JP2019212675A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】電子素子の端子に対して、接合が容易な配線回路基板を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、第１面方向に延びる第１面を有する接続部２と、接続部２と連続し、第２面方向に延びる第２面を有する本体部３とを備える配線回路基板１であって、接続部２は、接続端子８１を備え、本体部３は、配線８３を備え、第１面と第２面とが連続して、鈍角をなす。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

従来より、電子機器は、複数の配線回路基板を有する素子から構成され、これらが電気的に接続されている。例えば、電子機器は、その主部を構成する第１配線回路基板と、接続部や付属部を構成する第２配線回路基板とを備えており、第１配線回路基板の端子と、第２配線回路基板の端子とがはんだを介して電気的に接続されている。

このような電子機器としては、特許文献１に記載されている。特許文献１には、接続ランド部が形成されてなる第１回路基板と、接続ランド部に対応して接続パターン部が先端部近傍に形成された第２回路基板とから構成されている接続装置が記載されている。この第２回路基板では、その先端部が基部に対して直交するように屈曲した状態で、第１回路基板に接合されている。すなわち、第２回路基板は、直角形状を有している。

特開２０００−１６５００８号公報

ところで、近年、電子機器の形状がますます複雑化され、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを接合するスペースが限定される場合がある。例えば、図１１Ａに参照されるように、電子素子２０の底部２１の側面に、小さい開口部２３（差し込み穴）が形成され、その開口部２３内の底面に第１配線回路基板の端子２４が存在する場合がある。このような場合、第２配線回路基板５０の先端部５２を開口部内に差し込みながら、第２配線回路基板５０の先端部５２の端子を開口部２３内の端子２４に対して、はんだなどの接合材３０を介して、押圧して、これらの端子を接合する。

しかしながら、特許文献１の第２配線回路基板５０の基部５１を把持して、水平方向に差し込みながら、先端部５２を下方に押圧しようとしても、図１１Ｂに参照されるように、先端部５２の根本５３（屈曲箇所）に力が集中してしまい、先端部５２全体（特に、先端縁に位置する端子）に力が及びにくい不具合が生じる。その結果、開口部２３内の端子２４と、第２配線回路基板５０の端子との接続が不十分となる。

本発明は、電子素子の端子に対して、接合が容易な配線回路基板を提供する。

本発明［１］は、第１面方向に延びる第１面を有する接続部と、前記接続部と連続し、第２面方向に延びる第２面を有する本体部とを備える配線回路基板であって、前記接続部は、端子を備え、前記本体部は、配線を備え、前記第１面と前記第２面とが、鈍角をなす、配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、接続部の第１面と本体部の第２面とが、鈍角がなす。すなわち、本体部は、接続部に対して、斜め方向に延びている。そのため、開口部内に端子を備える電子素子に、配線回路基板を接合する際に、本体部を把持して、接続部を斜め方向（特に、鈍角に沿う方向）に押し込むことにより、接続部にかかる力を接続部の根本（本体部側）から接続部の先側へと分散することができる。よって、接続部の先端部を、電子素子の開口部内の端子に確実に押し当てることができる。

また、接続部と本体部との連結箇所を支点にして、本体部を回転方向一方側に力を加えることにより、接続部の先端部を、電子素子の開口部内の端子に力強く押し当てることができる。

したがって、配線回路基板の接続部を電子素子の端子面に確実に接触させることができ、配線回路基板の端子と電子素子の端子との電気的な接続を容易にすることができる。

本発明［２］は、前記本体部は、前記第２面を有する第１本体部と、前記第１本体部と連続し、第３面方向に延びる第３面を有する第２本体部とを備え、前記第２本体部は、前記第１本体部に対して、前記接続部とは反対側に位置し、前記第２面と前記第３面とが連続して、鈍角をなす、［１］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、本体部が、第１本体部と、接続部に反対側に連続する第２本体部とを備え、第１本体部の第２面と、第２本体部の第３面とが、鈍角をなす。すなわち、本体部は、第１本体部と、第１本体部と斜め方向に延びる第２本体部とを備える。したがって、第２本体部を所望の面方向に設定することができ、個々の外部素子に応じて第２本体部に自由に配置することができる。その結果、設計の自由度を向上させることができる。

本発明［３］は、前記第１面方向と、前記第３面方向とは、略平行である、［２］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、前記第１面方向と、前記第３面方向とは、略平行である。そのため、電子素子の端子面と、第２本体部の面方向一方面とを略平行にすることができ、第２本体部に外部素子を容易に載置することができる。

本発明［４］は、前記本体部は、前記第２面を有する第１本体部と、前記第１本体部と連続し、第３面方向に延びる第３面を有する第２本体部とを備え、前記第２本体部は、前記第１本体部に対して、前記接続部とは反対側に位置し、前記第２面と前記第３面とが連続して、面一である、［１］に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、本体部が、接続部の反対側に連続する第２本体部を備え、第１本体部の第２面と、第２本体部の第３面とが、面一である。そのため、配線回路基板は、その製造時に、折り曲げ箇所の数を低減することができる。したがって、配線回路基板は、折り曲げ加工による配線の損傷が抑制されている。

本発明［５］は、前記接続部が、開口部を有し、前記開口部は、前記第１面方向と直交する方向に投影したときに、前記端子と重なる、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、接続部の開口部が、第１面方向と直交する方向に投影したときに、端子と重なる。そのため、接合材を、端子と接触させるともに、接続部の開口部に充填させることができる。したがって、電子素子と配線回路基板との接合強度を向上させることができる。また、接合材を過剰に電子素子の端子に配置した場合に、余分な接合材を開口部の内部に配置することができる。したがって、過剰な接合材による汚染を抑制することができる。

本発明［６］は、前記接続部は、金属支持層と、第１絶縁層と、前記端子を形成する導体層とを厚み方向に順に備え、前記本体部は、金属支持層と、第１絶縁層と、前記配線を形成する導体層と、第２絶縁層とを厚み方向に順に備え、前記接続部の前記金属支持層は、前記本体部の前記金属支持層と連続する［１］〜［５］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板によれば、接続部および本体部が、それぞれ、金属支持層を備え、これらの金属支持層は連続している。そのため、接続部および本体部が、剛性を有し、さらに、接続部の第１面方向と本体部の第２面方向との角度を確実に維持することができる。したがって、接続部の先端部を、電子素子の開口部内の端子に押し当てる際に、接続部および本体部の変形を抑制できる。その結果、配線回路基板の端子を電子素子の端子に確実に接合することができる。

本発明の配線回路基板によれば、電子素子の端子に対して、配線回路を容易に接合することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の斜視図を示す。 図２は、図１のＡ−Ａに沿う断面図を示す。 図３Ａ−Ｂは、図１に示す配線回路基板であって、図３Ａは、平面図、図３Ｂは、底面図を示す。 図４Ａ−Ｄは、図１に示す配線回路基板を電子素子に接合する工程図であって、図４Ａは、電子素子に接合材を配置する工程、図４Ｂは、開口部に、配線回路基板の接続部を挿入する工程、図４Ｃは、電子素子端子および接続端子を接合する工程、図４Ｄは、外部素子および本体端子を接合する工程を示す。 図５Ａ−Ｃは、図４に示す配線回路基板を電子素子に接合する工程図の変形例であって、図５Ａは、配線回路基板を接合材に押圧する工程、図５Ｂは、配線回路基板の第１折曲部を底部に接触する工程、図５Ｃは、配線回路基板の下面全面を底部に接触させる工程を示す。 図６Ａ−Ｂは、図1に示す第１実施形態の変形例（端子開口部を有しない形態）であって、図６Ａは、平面図、図６Ｂは、Ａ−Ａに沿う断面図を示す。 図７Ａ−Ｂは、図1に示す第１実施形態の変形例（貫通孔を有しない形態）であって、図７Ａは、平面図、図７Ｂは、Ａ−Ａに沿う断面図を示す。 図８は、図１に示す第１実施形態の変形例（複数の接続部を備える形態）を示す。 図９は、図１に示す第１実施形態の変形例（第２本体部の先側および左側に接続部を備える形態）を示す。 図１０Ａ−Ｂは、本発明の配線回路基板の第２実施形態であって、図１０Ａは、斜視図、図１０Ｂは、Ａ−Ａに沿う断面図を示す。 図１１Ａ−Ｂは、従来の配線回路基板を電子素子に接合する工程図であって、図１１Ａは、電子素子に接合材を配置する工程、図１１Ｂは、電子素子に接合材を介して従来の配線回路基板を接合する工程を示す。

図２において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面右側が先側（第１方向一方側）、紙面左側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、左右方向（幅方向、第１方向に直交する第２方向）であって、紙面手前側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面奥側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であって、紙面上側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面下側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
１．配線回路基板
図１−図３Ｂを参照して、本発明の第１実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。

図１に示す配線回路基板１は、接続部２と、本体部３とを備える。

接続部２は、第１面方向に延びる第１面を有する。第１面は、先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第１面方向は、第１面に沿う方向である。第１面は、具体的には、接続部２の上面（特に、後述する金属支持層６（支持接続部６１）の上面）である。接続部２は、平面視略矩形状の平板形状を有する。接続部２は、配線回路基板１の最先側に配置されている。

接続部２は、図２に示すように、金属支持層６、ベース絶縁層７（第１絶縁層の一例）、複数の接続端子８１（端子の一例）、複数の配線８３、および、カバー絶縁層９（第２絶縁層の一例）を備える。具体的には、支持接続部６１、ベース接続部７１、複数（２つ）の接続端子８１、複数（２つ）の配線８３、および、カバー接続部９１を備える。また、接続部２は、貫通孔１０を有する。

本体部３は、第１本体部４と、第２本体部５とを備える。

第１本体部４は、第２面方向に延びる第２面を有する。第２面は、傾きを有する先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第２面方向は、第２面に沿う方向である。第２面は、具体的には、第１本体部４の上面（特に、後述する金属支持層６（第１支持本体部６２）の上面）である。第１本体部４は、接続部２の後側において、接続部２の後端縁と連続するように配置されている。具体的には、第１本体部４は、接続部２と第２本体部５との間に、接続部２の後端縁および第２本体部５の先端縁のそれぞれと連続するように配置されている。すなわち、第１本体部４は、接続部２と第２本体部５とを連結する連結部である。

第１本体部４は、平面視略矩形状の平板形状を有する。第１本体部４の左右方向距離（幅）は、接続部２の左右方向距離と略同一である。

図２に参照されるように、第２面と第１面とがなす角度θ_１は、鈍角である。すなわち、第２面と第１面とで１８０°未満となる一方の角度θ_１と、１８０°超過となる他方の角度θ´_１（ただし、θ_１＋θ´_１＝３６０°）とが形成されるが、θ_１は、１８０°未満となる一方の角度として定義される。具体的には、第１本体部４の第１支持本体部６２（後述）の上面と、接続部２の支持接続部６１（後述）の上面とが、鈍角をなす。角度θ_１は、例えば、９０°を超過し、好ましくは、１００°以上、好ましくは、１２０°以上であり、また、例えば、１８０°未満、好ましくは、１７０°以下、より好ましくは、１５０°以下である。

第１本体部４は、金属支持層６、ベース絶縁層７、複数の配線８３、および、カバー絶縁層９を備える。具体的には、第１本体部４は、第１支持本体部６２、第１ベース本体部７２、複数（２つ）の配線８３、および、第１カバー本体部９２を備える。

第２本体部５は、第３面方向に延びる第３面を有する。第３面は、先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第３面方向は、第３面に沿う方向である。第３面は、具体的には、第２本体部５の上面（特に、後述する金属支持層６（第２支持本体部６３）の上面）である。第２本体部５は、第１本体部４に対して、接続部２とは反対側に位置している。すなわち。第２本体部５は、第１本体部４の後側において、第１本体部４の後端縁と連続するように、配置されている。

第２本体部５は、平面視略矩形状の平板形状を有する。第２本体部５の左右方向距離（幅）は、接続部２の左右方向距離よりも長い。第２本体部５の平面視面積は、接続部２の平面視面積および第１本体部４の平面視面積のそれぞれよりも大きい。第２本体部５の平面視面積は、好ましくは、接続部２の平面視面積の２倍以上、好ましくは、５倍以上であり、また、例えば、１００倍以下である。なお、各部（接続部２、第１本体部４、第２本体部５）の平面視面積とは、各部の面方向（第１〜第３面方向）に対して直交する方向から視認した際の面積をいう。

第３面と第２面とがなす角度θ_２は、鈍角である。すなわち、第３面と第２面とで１８０°未満となる一方の角度θ_２と、１８０°超過となる他方の角度θ´_２（ただし、θ_２＋θ´_２＝３６０°）とが形成されるが、θ_２は、１８０°未満となる一方の角度として定義される。具体的には、第２本体部５の第２支持本体部６３（後述）の上面と、第１本体部４の第１支持本体部６２（後述）の上面とは、鈍角をなす。角度θ_２は、例えば、９０°を超過し、好ましくは、１００°以上、好ましくは、１２０°以上であり、また、例えば、１８０°未満、好ましくは、１７０°以下、より好ましくは、１５０°以下である。

第３面は、第１面と略平行である。すなわち、第２本体部５は、接続部２に対して、傾斜していない。具体的には、第３面の延長面と第１面の延長面とがなす角度（鋭角）は、例えば、５°以下、好ましくは、３°以下、より好ましくは、０°である。

第２本体部５は、金属支持層６、ベース絶縁層７、複数の本体端子８２、複数の配線８３、および、カバー絶縁層９を備える。具体的には、第２支持本体部６３、第２ベース本体部７３、複数（２つ）の本体端子８２、複数（２つ）の配線８３、および、第２カバー本体部９３を備える。

次に、配線回路基板１の層構成について説明する。図２に示すように、配線回路基板１は、金属支持層６、ベース絶縁層７、導体層８、および、カバー絶縁層９を上から順に備える。

金属支持層６は、配線回路基板１の最上層に配置されている。金属支持層６は、配線回路基板１の外形形状をなしており、図３Ａ−Ｂに示すように、先側の左端部が凸状に突出する平面視略矩形状を有する。

金属支持層６は、図２および図３Ａに示すように、接続部２に対応する支持接続部６１と、第１本体部４に対応する第１支持本体部６２と、第２本体部５に対応する第２支持本体部６３とを一体的に備える。支持接続部６１、第１支持本体部６２、および、第２支持本体部６３は、先後方向に連続する。

支持接続部６１には、金属支持層６を上下方向に貫通する複数（２つ）の先側支持開口部６４が形成されている。複数の先側支持開口部６４は、支持接続部６１の先側において、左右方向に間隔を隔てて形成されている。先側支持開口部６４は、平面視略円形状を有する。先側支持開口部６４は、上下方向に投影したときに、後述する先側ベース開口部７４、端子開口部８４、および、カバー開口部９４と重複しており、具体的には、先側支持開口部６４は、上下方向に投影したときに、先側ベース開口部７４、端子開口部８４、および、カバー開口部９４を含む。

第２支持本体部６３には、金属支持層６を上下方向に貫通する複数（２つ）の後側支持開口部６５が形成されている。複数の後側支持開口部６５は、第２支持本体部６３の後側の左端縁および右端縁において、間隔を隔てて形成されている。後側支持開口部６５は、平面視略円形状を有する。後側支持開口部６５は、上下方向に投影したときに、後述する後側ベース開口部７５と重複しており、具体的には、後側ベース開口部７５を含む。

金属支持層６の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属材料として、周期表第１族〜第１６族に分類されている金属元素、これらの金属元素を２種類以上含む合金（例えば、ステンレス）などが挙げられる。金属材料は、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素などが挙げられる。

金属支持層６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

ベース絶縁層７は、金属支持層６の下面（下側の表面）に配置されている。ベース絶縁層７の外形は、上下方向に投影したときに、金属支持層６の外形と一致する。

ベース絶縁層７は、接続部２に対応するベース接続部７１と、第１本体部４に対応する第１ベース本体部７２と、第２本体部５に対応する第２ベース本体部７３とを一体的に備える。ベース接続部７１、第１ベース本体部７２、および、第２ベース本体部７３は、先後方向に連続する。

ベース接続部７１には、ベース絶縁層７を上下方向に貫通する複数（２つ）の先側ベース開口部７４が形成されている。複数の先側ベース開口部７４は、ベース接続部７１の先側において、左右方向に間隔を隔てて形成されている。先側ベース開口部７４は、平面視略円形状を有する。先側ベース開口部７４は、上下方向に投影したときに、先側支持開口部６４に含まれる。

第２ベース本体部７３には、ベース絶縁層７を上下方向に貫通する複数（２つ）の後側ベース開口部７５が形成されている。複数の後側ベース開口部７５は、第２ベース本体部７３の後側の左端縁および右端縁において、間隔を隔てて形成されている。後側ベース開口部７５は、平面視略円形状を有する。後側ベース開口部７５は、上下方向に投影したときに、後側支持開口部６５に含まれる。

ベース絶縁層７の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、絶縁性材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層７は、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

導体層８は、ベース絶縁層７の下面に配置されている。導体層８は、複数（２つ）の接続端子８１と、複数（２つ）の本体端子８２と、複数の配線８３とを一体的に備える。接続端子８１、配線８３、および、本体端子８２は、先後方向に連続する。

複数（２つ）の接続端子８１（８１ａ、８１ｂ）は、接続部２の先端部に、互いに間隔を隔てて配置されている。接続端子８１は、平面視略円形状を有する。接続端子８１は、上下方向に投影したときに、先側支持開口部６４に含まれる。接続端子８１の中央部の下面は、カバー絶縁層９から露出する。

接続端子８１には、接続端子８１を上下方向に貫通する端子開口部８４が形成されている。端子開口部８４は、平面視略円形状を有する。端子開口部８４は、上下方向に投影したときに、先側ベース開口部７４と一致する。

複数（２つ）の本体端子８２（８２ａ、８２ｂ）は、本体部３の後側の幅方向両端部（左端部および右端部）に、互いに間隔を隔てて配置されている。本体端子８２は、平面視略円形状を有する。本体端子８２は、上下方向に投影したときに、後側支持開口部６５および後側ベース開口部７５と重複しており、具体的には、後側支持開口部６５に含まれ、かつ、後側ベース開口部７５を含む。これにより、本体端子８２の中央部の上面は、金属支持層６およびベース絶縁層７から露出する。

複数の配線８３（８３ａ、８３ｂ）は、接続端子８１および本体端子８２を連続するように、ベース接続部７１、第１ベース本体部７２および第２ベース本体部７３の下面に配置されている。

具体的には、左側の配線８３ａは、左側の接続端子８１ａの後端縁から後側に向かって延び、接続部２、第１本体部４および第２本体部５において、配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、左側の本体端子８２ａの先端縁に至る。右側の配線８３ｂは、右側の接続端子８１ｂの後端縁から後側に向かって延び、接続部２および第１本体部４において配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、第２本体部５の先端部において、右側に向かって屈曲した後、配線回路基板１の外形形状に沿って右側に向かって延び、第１本体部４の右端部において、後側に向かって屈曲した後、配線回路基板１の外形形状に沿って後側に向かって延び、右側の本体端子８２ｂの先端縁に至る。

導体層８の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属導体材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属導体材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などが挙げられる。好ましくは、導体層８は、銅から形成されている。

導体層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７および複数の配線８３の下面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層９は、複数の配線８３の下面および側面を被覆するように、ベース絶縁層７の下面に配置されている。カバー絶縁層９の外形は、上下方向に投影したときに、金属支持層６の外形と一致する。

カバー絶縁層９は、図２および図３Ｂに示すように、接続部２に対応するカバー接続部９１と、第１本体部４に対応する第１カバー本体部９２と、第２本体部５に対応する第２カバー本体部９３とを一体的に備える。カバー接続部９１、第１カバー本体部９２、および、第２カバー本体部９３は、先後方向に連続する。

カバー接続部９１には、カバー絶縁層９を上下方向に貫通する複数（２つ）のカバー開口部９４が形成されている。複数のカバー開口部９４は、カバー接続部９１の先側において、左右方向に間隔を隔てて形成されている。カバー開口部９４は、平面視略円形状を有する。カバー開口部９４は、上下方向に投影したときに、接続端子８１と重複しており、具体的には、接続端子８１に含まれる。これにより、カバー開口部９４は、接続端子８１の中央部の下面を露出する。

カバー絶縁層９の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、ベース絶縁層７と同様の絶縁性材料が挙げられる。好ましくは、カバー絶縁層９は、ポリイミド樹脂から形成されている。

カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

また、接続部２において、先側支持開口部６４、先側ベース開口部７４、端子開口部８４およびカバー開口部９４は、上下方向に連通しており、接続部２を上下方向に貫通する。先側支持開口部６４、先側ベース開口部７４、端子開口部８４およびカバー開口部９４は、開口部の一例としての貫通孔１０を構成する。貫通孔１０は、上下方向に投影したときに、接続端子８１と重なる。

２．配線回路基板の製造方法
次に、配線回路基板１の製造方法の一実施形態を説明する。

この方法では、まず、金属支持層６を用意する。

具体的には、金属材料からなる金属支持板を用意する。好ましくは、ステンレス板を用意する。

次いで、ベース絶縁層７を、金属支持層６の下面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層７の材料として、感光性の絶縁性材料（例えば、感光性ポリイミド）のワニスを金属支持層６の下面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を、ベース開口部（７４、７５）に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。

次いで、導体層８を、ベース絶縁層７の下面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層７の下面に、導体層８をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。この際、接続端子８１に、端子開口部８４が形成されるように、パターニングを実施する。

次いで、カバー絶縁層９を、配線８３およびベース絶縁層７の下面に形成する。

具体的には、カバー絶縁層９を、複数の配線８３の下面および側面を被覆するように、ベース絶縁層７の下面全面に形成する。カバー絶縁層９の形成方法は、ベース絶縁層７の形成方法と同様である。この際、カバー絶縁層９に、カバー開口部９４が形成されるように、カバー皮膜を露光および現像する。

これにより、金属支持層６、ベース絶縁層７、導体層８およびカバー絶縁層９を順に備える積層体が得られる。

次いで、外形加工を実施し、また、支持開口部（６４、６５）を設ける。

具体的には、積層体を、接続部２、第１本体部４および第２本体部５の外形に対応するように、エッチングなどにより、切断する。

また、金属支持層６に、エッチングなどにより、先側支持開口部６４および後側支持開口部６５を形成する。

次いで、折り曲げ加工を実施する。

具体的には、接続部２と第１本体部４とを、第１折曲部１１（接続部２と第１本体部４との連結部）において、第１面と第２面とが角度θ_１となるように、積層体を折り曲げる。一方、第１本体部４と第２本体部５とを、第２折曲部１２（第１本体部４と第２本体部５との連結部）において、第２面と第３面とが角度θ_２となるように、積層体を折り曲げる。

これにより、図１に示すように、配線回路基板１が得られる。

３．配線回路基板と電子素子との接合
次に、図４Ａ−図５Ｃを参照して、電子素子２０への接合方法の一実施形態を説明する。

図４Ａに示すように、電子素子２０の電子素子端子２４の上面に、接合材３０を配置する。

電子素子２０は、底部２１および側部２２を備える。側部２２の側面には、側面から側方に向かって凹むように、側面開口部２３が形成されている。側面開口部２３の底部には、電子素子２０内の配線（図示せず）に接続される電子素子端子２４が配置されている。

接合材３０としては、例えば、はんだや、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）などの導電性材料が挙げられる。

図４Ｂに示すように、配線回路基板１の接続部２を側面開口部２３に挿入する。この際、接続部２の下面と接合材３０とが間隔を隔てて上下方向に対向配置するように、配線回路基板１を挿入する。

図４Ｃに示すように、配線回路基板１を下方に押圧する。

具体的には、接続部２の下面を、接合材３０を介して、電子素子端子２４に接触させる。この際、第２本体部５を把持し、角度θ_１の方向（斜め方向）に向かって、押圧する。これにより、力が第１本体部４を介して、接続部２全体（特に、接続部２の先端部）に、伝わり易くなり、接続部２の下面全面は、接合材３０に対して強く押圧される。

この結果、接合材３０は、貫通孔１０に充填される。すなわち、接合材３０は、カバー開口部９４、端子開口部８４、および、先側ベース開口部７４を経由し、先側支持開口部６４に到達する。具体的には、接合材３０は、カバー開口部９４、端子開口部８４、および、先側ベース開口部７４の内部の全てを充填し、先側支持開口部６４の一部を充填する。先側支持開口部６４において、接合材３０は、端子開口部８４周辺のベース接続部７１の上面を被覆するが、金属支持層６と接触しない。

この際、接合材３０を加熱している場合は、常温に冷却することにより、接合材３０は、固化される。

これにより、配線回路基板１の接続端子８１は、接合材３０を介して、電子素子端子２４と電気的に接続されるとともに、配線回路基板１は、電子素子２０に固定される。すなわち、配線回路基板１は、電子素子２０に接合される。

なお、接合材３０の流動性や、押圧の弱さによっては、図５Ａに示すように、接続部２の下面と電子素子端子２４との間に、接合材３０が残存する場合がある。具体的には、複雑な形状あるために、側面開口部２３内部の接合材３０に熱が伝わりにくく、接合材３０の粘性が高かったり、硬い場合がある。

このような場合は、図５Ｂに示すように、第１折曲部１１の下面を電子素子２０の底部２１に押し当てて、第１折曲部１１を支点に、反時計周りに力を加える。そうすると、第１折曲部１１を中心にして、接続部２の先側に反時計回り（すなわち、下方）の力をさらに強く加え易くなるため、図５Ｃに示すように、接合材３０は、貫通孔１０内に容易に移動させることができる。結果、接続部２の下面全面は、側面開口部２３の底部２１に接触して、配線回路基板１の接続端子８１は、接合材３０を介して、電子素子端子２４と電気的に接続される。

その後、図４Ｄに示すように、必要に応じて、外部素子３５を本体端子８２に接合する。すなわち、外部素子３５を、接合材３０を介して、本体端子８２と電気的に接続する。

これにより、電子素子２０と、外部素子３５と、これらに電気的に接続される配線回路基板１とを備える基板接合電子機器４０が得られる。

４．配線回路基板の用途
配線回路基板１は、例えば、電子機器用回路基板、電気機器用回路基板などの各種用途で用いられる。このような電子部品用回路基板や電気部品用回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどの各種センサーで用いられる回路基板（センサー用回路基板）、自動車、電車、航空機、工作車両などの各種輸送車両で用いられる回路基板（輸送車両用回路基板）、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの各種映像機器で用いられる回路基板（映像機器用回路基板）、各種ネットワーク機器、大型通信機器などの各種通信中継機器で用いられる回路基板（通信中継機器用回路基板）、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる回路基板（情報処理端末用回路基板）、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる回路基板（可動型機器用回路基板）、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの各種医療機器で用いられる回路基板（医療機器用回路基板）、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの各種電気機器で用いられる回路基板（電気機器用回路基板）、デジタルカメラ、ＤＶＤ録画装置などの各種録画電子機器で用いられる回路基板（録画電子機器用回路基板）などが挙げられる。

そして、この配線回路基板１では、接続部２の第１面と第１本体部４の第２面とが連続して、鈍角θ_１をなす。すなわち、第１本体部４は、接続部２に対して、斜め方向に延びている。そのため、側面開口部２３内に電子素子端子２４を備える電子素子２０に、配線回路基板１を接合する際に、本体部３を把持して、斜め方向（特に、鈍角θ_１の方向）に押し込むことにより、接続部２にかかる力を接続部２の根本（本体部３側）から接続部２の先側へと分散することができる。よって、接続部２の先端部を、電子素子２０の側面開口部２３内の電子素子端子２４に確実に押し当てることができる。

また、接続部２と第１本体部４との連結箇所（第１折曲部１１）を支点にして、本体部３を回転方向一方側に力を加えることにより、接続部２の先端部を、接合材３０を介して、側面開口部２３内の電子素子端子２４に力強く押し当てることができる。

したがって、配線回路基板１の接続部２を底部２１や電子素子端子２４に確実に接触させることができ、接合材３０を介して、接続端子８１と電子素子端子２４とを容易に電気的に接続することができる。

また、この配線回路基板１では、本体部３は、第２面を有する第１本体部４と、第１本体部４と連続し、第３面方向に延びる第３面を有する第２本体部５とを備える。第２本体部５は、第１本体部４に対して、接続部２とは反対側に位置する。また、第２面と第３面とが連続して、鈍角θ_２をなす。

このため、本体部３は、第１本体部４と、第１本体部４と斜め方向に延びる第２本体部５とを備える。したがって、第２本体部５を所望の面方向に設定することができ、個々の外部素子３５に応じて第２本体部５に自由に配置することができる。その結果、設計の自由度を向上させることができる。

また、この配線回路基板１では、第１面方向と、第３面方向とは、略平行である。

このため、電子素子２０の端子面（底部２１の表面）と、第２本体部５の上面とを略平行にすることができ、第２本体部５に外部素子３５を容易に載置することができる。

また、この配線回路基板１では、接続部２が、貫通孔１０を有し、貫通孔１０は、上下方向に投影したときに、接続端子８１と重なる。

このため、接合材３０を、接続端子８１と接触させるともに、接続部２の貫通孔１０に充填させることができる。したがって、電子素子２０と配線回路基板１との接合強度を向上させることができる。

さらに、接合材３０を過剰に電子素子端子２４に配置した場合においては、余分な接合材３０を貫通孔１０の内部に充填することができる。特に、先側支持開口部６４の内部に、余分な接合材３０を十分に逃がすことができる。したがって、過剰な接合材３０によって電子素子端子２４の周辺が汚染されることを抑制できる。

また、この配線回路基板１では、接続部２は、支持接続部６１と、ベース接続部７１と、接続端子８１を形成する導体層８とを上下方向に順に備える。第１本体部４は、第１支持本体部６２と、第１ベース本体部７２と、配線８３を形成する導体層８と、第１カバー本体部９２とを上下方向に順に備える。第１支持本体部６２は、支持接続部６１と連続する。

このため、接続部２および本体部３は、剛性を有するとともに、接続部２の第１面方向と第２本体部５の第２面方向とがなす鈍角θ_１を確実に維持することができる。したがって、接続部２の先端部を、電子素子端子２４に押し当てる際に、接続部２および第２本体部５の変形を抑制できる。その結果、接続端子８１を電子素子端子２４に確実に接合することができる。

５．第１実施形態の変形例
図１−図３Ｂに示す実施形態では、接続部２の貫通孔１０において、接続端子８１は、端子開口部８４を有しているが、例えば、図６Ａ−Ｂに示すように、接続部２の貫通孔１０において、接続端子８１は、端子開口部８４を有しなくてもよい。

図６Ａ−Ｂに示す実施形態では、接続端子８１は、先後方向に延びる直線形状を有する。また、接続端子８１の幅（左右方向距離）は、配線８３の幅と同一であって、先側ベース開口部７４の直径（幅）より小さい。カバー開口部９４は、上下方向に投影したときに、先側ベース開口部７４と一致する。これにより、接続部２は、先側ベース開口部７４内の領域であって、かつ、接続端子８１以外の領域で、接続部２を貫通する貫通孔を構成する。

図６Ａ−Ｂに示す実施形態においても、図１に示す実施形態と同様の作用効果を奏する。

図１−図３Ｂに示す実施形態では、接続部２の開口部は、接続部２を貫通する貫通孔であるが、例えば、図７Ａ−Ｂに示すように、開口部は、接続部２を貫通していない凹部１３（開口部の一例）であってもよい。

図７Ａ−Ｂに示す実施形態では、凹部１３は、カバー接続部９１を貫通するが、金属支持層６、ベース絶縁層７および接続端子８１を貫通しない。すなわち、凹部１３は、カバー開口部９４のみを有する。カバー開口部９４は、接続端子８１の中央部の下面を露出する。

図７Ａ−Ｂに示す実施形態においても、図１−図３Ｂおよび図６Ａ−Ｂに示す実施形態と同様の作用効果を奏する。好ましくは、図１−図３Ｂおよび図６Ａ−Ｂに示す実施形態が挙げられる。これらの実施形態では、電子素子端子２４に、過剰な接合材３０を配置した際に、貫通孔１０の上部から過剰な接合材３０を排出する。そのため、接続部２の下面と電子素子端子２４との間に余分な接合材３０を排除することができ、電子素子端子２４周辺の汚染を抑制することができる。

また、貫通孔１０および凹部１３の平面視形状は限定されず、例えば、図示しないが、矩形状、楕円形状などとすることもできる。

また、接続端子８１および本体端子８２の表面には、Ａｕ、Ｎｉなどのめっき層が設けられていてよい。

図１−図３Ｂに示す実施形態では、第１面方向と第３面方向とは略平行であるが、例えば、図示しないが、第１面（またはそれを延長する面）に対して第３面（またはそれを延長する面）がなす角度は、鈍角をなしていてもよい。鈍角は、例えば、９０°を超過し、好ましくは、１００°以上、好ましくは、１２０°以上であり、また、例えば、１８０°未満、好ましくは、１７０°以下、より好ましくは、１５０°以下である。好ましくは、第２本体部５に外部素子３５を容易に載置することができる観点から、図１−図３Ｂに示す実施形態が挙げられる。

図１−図３Ｂに示す実施形態では、最上面に金属支持層６が配置されているが、例えば、図示しないが、最下面に金属支持層６が配置されていてもよい。すなわち、層構成において、配線回路基板１は、ベース絶縁層７、導体層８、カバー絶縁層９、および、金属支持層６を上から順に備えていてもよい。

図１に示す実施形態では、配線回路基板１は、１つの接続部２および第１本体部４を備えているが、接続部２および第１本体部４の数は限定されない。例えば、図８に示すように、複数（２つ以上）の接続部２および第１本体部４を備えることもできる。図８に示す実施形態では、各接続部２に、一つの接続端子８１および配線８３が配置されている。

図８に示す実施形態では、第２本体部５の先側に、接続部２および第１本体部４を備えているが、接続部２および第１本体部４の位置は限定されてない。例えば、図９に示すように、第２本体部５の先側および左側のそれぞれに、接続部２および第１本体部４を備えることもできる。また、図示しないが、第２本体部５の先側および後側のそれぞれに、単数または複数の接続部２および第１本体部４を備えることもできる。

＜第２実施形態＞
図１０Ａ−Ｂを参照して、本発明の第２実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、第２面は、第３面と鈍角をなしているが、第２実施形態では、図１０Ａ−Ｂに示すように、第２面方向は、第３面方向と交差していない。すなわち、第２面と第３面とは、面一である。具体的には、第１支持本体部６２の上面と第２支持本体部６３の上面とは、面一である。第２実施形態の配線回路基板１では、本体部３は、第２折曲部１２を有しておらず、折り曲げられていない。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

第２実施形態では、折り曲げ箇所の数を低減することができる。すなわち、折り曲げ箇所を第１折曲部１１のみとすることができる。したがって、配線回路基板１の製造時に、折り曲げ加工によって生じる第２折曲部１２付近の配線８３の損傷（破断）を防止することができる。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様の変形例、すなわち、図６Ａ−図９の実施形態を適用することができる。

第１および第２実施形態において、電子素子２０は、配線回路基板１とは独立したデバイスまたは部品であってもよく、また、配線回路基板１とともに１つのデバイスまたは部品を構成していてもよい。また、電子素子２０の形状は、配線回路基板１と接続可能であれば、特に限定されない。

１ 配線回路基板
２ 接続部
３ 本体部
４ 第１本体部
５ 第２本体部
６ 金属支持層
７ ベース絶縁層
８ 導体層
９ カバー絶縁層
１０ 貫通孔
１３ 凹部
８１ 接続端子
８３ 配線

Claims (6)

1. 第１面方向に延びる第１面を有する接続部と、
   前記接続部と連続し、第２面方向に延びる第２面を有する本体部と
   を備える配線回路基板であって、
   前記接続部は、端子を備え、
   前記本体部は、配線を備え、
   前記第１面と前記第２面とが、鈍角をなすことを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記本体部は、
   前記第２面を有する第１本体部と、
   前記第１本体部と連続し、第３面方向に延びる第３面を有する第２本体部と
   を備え、
   前記第２本体部は、前記第１本体部に対して、前記接続部とは反対側に位置し、
   前記第２面と前記第３面とが連続して、鈍角をなすことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第１面方向と、前記第３面方向とは、略平行であることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
4. 前記本体部は、
   前記第２面を有する第１本体部と、
   前記第１本体部と連続し、第３面方向に延びる第３面を有する第２本体部と
   を備え、
   前記第２本体部は、前記第１本体部に対して、前記接続部とは反対側に位置し、
   前記第２面と前記第３面とが連続して、面一であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
5. 前記接続部が、開口部を有し、
   前記開口部は、前記第１面方向と直交する方向に投影したときに、前記端子と重なることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記接続部は、金属支持層と、第１絶縁層と、前記端子を形成する導体層とを厚み方向に順に備え、
   前記本体部は、金属支持層と、第１絶縁層と、前記配線を形成する導体層と、第２絶縁層とを厚み方向に順に備え、
   前記接続部の前記金属支持層は、前記本体部の前記金属支持層と連続することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
   

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