JP2023024322A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層と金属支持層との間の密着力が高く、剛性および放熱性に優れる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、金属支持層５と、接着剤層６と、ベース絶縁層７と、導体パターン８とを厚み方向に順に備える。金属支持層５の２３℃における引張強さが、１００ＭＰａ以上である。金属支持層５の熱伝導率が、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。配線回路基板１の製造方法は、第１工程と第２工程とを備える。第１工程では、導体板８５をサブトラクティブ法で導体パターン８に形成する。第２工程では、２３℃における引張強さが１００ＭＰａ以上であり、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である金属板５５と、絶縁板７５および導体パターン８を備える積層板９１における絶縁板７５とを、接着剤シート６５を介して接着する。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

金属支持層と、絶縁層と、導体パターンとを厚み方向に順に備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１の配線回路基板では、絶縁層は、厚み方向における金属支持層の一方面に接触する。

特開２０１９－２１２６５６号公報

特許文献１に記載の配線回路基板では、金属支持層と絶縁層との密着力が低い。

金属支持層と絶縁層との間に接着剤層を配置して、上記した密着力を高くすることが試案される。

接着剤層は、通常、膨張係数が高いことから、加熱時における配線回路基板の剛性が低下するという不具合がある。

一方、接着剤層は、導体パターンと金属支持層との間に配置されるので、導体パターンにおける熱を金属支持層に効率的に放熱できないという不具合がある。

本発明は、金属支持層と絶縁層との間の密着力が高く、剛性および放熱性に優れる配線回路基板およびその製造方法を提供する。

本発明（１）は、金属支持層と、接着剤層と、絶縁層と、導体パターンとを厚み方向に順に備え、前記金属支持層の２３℃における引張強さが、１００ＭＰａ以上であり、前記金属支持層の熱伝導率が、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、接着剤層が、金属支持層と絶縁層との間に介在する。そのため、金属支持層と絶縁層との間の密着力が高い。

また、金属支持層の２３℃における引張強さが、１００ＭＰａ以上であるので、配線回路基板は、剛性に優れる。

さらに、金属支持層の熱伝導率が、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、配線回路基板は、放熱性に優れる。

従って、配線回路基板は、金属支持層と絶縁層との間の密着力が高く、剛性および放熱性に優れる。

本発明（２）は、前記絶縁層は、絶縁貫通孔を有し、前記接着剤層は、厚み方向に投影したときに、前記絶縁貫通孔に重なる接着貫通孔を有する、（１）に記載の配線回路基板を含む。

本発明（３）は、前記絶縁貫通孔および前記接着貫通孔内に配置される導電部材をさらに備える、（２）に記載の配線回路基板を含む。

本発明（４）は、前記接着貫通孔内に配置される導電部材および第２導体パターンと、前記絶縁貫通孔内に配置され、前記導体パターンおよび前記第２導体パターンを電気的に接続する接続部材とをさらに備える、（２）に記載の配線回路基板を含む。

本発明（５）は、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線体を備え、前記複数の配線体のそれぞれは、前記絶縁層に含まれる絶縁部と、前記絶縁部の厚み方向の一方面に配置され、前記接着剤層に含まれる接着部と、前記接着部の厚み方向の一方面に配置され、前記導体パターンに含まれる配線部と、前記絶縁部の厚み方向の他方面に配置され、前記複数の配線体の並列方向における長さＷに対する、厚み方向長さＴの比（Ｔ／Ｗ）が、２以上であり、前記金属支持層に含まれる金属支持部とを備える、（１）から（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

比（Ｔ／Ｗ）が、２以上と高いので、金属支持部と空気との接触面積を大きくすることができる。そのため、対流に基づく放熱効率に優れる。

さらに、金属支持部のアスペクト比（Ｔ／Ｗ）が２以上と高いことから、配線部から配線体絶縁部に伝導した熱を、接着部を介して金属支持部に向けて効率的に放出することができる。

そのため、配線回路基板は、配線体における放熱性に優れる。

本発明（６）は、一の前記金属支持部は、一の前記金属支持部と前記並列方向に隣接する他の前記金属支持部に面する内側面を有し、前記内側面の面積は、前記内側面を前記並列方向に投影したときの投影面積以上である、（５）に記載の配線回路基板を含む。

本発明（７）は、前記複数の配線体の、前記並列方向および前記厚み方向に直交する直交方向端部を連結する連結体を備え、前記連結体は、前記配線部の直交方向端部に連続し、前記導体パターンに含まれる端子部と、前記金属支持部の直交方向端部に連続し、前記金属支持層に含まれる連結金属部とを備え、前記連結金属部は、厚み方向に投影したときに、複数の前記端子部を含むように前記並列方向に連続する、（５）または（６）に記載の配線回路基板を含む。

配線回路基板では、連結金属部は、厚み方向に投影したときに、複数の端子部を含むように短手方向に連続するので、複数の端子部を確実に支持することができる。

本発明（８）は、絶縁板と、厚み方向における前記絶縁板の少なくとも一方面に配置される導体板とを備える多層基材を準備する工程と、前記導体板をサブトラクティブ法で導体パターンに形成する工程と、２３℃における引張強さが１００ＭＰａ以上であり、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である金属板または前記金属板から形成される金属支持層と、前記絶縁板とを、接着剤シートまたは前記接着剤シートから形成される接着剤層を介して接着する工程と、前記金属板をパターンニングして前記金属支持層を形成する工程と、前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する工程と、前記絶縁板をパターンニングして絶縁層を形成する工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。

本発明の製造方法により得られる配線回路基板は、金属支持層と絶縁層との間の密着力が高く、剛性および放熱性に優れる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の平面図である。 図２Ａおよび図２Ｂは、図１に示す配線回路基板の断面図である。図２Ａは、図１のＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図１のＢ－Ｂ断面図である。 図３Ａから図３Ｈは、図２Ｂに示す配線回路基板の製造方法の工程図である。図３Ａから図３Ｅは、第１工程である。図３Ａは、２層基材を準備する工程である。図３Ｂは、エッチングレジストを形成する工程である。図３Ｃは、導体板をエッチングする工程である。図３Ｄは、エッチングレジストを除去する工程である。図３Ｅは、カバー絶縁層を形成する工程である。図３Ｆは、第２工程である。図３Ｇは、第３工程である。図３Ｈは、第４工程である。 図４Ａから図４Ｄは、第２実施形態の配線回路基板の製造方法の工程図である。図４Ａは、金属支持層を準備する工程である。図４Ｂは、接着剤シートを金属支持層に配置する工程である。図４Ｃは、第２工程である。図４Ｄは、第４工程である。 図５Ａから図５Ｄは、第３実施形態の配線回路基板の製造方法の工程図である。図５Ａは、接着剤層を準備する工程である。図５Ｂは、接着剤層を金属支持層に配置する工程である。図５Ｃは、第２工程である。図５Ｄは、第４工程である。 図６Ａおよび図６Ｂは、第４実施形態の配線回路基板を示す。図６Ａは、第１連結体の断面図である。図６Ｂは、配線体の断面図である。 図７は、図６Ｂに示す配線回路基板の製造方法の工程図である。図７Ａから図７Ｅは、第１工程である。図７Ａは、３層基材を準備する工程である。図７Ｂは、エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを形成する工程である。図７Ｃは、導体板および第２導体板をエッチングする工程である。図７Ｄは、エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを除去する工程である。図７Ｅは、カバー絶縁層を形成する工程である。図７Ｆは、第２工程である。図７Ｇは、第３工程である。図７Ｈは、第４工程である。 図８は、第４実施形態の変形例の断面図である。

＜配線回路基板の第１実施形態＞
本発明の配線回路基板の第１実施形態を、図１から図２Ｂを参照して、説明する。

＜配線回路基板１の全体構成＞
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、配線回路基板１は、厚み方向の一方面および他方面を有する。配線回路基板１は、略板形状を有する。図１に示すように、配線回路基板１は、長手方向に延びる。長手方向は、厚み方向に直交する。配線回路基板１は、連結体の一例としての第１連結体２Ａと、連結体の一例としての第２連結体２Ｂと、配線体３とを一体的に備える。好ましくは、配線回路基板１は、第１連結体２Ａと、第２連結体２Ｂと、配線体３とのみを備える。

第１連結体２Ａは、配線回路基板１の長手方向の一端部を形成する。第１連結体２Ａは、平面視略矩形平板形状を有する。第１連結体２Ａの平面視における寸法は、特に限定されない。

第２連結体２Ｂは、配線回路基板１の長手方向の他端部を形成する。第２連結体２Ｂは、第１連結体２Ａに対して、長手方向の他方側に配線体３を隔てて対向配置されている。
第２連結体２Ｂは、平面視略矩形平板形状を有する。第２連結体２Ｂの平面視における寸法は、特に限定されない。

配線体３は、配線回路基板１の長手方向中間部を形成する。配線体３は、平面視において、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂの間に配置されている。配線体３は、長手方向に延びる形状を有する。配線体３は、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂを長手方向に架橋している。また、配線体３は、配線回路基板１の短手方向において互いに間隔を隔てて複数並列配置されている。短手方向は、長手方向および厚み方向に直交する。また、短手方向は、配線体３の並列方向の一例である。隣接する配線体３間には、開口部４が形成されている。

開口部４は、例えば、配線回路基板１の短手方向に互いに隣り合う配線体３を隔てている。開口部４は、長手方向に延びるスリット形状を有する。開口部４は、配線回路基板１を厚み方向に貫通する。

複数の配線体３の長手方向の一端部は、１つの第１連結体２Ａによって短手方向に連結されている。これにより、複数の配線体３の長手方向の一端部は、１つの第１連結体２Ａによって束ねられている。

複数の配線体３の長手方向の他端部は、１つの第２連結体２Ｂによって短手方向に連結されている。これにより、複数の配線体３の長手方向の他端部は、１つの第２連結体２Ｂによって束ねられている。

配線体３の長手方向長さは、用途および目的に応じて、適宜設定される。

複数の配線体３のそれぞれの短手方向長さは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。開口部４の短手方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下である。開口部４の短手方向長さに対する配線体３の短手方向長さの比は、例えば、４０以下、好ましくは、１０以下であり、また、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上である。
配線体３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。配線回路基板１の厚みは、上記した配線体３の厚みと同一である。

＜配線回路基板１の層構成＞
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、配線回路基板１は、金属支持層５と、接着剤層６と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層７と、導体パターン８とを備える。配線回路基板１は、カバー絶縁層９（図２Ｂ参照）と、導電部材１０（図２Ａ参照）とをさらに備える。
配線回路基板１は、好ましくは、金属支持層５と、接着剤層６と、ベース絶縁層７と、導体パターン８と、カバー絶縁層９と、導電部材１０とのみを備える。

＜金属支持層５＞
金属支持層５は、配線回路基板１の厚み方向の他方面を形成する。図１から図２Ｂに示すように、金属支持層５は、第１連結体２Ａ、第２連結体２Ｂおよび配線体３に含まれる。金属支持層５において、第１連結体２Ａを形成する部分が、連結金属部の一例としての第１連結金属部５１Ａ（図２Ａ参照）である。金属支持層５において、第２連結体２Ｂを形成する部分が、連結金属部の一例としての第２連結金属部５１Ｂ（図１参照）である。
金属支持層５において、配線体３を形成する部分が、支持部の一例としての配線体金属部５２（図２Ｂ参照）である。

第１連結金属部５１Ａは、平面視において、後述する第１端子部８１Ａを含むように、短手方向に連続する略平板形状を有する。

第２連結金属部５１Ｂは、平面視において、後述する第２端子部８１Ｂを含むように、短手方向に連続する略平板形状を有する。

図２Bに示すように、配線体金属部５２は、厚み方向および短手方向に沿って切断した切断面（断面視と同義）において、厚み方向に長い略矩形状を有する。

配線体金属部５２は、金属内側面５３を備える。金属内側面５３は、開口部４に臨む。一の配線体金属部５２における金属内側面５３は、一の配線体金属部５２と短手方向に隣接する他の配線体金属部５２に面する。開口部４を挟んで対向する（面する）２つの金属内側面５３は、平行する。本実施形態では、金属内側面５３は、平坦面である。なお、金属内側面５３の面積Ｓ０は、配線体金属部５２が断面視略矩形状であることから、金属内側面５３を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１と同一である。金属内側面５３の面積Ｓ０は、次に説明する金属支持層５の厚みＴを、長手方向長さで乗じた値である。

金属支持層５の厚みＴは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上である。また、金属支持層５の厚みＴは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

配線体金属部５２の短手方向長さＷは、上記した配線体３の短手方向長さで例示した範囲から適宜選択される。具体的には、配線体３の短手方向長さＷは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。

また、配線体金属部５２の短手方向長さＷに対する配線体金属部５２の厚みＴの比（Ｔ／Ｗ）は、例えば、１．５以上、好ましくは、２以上、より好ましくは、２．５以上、さらに好ましくは、３以上、とりわけ好ましくは、３．５以上であり、また、例えば、１０００以下、さらには、１００以下である。なお、比（Ｔ／Ｗ）は、配線体金属部５２を厚み方向および短手方向に沿って切断した切断面におけるアスペクト比に相当する。

アスペクト比（Ｔ／Ｗ）が上記した下限以上であれば、配線体３における主配線部８３（後述）で生じる熱を、開口部４における空気を利用して、効率的に放出することができる。

なお、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂのそれぞれの厚みは、例えば、配線体金属部５２の厚みＴと同一である。

金属支持層５の材料は、金属である。金属としては、周期表（ＩＵＰＡＣ、２０１８）で、第１族～第１６族に分類されている金属元素、および、これらの金属元素を２種類以上含む合金が挙げられる。なお、金属は、遷移金属および典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属としては、第２族金属元素、第４族金属元素、第５族金属元素、第６族金属元素、第７族金属元素、第８族金属元素、第９族金属元素、第１０族金属元素、第１１族金属元素、第１２族金属元素、第１３族金属元素、および、第１４族金属元素が挙げられる。第２族金属元素としては、例えば、カルシウムが挙げられる。第４族金属元素としては、例えば、チタンおよびジルコニウムが挙げられる。第５族金属元素としては、例えば、バナジウムが挙げられる。第６族金属元素としては、例えば、クロム、モリブデンおよびタングステンが挙げられる。第７族金属元素としては、例えば、マンガンが挙げられる。第８族金属元素としては、例えば、鉄が挙げられる。第９族金属元素としては、例えば、コバルトが挙げられる。第１０族金属元素としては、例えば、ニッケルおよび白金が挙げられる。第１１族金属元素としては、例えば、銅、銀および金が挙げられる。第１２族金属元素としては、例えば、亜鉛が挙げられる。第１３族金属元素としては、例えば、アルミニウムおよびガリウムが挙げられる。第１４族金属元素としては、例えば、ゲルマニウムおよび錫が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。金属としては、次に説明する高い熱伝導率を得る観点から、好ましくは、第１１族金属元素が挙げられ、より好ましくは、銅、および、銅合金が挙げられる。

金属支持層５の熱伝導率は、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。配線回路基板１では、金属支持層５の熱伝導率は、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、金属支持層５と導体パターン８との間に接着剤層６が介在しても、導体パターン８で発生する熱を金属支持層５が効率的に放熱できる。

金属支持層５の熱伝導率は、好ましくは、３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、４５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。金属支持層５の熱伝導率が上記した下限以上であれば、上記した熱を金属支持層５が効率的に放熱できる。

金属支持層５の熱伝導率の上限は、限定されない。金属支持層５の熱伝導率の上限は、例えば、３５０Ｗ／ｍ・Ｋであり、また、例えば、１００Ｗ／ｍ・Ｋである。

金属支持層５の熱伝導率は、ＪＩＳ Ｈ ７９０３：２００８（有効熱伝導率測定法）によって求められる。

金属支持層５の２３℃における引張強さは、１００ＭＰａ以上である。金属支持層５の２３℃における引張強さが１００ＭＰａ以上であるので、配線回路基板１は、剛性に優れる。

金属支持層５の２３℃における引張強さは、好ましくは、１５０ＭＰａ以上、より好ましくは、２００ＭＰａ以上、さらに好ましくは、５００ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは、１，０００ＭＰａ以上である。金属支持層５の２３℃における引張強さが上記した下限以上であれば、配線回路基板１は、剛性に優れる。

金属支持層５の２３℃における引張強さの下限は、限定されない。金属支持層５の２３℃における引張強さの下限は、例えば、１ＭＰａ、さらには、１０ＭＰａである。

金属支持層５の２３℃における引張強さは、ＪＩＳ Ｚ２２４１：２０１１によって求められる。

＜接着剤層６＞
接着剤層６は、厚み方向における金属支持層５の一方面に配置されている。接着剤層６は、厚み方向における金属支持層５の一方面に接触する。接着剤層６は、シート形状を有する。接着剤層６は、第１連結体２Ａ、第２連結体２Ｂおよび配線体３に対応する外形形状を有する。接着剤層６において、第１連結体２Ａに含まれる部分が、第１連結接着部６１Ａ（図２Ａ参照）である。接着剤層６において、第２連結体２Ｂに含まれる部分が、第２連結接着部６１Ｂ（図１参照）である。接着剤層６において、配線体３に含まれる部分が、接着部の一例としての配線体接着部６２（図２Ｂ参照）である。

第１連結接着部６１Ａは、厚み方向における第１連結金属部５１Ａの一方面に配置されている。第１連結接着部６１Ａは、厚み方向における第１連結金属部５１Ａの一方面に接触する。第１連結接着部６１Ａは、例えば、厚み方向に投影したときに、第１連結金属部５１Ａより大きい。具体的には、第１連結接着部６１Ａの幅方向両側部分は、第１連結金属部５１Ａに対して、幅方向両側に向かって突出している。第１連結接着部６１Ａは、接着貫通孔６３を有する。接着貫通孔６３の平面視における形状は限定されない。接着貫通孔６３は、第１連結接着部６１Ａを厚み方向に貫通する。

第２連結接着部６１Ｂは、厚み方向における第２連結金属部５１Ｂの一方面に配置されている。第２連結接着部６１Ｂは、厚み方向における第２連結金属部５１Ｂの一方面に接触する。第２連結接着部６１Ｂは、厚み方向に投影したときに、第２連結金属部５１Ｂより大きい。具体的には、第２連結接着部６１Ｂの幅方向両側部分は、第２連結金属部５１Ｂに対して、幅方向両側に向かって突出している。

配線体接着部６２は、厚み方向における配線体金属部５２の一方面に配置されている。配線体接着部６２は、例えば、厚み方向に投影したときに、配線体金属部５２より大きい。

接着剤層６の材料としては、接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物としては、例えば、硬化性接着剤組成物、および、熱可塑性接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物の種類は、限定されない。なお、接着剤組成物が硬化性接着剤組成物であれば、接着剤層６は、硬化性接着剤組成物の硬化体からなる。接着剤組成物としては、例えば、エポキシ接着剤組成物、シリコーン接着剤組成物、ウレタン接着剤組成物、および、アクリル接着剤組成物が挙げられる。

本実施形態では、接着剤層６は、絶縁性である。言い換えれば、接着剤層は、非導電性である。つまり、接着剤層６は、絶縁領域のみを備える。具体的には、接着剤層６（絶縁領域）の体積抵抗率は、例えば、１×１０^５Ωｃｍ以上、好ましくは、１×１０^６Ωｃｍ以上、より好ましくは、１×１０^７Ωｃｍ以上であり、また、例えば、１×１０^１８Ωｃｍ以下である。体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｃ ２１３９－３－１により求められる。

接着剤層６の熱伝導率は、比較的低く、例えば、金属支持層５の熱伝導率に比べて低い。具体的には、接着剤層６の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、好ましくは、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、また、例えば、０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．００１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。接着剤層６の熱伝導率は、ＪＩＳ Ａ １４１２（熱絶縁材の熱伝導率測定法）によって求められる。

接着剤層６の線膨張係数は、比較的高い。接着剤層６の線膨張係数は、例えば、１０ｐｐｍ／℃以上、さらには、２０ｐｐｍ／℃以上、さらには、３０ｐｐｍ／℃以上であり、また、例えば、１００ｐｐｍ／℃以下である。接着剤層６の線膨張係数は、ＪＩＳ K７１９７：２０１２によって求められる。

接着剤層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。

接着貫通孔６３の開口面積は、例えば、１０μｍ^２以上、好ましくは、１００μｍ^２以上であり、また、例えば、１，０００ｍｍ^２以下、好ましくは、１００ｍｍ^２以下である。

＜ベース絶縁層７＞
ベース絶縁層７は、厚み方向における接着剤層６の一方面に配置されている。具体的には、ベース絶縁層７は、厚み方向における接着剤層６の一方面の全部に接触する。ベース絶縁層７は、第１連結体２Ａ、第２連結体２Ｂおよび配線体３に対応する外形形状を有する。ベース絶縁層７は、接着剤層６と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層７において、第１連結体２Ａに含まれる部分が、第１連結ベース部７１Ａ（図２Ａ参照）である。ベース絶縁層７において、第２連結体２Ｂに含まれる部分が、第２連結ベース部７１Ｂ（図１参照）である。ベース絶縁層７において、配線体３に含まれる部分が、絶縁部の一例としての配線体ベース部７２（図２Ｂ参照）である。

第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向における第１連結接着部６１Ａの一方面に配置されている。第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向における第１連結接着部６１Ａの一方面に接触する。具体的には、第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向における第１連結接着部６１Ａの一方面に接着している。第１連結ベース部７１Ａは、厚み方向に投影したときに、第１連結接着部６１Ａと同一の外形形状を有する。第１連結ベース部７１Ａは、絶縁貫通孔としての絶縁貫通孔７３を有する。

絶縁貫通孔７３の平面視における形状は限定されない。絶縁貫通孔７３は、第１連結ベース部７１Ａを厚み方向に貫通する。絶縁貫通孔７３は、厚み方向に投影したときに、接着貫通孔６３と重なる。絶縁貫通孔７３は、平面視において接着貫通孔６３と同一形状を有する。絶縁貫通孔７３を仕切る内周面と、接着貫通孔６３を仕切る内周面とは、厚み方向において面一である。

第２連結ベース部７１Ｂは、厚み方向における第２連結接着部６１Ｂの一方面に配置されている。第２連結ベース部７１Ｂは、厚み方向における第２連結接着部６１Ｂの一方面に接触する。具体的には、第２連結ベース部７１Ｂは、厚み方向における第２連結接着部６１Ｂの一方面に接着している。

配線体ベース部７２は、厚み方向における配線体接着部６２の一方面に配置されている。配線体ベース部７２は、厚み方向における配線体接着部６２の一方面に接触する。配線体ベース部７２は、厚み方向における配線体接着部６２の一方面に接着している。

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

ベース絶縁層７の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。

なお、ベース絶縁層７の熱伝導率は、金属支持層５の熱伝導率に比べて低い。ベース絶縁層７の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、また、例えば、０．０１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。ベース絶縁層７の熱伝導率は、ＪＩＳ Ａ １４１２（熱絶縁材の熱伝導率測定法）によって求められる。

＜導体パターン８＞
導体パターン８は、厚み方向におけるベース絶縁層７の一方面に配置されている。具体的には、導体パターン８は、第１連結ベース部７１Ａ、第２連結ベース部７１Ｂおよび配線体ベース部７２のそれぞれの厚み方向の一方面に配置されている。

導体パターン８において、第１連結体２Ａに含まれる部分が第１端子部８１Ａ（図２Ａ参照）および第１補助配線部８２Ａ（図１参照）である。導体パターン８において、第２連結体２Ｂに含まれる部分が第２端子部８１Ｂおよび第２補助配線部８２Ｂ（図１参照）である。導体パターン８において、配線体３に含まれる部分が配線部の一例としての主配線部８３である。

第１端子部８１Ａは、第１連結ベース部７１Ａの厚み方向の一方面に配置されている。第１端子部８１Ａは、第１連結ベース部７１Ａにおける長手方向の一方側部分に配置されている。第１端子部８１Ａは、第１連結体２Ａ内において、複数の配線体３に対応して、配線回路基板１の短手方向に間隔を隔てて複数配置されている。第１端子部８１Ａは、厚み方向に投影したときに、第１連結金属部５１Ａに含まれる。第１端子部８１Ａは、例えば、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。

複数の第１端子部８１Ａのうちの１つの第１端子部８１Ａは、厚み方向に投影したときに、接着貫通孔６３および絶縁貫通孔７３を含む。複数の第１端子部８１Ａのうちの１つの第１端子部８１Ａの厚み方向の他方面の一部は、導電部材１０に接触する。

第１補助配線部８２Ａは、第１連結ベース部７１Ａの厚み方向の一方面に配置されている。第１補助配線部８２Ａは、複数の配線体３と、それらに対応する複数の第１端子部８１Ａとのそれぞれに対応して複数配置されている。第１補助配線部８２Ａは、第１端子部８１Ａに連続する。第１補助配線部８２Ａは、第１端子部８１Ａの長手方向の他端縁から長手方向の他方側に向かって延びる。第１補助配線部８２Ａは、平面視略直線形状を有する。

第２端子部８１Ｂは、第２連結ベース部７１Ｂの厚み方向の一方面に配置されている。第２端子部８１Ｂは、第２連結ベース部７１Ｂにおける長手方向の他方側部分に配置されている。第２端子部８１Ｂは、第２連結体２Ｂ内において、複数の配線体３に対応して、配線回路基板１の短手方向に間隔を隔てて複数配置されている。第２端子部８１Ｂは、厚み方向に投影したときに、第２連結金属部５１Ｂに含まれる。第２端子部８１Ｂは、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。

第２補助配線部８２Ｂは、第２連結ベース部７１Ｂの厚み方向の一方面に配置されている。第２補助配線部８２Ｂは、複数の配線体３と、それらに対応する複数の第２端子部８１Ｂとのそれぞれに対応して複数配置されている。第２補助配線部８２Ｂは、第２端子部８１Ｂに連続する。第２補助配線部８２Ｂは、第２端子部８１Ｂの長手方向の一端縁から長手方向の一方側に向かって延びる。第２補助配線部８２Ｂは、平面視略直線形状を有する。

主配線部８３は、配線体ベース部７２の厚み方向の一方面に配置されている。具体的には、複数の主配線部８３のそれぞれは、複数の配線体ベース部７２のそれぞれの短手方向略中央部に配置されている。主配線部８３は、厚み方向に投影したときに、配線体ベース部７２に包含されている。

主配線部８３は、配線体ベース部７２（または、配線体金属部５２、または、配線体接着部６２）と１対１対応で設けられている。主配線部８３は、厚み方向に投影したときに、配線体ベース部７２の幅方向両端縁より内側に配置されている。

また、主配線部８３の長手方向の一端縁は、第１補助配線部８２Ａの長手方向の他端縁に連続している。主配線部８３の長手方向の他端縁は、第２補助配線部８２Ｂの長手方向の一端縁に連続している。これにより、主配線部８３は、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂとともに、長手方向に延びる平面視略直線形状を形成し、第１端子部８１Ａおよび第２端子部８１Ｂを長手方向に接続する。

主配線部８３の短手方向長さは、例えば、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂの短手方向長さと同一である。

導体パターン８の材料としては、導体が挙げられる。導体としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。

導体パターン８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

また、主配線部８３の短手方向長さは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。

＜カバー絶縁層９＞
図２Ｂに示すように、カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７の厚み方向の一方面に配置される。カバー絶縁層９は、主配線部８３、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂを被覆する。具体的には、カバー絶縁層９は、主配線部８３、第１補助配線部８２Ａおよび第２補助配線部８２Ｂのそれぞれの厚み方向の一方面および外周面を被覆する。カバー絶縁層９は、第１端子部８１Ａおよび第２端子部８１Ｂを露出する。

カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

カバー絶縁層９の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。また、絶縁性樹脂は、ソルダーレジストを含む。

上記した金属支持層５と、接着剤層６と、ベース絶縁層７と、カバー絶縁層９とは、開口部４を共通して有する。

＜導電部材１０＞
図２Ａに示すように、導電部材１０は、接着貫通孔６３内および絶縁貫通孔７３内に配置されている。導電部材１０は、厚み方向に延びる。厚み方向における導電部材１０の他端部は、第１連結金属部５１Ａに接触する。厚み方向における導電部材１０の一端部は、第１端子部８１Ａに接触する。これにより、導電部材１０は、第１連結金属部５１Ａと、第１端子部８１Ａとを電気的に接続する。

導電部材１０の材料としては、例えば、はんだ、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）、および、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）が挙げられる。導電部材１０の材料としては、例えば、上記した導体も挙げられる。

本実施形態では、導電部材１０は、接着性を有しない。言い換えれば、導電部材１０の材料は、上記した接着剤組成物を含まない。

＜配線回路基板１の製造方法＞
次に、配線回路基板１の製造方法を、図３Ａから図３Ｈを参照して、説明する。

配線回路基板１の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とを備える。この方法では、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とが、順に実施される。

＜第１工程＞
図３Ａから図３Ｅに示すように、第１工程では、積層板９１を準備する。図３Ｅに示すように、積層板９１は、絶縁板７５と、導体パターン８と、カバー絶縁層９とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。

積層板９１を準備するには、まず、図３Ａに示すように、２層基材９２を準備する。多層基材の一例としての２層基材９２は、絶縁板７５と、導体板８５とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。絶縁板７５は、ベース絶縁層７を形成するための絶縁材である。
積層板９１において、絶縁板７５は、上記した開口部４をまだ有しない。導体板８５は、絶縁板７５の厚み方向の一方面に配置される。導体板８５は、絶縁板７５の厚み方向の一方面の全部に接触している。導体板８５は、導体パターン８を形成するための導体材である。導体板８５は、上記したパターンをまだ有しない。

続いて、図３Ｂから図３Ｅに示すように、サブトラクティブ法によって、導体板８５を導体パターン８に形成する。

具体的には、図３Ｂに示すように、まず、エッチングレジスト９０をフォトリソグラフィーによって導体板８５の厚み方向の一方面に形成する。エッチングレジスト９０は、導体パターン８と同じパターンを有する。

続いて、図３Ｃに示すように、エッチングレジスト９０から露出する導体板８５をエッチングにより除去する。これによって、導体板８５から導体パターン８を形成する。

続いて、図３Ｄに示すように、エッチングレジスト９０を除去する。

その後、図３Ｅに示すように、カバー絶縁層９を、絶縁板７５の厚み方向の一方面に、導体パターン８の一部を被覆するように、形成する。例えば、絶縁性樹脂を含むワニスを絶縁板７５および導体パターン８に対して塗布し、その後、露光後現像して、所定のパターンを有するカバー絶縁層９を形成する。

その後、絶縁貫通孔７３（図２Ａ参照）を絶縁板７５に形成する。

これによって、積層板９１を準備する。

＜第２工程＞
図３Ｆに示すように、第２工程では、金属板５５と、積層板９１における絶縁板７５とを、接着剤シート６５を介して接着する。

金属板５５は、上記した金属支持層５を形成するための金属材である。金属板５５は、まだ開口部４を有していない。金属板５５は、金属支持層５が有する上記した熱伝導率および引張強さのそれぞれを有する。

接着剤シート６５は、上記した接着剤層６を形成するためのシートである。接着剤シート６５は、まだ開口部４を有していない。

第２工程では、例えば、まず、接着剤シート６５を、金属板５５の厚み方向の一方面、または、絶縁板７５の他方面に配置し、続いて、金属板５５と絶縁板７５とを、接着剤シート６５を介して接着する。好ましくは、まず、接着剤シート６５を金属板５５の厚み方向の一方面に配置し、続いて、接着剤シート６５の厚み方向の一方面と、絶縁板７５の厚み方向の他方面とを接触させる。

併せて、第２工程では、導電部材１０を接着貫通孔６３内および絶縁貫通孔７３内に配置する。具体的には、接着貫通孔６３を接着剤シート６５に形成し、導電部材１０を、その一部が接着貫通孔６３内または絶縁貫通孔７３内（図２Ａ参照）に充填されるように、接着剤シート６５または絶縁板７５に配置し、その後、接着剤シート６５と絶縁板７５とを貼り合わせる。

＜第３工程＞
第３工程では、図３Ｇに示すように、金属板５５を外形加工（パターンニング）して、金属支持層５を形成する。外形加工としては、例えば、エッチング、打ち抜き（金型加工）、ウォーターカッターおよびレーザ加工が挙げられる。外形加工として、好ましくは、形成精度の観点から、エッチングが挙げられる。これにより、開口部４を有する金属支持層５を形成する。

＜第４工程＞
第４工程では、図３Ｈに示すように、接着剤シート６５および絶縁板７５のそれぞれを外形加工して、接着剤層６およびベース絶縁層７のそれぞれを形成する。外形加工は、限定されない。外形加工としては、例えば、エッチング、打ち抜き（金型加工）、ウォーターカッターおよびレーザ加工が挙げられる。これにより、開口部４をそれぞれ有する接着剤層６およびベース絶縁層７を形成する。

これにより、配線回路基板１が製造される。

配線回路基板１の用途は、特に限定されない。配線回路基板１は、各種分野に用いられる。配線回路基板１は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、および、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）で用いられる。なお、電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板は、峻別されない。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、センサー用配線回路基板、輸送車両用配線回路基板、映像機器用配線回路基板、通信中継機器用配線回路基板、情報処理端末用配線回路基板、可動型機器用配線回路基板、医療機器用配線回路基板、電気機器用配線回路基板、および、録画電子機器用配線回路基板が挙げられる。センサー用配線回路基板におけるセンサーとしては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、および、温度センサーが挙げられる。輸送車両用配線回路基板における輸送車両としては、例えば、例えば、自動車、電車、航空機、および、工作車両が挙げられる。映像機器用配線回路基板における映像機器としては、例えば、例えば、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、および、投影型映像機器が挙げられる。通信中継機器用配線回路基板における通信中継機器としては、例えば、ネットワーク機器、および、大型通信機器が挙げられる。情報処理端末用配線回路基板における情報処理端末としては、例えば、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、および、家庭用ゲームが挙げられる。可動型機器用配線回路基板における可動型機器としては、例えば、ドローン、および、ロボットが挙げられる。医療機器用配線回路基板における医療機器としては、例えば、ウェアラブル型医療用装置、および、医療診断用装置が挙げられる。電気機器用配線回路基板における電気機器としては、例えば、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、および、空調機器が挙げられる。録画電子機器用配線回路基板における録画電子機器としては、例えば、デジタルカメラ、および、ＤＶＤ録画装置が挙げられる。

＜第１実施形態の作用効果＞
この配線回路基板１では、接着剤層６が、金属支持層５とベース絶縁層７との間に介在する。そのため、金属支持層５とベース絶縁層７との間の密着力が高い。

また、金属支持層５の２３℃における引張強さが、１００ＭＰａ以上であるので、配線回路基板１は、剛性に優れる。

さらに、金属支持層５の熱伝導率が、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、配線回路基板１は、放熱性に優れる。

従って、配線回路基板１は、金属支持層５とベース絶縁層７との間の密着力が高く、剛性および放熱性に優れる

また、配線回路基板１は、絶縁貫通孔７３内および接着貫通孔６３内に配置される導電部材１０をさらに備えるので、導体パターン８と金属支持層５との間の導電パスおよび放熱パスを形成できる。そのため、配線回路基板１は、導電パスの設計の自由度を高くしながら、放熱性にも優れる。

そして、配線回路基板１では、配線体３で生じる熱を、複数の配線体３間（開口部４）の空気を介して、対流させ、とりわけ、厚み方向に対流させて、効率的な放熱を図ることができる。

また、配線体金属部５２のアスペクト比（Ｔ／Ｗ）が、２以上と高い場合には、上記した空気との接触面積を大きくすることができる。そのため、上記した対流に基づく放熱効率に優れる。

さらに、配線体金属部５２は、上記したアスペクト比（Ｔ／Ｗ）が２以上と高い場合には、主配線部８３から配線体ベース部７２に伝導した熱を、配線体接着部６２を介して配線体金属部５２に向けて効率的に放出することができる。

そのため、配線回路基板１は、配線体３における放熱性に優れる。

また、配線回路基板１では、第１連結金属部５１Ａは、厚み方向に投影したときに、複数の第１端子部８１Ａを含むように短手方向に連続するので、第１連結金属部５１Ａは、複数の第１端子部８１Ａを確実に支持することができる。

第２連結金属部５１Ｂは、厚み方向に投影したときに、複数の第２端子部８１Ｂを含むように短手方向に連続するので、第２連結金属部５１Ｂは、複数の第２端子部８１Ｂを確実に支持することができる。

従って、配線回路基板１では、配線体３における放熱性に優れながら、第１連結体２Ａにおける第１端子部８１Ａの機械強度、および、第２連結体２Ｂにおける第２端子部８１Ｂの機械強度にも優れる。

＜第１実施形態の変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

変形例では、金属内側面５３は、曲面を含む。曲面は、断面視において、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短手方向内側に向かって凹む凹面を有する。配線体金属部５２の短手方向長さは、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短くなる。

変形例では、金属内側面５３は、凹面に加え、凸面を含む。

変形例では、金属内側面５３の面積Ｓ０は、金属内側面５３を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１に対して、大きい。そのため、本発明は、金属内側面５３の面積Ｓ０は、金属内側面５３を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１以上である態様を含み、具体的には、金属内側面５３の面積Ｓ０が金属内側面５３の投影面積Ｓ１と同一である第１実施形態、および、金属内側面５３の面積Ｓ０が金属内側面５３の投影面積Ｓ１より大きい変形例の両方を含む。

変形例では、具体的には、金属内側面５３の投影面積Ｓ１に対する面積Ｓ０の面積比（Ｓ０／Ｓ１）が、例えば、１．０１以上、好ましくは、１．１以上、より好ましくは、１．２以上、さらに好ましくは、１．３以上であり、また、例えば、２以下である。

変形例の配線回路基板１では、金属内側面５３の面積Ｓ０が、金属内側面５３を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１に対して、大きいので、金属内側面５３と空気との接触面積を、確実に大きくすることができる。そのため、配線体金属部５２からの対流に基づく放熱効率により一層優れる。

第１実施形態では、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂは、ともに、平面視において、第１端子部８１Ａおよび第２端子部８１Ｂを含むように、短手方向に連続しているが、図示しないが、例えば、いずれか一方が、短手方向に連続し、他方が、短手方向に不連続であってもよい。この場合には、他方は、短手方向に間隔を隔てて複数に分割されて配置されている。さらには、図示しないが、例えば、第１連結体２Ａおよび第２連結体２Ｂのいずれもが、短手方向に間隔を隔てて複数に分割されていてもよい。

第１実施形態では、主配線部８３は、配線体ベース部７２に１つ設けているが、例えば、図示しないが、１つの配線体ベース部７２に複数設けることもできる。

変形例では、配線回路基板１は、導電部材１０を備えない。ベース絶縁層７は、導体パターン８と金属支持層５とを絶縁する。

変形例では、ベース絶縁層７と導体パターン８との間に、接着剤が介在してもよい。

＜第２実施形態＞
以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、および第２実施形態を適宜組み合わせることができる。

第２実施形態を、図４Ａから図４Ｄを参照して説明する。

第２実施形態では、図４Ａに示すように、第３工程は、第２工程の前に実施される。

＜第３工程＞
第３工程では、図４Ｂに示すように、仮想線で示す金属板５５を外形加工（パターンニング）して、金属支持層５を形成する。

＜第２工程＞
第２工程は、第３工程の後に実施される。図４Ｃに示すように、第２工程では、接着剤シート６５を、金属支持層５の厚み方向の一方面、または、絶縁板７５の他方面に配置し、続いて、金属支持層５と絶縁板７５とを、接着剤シート６５を介して接着する。好ましくは、まず、図４Ａの矢印および図４Ｂに示すように、接着剤シート６５を金属支持層５の厚み方向の一方面に配置し、続いて、図４Ｃに示すように、接着剤シート６５の厚み方向の一方面と、絶縁板７５の厚み方向の他方面とを接触させる。

＜第４工程＞
図４Ｄに示すように、第４工程では、接着剤シート６５および絶縁板７５のそれぞれを外形加工（パターンニング）して、接着剤層６およびベース絶縁層７のそれぞれを、開口部４を有するパターンで形成する。

＜第３実施形態＞
以下の第３実施形態において、上記した第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

第３実施形態を、図５Ａから図５Ｄを参照して説明する。

第３実施形態では、第３工程は、第２工程の前に実施され、また、第３工程において、接着剤シート６５を外形加工して、接着剤層６を形成する。

図５Ａに示すように、予め、接着剤シート６５から、開口部４を有するパターンで接着剤層６を形成する。

図５Ｃに示すように、接着剤層６を、金属支持層５の厚み方向の一方面、または、絶縁板７５の他方面に配置し、続いて、金属支持層５と絶縁板７５とを、接着剤層６を介して接着する。好ましくは、まず、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、接着剤層６を金属支持層５の厚み方向の一方面に配置し、続いて、図５Ｃに示すように、接着剤層６の厚み方向の一方面と、絶縁板７５の厚み方向の他方面とを接触させる。

＜第４工程＞
図５Ｄに示すように、第４工程では、絶縁板７５を外形加工（パターンニング）して、ベース絶縁層７を、開口部４を有するパターンで形成する。

＜第４実施形態＞
以下の第４実施形態において、上記した第１から第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第４実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態から第４実施形態を適宜組み合わせることができる。

第４実施形態の配線回路基板１を、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明する。

図６Ａおよび図６Ｂに示すように、配線回路基板１は、第２導体パターン８０および導体接続部材８７をさらに備える。

第２導体パターン８０は、ベース絶縁層７の厚み方向の他方面に配置される。具体的には、第２導体パターン８０は、第１連結ベース部７１Ａ、第２連結ベース部７１Ｂ（図１参照）および配線体ベース部７２のそれぞれの厚み方向の他方面に配置されている。第２導体パターン８０の厚み方向の他方面および周側面は、接着剤層６に被覆されている。また、第１連結ベース部７１Ａに配置される第２導体パターン８０の厚み方向の他方面は、導電部材１０と接触する。第２導体パターン８０の物性および寸法は、上記した導体パターン８のそれらと同様である。導電部材１０と接触する第２導体パターン８０は、導電部材１０とともに接着貫通孔６３内に配置される。

導体接続部材８７は、絶縁貫通孔７３内に配置されている。絶縁貫通孔７３は、ベース絶縁層７を貫通する。導体接続部材８７は、厚み方向に延びる。導体接続部材８７の厚み方向の一端部は、導体パターン８の第１端子部８１Ａと接触する。導体接続部材８７の厚み方向の他端部は、第２導体パターン８０と接触する。これによって、導体接続部材８７は、導体パターン８と第２導体パターン８０とを電気的に接続する。

第４実施形態の配線回路基板１の製造方法は、図７Ａから図７Ｈを参照して説明する。
この製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とを備える。

第４実施形態の製造方法における第２工程（図７Ｆ参照）と、第３工程（図７Ｇ参照）と、第４工程（図７Ｈ参照）とは、それぞれ、第１実施形態における第２工程（図３Ｆ参照）と、第３工程（図３Ｇ参照）と、第４工程（図３Ｈ参照）と同様に説明される。

第４実施形態における第１工程を、図７Ａから図７Ｅを参照して説明する。

図７Ａから図７Ｅに示すように、第１工程では、第２積層板９３を準備する。第２積層板９３は、第２導体パターン８０と、絶縁板７５と、導体パターン８と、カバー絶縁層９とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。

第２積層板９３を準備するには、まず、図７Ａに示すように、多層基材の一例としての３層基材９４を準備する。３層基材９４は、第２導体板８８と、絶縁板７５と、導体板８５とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。第２導体板８８は、絶縁板７５の厚み方向の他方面に配置されている。第２導体板８８は、絶縁板７５の厚み方向の他方面の全部に接触する。第２導体板８８は、第２導体パターン８０を形成するための導体材である。

続いて、図７Ｂから図７Ｅに示すように、サブトラクティブ法によって、導体板８５を導体パターン８に形成し、第２導体板８８を第２導体パターン８０に形成する。

具体的には、図７Ｂに示すように、まず、エッチングレジスト９０をフォトリソグラフィーによって導体板８５の厚み方向の一方面に形成し、第２エッチングレジスト９５をフォトリソグラフィーによって第２導体板８８の厚み方向の他方面に形成する。第２エッチングレジスト９５は、第２導体パターン８０と同じパターンを有する。

続いて、図７Ｃに示すように、エッチングレジスト９０から露出する導体板８５をエッチングにより除去し、第２エッチングレジスト９５から露出する第２導体板８８をエッチングにより除去する。これによって、導体板８５から導体パターン８を形成し、第２導体板８８から第２導体パターン８０を形成する。

続いて、図７Ｄに示すように、エッチングレジスト９０と第２エッチングレジスト９５とを除去する。

絶縁貫通孔７３（図６Ａ参照）を形成し、導体接続部材８７を絶縁貫通孔７３内に配置する。絶縁貫通孔７３の形成では、例えば、導体パターン８および第２導体パターン８０にも、絶縁貫通孔７３に連通する導体ビアを形成し、続いて、絶縁貫通孔７３および導体ビアに、めっき、および、導電性ペーストを塗布する。

その後、図７Ｅに示すように、カバー絶縁層９を形成する。これにより、第２積層板９３を準備する。

＜第４実施形態の変形例＞
図８に示すように、接着剤層６は、上記した絶縁領域６６に加え、導電領域６７をさらに有してもよい。一方、この変形例の配線回路基板１は、導電部材１０を備えない。

導電領域６７は、平面視において、第２導体パターン８０と重なる。導電領域６７は、導電性接着剤からなる。導電領域６７の体積抵抗率は、例えば、１×１０^５Ωｃｍ未満である。

絶縁領域６６は、平面視において、導電領域６７以外の領域である。絶縁領域６６は、非導電性接着剤からなる。導電性接着剤および非導電性接着剤のそれぞれは、例えば、特開２０１２－２２６８０２号公報および特開２０１２－２２６８０３号公報に記載される。

＜第５実施形態および第６実施形態＞
以下の第５実施形態および第６実施形態において、上記した第１実施形態から第４実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第５実施形態および第６実施形態は、特記する以外、第１実施形態および第４実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態から第４実施形態を適宜組み合わせることができる。

第５実施形態の製造方法では、第２実施形態の製造方法において、積層板９１に代えて、第２積層板９３（図４Ｃの括弧書き参照）が用いられる。

第６実施形態の製造方法では、第３実施形態の製造方法において、積層板９１に代えて、第２積層板９３（図５Ｃの括弧書き参照）が用いられる。

１ 配線回路基板
３ 配線体
５ 金属支持層
６ 接着剤層
７ ベース絶縁層（絶縁層）
８ 導体パターン
１０ 導電部材
５１Ａ 第１連結金属部（連結金属部）
５１Ｂ 第２連結金属部（連結金属部）
５２ 配線体金属部（支持部）
５３ 金属内側面
５５ 金属板
６２ 配線体接着部（接着部）
６３ 接着貫通孔
６５ 接着剤シート
７２ 配線体ベース部（絶縁部）
７３ 絶縁貫通孔
７５ 絶縁板
８０ 第２導体パターン
８１Ａ 第１端子部（端子部）
８１Ｂ 第２端子部（端子部）
８３ 主配線部（配線部）
８５ 導体板
９１ 積層板
９２ ２層基材（多層基材）
９３ 第２積層板
９４ ３層基材（多層基材）

Claims (9)

1. 金属支持層と、接着剤層と、絶縁層と、導体パターンとを厚み方向に順に備え、
   前記金属支持層の２３℃における引張強さが、１００ＭＰａ以上であり、
   前記金属支持層の熱伝導率が、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、配線回路基板。
2. 前記絶縁層は、絶縁貫通孔を有し、
   前記接着剤層は、厚み方向に投影したときに、前記絶縁貫通孔に重なる接着貫通孔を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記絶縁貫通孔および前記接着貫通孔内に配置される導電部材をさらに備える、請求項２に記載の配線回路基板。
4. 前記接着貫通孔内に配置される導電部材および第２導体パターンと、
   前記絶縁貫通孔内に配置され、前記導体パターンおよび前記第２導体パターンを電気的に接続する接続部材と
   をさらに備える、請求項２に記載の配線回路基板。
5. 互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線体を備え、
   前記複数の配線体のそれぞれは、
   前記絶縁層に含まれる絶縁部と、
   前記絶縁部の厚み方向の一方面に配置され、前記接着剤層に含まれる接着部と、
   前記接着部の厚み方向の一方面に配置され、前記導体パターンに含まれる配線部と、
   前記絶縁部の厚み方向の他方面に配置され、前記複数の配線体の並列方向における長さＷに対する、厚み方向長さＴの比（Ｔ／Ｗ）が、２以上であり、前記金属支持層に含まれる金属支持部と
   を備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 一の前記金属支持部は、一の前記金属支持部と前記並列方向に隣接する他の前記金属支持部に面する内側面を有し、
   前記内側面の面積は、前記内側面を前記並列方向に投影したときの投影面積以上である、請求項５に記載の配線回路基板。
7. 前記複数の配線体の、前記並列方向および前記厚み方向に直交する直交方向端部を連結する連結体を備え、
   前記連結体は、
   前記配線部の直交方向端部に連続し、前記導体パターンに含まれる端子部と、
   前記金属支持部の直交方向端部に連続し、前記金属支持層に含まれる連結金属部とを備え、
   前記連結金属部は、厚み方向に投影したときに、複数の前記端子部を含むように前記並列方向に連続する、請求項５に記載の配線回路基板。
8. 前記複数の配線体の、前記並列方向および前記厚み方向に直交する直交方向端部を連結する連結体を備え、
   前記連結体は、
   前記配線部の直交方向端部に連続し、前記導体パターンに含まれる端子部と、
   前記金属支持部の直交方向端部に連続し、前記金属支持層に含まれる連結金属部とを備え、
   前記連結金属部は、厚み方向に投影したときに、複数の前記端子部を含むように前記並列方向に連続する、請求項６に記載の配線回路基板。
9. 絶縁板と、厚み方向における前記絶縁板の少なくとも一方面に配置される導体板とを備える多層基材を準備する工程と、
   前記導体板をサブトラクティブ法で導体パターンに形成する工程と、
   ２３℃における引張強さが１００ＭＰａ以上であり、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である金属板または前記金属板から形成される金属支持層と、前記絶縁板とを、接着剤シートまたは前記接着剤シートから形成される接着剤層を介して接着する工程と、
   前記金属板をパターンニングして前記金属支持層を形成する工程と、
   前記接着剤シートをパターンニングして前記接着剤層を形成する工程と、
   前記絶縁板をパターンニングして絶縁層を形成する工程と
   を備える、配線回路基板の製造方法。

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