JP3237910B2 - 可撓性基板の端子構造 - Google Patents
可撓性基板の端子構造Info
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性基板１側のベースフイルム１１か
ら突出した端子リード１２とプリント回路基板２側の基
板２１上の電極２２とを電気的に接続する手段として、
図６，図７に示すやり方が採用されている。すなわち、
フレキシブルプリント配線板，フイルムキャリア等から
なる可撓性基板１の端子部分は、図６に示されるよう
に、ベースフイルム１１から端子リード１２を突出させ
ており、その端子リード１２の先端部を幅狭のベースフ
イルム１１ａに連結されている。そして、接続されるプ
リント回路基板２側の基板２１上には、対向する電極２
２が形成され、その電極２２上に半田３がコーティング
されている。
ら突出した端子リード１２とプリント回路基板２側の基
板２１上の電極２２とを電気的に接続する手段として、
図６，図７に示すやり方が採用されている。すなわち、
フレキシブルプリント配線板，フイルムキャリア等から
なる可撓性基板１の端子部分は、図６に示されるよう
に、ベースフイルム１１から端子リード１２を突出させ
ており、その端子リード１２の先端部を幅狭のベースフ
イルム１１ａに連結されている。そして、接続されるプ
リント回路基板２側の基板２１上には、対向する電極２
２が形成され、その電極２２上に半田３がコーティング
されている。
【０００３】このような構成の可撓性基板１とプリント
回路基板２とを接続する場合、図７に示すように、突出
部の端子リード１２と基板２１上の電極２２とを重ね合
わせ（図７（ａ））、加圧加熱ツール４で端子リード１
２とプリント回路基板２の電極２２を熱圧着して半田付
けしている（図７（ｂ））。このような手段により半田
付けを行った場合の半田付けの理想状態は、図８のよう
になることを期待している。すなわち、加圧加熱ツール
４の押圧により、この部分に位置した半田３が溶融さ
れ、加圧加熱ツール４の両側に押し出され、この部分は
熱圧着部３１となる。そして、熱圧着部３１から押し出
された半田３は端子リード１２の上面に廻り込み、半田
フィレット３２を形成することを意図している。
回路基板２とを接続する場合、図７に示すように、突出
部の端子リード１２と基板２１上の電極２２とを重ね合
わせ（図７（ａ））、加圧加熱ツール４で端子リード１
２とプリント回路基板２の電極２２を熱圧着して半田付
けしている（図７（ｂ））。このような手段により半田
付けを行った場合の半田付けの理想状態は、図８のよう
になることを期待している。すなわち、加圧加熱ツール
４の押圧により、この部分に位置した半田３が溶融さ
れ、加圧加熱ツール４の両側に押し出され、この部分は
熱圧着部３１となる。そして、熱圧着部３１から押し出
された半田３は端子リード１２の上面に廻り込み、半田
フィレット３２を形成することを意図している。
【０００４】可撓性基板１とプリント回路基板２との接
続部が、前述した構成に形成できれば、熱圧着部３１に
おける端子リード１２と電極２２との間の半田３の層
に、直接応力がかかること無く、半田付けの信頼性を確
保することができる。
続部が、前述した構成に形成できれば、熱圧着部３１に
おける端子リード１２と電極２２との間の半田３の層
に、直接応力がかかること無く、半田付けの信頼性を確
保することができる。
【０００５】しかし、現実は、端子リード１２が可撓性
を有することから、図９に示すように、熱圧着部３１の
両側に位置する端子リード１２が跳ね上がり、その下に
半田３が入り込むために、半田フィレット３２は形成さ
れることとはならない。半田フィレット３２が形成され
ない場合には、図１０に示すように、破壊起点３３より
端子リード１２と半田３の界面付近で破壊が起こり、そ
の結果、その部分の強度も低くなる。
を有することから、図９に示すように、熱圧着部３１の
両側に位置する端子リード１２が跳ね上がり、その下に
半田３が入り込むために、半田フィレット３２は形成さ
れることとはならない。半田フィレット３２が形成され
ない場合には、図１０に示すように、破壊起点３３より
端子リード１２と半田３の界面付近で破壊が起こり、そ
の結果、その部分の強度も低くなる。
【０００６】また、端子リード１２の跳ね上がりを防止
するために、図１１のように、加圧加熱ツール４の両側
を押さえツール５等で押圧すると、押し流された半田３
は逃げ場がなくなり、図１２のように、電極２２から半
田３がはみ出し、このはみ出した半田３４が隣接した電
極２２とを短絡する恐れがある。
するために、図１１のように、加圧加熱ツール４の両側
を押さえツール５等で押圧すると、押し流された半田３
は逃げ場がなくなり、図１２のように、電極２２から半
田３がはみ出し、このはみ出した半田３４が隣接した電
極２２とを短絡する恐れがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、可撓性を有
する端子リードと基板上に形成した電極とを加圧加熱ツ
ールにより、半田付け接続する場合において、電極と端
子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に確
実に廻り込み、半田フィレットを形成し、信頼性のある
接続を行いうる端子の接続構造を提供することを目的と
するものである。
する端子リードと基板上に形成した電極とを加圧加熱ツ
ールにより、半田付け接続する場合において、電極と端
子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に確
実に廻り込み、半田フィレットを形成し、信頼性のある
接続を行いうる端子の接続構造を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記突
出した端子リードは、その中央部の両側に中央部より幅
広の幅広部分を有し、該幅広部分は、少なくとも分岐し
た二本の端子部で接続された部分を備えていることを特
徴とするものである。
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記突
出した端子リードは、その中央部の両側に中央部より幅
広の幅広部分を有し、該幅広部分は、少なくとも分岐し
た二本の端子部で接続された部分を備えていることを特
徴とするものである。
【０００９】また、本発明は、可撓性基板のベースフイ
ルムに形成した端子とプリント回路基板の電極とを半田
を介して接続する構成からなる可撓性基板の端子構造に
おいて、前記ベースフイルムより突出した端子リードを
形成し、前記突出した端子リードの熱圧着部の両側に位
置する熱圧着部より幅広の幅広部分には、空隙部を形成
したことを特徴とするものである。
ルムに形成した端子とプリント回路基板の電極とを半田
を介して接続する構成からなる可撓性基板の端子構造に
おいて、前記ベースフイルムより突出した端子リードを
形成し、前記突出した端子リードの熱圧着部の両側に位
置する熱圧着部より幅広の幅広部分には、空隙部を形成
したことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明の構成により、突出した端子リードとプ
リント回路基板の電極との間に半田を配置し、リード中
央部が熱圧着されると、前記半田はリード両端部に形成
された二股状部からなる空隙部分によりリード両端部の
上面に廻り込み、該リード両端部上に半田フィレットを
形成することができる。
リント回路基板の電極との間に半田を配置し、リード中
央部が熱圧着されると、前記半田はリード両端部に形成
された二股状部からなる空隙部分によりリード両端部の
上面に廻り込み、該リード両端部上に半田フィレットを
形成することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１、図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる第一の実施例が示されている。従来技術
と同一の構成については、同一の符号を用いる。可撓性
基板１の端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベ
ースフイルム１１から端子リード１２を突出させてお
り、その端子リード１２の先端はベースフイルム１１ａ
により連結されている。
する。図１、図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる第一の実施例が示されている。従来技術
と同一の構成については、同一の符号を用いる。可撓性
基板１の端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベ
ースフイルム１１から端子リード１２を突出させてお
り、その端子リード１２の先端はベースフイルム１１ａ
により連結されている。
【００１２】この実施例において、突出させた端子リー
ド１２の形状は、加圧加熱ツール４により半田３が熱圧
着されて熱圧着部３１となる部分に相当するリード中央
部１２ａ1 と、その両側に位置するリード両端部１２ａ
2 ，１２ａ2 とから構成されており、リード中央部１２
ａ1 は、ベースフイルム１１上の端子の形状と同様な一
本の形状をなしており、その両側に位置するリード両端
部１２ａ2 ，１２ａ2は、リード中央部１２ａ1 とベー
スフイルム１１上の端子との間を二股に分かれた二本の
端子で接続している。
ド１２の形状は、加圧加熱ツール４により半田３が熱圧
着されて熱圧着部３１となる部分に相当するリード中央
部１２ａ1 と、その両側に位置するリード両端部１２ａ
2 ，１２ａ2 とから構成されており、リード中央部１２
ａ1 は、ベースフイルム１１上の端子の形状と同様な一
本の形状をなしており、その両側に位置するリード両端
部１２ａ2 ，１２ａ2は、リード中央部１２ａ1 とベー
スフイルム１１上の端子との間を二股に分かれた二本の
端子で接続している。
【００１３】接続されるプリント回路基板２側の基板２
１上には、対向する電極２２が形成され、その電極２２
に半田３がコーティングされている。この電極２２上に
は、その中央に相当する熱圧着部３１の位置に、単線状
のリード中央部１２ａ1 が配置され、その両側に二股状
のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 が配置される。実施
例では、二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の他
端は、ベースフイルム１１上に位置しているが、少なく
とも、二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ 2 で形成
される空隙部１２ｂが熱圧着部３１の両側に形成される
ことが必要である。
１上には、対向する電極２２が形成され、その電極２２
に半田３がコーティングされている。この電極２２上に
は、その中央に相当する熱圧着部３１の位置に、単線状
のリード中央部１２ａ1 が配置され、その両側に二股状
のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 が配置される。実施
例では、二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の他
端は、ベースフイルム１１上に位置しているが、少なく
とも、二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ 2 で形成
される空隙部１２ｂが熱圧着部３１の両側に形成される
ことが必要である。
【００１４】このような構成の可撓性基板１の端子リー
ド１２ａとプリント回路基板２の電極２２とを半田付け
により接続する場合、図２に示すように、突出部の端子
リード１２ａの単線状のリード中央部１２ａ1 が、プリ
ント回路基板２の電極２２の中央に位置するように配置
すると、その電極２２の両側には二股状のリード両端部
１２ａ2 ，１２ａ2 が位置する。
ド１２ａとプリント回路基板２の電極２２とを半田付け
により接続する場合、図２に示すように、突出部の端子
リード１２ａの単線状のリード中央部１２ａ1 が、プリ
ント回路基板２の電極２２の中央に位置するように配置
すると、その電極２２の両側には二股状のリード両端部
１２ａ2 ，１２ａ2 が位置する。
【００１５】この状態において、図示されていない加圧
加熱ツールにより、端子リード１２の単線状のリード中
央部１２ａ1 と電極２２を熱圧着すると、加圧加熱ツー
ルによって溶融し、押し出されて熱圧着された部分３１
の半田３は、単線状のリード中央部１２ａ1 の両側部１
２ｂ1 と二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の空
隙部１２ｂ2 とから、二股状のリード両端部１２ａ2 ，
１２ａ2 上に向かって移動する。この移動は、図２の矢
印で示した半田流れの方向３ａに向かって流れ、二股状
のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の上面に廻り込ん
で、図８に示すような半田フィレットを形成することが
できる。
加熱ツールにより、端子リード１２の単線状のリード中
央部１２ａ1 と電極２２を熱圧着すると、加圧加熱ツー
ルによって溶融し、押し出されて熱圧着された部分３１
の半田３は、単線状のリード中央部１２ａ1 の両側部１
２ｂ1 と二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の空
隙部１２ｂ2 とから、二股状のリード両端部１２ａ2 ，
１２ａ2 上に向かって移動する。この移動は、図２の矢
印で示した半田流れの方向３ａに向かって流れ、二股状
のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の上面に廻り込ん
で、図８に示すような半田フィレットを形成することが
できる。
【００１６】本発明の構成においては、半田付け後に外
部から接続部分に外力が加わったとしても、端子リード
１２ａは二股に分かれ、二本の端子リードからなるた
め、電気的導通が損なわれることがないと言う利点を有
する。
部から接続部分に外力が加わったとしても、端子リード
１２ａは二股に分かれ、二本の端子リードからなるた
め、電気的導通が損なわれることがないと言う利点を有
する。
【００１７】次に、本発明の可撓性基板の端子構造に係
わる参考例を図３に示している。この図面で明らかなよ
うに、端子リード１２の形状は、前記単線状のリード中
央部１２ａ1 の部分も、二股状のリード両端部１２
ａ2 ，１２ａ2 と同様な形状とした二股状のリード部１
２ｃからなる。このような構成の端子リード１２ｃにお
いても、前述したと同様の作用効果が得られる。
わる参考例を図３に示している。この図面で明らかなよ
うに、端子リード１２の形状は、前記単線状のリード中
央部１２ａ1 の部分も、二股状のリード両端部１２
ａ2 ，１２ａ2 と同様な形状とした二股状のリード部１
２ｃからなる。このような構成の端子リード１２ｃにお
いても、前述したと同様の作用効果が得られる。
【００１８】また、図４には、本発明の端子リード１２
の他の形状が示され、これは、熱圧着部３１の位置に
は、単線状のリード中央部１２ａ1 が配置されると共
に、その両側に位置する二股状のリード両端部１２ｄ，
１２ｄの端部は、ベースフイルム１１，１１ａに達する
前に閉じている。よって、熱圧着により、加圧加熱ツー
ルによって溶融し、押し出された半田は、二股状のリー
ド両端部１２ｄ，１２ｄの単線状のリード中央部１２ａ
1 側及び二股状のリード両端部１２ｄ，１２ｄの空隙部
１２ｂ3 側とから、二股状のリード両端部１２ｄ，１２
ｄの上面に廻り込んで半田フィレットを形成することが
できる。
の他の形状が示され、これは、熱圧着部３１の位置に
は、単線状のリード中央部１２ａ1 が配置されると共
に、その両側に位置する二股状のリード両端部１２ｄ，
１２ｄの端部は、ベースフイルム１１，１１ａに達する
前に閉じている。よって、熱圧着により、加圧加熱ツー
ルによって溶融し、押し出された半田は、二股状のリー
ド両端部１２ｄ，１２ｄの単線状のリード中央部１２ａ
1 側及び二股状のリード両端部１２ｄ，１２ｄの空隙部
１２ｂ3 側とから、二股状のリード両端部１２ｄ，１２
ｄの上面に廻り込んで半田フィレットを形成することが
できる。
【００１９】図５には、本発明の端子リード１２の他の
形状が示されおり、図１で示した端子リードにおいて形
成した二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の形状
を、三本に分岐したリード両端部１２ｅ，１２ｅとした
ものである。リード両端部の形状を二本以上の分岐した
場合においても、熱圧着に際して、リード両端部１２
ｅ，１２ｅの上面には、半田フィレットが正確に形成さ
れる。
形状が示されおり、図１で示した端子リードにおいて形
成した二股状のリード両端部１２ａ2 ，１２ａ2 の形状
を、三本に分岐したリード両端部１２ｅ，１２ｅとした
ものである。リード両端部の形状を二本以上の分岐した
場合においても、熱圧着に際して、リード両端部１２
ｅ，１２ｅの上面には、半田フィレットが正確に形成さ
れる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の構成により、熱圧着により溶融
して押し出された半田は、リード両端部に廻り込んで半
田フィレットを正確に形成することができる効果を有
し、熱圧着部における端子リードと電極との間の半田層
に直接応力がかかることが無く、半田付け部の信頼性が
向上する。さらに、半田付け後に外部から接続部分に外
力が加わったとしても、端子リードは、その中央部の両
側に中央部より幅広の幅広部分を有しているので、電気
的導通が損なわれることがないと言う利点を有する。
して押し出された半田は、リード両端部に廻り込んで半
田フィレットを正確に形成することができる効果を有
し、熱圧着部における端子リードと電極との間の半田層
に直接応力がかかることが無く、半田付け部の信頼性が
向上する。さらに、半田付け後に外部から接続部分に外
力が加わったとしても、端子リードは、その中央部の両
側に中央部より幅広の幅広部分を有しているので、電気
的導通が損なわれることがないと言う利点を有する。
【図１】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第一の実施例を示す要部の平面図である。
第一の実施例を示す要部の平面図である。
【図２】図１の可撓性基板の端子構造の接続状態を示す
要部の斜視図である。
要部の斜視図である。
【図３】 本発明における可撓性基板の端子構造に
係わる参考例を示す要部の平面図である。
係わる参考例を示す要部の平面図である。
【図４】 本発明における可撓性基板の端子構造に
係わる第二の実施例を示す要部の平面図である。
係わる第二の実施例を示す要部の平面図である。
【図５】 本発明における可撓性基板の端子構造に
係わる第三の実施例を示す要部の平面図である。
係わる第三の実施例を示す要部の平面図である。
【図６】従来の可撓性基板を他のプリント回路基板と電
気的に接続する構成の要部を示す斜視図である。
気的に接続する構成の要部を示す斜視図である。
【図７】端子リード、電極，加圧加熱ツールとの関係を
示した断面図であり、（ａ）は加圧加熱ツールを圧着す
る直前、（ｂ）は加圧加熱ツールを圧着した状態を夫々
示す。
示した断面図であり、（ａ）は加圧加熱ツールを圧着す
る直前、（ｂ）は加圧加熱ツールを圧着した状態を夫々
示す。
【図８】熱圧着を行った後における理想的な半田付けの
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図９】従来の構成により熱圧着を行った場合の端子リ
ードの状態を斜視図で示した図面である。
ードの状態を斜視図で示した図面である。
【図１０】従来の構成により熱圧着を行った場合の端子
リードと半田の界面付近で破壊を生じた要部断面図を示
す。
リードと半田の界面付近で破壊を生じた要部断面図を示
す。
【図１１】端子リードの跳ね上がり防止するために加圧
加熱ツールの両側を押さえツールで押圧した状態を示す
概略断面図である。
加熱ツールの両側を押さえツールで押圧した状態を示す
概略断面図である。
【図１２】図１１の構成において隣接した電極が半田に
より短絡された状態を示す概略断面図である。
より短絡された状態を示す概略断面図である。
１ 可撓性基板 １１，１１ａ ベースフイルム １２ 端子リード １２ａ1 単線状のリード中央部 １２ａ2 ，ｃ，ｄ 二股状のリード両端部 １２ｂ2 ，ｂ3 空隙部 １２ｅ 三本に分岐したリード両端部 ２ プリント回路基板 ２１ 基板 ２２ 電極 ３ 半田 ３１ 熱圧着部 ３ａ 半田流れの方向
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記突
出した端子リードは、その中央部の両側に中央部より幅
広の幅広部分を有し、該幅広部分は、少なくとも分岐し
た二本の端子部で接続された部分を備えていることを特
徴とする可撓性基板の端子構造。 - 【請求項２】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記突
出した端子リードの熱圧着部の両側に位置する熱圧着部
より幅広の幅広部分には、空隙部を形成したことを特徴
とする可撓性基板の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21689992A JP3237910B2 (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | 可撓性基板の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21689992A JP3237910B2 (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | 可撓性基板の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669622A JPH0669622A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3237910B2 true JP3237910B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=16695662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21689992A Expired - Fee Related JP3237910B2 (ja) | 1992-08-14 | 1992-08-14 | 可撓性基板の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237910B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6125145B2 (ja) * | 2011-07-04 | 2017-05-10 | 日本発條株式会社 | 配線回路基板 |
-
1992
- 1992-08-14 JP JP21689992A patent/JP3237910B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669622A (ja) | 1994-03-11 |
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