JP6125145B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
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- G11—INFORMATION STORAGE
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
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Description
図1〜図3は、本発明実施例の前提構造となる参考例に係り、図1は、フレキシャの平面図、図2、端子部の拡大平面図、図3は、端子部の拡大断面図である。
[捻じれ規制部]
図4は、本発明の実施例1に係り、導体パターンを露出させた端子部の拡大平面図、図5は、導体パターンの要部拡大平面図である。
[その他]
金属支持層としてのステンレス製薄板は省略することもできる。
9A 配線パターン(導体パターン)
9Aa フライング・リード
11A ステンレス製薄板(金属支持層)
13A ベース層(絶縁層)
21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H、21I 外部側接続端子(端子部)
23A、23B、23C、23D、23E、23F、23G、23H、23I 開口部
23Aa、23Ba、23Ca、23Da、23Ea、23Fa、23Ga、23Ha、23Ia 縁部
39、39B、39C、39D、39E、39F、39G、39H、39I スリット部
40、40B、40C、40D、40E、40F、40G、40H、40I、40J、40K、40L 易延伸部
41、45、49,51 穴部
43 長穴(穴部)
47、47I 抜き部
49K 薄肉部
Claims (5)
- 複数本の配線でなる導体パターンを埋設形成した絶縁層が開口部を備え、
前記導体パターンの配線が、前記開口部で表裏両面を露出して並列させた端子部を有する配線回路基板であって、
前記絶縁層は金属支持層に支持され、
前記金属支持層は、前記開口部を露出させる窓部を備え、
前記各配線の前記絶縁層に埋設形成された部分に前記各端子部から漸次幅広に形成されて幅広部へ向かう連繋部を前記各端子部の各端部側に一体に備え、
前記各端子部よりも幅が広く前記絶縁層内で前記各配線とそれぞれ一体となる前記幅広部を前記各連繋部に連続して一体に備え、
前記端子部に対する延長上で前記各連繋部に設けられ又は前記各連繋部と各幅広部とに渡って設けられ又は前記各連繋部と前記各端子部の各端部側とに渡って設けられ又は前記各連繋部と各幅広部と前記各端子部の各端部側とに渡って設けられ又は前記各端子部の各端部側に設けられ前記開口部内側への伸びを促進するために前記各端子部よりも幅が狭く分断された易延伸部を備えた、
ことを特徴とする配線回路基板。 - 請求項1記載の配線回路基板であって、
前記易延伸部は、前記各連繋部又は前記各連繋部及び各幅広部又は前記各連繋部及び前記各端子部の各端部又は前記各連繋部及び各幅広部及び前記各端子部の各端部又は前記各端子部の各端部を前記配線の幅方向に分断するスリット部又は穴部若しくはスリット部及び穴部により形成した、
ことを特徴とする配線回路基板。 - 複数本の配線でなる導体パターンを埋設形成した絶縁層が開口部を備え、
前記導体パターンの配線が、前記開口部で表裏両面を露出して並列させた端子部を有する配線回路基板であって、
前記絶縁層は金属支持層に支持され、
前記金属支持層は、前記開口部を露出させる窓部を備え、
前記各配線の前記絶縁層に埋設形成された部分に前記各端子部から漸次幅広に形成されて幅広部へ向かう連繋部を前記各端子部の各端部側に一体に備え、
前記各端子部よりも幅が広く前記絶縁層内で前記各配線とそれぞれ一体となる前記幅広部を前記各連繋部に連続して一体に備え、
前記各端子部の各端部側に設けられ前記開口部内側への伸びを促進するために相対的な薄肉部を設けて形成した易延伸部を備えた、
ことを特徴とする配線回路基板。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の配線回路基板であって、
前記幅広部は、前記金属支持層と重なる部分を貫通除去した抜き部を備えた、
ことを特徴とする配線回路基板。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の配線回路基板であって、
前記導体パターンを記録再生用のヘッド部への配線パターンとするヘッド・サスペンションのフレキシャである、
ことを特徴とする配線回路基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011148608A JP6125145B2 (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 配線回路基板 |
US13/530,447 US8503134B2 (en) | 2011-07-04 | 2012-06-22 | Wiring substrate with a torsion restrictor for a terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011148608A JP6125145B2 (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 配線回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016232A JP2013016232A (ja) | 2013-01-24 |
JP6125145B2 true JP6125145B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=47438536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011148608A Active JP6125145B2 (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 配線回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8503134B2 (ja) |
JP (1) | JP6125145B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5603744B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2014-10-08 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
US9236070B1 (en) * | 2014-08-18 | 2016-01-12 | Nitto Denko Corporation | Dual opposing cantilever pads of suspension flexure |
WO2016143179A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置 |
JP7060979B2 (ja) * | 2018-02-19 | 2022-04-27 | 日本メクトロン株式会社 | 基板接続構造および基板接続構造の製造方法 |
JP7268962B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2023-05-08 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP2019212675A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6146767U (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-28 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線板 |
JPH0462885A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-27 | Seiko Epson Corp | フレキシブル回路基板 |
JPH04262590A (ja) * | 1991-02-16 | 1992-09-17 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル配線板 |
JP3237910B2 (ja) * | 1992-08-14 | 2001-12-10 | 株式会社リコー | 可撓性基板の端子構造 |
JP3206428B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置 |
JPH1117298A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP4222690B2 (ja) * | 1999-07-12 | 2009-02-12 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブル配線基板素片及び配線シート |
JP3935309B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2007-06-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP3848531B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2006-11-22 | Tdk株式会社 | 磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ |
JP3692314B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2005-09-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP3931074B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2007-06-13 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | 信号伝送線路及びそれを備えたサスペンション並びに記録装置 |
JP4841272B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-12-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
JP5066144B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2012-11-07 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
JP5377177B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2013-12-25 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP2011198402A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
JP2012174840A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2011
- 2011-07-04 JP JP2011148608A patent/JP6125145B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-22 US US13/530,447 patent/US8503134B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013016232A (ja) | 2013-01-24 |
US8503134B2 (en) | 2013-08-06 |
US20130010392A1 (en) | 2013-01-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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