のプリント配線基板の第２の基板への密着とが同時
   になされる請求項１もしくは２記載のプリント配線基板
   の接続方法。