CN103635005A - 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 - Google Patents
软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
软硬结合电路板 | 100 |
软硬结合电路基板 | 100a |
多层电路基板 | 100b |
硬性区域 | 107 |
软性区域 | 108 |
软性电路板 | 110 |
暴露区 | 1101 |
第一压合区 | 1102 |
第二压合区 | 1103 |
第一绝缘层 | 111 |
第一表面 | 1111 |
第二表面 | 1112 |
第一导电线路层 | 112 |
第二导电线路层 | 113 |
第二绝缘层 | 114 |
第一孔 | 1141 |
第三绝缘层 | 115 |
第二孔 | 1151 |
第一电磁屏蔽层 | 116 |
第二电磁屏蔽层 | 117 |
第一覆盖膜 | 118 |
第二覆盖膜 | 119 |
第一压合胶片 | 120 |
第一压合胶片本体 | 120a |
第一开口 | 121 |
第一通孔 | 122 |
第一电连接体 | 123 |
第一成型区 | 127 |
第二成型区 | 128 |
第一可剥保护胶层 | 125 |
第二压合胶片 | 130 |
第二压合胶片本体 | 130a |
第二开口 | 131 |
第二通孔 | 1321 |
第三通孔 | 1322 |
第二电连接体 | 1331 |
第三电连接体 | 1332 |
第三压合胶片 | 140 |
第三压合胶片本体 | 140a |
第三开口 | 141 |
第四通孔 | 1421 |
第五通孔 | 1422 |
第四电连接体 | 1431 |
第五电连接体 | 1432 |
第一铜箔 | 150 |
第二铜箔 | 160 |
第三导电线路层 | 151 |
第四导电线路层 | 161 |
第一连接胶片 | 171 |
第一连接胶片本体 | 1711 |
第六通孔 | 173 |
第六电连接体 | 174 |
第二连接胶片 | 172 |
第二连接胶片本体 | 1721 |
第七通孔 | 175 |
第七电连接体 | 176 |
第一外层基板 | 181 |
覆铜基板 | 181a |
第四绝缘层 | 183 |
第五导电线路层 | 184 |
第三铜箔层 | 184a |
第六导电线路层 | 185 |
第四铜箔层 | 185a |
第一导电孔 | 1811 |
第一盲孔 | 1811a |
第一导电材料 | 1811b |
第二外层基板 | 182 |
第五绝缘层 | 186 |
第七导电线路层 | 187 |
第八导电线路层 | 188 |
第二导电孔 | 1812 |
第一切口 | 191 |
第二切口 | 192 |
第一防焊层 | 1010 |
第二防焊层 | 1011 |
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