JP2018064038A - ジャンパー部材、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[ジャンパー部材の構成]
図1A,図1B,図1C,及び図1Dに示すように、ジャンパー部材1は、基材3と、導電層5と、絶縁層7とを有する。基材3は、電気絶縁性のあるフィルム材(本実施形態の場合は、厚さ20μmのポリイミドフィルム。)によって構成されている。導電層5は、金属箔(本実施形態の場合は、厚さ12μmの銅箔。)によって構成されている。導電層5は、基材3の一面(図1Bにおける基材3の下面。)に接する位置に積層されている。なお、本実施形態の場合、基材3及び導電層5は、上述したポリイミドフィルムと銅箔との積層体である市販の銅張積層板(CCL;Copper Clad Laminate)によって構成されている。
次に、ジャンパー部材1の製造例について説明する。上述のジャンパー部材1は、以下に説明するような手順で製造することができる。まず、図3A及び図3Bに示すような、ポリイミドフィルム31Aと銅箔31Bとの積層体である銅張積層板31に対し、銅箔31B側に液状のソルダーレジスト組成物を薄膜状に塗布する。これにより、図3C及び図3Dに示すように、ソルダーレジスト組成物の未硬化膜33を形成する。
以上、ジャンパー部材、及びその製造方法について、例示的な実施形態を挙げて説明したが、上述の実施形態は本開示の一態様として例示されるものに過ぎない。すなわち、本開示は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。
Claims (5)
- 電気絶縁性のあるフィルム材によって構成された基材と、
金属箔によって構成され、前記基材の一面に接する位置に積層された導電層と、
電気絶縁材料で構成され、前記導電層を挟んで前記基材とは反対側において前記導電層の一面に接する位置に積層された絶縁層と
を有し、
前記導電層の一面には、前記導電層が前記絶縁層によって覆われる状態にある被覆領域と、前記被覆領域を挟んで両側にある領域であって前記導電層が外部に露出する状態にある第一露出領域及び第二露出領域が設けられている
ジャンパー部材。 - 請求項1に記載のジャンパー部材であって、
前記基材及び前記導電層は、ポリイミドフィルムと銅箔との積層体である銅張積層板によって構成され、
前記絶縁層は、前記銅箔上に設けられたソルダーレジスト組成物の硬化膜によって構成されている
ジャンパー部材。 - 請求項1又は請求項2に記載のジャンパー部材であって、
前記導電層は、厚さが10μm〜50μmとされ、
ジャンパー部材。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のジャンパー部材であって、
前記基材は、厚さが15μm〜50μmとされ、
前記絶縁層は、厚さが15μm〜50μmとされている
ジャンパー部材。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のジャンパー部材の製造方法であって、
ポリイミドフィルムと銅箔との積層体である銅張積層板に対し、前記銅箔側に液状のソルダーレジスト組成物を薄膜状に塗布することにより、ソルダーレジスト組成物の未硬化膜を形成する工程と、
前記ソルダーレジスト組成物の未硬化膜の一部をフォトリソグラフィー法によって硬化させて、当該硬化させた部分以外の部分を除去することにより、前記銅箔の表面の一部を覆う状態にあるソルダーレジスト組成物の硬化膜を形成する工程と、
前記ソルダーレジスト組成物の硬化膜が形成された前記銅張積層板から、当該銅張積層板の一部を切り出すことにより、前記ポリイミドフィルムによって前記基材が形成され、前記銅箔によって前記導電層が形成され、前記ソルダーレジスト組成物の硬化膜によって前記絶縁層が形成されたジャンパー部材を作製する工程と
を備えるジャンパー部材の製造方法。
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JP2016201703A JP2018064038A (ja) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | ジャンパー部材、及びその製造方法 |
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629391A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flexible jumper for connecting printed board |
JPS59135791A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルジヤンパ |
JPH0462985A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品用基板 |
JPH04221883A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
JPH04117468U (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-21 | 矢崎総業株式会社 | プリント配線板 |
JPH06120410A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-28 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板を製造するための離型フィルム |
JPH07221424A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Yazaki Corp | フレキシブル配線板へのジャンパ部材取付構造 |
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2016
- 2016-10-13 JP JP2016201703A patent/JP2018064038A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629391A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flexible jumper for connecting printed board |
JPS59135791A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルジヤンパ |
JPH0462985A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品用基板 |
JPH04221883A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
JPH04117468U (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-21 | 矢崎総業株式会社 | プリント配線板 |
JPH06120410A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-28 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板を製造するための離型フィルム |
JPH07221424A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Yazaki Corp | フレキシブル配線板へのジャンパ部材取付構造 |
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