JP5540436B2 - プリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、複数のプリント配線形成領域が外枠領域に支持されてなるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法に関する。
携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部には、用途に合わせて様々なプリント配線板が配設されている。
このようなプリント配線板は製造効率の高効率化を図るために、同仕様のプリント配線形成領域（後にプリント配線板となる領域）を複数配置してなるプリント配線集合シートを使用し、この１枚のプリント配線集合シートから多数枚取りすることで製造されるものが一般的である。
このようなプリント配線集合シートを示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
このようなプリント配線板は製造効率の高効率化を図るために、同仕様のプリント配線形成領域（後にプリント配線板となる領域）を複数配置してなるプリント配線集合シートを使用し、この１枚のプリント配線集合シートから多数枚取りすることで製造されるものが一般的である。
このようなプリント配線集合シートを示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
上記特許文献１は、可撓性回路基板の支持構造に関する発明で、部品実装部と一体に形成されたケーブル部を有する可撓性回路基板を実装段階まで適正な状態に保持できるメリットがある。
また上記特許文献１に示すような従来のプリント配線集合シートは、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなる基材層と、基材層に積層される導電性金属層と、基材層及び導電性金属層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、複数のプリント配線形成領域と複数のプリント配線形成領域を支持する外枠領域とを備えるものが一般的であった。
またプリント配線集合シートのシワ折れ等を防止するために、外枠領域に銅等の導電性金属層を残すことで剛性を補強するものが一般的であった。
しかし、このような従来のプリント配線集合シートのうち、熱イミド化反応を経て絶縁層を形成するものにおいては、基材層の表裏が導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分がある場合、熱イミド化反応を行う高温処理工程（具体的には３００℃〜４００℃程度）において基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に積層される導電性金属層に膨れが生じるという問題があった。
このような膨れが生じた場合、シート全体に寸法ズレや歪みが発生することでプリント配線集合シートの製造工程に支障（製造不良や製造不可等）が生じるという問題があった。
しかし上記特許文献１においては、このような問題を解決できるような構成はなく、またそのような記載や示唆も何らなされていないという問題があった。
また上記特許文献１に示すような従来のプリント配線集合シートは、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなる基材層と、基材層に積層される導電性金属層と、基材層及び導電性金属層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、複数のプリント配線形成領域と複数のプリント配線形成領域を支持する外枠領域とを備えるものが一般的であった。
またプリント配線集合シートのシワ折れ等を防止するために、外枠領域に銅等の導電性金属層を残すことで剛性を補強するものが一般的であった。
しかし、このような従来のプリント配線集合シートのうち、熱イミド化反応を経て絶縁層を形成するものにおいては、基材層の表裏が導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分がある場合、熱イミド化反応を行う高温処理工程（具体的には３００℃〜４００℃程度）において基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に積層される導電性金属層に膨れが生じるという問題があった。
このような膨れが生じた場合、シート全体に寸法ズレや歪みが発生することでプリント配線集合シートの製造工程に支障（製造不良や製造不可等）が生じるという問題があった。
しかし上記特許文献１においては、このような問題を解決できるような構成はなく、またそのような記載や示唆も何らなされていないという問題があった。
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
本発明のプリント配線集合シートは、電気的な導通を行わない非導通領域を備える複数のプリント配線形成領域と、該複数のプリント配線形成領域を支持するための外枠領域とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、前記プリント配線形成領域及び前記外枠領域が絶縁性樹脂からなる基材層と、該基材層の表裏に積層される導電性金属層と、該導電性金属層及び前記基材層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、該絶縁層が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、前記プリント配線形成領域の非導通領域と前記外枠領域との少なくとも何れか一方の領域のうち、前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を設けてあることを第１の特徴としている。
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線集合シートは、電気的な導通を行わない非導通領域を備える複数のプリント配線形成領域と、該複数のプリント配線形成領域を支持するための外枠領域とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、前記プリント配線形成領域及び前記外枠領域が絶縁性樹脂からなる基材層と、該基材層の表裏に積層される導電性金属層と、該導電性金属層及び前記基材層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、該絶縁層が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、前記プリント配線形成領域の非導通領域と前記外枠領域との少なくとも何れか一方の領域のうち、前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を設けてあることから、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率の良いプリント配線集合シートとすることができる。
また複数の貫通孔は、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下であることから、プリント配線形成領域の非導通領域と外枠領域とのそれぞれの領域内で、基材層の表裏が導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができると共に、プリント配線集合シートの剛性を良好に保持することができる。
よって基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層の膨れの防止と、プリント配線集合シートのシワ折れ防止とを同時に実現することができる。
また本発明のプリント配線集合シートは、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記貫通孔は、前記基材層の表裏に備える何れか一面側の前記導電性金属層に形成してあることを第２の特徴としている。
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記貫通孔は、前記基材層の表裏に備える何れか一面側の前記導電性金属層に形成してあることから、貫通孔の形成を容易化することができ、一段と製造効率の良いプリント配線集合シートとすることができる。
また本発明のプリント配線板は、請求項１又は２に記載のプリント配線集合シートを用いて形成されることを第３の特徴としている。
上記本発明の第３の特徴によれば、プリント配線板は、請求項１又は２に記載のプリント配線集合シートを用いて形成されることから、プリント配線板の製造工程において、熱イミド化反応を行う高温処理工程で基材層の残留低分子成分の揮発等によって導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりが良好なプリント配線板とすることができる。
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第３の特徴に加えて、前記プリント配線集合シートであったときの前記プリント配線形成領域の非導通領域に、複数の前記貫通孔を設けてあることを第４の特徴としている。
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第３の特徴による作用効果に加えて、前記プリント配線集合シートであったときの前記プリント配線形成領域の非導通領域に、複数の前記貫通孔を設けてあることから、非導通領域の導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線板とすることができる。よって製造効率が良く、歩留まりが良好なプリント配線板とすることができる。
また本発明のプリント配線集合シートの製造方法は、請求項１に記載のプリント配線集合シートの製造方法であって、絶縁性樹脂からなる基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層の表裏に導電性金属層を形成する導電性金属層形成工程と、前記基材層及び前記導電性金属層に絶縁性樹脂を被覆した後、熱イミド化処理を経て絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、電気的な導通を行わない非導通領域を備える複数のプリント配線形成領域と該複数のプリント配線形成領域を支持する外枠領域とに分割する分割工程とを少なくとも備えると共に、前記導電性金属層形成工程に、前記基材層の表裏の少なくとも何れか一面側に形成される前記導電性金属層に配線回路を形成する配線回路形成工程と、前記非導通領域と前記外枠領域との少なくとも何れか一方の領域のうち、前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備えることを第５の特徴としている。
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線集合シートの製造方法は、請求項１に記載のプリント配線集合シートの製造方法であって、絶縁性樹脂からなる基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層の表裏に導電性金属層を形成する導電性金属層形成工程と、前記基材層及び前記導電性金属層に絶縁性樹脂を被覆した後、熱イミド化処理を経て絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、電気的な導通を行わない非導通領域を備える複数のプリント配線形成領域と該複数のプリント配線形成領域を支持する外枠領域とに分割する分割工程とを少なくとも備えると共に、前記導電性金属層形成工程に、前記基材層の表裏の少なくとも何れか一面側に形成される前記導電性金属層に配線回路を形成する配線回路形成工程と、前記非導通領域と前記外枠領域との少なくとも何れか一方の領域のうち、
前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備えることから、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率の良いプリント配線集合シートの製造方法とすることができる。
また複数の貫通孔は、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下であることから、プリント配線形成領域の非導通領域と外枠領域とのそれぞれの領域内で、基材層の表裏が導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができると共に、プリント配線集合シートの剛性を良好に保持することができる。よって基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層の膨れの防止と、プリント配線集合シートのシワ折れ防止とを同時に実現することができる。
前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備えることから、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率の良いプリント配線集合シートの製造方法とすることができる。
また複数の貫通孔は、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下であることから、プリント配線形成領域の非導通領域と外枠領域とのそれぞれの領域内で、基材層の表裏が導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができると共に、プリント配線集合シートの剛性を良好に保持することができる。よって基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層の膨れの防止と、プリント配線集合シートのシワ折れ防止とを同時に実現することができる。
本発明のプリント配線集合シートによれば、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率の良いプリント配線集合シートとすることができる。
また本発明のプリント配線板によれば、プリント配線板の製造工程において、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりが良好なプリント配線板とすることができる。
また本発明のプリント配線集合シートの製造方法によれば、熱イミド化反応を行う高温処理工程、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率の良いプリント配線集合シートの製造方法とすることができる。
また本発明のプリント配線板によれば、プリント配線板の製造工程において、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率が良く、歩留まりが良好なプリント配線板とすることができる。
また本発明のプリント配線集合シートの製造方法によれば、熱イミド化反応を行う高温処理工程、基材層を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よって製造効率の良いプリント配線集合シートの製造方法とすることができる。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板及び前記プリント配線集合シートの製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１及び該プリント配線集合シート１を用いて形成されるプリント配線板４０について説明する。
本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１は、電気的な導通を行う導通領域３１と電気的な導通を行わない非導通領域３２とを備える複数のプリント配線形成領域３０が、つなぎ領域１１を介して外枠領域１０と連結されてなるプリント配線集合シートである。
このプリント配線集合シート１は、図１、図２に示すように、外枠領域１０と、スリット領域２０と、複数のプリント配線形成領域３０とから形成される。
これら外枠領域１０と複数のプリント配線形成領域３０とは、図２（ｂ）に示すように、基材層２と、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３と、基材層２及び導電性金属層３を被覆する絶縁層４とからなり、後述する１枚の原板６０を領域毎に分割加工することで形成される。
また複数のプリント配線形成領域３０は、図示しない電子部品を実装した後、各プリント配線形成領域３０がつなぎ領域１１との境界で切断されて外枠領域１０と分離されることで、製品としてのプリント配線板４０となる。より具体的には、ハードディスク装置のフレキシャを構成するフレキシブルプリント配線板となる。
このプリント配線集合シート１は、図１、図２に示すように、外枠領域１０と、スリット領域２０と、複数のプリント配線形成領域３０とから形成される。
これら外枠領域１０と複数のプリント配線形成領域３０とは、図２（ｂ）に示すように、基材層２と、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３と、基材層２及び導電性金属層３を被覆する絶縁層４とからなり、後述する１枚の原板６０を領域毎に分割加工することで形成される。
また複数のプリント配線形成領域３０は、図示しない電子部品を実装した後、各プリント配線形成領域３０がつなぎ領域１１との境界で切断されて外枠領域１０と分離されることで、製品としてのプリント配線板４０となる。より具体的には、ハードディスク装置のフレキシャを構成するフレキシブルプリント配線板となる。
前記外枠領域１０は、プリント配線集合シート１の外形を形成すると共に、複数のプリント配線形成領域３０に電子部品を実装する際の支持体となるものである。
また外枠領域１０には、図１、図２に示すように、その一部をプリント配線形成領域３０の方向へ延出させたつなぎ領域１１を設けてある。
このつなぎ領域１１は、プリント配線形成領域３０の外周における任意の位置と連結され、プリント配線形成領域３０を外枠領域１０で支持するための連結部となるものである。
また本実施形態においては、図１、図２に示すように、プリント配線形成領域３０の外周の４箇所につなぎ領域１１を配置する構成としてある。勿論、このような構成に限るものではなく、つなぎ領域１１の数、形成位置は適宜変更可能である。
この外枠領域１０は、既述したように、基材層２と、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３と、基材層２及び導電性金属層３を被覆する絶縁層４とで形成されている。
また外枠領域１０には、図１、図２に示すように、その一部をプリント配線形成領域３０の方向へ延出させたつなぎ領域１１を設けてある。
このつなぎ領域１１は、プリント配線形成領域３０の外周における任意の位置と連結され、プリント配線形成領域３０を外枠領域１０で支持するための連結部となるものである。
また本実施形態においては、図１、図２に示すように、プリント配線形成領域３０の外周の４箇所につなぎ領域１１を配置する構成としてある。勿論、このような構成に限るものではなく、つなぎ領域１１の数、形成位置は適宜変更可能である。
この外枠領域１０は、既述したように、基材層２と、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３と、基材層２及び導電性金属層３を被覆する絶縁層４とで形成されている。
前記基材層２は、絶縁性樹脂からなり、外枠領域１０の基台となるものである。なお本実施形態においては、基材層２を絶縁性の樹脂フィルムで形成してある。
絶縁性の樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線集合シートの外枠を形成する絶縁性の樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線集合シートの基材層２を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また基材層２の厚みは、５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
絶縁性の樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線集合シートの外枠を形成する絶縁性の樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線集合シートの基材層２を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また基材層２の厚みは、５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
前記導電性金属層３は、基材層２の表裏に積層される導電性金属からなる層であり、外枠領域１０においては主としてプリント配線集合シート１の剛性を補強するためのものである。
なお本実施形態においては、図２（ｂ）に一部を示すように、基材層２の裏側（下面側）のつなぎ領域１１を除く全面にはステンレスからなるステンレス層３ａを積層すると共に、基材層２の表側（上面側）のつなぎ領域１１を除く全面には銅からなる銅層３ｂを積層する構成としてある。
なお、このステンレス層３ａは基材層２にステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるシート板を貼り付けることで形成することができる。
また銅層３ｂは基材層２に銅（Ｃｕ）をめっきで積層することで形成する、いわゆるアディティブ法等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また本実施形態においては、図１、図２に示すように、基材層２の裏側に積層されるステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
より具体的には、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに同一形状（円形）、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
なお、ここで「基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分」とは、「基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分における縦、横、斜めの全方向における少なくとも何れか１方向の長さが１０ｍｍを超える領域部分」のことを意味するものとする。
また図２（ａ）に示す隣接する貫通孔Ｋの間隔Ｐは、１０ｍｍ以下とすることが必要である。好適には、２ｍｍ〜８ｍｍ程度とすることが望ましい。
なお、ここで「隣接する貫通孔Ｋの間隔Ｐ」とは、図２（ａ）に示すように、「縦、横、斜めの全方向における隣接する貫通孔Ｋの間隔Ｐ」のことを意味するものとする。
また図２（ａ）に示す外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬも１０ｍｍ以下とすることが必要である。好適には、２ｍｍ〜８ｍｍ程度とすることが望ましい。
なお貫通孔Ｋの形状は、本実施形態に示す円形に限るものではなく、適宜変更可能である。但し貫通孔Ｋの大きさは、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度となることが望ましい。
またステンレス層３ａの厚みは、１５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また銅層３ｂの厚みは、５μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、図２（ｂ）に一部を示すように、基材層２の裏側（下面側）のつなぎ領域１１を除く全面にはステンレスからなるステンレス層３ａを積層すると共に、基材層２の表側（上面側）のつなぎ領域１１を除く全面には銅からなる銅層３ｂを積層する構成としてある。
なお、このステンレス層３ａは基材層２にステンレス鋼（ＳＵＳ）からなるシート板を貼り付けることで形成することができる。
また銅層３ｂは基材層２に銅（Ｃｕ）をめっきで積層することで形成する、いわゆるアディティブ法等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また本実施形態においては、図１、図２に示すように、基材層２の裏側に積層されるステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
より具体的には、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに同一形状（円形）、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
なお、ここで「基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分」とは、「基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分における縦、横、斜めの全方向における少なくとも何れか１方向の長さが１０ｍｍを超える領域部分」のことを意味するものとする。
また図２（ａ）に示す隣接する貫通孔Ｋの間隔Ｐは、１０ｍｍ以下とすることが必要である。好適には、２ｍｍ〜８ｍｍ程度とすることが望ましい。
なお、ここで「隣接する貫通孔Ｋの間隔Ｐ」とは、図２（ａ）に示すように、「縦、横、斜めの全方向における隣接する貫通孔Ｋの間隔Ｐ」のことを意味するものとする。
また図２（ａ）に示す外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬも１０ｍｍ以下とすることが必要である。好適には、２ｍｍ〜８ｍｍ程度とすることが望ましい。
なお貫通孔Ｋの形状は、本実施形態に示す円形に限るものではなく、適宜変更可能である。但し貫通孔Ｋの大きさは、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度となることが望ましい。
またステンレス層３ａの厚みは、１５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また銅層３ｂの厚みは、５μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。
前記絶縁層４は、熱イミド化反応を経て形成され、外枠領域１０の絶縁を確保するためのものである。
本実施形態においては、感光性ポリイミド等の感光性の絶縁樹脂で絶縁層４を形成する構成としてある。勿論、このような構成に限るものではなく、熱イミド化反応を経て絶縁層４を形成することができるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお絶縁層４の厚みは、２μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
本実施形態においては、感光性ポリイミド等の感光性の絶縁樹脂で絶縁層４を形成する構成としてある。勿論、このような構成に限るものではなく、熱イミド化反応を経て絶縁層４を形成することができるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお絶縁層４の厚みは、２μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
前記スリット領域２０は、外枠領域１０とプリント配線形成領域３０の外周との間に形成される、切欠部（切断領域）である。
このスリット領域２０は、金型による打ち抜き加工やルーター等による切除加工等を用いて形成される。
このスリット領域２０は、金型による打ち抜き加工やルーター等による切除加工等を用いて形成される。
前記プリント配線形成領域３０は、つなぎ領域１１を介して外枠領域１０に支持される領域で、その領域内に配線回路や端子等の導通部を備え、後に製品としてのプリント配線板４０となる領域である。
なお本実施形態においては、プリント配線集合シート１に配置される複数のプリント配線形成領域３０を全て同一仕様のプリント配線形成領域とする構成としてある。
またこのプリント配線形成領域３０は、電子部品が実装された後、つなぎ領域１１との境界線を金型で打ち抜く等の方法を用いて外枠領域１０から分離され、製品としてのフレキシャ用のプリント配線板４０となる。
このプリント配線形成領域３０は、既述したように、外枠領域１０と同様に基材層２と、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３と、基材層２及び導電性金属層３を被覆する絶縁層４とで形成されている。
なお基材層２、導電性金属層３、絶縁層４は、外枠領域１０の説明において既述したものであることから、以下の詳細な説明は省略し、外枠領域１０と異なる部分のみを説明するものとする。
なお本実施形態においては、プリント配線集合シート１に配置される複数のプリント配線形成領域３０を全て同一仕様のプリント配線形成領域とする構成としてある。
またこのプリント配線形成領域３０は、電子部品が実装された後、つなぎ領域１１との境界線を金型で打ち抜く等の方法を用いて外枠領域１０から分離され、製品としてのフレキシャ用のプリント配線板４０となる。
このプリント配線形成領域３０は、既述したように、外枠領域１０と同様に基材層２と、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３と、基材層２及び導電性金属層３を被覆する絶縁層４とで形成されている。
なお基材層２、導電性金属層３、絶縁層４は、外枠領域１０の説明において既述したものであることから、以下の詳細な説明は省略し、外枠領域１０と異なる部分のみを説明するものとする。
プリント配線形成領域３０における導電性金属層３は、プリント配線形成領域３０の剛性を確保すると共に、配線回路や端子等の導通部を形成するためのものである。
より具体的には、本実施形態においては、基材層２の裏側の全面に積層されるステンレス層３ａをプリント配線形成領域３０の剛性を確保するための層とし、基材層２の表側の所定領域（後述する導通領域３１）に積層される銅層３ｂを配線回路や端子等の導通部を形成するための層としてある。
また本実施形態においては図１、図２（ａ）に破線で示すように、プリント配線形成領域３０に導通領域３１と非導通領域３２とを設けてある。
なお、ここで「導通領域３１」とは、「配線回路や端子等、電気的な導通を行うための導通部が導電性金属層に形成され、電気的な導通を行う領域」のことを意味する。
また「非導通領域３２」とは、「導通領域３１と分離されて、配線回路や端子等、電気的な導通を行うための導通部が導電性金属層に形成されることなく、電気的な導通を行わない領域」のことを意味する。より具体的には、本実施形態においては、ステンレス層３ａの全領域と、銅層３ｂの一部の領域（図１、図２（ａ）に破線で示す領域）とに非導通領域３２を設けてある。
更に本実施形態においては図１、図２に示すように、ステンレス層３ａからなる非導通領域３２に、既述した外枠領域１０に形成してある貫通孔Ｋと同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
より具体的には、非導通領域３２のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
なお貫通孔Ｋの構成（形状等）は、既述した外枠領域１０における貫通孔Ｋと同一であることから、以下の詳細な説明は省略する。但し、図２（ａ）に示すプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮは１０ｍｍ以下とすることが必要である。好適には、２ｍｍ〜８ｍｍ程度とすることが望ましい。
また既述した導通領域３１に形成する配線回路や端子等（図示しない）は、基材層２の表面に銅をめっきで積層することで形成する、いわゆるアディティブ法等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
より具体的には、本実施形態においては、基材層２の裏側の全面に積層されるステンレス層３ａをプリント配線形成領域３０の剛性を確保するための層とし、基材層２の表側の所定領域（後述する導通領域３１）に積層される銅層３ｂを配線回路や端子等の導通部を形成するための層としてある。
また本実施形態においては図１、図２（ａ）に破線で示すように、プリント配線形成領域３０に導通領域３１と非導通領域３２とを設けてある。
なお、ここで「導通領域３１」とは、「配線回路や端子等、電気的な導通を行うための導通部が導電性金属層に形成され、電気的な導通を行う領域」のことを意味する。
また「非導通領域３２」とは、「導通領域３１と分離されて、配線回路や端子等、電気的な導通を行うための導通部が導電性金属層に形成されることなく、電気的な導通を行わない領域」のことを意味する。より具体的には、本実施形態においては、ステンレス層３ａの全領域と、銅層３ｂの一部の領域（図１、図２（ａ）に破線で示す領域）とに非導通領域３２を設けてある。
更に本実施形態においては図１、図２に示すように、ステンレス層３ａからなる非導通領域３２に、既述した外枠領域１０に形成してある貫通孔Ｋと同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
より具体的には、非導通領域３２のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成としてある。
なお貫通孔Ｋの構成（形状等）は、既述した外枠領域１０における貫通孔Ｋと同一であることから、以下の詳細な説明は省略する。但し、図２（ａ）に示すプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮは１０ｍｍ以下とすることが必要である。好適には、２ｍｍ〜８ｍｍ程度とすることが望ましい。
また既述した導通領域３１に形成する配線回路や端子等（図示しない）は、基材層２の表面に銅をめっきで積層することで形成する、いわゆるアディティブ法等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１及びプリント配線集合シート１を用いて形成されるプリント配線板４０は、以下の効果を奏する。
外枠領域１０及びプリント配線形成領域３０の非導通領域３２において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、絶縁層４を形成するための熱イミド化反応を行う高温処理工程（具体的には３００℃〜４００℃程度の高温処理工程）で、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
つまり熱イミド化反応を行う高温処理工程においては、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発や、未反応のイミド基が環化する際に発生する水分の揮発が生じる。このような揮発が生じる際、特に基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、基材層２の表裏が導電性金属層３で密閉される状態となることで、残留低分子成分の揮発等が基材層２と導電性金属層３との界面にたまり、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが発生してしまう。
よって貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、残留低分子成分の揮発等を貫通孔Ｋから効率的に逃がすことできる。よって残留低分子成分の揮発等が基材層２と導電性金属層３との界面にたまることがなく、残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
従ってプリント配線集合シート１の製造工程において、シート全体に寸法ズレや歪みなどが発生することを効果的に防止することができる。よってプリント配線集合シート１の製造工程に支障（製造不良や製造不可等）が生じることがなく、製造効率の良いプリント配線集合シート１とすることができる。
またプリント配線集合シート１を用いて形成されるプリント配線板４０においては、製品としてのプリント配線板４０になる前のプリント配線集合シート１であったときの非導通領域３２のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、製造段階において非導通領域３２の導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線板４０とすることができる。よって製造効率が良く、歩留まりが良好なプリント配線板４０とすることができる。
また貫通孔Ｋの間隔Ｐを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすると共に、外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とし、且つプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とする構成とすることで、非導通領域３２と外枠領域１０とのそれぞれの領域内において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される（挟まれる）部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができる。よって基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
また基材層２の裏側（下面側）に積層される導電性金属層３にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を容易化させることができ、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を効率良く製造することができる。
更に外枠領域１０及び非導通領域３２に形成する複数の貫通孔を同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋとする構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を一段と容易化させることができ、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を一段と効率良く製造することができる。
また貫通孔Ｋの大きさを、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度とする構成とすることで、プリント配線集合シート１の剛性を良好に保持することができる。よって基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層３の膨れの防止と、プリント配線集合シート１のシワ折れ防止とを同時に実現することができる。
外枠領域１０及びプリント配線形成領域３０の非導通領域３２において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、絶縁層４を形成するための熱イミド化反応を行う高温処理工程（具体的には３００℃〜４００℃程度の高温処理工程）で、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
つまり熱イミド化反応を行う高温処理工程においては、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発や、未反応のイミド基が環化する際に発生する水分の揮発が生じる。このような揮発が生じる際、特に基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、基材層２の表裏が導電性金属層３で密閉される状態となることで、残留低分子成分の揮発等が基材層２と導電性金属層３との界面にたまり、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが発生してしまう。
よって貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、残留低分子成分の揮発等を貫通孔Ｋから効率的に逃がすことできる。よって残留低分子成分の揮発等が基材層２と導電性金属層３との界面にたまることがなく、残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
従ってプリント配線集合シート１の製造工程において、シート全体に寸法ズレや歪みなどが発生することを効果的に防止することができる。よってプリント配線集合シート１の製造工程に支障（製造不良や製造不可等）が生じることがなく、製造効率の良いプリント配線集合シート１とすることができる。
またプリント配線集合シート１を用いて形成されるプリント配線板４０においては、製品としてのプリント配線板４０になる前のプリント配線集合シート１であったときの非導通領域３２のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、製造段階において非導通領域３２の導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線板４０とすることができる。よって製造効率が良く、歩留まりが良好なプリント配線板４０とすることができる。
また貫通孔Ｋの間隔Ｐを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすると共に、外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とし、且つプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とする構成とすることで、非導通領域３２と外枠領域１０とのそれぞれの領域内において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される（挟まれる）部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができる。よって基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
また基材層２の裏側（下面側）に積層される導電性金属層３にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を容易化させることができ、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を効率良く製造することができる。
更に外枠領域１０及び非導通領域３２に形成する複数の貫通孔を同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋとする構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を一段と容易化させることができ、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を一段と効率良く製造することができる。
また貫通孔Ｋの大きさを、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度とする構成とすることで、プリント配線集合シート１の剛性を良好に保持することができる。よって基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層３の膨れの防止と、プリント配線集合シート１のシワ折れ防止とを同時に実現することができる。
これに対して従来のプリント配線集合シートは、例えば図５に示すプリント配線集合シート５のように、外枠領域６及び外枠領域６とつなぎ領域６ａを介して連結されるプリント配線形成領域８（導通領域８ａと非導通領域８ｂとを備える）とを、絶縁性樹脂からなる基材層５ａと、基材層５ａの表裏に積層される導電性金属層５ｂと、基材層５ａ及び導電性金属層５ｂを被覆する絶縁層５ｃとで形成するものが一般的であった。
また図５（ａ）に示すように外枠領域６の一部に、基材層５ａの表裏に積層される導電性金属層５ｂを貫通させてなる位置合わせ用の貫通孔９（いわゆるアライメントマーク）を形成するものが一般的であった。
なおプリント配線集合シート５は、外枠領域６を構成する基材層５ａの表裏全面に導電性金属層５ｂを備える構成であるものとする。またプリント配線形成領域８を構成する基材層５ａの少なくとも裏側の全面及び表側の非導通領域８ｂに対応する全面に導電性金属層５ｂを備える構成であるものとする。
このようなプリント配線集合シート５においては、外枠領域６及び非導通領域８ｂにおいて、基材層５ａの表裏が導電性金属層５ｂで積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることになる。
このような基材層５ａの表裏が導電性金属層５ｂで積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されるプリント配線集合シート５において、熱イミド化反応を経て絶縁層５ｃを形成する場合、熱イミド化反応を行う高温処理工程において基材層５ａを形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発や、未反応のイミド基が環化する際に発生する水分の揮発の逃げ場所が無いことで、残留低分子成分の揮発等が基材層５ａと導電性金属層５ｂとの界面にたまり、基材層５ａの表裏に積層される導電性金属層５ｂに図５（ｂ）に示すような膨れＦが生じるという問題があった。
このような膨れＦが生じた場合、シート全体に寸法ズレや歪みが発生することで、プリント配線集合シート５の製造工程に支障が生じるという問題があった。
なお従来のプリント配線集合シート５を形成する基材層５ａ等の各部材は既述したプリント配線集合シート１と同一なものであることから、プリント配線集合シート５を形成する各部材の詳細な説明は省略するものとする。
また図５（ａ）に示すように外枠領域６の一部に、基材層５ａの表裏に積層される導電性金属層５ｂを貫通させてなる位置合わせ用の貫通孔９（いわゆるアライメントマーク）を形成するものが一般的であった。
なおプリント配線集合シート５は、外枠領域６を構成する基材層５ａの表裏全面に導電性金属層５ｂを備える構成であるものとする。またプリント配線形成領域８を構成する基材層５ａの少なくとも裏側の全面及び表側の非導通領域８ｂに対応する全面に導電性金属層５ｂを備える構成であるものとする。
このようなプリント配線集合シート５においては、外枠領域６及び非導通領域８ｂにおいて、基材層５ａの表裏が導電性金属層５ｂで積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることになる。
このような基材層５ａの表裏が導電性金属層５ｂで積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されるプリント配線集合シート５において、熱イミド化反応を経て絶縁層５ｃを形成する場合、熱イミド化反応を行う高温処理工程において基材層５ａを形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発や、未反応のイミド基が環化する際に発生する水分の揮発の逃げ場所が無いことで、残留低分子成分の揮発等が基材層５ａと導電性金属層５ｂとの界面にたまり、基材層５ａの表裏に積層される導電性金属層５ｂに図５（ｂ）に示すような膨れＦが生じるという問題があった。
このような膨れＦが生じた場合、シート全体に寸法ズレや歪みが発生することで、プリント配線集合シート５の製造工程に支障が生じるという問題があった。
なお従来のプリント配線集合シート５を形成する基材層５ａ等の各部材は既述したプリント配線集合シート１と同一なものであることから、プリント配線集合シート５を形成する各部材の詳細な説明は省略するものとする。
よって本発明のプリント配線集合シート１の構成とすることで、熱イミド化反応を経て絶縁層４を形成する場合に、熱イミド化反応を行う高温処理工程で基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
よって製造効率の良いプリント配線集合シート１とすることができる。また製造効率が良く、歩留まりの良好なプリント配線板４０とすることができる。
よって製造効率の良いプリント配線集合シート１とすることができる。また製造効率が良く、歩留まりの良好なプリント配線板４０とすることができる。
次に図２〜図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１の製造方法を説明することとする。
まず図３（ａ）を参照して、基材層形成工程Ｑにより、絶縁性の樹脂フィルムを所定形状に裁断することで基材層２を形成する。
次に図３（ａ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにより、基材層２の裏側（下面側）にステンレス鋼からなるシート板を貼り付けることでステンレス層３ａを形成する。
次に図３（ｂ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにおける貫通孔形成工程Ｒ１により、ステンレス層３ａにおいて外枠領域１０及び非導通領域３２になる領域部分のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超えることになる領域部分に同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋを形成する。より具体的には、図示しないエッチングレジストを用いてステンレス層３ａを所定形状に加工する際（スリット領域２０となる領域部分をエッチングで除去する際）に、同時に貫通孔Ｋを形成する領域部分のステンレス層３ａをエッチングで除去する。これにより複数の貫通孔Ｋが形成される。更につなぎ領域１１部分のステンレス層３ａも同時にエッチングで除去する。
なおこの際、図２（ａ）、図３（ｂ）に示す貫通孔Ｋの間隔Ｐを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすると共に、外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とし、且つプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすることが必要である。
また貫通孔Ｋの大きさは、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度となることが望ましい。
次に図３（ｃ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにより、基材層２の表側（上面側）に銅めっきを施すことで銅層３ｂを形成する。
次に図３（ｄ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにおける配線回路形成工程Ｒ２により、プリント配線形成領域３０の導通領域３１になる領域に図示しない配線回路や端子等を形成する。より具体的には、図示しないエッチングレジストを用いて銅層３ｂの所定領域（配線回路等を形成しない領域）をエッチングで除去する。これにより導通領域３１となる領域に配線回路や端子等が形成される。なおこの際、後につなぎ領域１１及びスリット領域２０となる部分の銅層３ｂもエッチングで除去する。
次に図４（ａ）を参照して、絶縁層形成工程Ｓにより、基材層２の上面及び銅層３ｂに感光性ポリイミド樹脂４ａを被覆する。
次に図４（ｂ）を参照して、絶縁層形成工程Ｓにより、被覆した感光性ポリイミド樹脂４ａを露光処理し、現像処理した後、熱硬化手段５０を用いて３００℃〜４００℃程度の熱を加えて硬化させる。
以上の工程を経て、図４（ｃ）に簡略化して示すプリント配線集合シート１を製造するための原板６０が形成される。
そして図示しない分割工程により、金型による打ち抜き加工やルーター等による切除加工等を用いて原板６０にスリット領域２０を形成することで、本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１が製造される。更にプリント配線形成領域３０の導通領域３１に図示しない電子部品を実装した後、各プリント配線形成領域３０がつなぎ領域１１との境界で切断されて外枠領域１０と分離されることで、製品としてのフレキシャ用のプリント配線板４０が形成される。
まず図３（ａ）を参照して、基材層形成工程Ｑにより、絶縁性の樹脂フィルムを所定形状に裁断することで基材層２を形成する。
次に図３（ａ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにより、基材層２の裏側（下面側）にステンレス鋼からなるシート板を貼り付けることでステンレス層３ａを形成する。
次に図３（ｂ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにおける貫通孔形成工程Ｒ１により、ステンレス層３ａにおいて外枠領域１０及び非導通領域３２になる領域部分のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超えることになる領域部分に同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋを形成する。より具体的には、図示しないエッチングレジストを用いてステンレス層３ａを所定形状に加工する際（スリット領域２０となる領域部分をエッチングで除去する際）に、同時に貫通孔Ｋを形成する領域部分のステンレス層３ａをエッチングで除去する。これにより複数の貫通孔Ｋが形成される。更につなぎ領域１１部分のステンレス層３ａも同時にエッチングで除去する。
なおこの際、図２（ａ）、図３（ｂ）に示す貫通孔Ｋの間隔Ｐを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすると共に、外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とし、且つプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすることが必要である。
また貫通孔Ｋの大きさは、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度となることが望ましい。
次に図３（ｃ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにより、基材層２の表側（上面側）に銅めっきを施すことで銅層３ｂを形成する。
次に図３（ｄ）を参照して、導電性金属層形成工程Ｒにおける配線回路形成工程Ｒ２により、プリント配線形成領域３０の導通領域３１になる領域に図示しない配線回路や端子等を形成する。より具体的には、図示しないエッチングレジストを用いて銅層３ｂの所定領域（配線回路等を形成しない領域）をエッチングで除去する。これにより導通領域３１となる領域に配線回路や端子等が形成される。なおこの際、後につなぎ領域１１及びスリット領域２０となる部分の銅層３ｂもエッチングで除去する。
次に図４（ａ）を参照して、絶縁層形成工程Ｓにより、基材層２の上面及び銅層３ｂに感光性ポリイミド樹脂４ａを被覆する。
次に図４（ｂ）を参照して、絶縁層形成工程Ｓにより、被覆した感光性ポリイミド樹脂４ａを露光処理し、現像処理した後、熱硬化手段５０を用いて３００℃〜４００℃程度の熱を加えて硬化させる。
以上の工程を経て、図４（ｃ）に簡略化して示すプリント配線集合シート１を製造するための原板６０が形成される。
そして図示しない分割工程により、金型による打ち抜き加工やルーター等による切除加工等を用いて原板６０にスリット領域２０を形成することで、本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１が製造される。更にプリント配線形成領域３０の導通領域３１に図示しない電子部品を実装した後、各プリント配線形成領域３０がつなぎ領域１１との境界で切断されて外枠領域１０と分離されることで、製品としてのフレキシャ用のプリント配線板４０が形成される。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線集合シート１の製造方法は以下の効果を奏する。
外枠領域１０及びプリント配線形成領域３０となる領域において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、既述したように絶縁層４を形成するための熱イミド化反応を行う高温処理工程（具体的には３００℃〜４００℃程度の高温処理工程）で、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よってシート全体に寸法ズレや歪みなどが発生することを効果的に防止することができる。従ってプリント配線集合シート１の製造工程に支障が生じることがなく、製造効率の良いプリント配線集合シート１の製造方法とすることができる。
またプリント配線集合シート１を用いて形成されるプリント配線板４０においては、製品としてのプリント配線板４０になる前のプリント配線集合シート１であったときの非導通領域３２のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、製造段階において非導通領域３２の導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線板４０とすることができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良好なプリント配線板４０を製造することができる。
また貫通孔Ｋの間隔Ｐを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすると共に、外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とし、且つプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とする構成とすることで、プリント配線形成領域３０の非導通領域３２と外枠領域１０とのそれぞれの領域内において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される（挟まれる）部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができる。よって熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
また基材層２の裏側（下面側）に積層される導電性金属層３にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を容易化させることができ、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を効率良く製造できる製造方法とすることができる。
更に外枠領域１０及びプリント配線形成領域３０における非導通領域３２に形成する複数の貫通孔を同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋとする構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を一段と容易化させることができ、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を一段と効率良く製造できる製造方法とすることができる。
また貫通孔Ｋの大きさを、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度とする構成とすることで、プリント配線集合シート１の剛性を保持することができる。よって基材層２の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層３の膨れの防止と、シワ折れ防止とを同時に実現することができるプリント配線集合シート１の製造方法とすることができる。
外枠領域１０及びプリント配線形成領域３０となる領域において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分のステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、既述したように絶縁層４を形成するための熱イミド化反応を行う高温処理工程（具体的には３００℃〜４００℃程度の高温処理工程）で、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。よってシート全体に寸法ズレや歪みなどが発生することを効果的に防止することができる。従ってプリント配線集合シート１の製造工程に支障が生じることがなく、製造効率の良いプリント配線集合シート１の製造方法とすることができる。
またプリント配線集合シート１を用いて形成されるプリント配線板４０においては、製品としてのプリント配線板４０になる前のプリント配線集合シート１であったときの非導通領域３２のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設ける構成とすることで、製造段階において非導通領域３２の導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線板４０とすることができる。よって製造効率が良く、歩留まりの良好なプリント配線板４０を製造することができる。
また貫通孔Ｋの間隔Ｐを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とすると共に、外枠領域１０の端面１０ａから貫通孔Ｋまでの長さＬを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とし、且つプリント配線形成領域３０の端面３０ａから貫通孔Ｋまでの長さＭ及び非導通領域３２の端面３２ａから貫通孔Ｋまでの長さＮを１０ｍｍ以下（好適には２ｍｍ〜８ｍｍ程度）とする構成とすることで、プリント配線形成領域３０の非導通領域３２と外枠領域１０とのそれぞれの領域内において、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される（挟まれる）部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が形成されることを効果的に防止することができる。よって熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２を形成する絶縁性樹脂の残留低分子成分の揮発等によって基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる。
また基材層２の裏側（下面側）に積層される導電性金属層３にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を容易化させることができ、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を効率良く製造できる製造方法とすることができる。
更に外枠領域１０及びプリント配線形成領域３０における非導通領域３２に形成する複数の貫通孔を同一形状、同一大きさからなる複数の貫通孔Ｋとする構成とすることで、貫通孔Ｋの形成工程を一段と容易化させることができ、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート１及びプリント配線板４０を一段と効率良く製造できる製造方法とすることができる。
また貫通孔Ｋの大きさを、面積が１ｍｍ２〜１０ｍｍ２程度とする構成とすることで、プリント配線集合シート１の剛性を保持することができる。よって基材層２の残留低分子成分の揮発等に伴う導電性金属層３の膨れの防止と、シワ折れ防止とを同時に実現することができるプリント配線集合シート１の製造方法とすることができる。
なお本実施形態においては、基材層２の裏側に積層される導電性金属層３をステンレス層３ｂとし、基材層２の表側に積層される導電性金属層３を銅層３ｂとする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３は如何なる導電性金属で形成する構成としてもよい。
また本実施形態においては、プリント配線形成領域３０において、基材層２の表側にのみ導通領域３１を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層２の裏側にのみ導通領域３１を形成する構成としてもよい。また基材層２の表裏の両側に導通領域３１を形成する構成としてもよい。このような構成とすることで熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる両面プリント配線板を形成することができる。
また本実施形態においては、貫通孔Ｋを基材層２の裏側に積層される導電性金属層３にのみ形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層２の表側に積層される導電性金属層３にのみ形成する構成としてもよいし、基材層２の表裏両側に積層される導電性金属層３に形成する構成としてもよい。なお基材層２の表裏両側に積層される導電性金属層３に貫通孔Ｋを形成する場合は、基材層２の表裏の導電性金属層３間で異なる位置に貫通孔Ｋを形成する構成としてもよいし、基材層２の表裏の導電性金属層３間の対向する位置に貫通孔Ｋを形成する構成としてもよい。但しプリント配線集合シートの剛性を考慮すれば基材層２の表裏の導電性金属層３間で異なる位置に貫通孔Ｋを形成する構成とすることが望ましい。
また本実施形態においては、外枠領域１０と非導通領域３２とに形成する複数の貫通孔Ｋを同一形状、同一大きさの貫通孔Ｋとする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、外枠領域１０と非導通領域３２とで形成する貫通孔Ｋを異なる形状、異なる大きさとしてもよい。更に外枠領域１０内、非導通領域３２内に形成する複数の貫通孔Ｋをそれぞれ異なる形状、異なる大きさとしてもよい。このような構成とすることで、それぞれの領域により適した貫通孔Ｋを形成することができる。
また本実施形態においては、外枠領域１０及び非導通領域３２に複数の貫通孔Ｋを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば非導通領域３２又は／及び外枠領域１０において、１つの貫通孔Ｋを形成することで基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分がなくなる場合は貫通孔Ｋを１つ形成するだけの構成でよい。但し外枠領域１０においては、その剛性を補強するために１つの貫通孔Ｋを形成するよりも複数の貫通孔Ｋを形成することが望ましい。
また基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が、非導通領域３２にはなく、外枠領域１０にのみ存在する場合は、外枠領域１０にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすればよい。またこれとは逆に基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が、外枠領域１０にはなく、プリント配線形成領域３０の非導通領域３２にのみ存在する場合は、非導通領域３２にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすればよい。つまりプリント配線形成領域３０の非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に１乃至複数の貫通孔Ｋを設ける構成とするものであれば、如何なる構成としてもよい。
また本実施形態においては、貫通孔形成工程Ｒ１においてエッチングレジストを用いてステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを形成する構成としたが、貫通孔Ｋの形成方法は必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば銅層３ｂに複数の貫通孔Ｋを形成する場合は、配線回路形成工程Ｒ２において配線回路等をアディティブ法やサブトラクティブ法等で形成する際に同時に貫通孔Ｋを形成する構成としてもよい。
また外枠領域１０、スリット領域２０、プリント配線形成領域３０の外形、導通領域３１、非導通領域３２の形成位置、大きさ等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
またプリント配線集合シート１で形成されるプリント配線板の種類もフレキシブルプリント配線板、リジットフレキシブルプリント配線板等、各種プリント配線板とすることができる。
また本実施形態においては、プリント配線形成領域３０において、基材層２の表側にのみ導通領域３１を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層２の裏側にのみ導通領域３１を形成する構成としてもよい。また基材層２の表裏の両側に導通領域３１を形成する構成としてもよい。このような構成とすることで熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層２の表裏に積層される導電性金属層３に膨れが生じることを効果的に防止することができる両面プリント配線板を形成することができる。
また本実施形態においては、貫通孔Ｋを基材層２の裏側に積層される導電性金属層３にのみ形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層２の表側に積層される導電性金属層３にのみ形成する構成としてもよいし、基材層２の表裏両側に積層される導電性金属層３に形成する構成としてもよい。なお基材層２の表裏両側に積層される導電性金属層３に貫通孔Ｋを形成する場合は、基材層２の表裏の導電性金属層３間で異なる位置に貫通孔Ｋを形成する構成としてもよいし、基材層２の表裏の導電性金属層３間の対向する位置に貫通孔Ｋを形成する構成としてもよい。但しプリント配線集合シートの剛性を考慮すれば基材層２の表裏の導電性金属層３間で異なる位置に貫通孔Ｋを形成する構成とすることが望ましい。
また本実施形態においては、外枠領域１０と非導通領域３２とに形成する複数の貫通孔Ｋを同一形状、同一大きさの貫通孔Ｋとする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、外枠領域１０と非導通領域３２とで形成する貫通孔Ｋを異なる形状、異なる大きさとしてもよい。更に外枠領域１０内、非導通領域３２内に形成する複数の貫通孔Ｋをそれぞれ異なる形状、異なる大きさとしてもよい。このような構成とすることで、それぞれの領域により適した貫通孔Ｋを形成することができる。
また本実施形態においては、外枠領域１０及び非導通領域３２に複数の貫通孔Ｋを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば非導通領域３２又は／及び外枠領域１０において、１つの貫通孔Ｋを形成することで基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分がなくなる場合は貫通孔Ｋを１つ形成するだけの構成でよい。但し外枠領域１０においては、その剛性を補強するために１つの貫通孔Ｋを形成するよりも複数の貫通孔Ｋを形成することが望ましい。
また基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が、非導通領域３２にはなく、外枠領域１０にのみ存在する場合は、外枠領域１０にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすればよい。またこれとは逆に基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分が、外枠領域１０にはなく、プリント配線形成領域３０の非導通領域３２にのみ存在する場合は、非導通領域３２にのみ貫通孔Ｋを形成する構成とすればよい。つまりプリント配線形成領域３０の非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に１乃至複数の貫通孔Ｋを設ける構成とするものであれば、如何なる構成としてもよい。
また本実施形態においては、貫通孔形成工程Ｒ１においてエッチングレジストを用いてステンレス層３ａに複数の貫通孔Ｋを形成する構成としたが、貫通孔Ｋの形成方法は必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば銅層３ｂに複数の貫通孔Ｋを形成する場合は、配線回路形成工程Ｒ２において配線回路等をアディティブ法やサブトラクティブ法等で形成する際に同時に貫通孔Ｋを形成する構成としてもよい。
また外枠領域１０、スリット領域２０、プリント配線形成領域３０の外形、導通領域３１、非導通領域３２の形成位置、大きさ等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
またプリント配線集合シート１で形成されるプリント配線板の種類もフレキシブルプリント配線板、リジットフレキシブルプリント配線板等、各種プリント配線板とすることができる。
本発明によれば、熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の残留低分子成分の揮発等によって基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シートとすることができることから、プリント配線集合シートの分野における産業上の利用性が高い。
１ プリント配線集合シート
２ 基材層
３ 導電性金属層
３ａ ステンレス層
３ｂ 銅層
４ 絶縁層
４ａ 感光性ポリイミド樹脂
５ プリント配線集合シート
５ａ 基材層
５ｂ 導電性金属層
５ｃ 絶縁層
６ 外枠領域
６ａ つなぎ領域
７ スリット領域
８ プリント配線形成領域
８ａ 導通領域
８ｂ 非導通領域
９ アライメントマーク
１０ 外枠領域
１０ａ 端面
１１ つなぎ領域
２０ スリット領域
３０ プリント配線形成領域
３０ａ 端面
３１ 導通領域
３２ 非導通領域
３２ａ 端面
４０ プリント配線板
５０ 熱硬化手段
６０ 原板
Ｋ 貫通孔
Ｌ 長さ
Ｍ 長さ
Ｎ 長さ
Ｐ 間隔
Ｑ 基材層形成工程
Ｒ 導電性金属層形成工程
Ｒ１ 貫通孔形成工程
Ｒ２ 配線回路形成工程
Ｓ 絶縁層形成工程
２ 基材層
３ 導電性金属層
３ａ ステンレス層
３ｂ 銅層
４ 絶縁層
４ａ 感光性ポリイミド樹脂
５ プリント配線集合シート
５ａ 基材層
５ｂ 導電性金属層
５ｃ 絶縁層
６ 外枠領域
６ａ つなぎ領域
７ スリット領域
８ プリント配線形成領域
８ａ 導通領域
８ｂ 非導通領域
９ アライメントマーク
１０ 外枠領域
１０ａ 端面
１１ つなぎ領域
２０ スリット領域
３０ プリント配線形成領域
３０ａ 端面
３１ 導通領域
３２ 非導通領域
３２ａ 端面
４０ プリント配線板
５０ 熱硬化手段
６０ 原板
Ｋ 貫通孔
Ｌ 長さ
Ｍ 長さ
Ｎ 長さ
Ｐ 間隔
Ｑ 基材層形成工程
Ｒ 導電性金属層形成工程
Ｒ１ 貫通孔形成工程
Ｒ２ 配線回路形成工程
Ｓ 絶縁層形成工程
Claims (5)
- 電気的な導通を行わない非導通領域を備える複数のプリント配線形成領域と、該複数のプリント配線形成領域を支持するための外枠領域とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、前記プリント配線形成領域及び前記外枠領域が絶縁性樹脂からなる基材層と、該基材層の表裏に積層される導電性金属層と、該導電性金属層及び前記基材層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、該絶縁層が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、前記プリント配線形成領域の非導通領域と前記外枠領域との少なくとも何れか一方の領域のうち、前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を設けてあることを特徴とするプリント配線集合シート。
- 前記貫通孔は、前記基材層の表裏に備える何れか一面側の前記導電性金属層に形成してあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線集合シート。
- 請求項１又は２に記載のプリント配線集合シートを用いて形成されることを特徴とするプリント配線板。
- 前記プリント配線集合シートであったときの前記プリント配線形成領域の非導通領域に、複数の前記貫通孔を設けてあることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
- 請求項１に記載のプリント配線集合シートの製造方法であって、絶縁性樹脂からなる基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層の表裏に導電性金属層を形成する導電性金属層形成工程と、前記基材層及び前記導電性金属層に絶縁性樹脂を被覆した後、熱イミド化処理を経て絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、電気的な導通を行わない非導通領域を備える複数のプリント配線形成領域と該複数のプリント配線形成領域を支持する外枠領域とに分割する分割工程とを少なくとも備えると共に、前記導電性金属層形成工程に、前記基材層の表裏の少なくとも何れか一面側に形成される前記導電性金属層に配線回路を形成する配線回路形成工程と、前記非導通領域と前記外枠領域との少なくとも何れか一方の領域のうち、前記基材層の表裏が前記導電性金属層で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の前記導電性金属層に、面積が１ｍｍ ２ 〜１０ｍｍ ２ であり、且つ隣接する貫通孔の間隔が１０ｍｍ以下である複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備えることを特徴とするプリント配線集合シートの製造方法。
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