JP2014041988A

JP2014041988A - リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法

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Publication number: JP2014041988A
Application number: JP2012253947A
Authority: JP
Inventors: Yu-Chen Liu; 于甄劉
Original assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Current assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date: 2012-08-23
Filing date: 2012-11-20
Publication date: 2014-03-06
Also published as: CN103635005B; TWI472277B; CN103635005A; TW201410093A

Abstract

【課題】本発明は、リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】本発明のリジッドフレキシブル回路基板は、暴露領域及び暴露領域に接続される圧合領域を備えるフレキシブル回路基板と、圧合領域に接続される第一積層用接着シートと、第一積層用接着シート及び圧合領域の両側に位置する第二積層用接着シート及び第三積層用接着シートと、第二積層用接着シート及び第三積層用接着シートの表面にそれぞれに形成される第三導電回路層及び第四導電回路層と、を備え、第一積層用接着シート、第二積層用接着シート及び第三積層用接着シートには、全て電接続体が形成され、フレキシブル回路基板の導電回路層は、電接続体によって第三導電回路層及び第四導電回路層に電気導通する。本発明は、リジッドフレキシブル回路基板の製作方法、リジッドフレキシブル回路板及びその製作方法も提供する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法に関するものである。

プリント回路基板は、実装密度が高い美点を有するので広く応用されている。回路基板の応用に関しては、非特許文献１を参照することができる。

リジッドフレキシブル回路基板とは、フレキシブル基板とリジッド基板を一体化した基板であり、リジット基板の硬質さとフレキシブル基板の柔軟性の両方の機能を併せ持つ。リジッドフレキシブル回路基板の製作過程において、フレキシブル回路基板に絶縁層と導電層を順次に圧合してから、導電層を導電回路層に形成することにより製作する。このようにリジッドフレキシブル回路基板の製作過程においては、何度も圧合する必要があり、且つ導電回路製作を必要とするので、製作効率が低下する。

Ｔａｋａｈａｓｈｉ，Ａ．Ｏｏｋｉ，Ｎ．Ｎａｇａｉ，Ａ．Ａｋａｈｏｓｈｉ，Ｈ．Ｍｕｋｏｈ，Ａ．Ｗａｊｉｍａ，Ｍ．Ｒｅｓ．Ｌａｂ，ＨｉｇｈｄｅｎｓｉｔｙｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄｆｏｒＨＩＴＡＣＭ−８８０，ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．ｏｎＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｐａｃｋａｇｉｎｇ，ａｎｄＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９２，１５（４）：１４１８−１４２５

本発明の目的は、前記課題を解決し、製作効率が高いリジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法を提供することである。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路基板は、暴露領域及び暴露領域に接続される圧合領域を備えるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板を収容する第一開口を有する第一積層用接着シートと、前記第一積層用接着シートの両側に圧合され且つ前記圧合領域の両側に位置する第二積層用接着シート及び第三積層用接着シートと、前記第二積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成される第三導電回路層と、前記第三積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成される第四導電回路層と、を備え、前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体及び前記第一積層用接着シート本体に設置される複数の第一電接続体を備え、前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第二電接続体及び複数の第三電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第二電接続体及び複数の前記第三電接続体は、全て前記第二積層用接着シート本体の中に設置され且つ全て前記第三導電回路層に接触され、複数の前記第二電接続体は、前記圧合領域に接触して電気的に接続され、複数の前記第三電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに電気的に接続され、前記第三積層用接着シートは、第三積層用接着シート本体、複数の第四電接続体及び複数の第五電接続体を備え、前記第三積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第四電接続体及び複数の前記第五電接続体は、全て前記第三積層用接着シート本体の中に設置され且つ全て前記第四導電回路層に接触され、複数の前記第四電接続体は、前記圧合領域に接触して電気的に接続され、複数の前記第五電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに電気的に接続される。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路基板の製作方法は、暴露領域及び暴露領域に接続される圧合領域を備えるフレキシブル回路基板を提供するステップと、第一積層用接着シート、第二積層用接着シート、第三積層用接着シート、第一銅箔及び第二銅箔を提供するステップであって、前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体及び前記第一積層用接着シート本体に設置される複数の第一電接続体を備え、前記第一積層用接着シートは、前記フレキシブル回路基板に対応する第一開口を有し、前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第二電接続体及び複数の第三電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第二電接続体及び複数の前記第三電接続体は、全て前記第二積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第二電接続体は、前記圧合領域に対応され、複数の前記第三電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに接触され、前記第三積層用接着シートは、第三積層用接着シート本体、複数の第四電接続体及び複数の第五電接続体を備え、前記第三積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第四電接続体及び複数の前記第五電接続体は、全て前記第三積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第四電接続体は、前記圧合領域に対応され、複数の前記第五電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに接触されるステップと、前記フレキシブル回路基板、前記第一積層用接着シート、前記第二積層用接着シート、前記第三積層用接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を圧合するステップであって、前記フレキシブル回路基板は前記第一積層用接着シートの第一開口内に収容され、前記第二積層用接着シート及び前記第三積層用接着シートは、前記第一積層用接着シートの両側に圧合され且つ前記圧合領域の両側に位置し、前記第一銅箔は、前記第二積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成され、前記第二銅箔は、前記第三積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成され、前記第一銅箔及び前記第二銅箔は、前記第一電接続体によって、前記第一電接続体に接触される第三電接続体及び第五電接続体に電気導通し、前記第二電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第一銅箔に電気的に接続され、前記第四電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第二銅箔に電気的に接続されるステップと、前記第一銅箔を選択的に除去して第三導電回路層を形成し、前記第二銅箔を選択的に除去して第四導電回路層を形成するステップであって、前記第三導電回路層及び前記第四導電回路層は、前記第一電接続体によって、前記第一電接続体に接触される第三電接続体及び第五電接続体に電気導通し、前記第二電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第三導電回路層に電気的に接続され、前記第四電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第四導電回路層に電気的に接続されるステップと、を備える。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、一体に圧合された上述のフレキシブル回路基板、第一接着シート及び第一外層基板を備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層との間に圧合され、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置される複数の第六電接続体を備え、前記第三導電回路層及び前記第五導電回路層は、前記第六電接続体によって電気導通され、前記第一外層基板及び前記第一接着シート本体には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露する。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、一体に圧合された上述のフレキシブル回路基板、第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層との間に圧合され、前記第二接着シートは、前記第二外層基板と前記フレキシブル回路基板の第四導電回路層との間に圧合され、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置される複数の第六電接続体を備え、前記第三導電回路層及び前記第五導電回路層は、前記第六電接続体によって電気導通され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートは、第二接着シート本体及び第二接着シート本体内に設置される複数の第七電接続体を備え、前記第四導電回路層及び前記第七導電回路層は、前記第七電接続体によって電気導通され、前記第一接着シート本体、前記第一外層基板、前記第二接着シート本体、前記第二外層基板には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露する。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、一体に圧合された上述のフレキシブル回路基板、複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを備え、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層が形成された片側に圧合され、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第三導電回路層に前記第一接着シートが隣り合って、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第四導電回路層が形成された片側に圧合され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第七電接続体が形成され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第四導電回路層に前記第二接着シートが隣り合って、前記第七電接続体はその両側の導電回路層を電気導通する。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、上述のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、第一外層基板及び第一接着シートを提供するステップであって、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成されるステップと、前記第一外層基板、前記第一接着シート及び前記リジッドフレキシブル回路基板を圧合するステップであって、複数の前記第六電接続体は、前記第三導電回路層及び前記第五導電回路層を電気導通するステップと、前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、を備える。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、上述のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを提供するステップであって、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第七電接続体が形成されるステップと、前記第一外層基板、前記第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、前記第二接着シート及び前記第二外層基板を圧合するステップであって、前記第六電接続体は、前記第三導電回路層及び前記第一外層基板を電気導通し、前記第七電接続体は、前記第四導電回路層及び前記第二外層基板を電気導通するステップと、前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口及び前記第二外層基板及び前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる前記第二外層基板及び前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、を備える。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、上述のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを提供するステップであって、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第七電接続体が形成されるステップと、複数の第一外層基板、複数の第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、複数の第二接着シート及び複数の第二外層基板を圧合するステップであって、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層が形成された片側に圧合され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第三導電回路層に前記第一接着シートが隣り合って、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第四導電回路層が形成された片側に圧合され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第四導電回路層に前記第二接着シートが隣り合って、前記第七電接続体はその両側の導電回路層を電気導通するステップと、前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを貫く第一切口及び複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、を備える。

本発明のリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法は、製作過程において、金属導電膏を印刷する方式によって導電孔を形成するため、従来の技術に係る電気めっき方式によって導電孔を形成することに比べて、リジッドフレキシブル回路板の信頼性を高めることができ、且つリジッドフレキシブル回路板の製作コストを下げることができる。又、本発明において、先ず接続シート又は基板に印刷方式によって孔充填物を形成するため、従来の技術に係る層ごとに圧合し且つ層ごとに導通する方式に比べて、リジッドフレキシブル回路板の製作過程の圧合回数を減少することができ、リジッドフレキシブル回路板の製作効率を高めることができる。

本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板の断面図である。本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの断面図である。本発明の実施形態に係る第二積層用接着シートの断面図である。本発明の実施形態に係る第三積層用接着シートの断面図である。本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。本発明の実施形態に係る第一銅箔及び第二銅箔の断面図である。本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板、第一積層用接着シート、第二積層用接着シート、第三積層用接着シート、第一銅箔及び第二銅箔を圧合した後の断面図である。本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路基板の断面図である。本発明の実施形態に係る第一接着シートの断面図である。本発明の実施形態に係る第二接着シートの断面図である。本発明の実施形態に係る第一外層基板の断面図である。本発明の実施形態に係る第二外層基板の断面図である。本発明の実施形態に係る第一外層基板の製作過程を示す図である。本発明の実施形態に係る第一外層基板の製作過程を示す図である。本発明の実施形態に係る第一外層基板の製作過程を示す図である。本発明の実施形態に係る第一外層基板、第一接着シート、フレキシブル回路基板、第二接着シート、第二外層基板を圧合してなる多層回路基板の断面図である。図１８に示す多層回路基板に第一切口及び第二切口を形成した後の断面図である。本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路板の断面図である。図２０に示すリジッドフレキシブル回路板に外層半田マスク層を形成した後の断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。

本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路基板の製作方法は、以下のステップを備える。

第一ステップ：図１に示されたように、フレキシブル回路基板１１０を提供する。

フレキシブル回路基板１１０は、導電回路を有する回路基板であり、両面回路基板又は片面回路基板である。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０は、両面回路基板である。フレキシブル回路基板１１０は、順次に積層される第一キャップ層１１８と、第一電磁シールド層１１６と、第二絶縁層１１４と、第一導電回路層１１２と、第一絶縁層１１１と、第二導電回路層１１３と、第三絶縁層１１５と、第二電磁シールド層１１７と、第二キャップ層１１９と、を備える。第一絶縁層１１１は、対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１２を備え、第一導電回路層１１２は、第一絶縁層１１１の第一表面１１１１に形成され、第二導電回路層１１３は、第一絶縁層１１１の第二表面１１１２に形成される。

フレキシブル回路基板１１０は、略矩形であり、暴露領域１１０１と、暴露領域１１０１の両側に接続される第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３と、を備える。暴露領域１１０１は、矩形であり、リジッドフレキシブル回路基板のフレキシブル領域を形成するために用いられる。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３は、リジッド回路基板に固定接続するために用いられる。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の平面において、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向をフレキシブル回路基板１１０の長手方向とし、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向に直交する方向をフレキシブル回路基板１１０の短手方向とする。第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３は、全てフレキシブル回路基板１１０の長手方向に沿って延在し、且つ第一圧合領域１１０２から暴露領域１１０１を経由して第二圧合領域１１０３まで延在する。

第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に位置する第二絶縁層１１４には、複数の第一孔１１４１が形成されて、一部分の第一導電回路層１１２は第一孔１１４１から露出する。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に位置する第三絶縁層１１５には、複数の第二孔１１５１が形成されて、一部分の第二導電回路層１１３は第二孔１１５１から露出する。

第一電磁シールド層１１６、第二電磁シールド層１１７、第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９は、暴露領域１１０１と暴露領域１１０１に隣り合う一部分の第一圧合領域１１０２及び一部分の第二圧合領域１１０３に位置する。第一電磁シールド層１１６及び第二電磁シールド層１１７は、導電銀ペーストを印刷する方式によって形成される。第一キャップ層１１８は、第一電磁シールド層１１６の外に暴露された表面に形成され、即ち第一電磁シールド層１１６の第二絶縁層１１４に背離する表面及び第一電磁シールド層１１６の側面に形成されて、第一電磁シールド層１１６を保護する。第二キャップ層１１９は、第二電磁シールド層１１７の外に暴露された表面に形成され、即ち第二電磁シールド層１１７の第三絶縁層１１５に背離する表面及び第二電磁シールド層１１７の側面に形成されて、第二電磁シールド層１１７を保護する。

第二ステップ：図２〜図８を参照すると、第一積層用接着シート１２０、第二積層用接着シート１３０、第三積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を提供する。

図２を参照すると、第一積層用接着シート１２０の厚みは、フレキシブル回路基板１１０の厚みと大体同じである。第一積層用接着シート１２０には、フレキシブル回路基板１１０に対応する第一開口１２１が設けられる。第一開口１２１の横断面積及び形状は、フレキシブル回路基板１１０の横断面積及び形状と同じである。第一積層用接着シート１２０は、その長手方向に沿って第一開口１２１の両端に接続される第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８を備える。第一積層用接着シート１２０は、第一積層用接着シート１２０ａ及び複数の第一電接続体１２３を備える。第一積層用接着シート１２０ａには、複数の第一貫通孔１２２が設けられる。各々の第一貫通孔１２２には、第一電接続体１２３が同軸に形成され、第一電接続体１２３は第一貫通孔１２２を貫き、第一電接続体１２３の両端は第一貫通孔１２２から伸び出す。本実施形態において、第一電接続体１２３は、金属導電膏を固化してなり、好ましくは銅導電膏を固化してなる。

図３を参照すると、第二積層用接着シート１３０は、低流動性のプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ，ＰＰ）である。第二積層用接着シート１３０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二開口１３１が設けられる。第二積層用接着シート１３０は、第二積層用接着シート本体１３０ａ、複数の第二電接続体１３３１及び複数の第三電接続体１３３２を備える。第二積層用接着シート本体１３０ａには、複数の第二貫通孔１３２１及び複数の第三貫通孔１３２２が設けられる。第二貫通孔１３２１は、第三貫通孔１３２２に比べて第二開口１３１にさらに近く、第二貫通孔１３２１は、第二開口１３１と複数の第三貫通孔１３２２との間に位置する。各々の第二貫通孔１３２１には、第二電接続体１３３１が同軸に形成され、第二電接続体１３３１は第二貫通孔１３２１を貫き、第二電接続体１３３１の両端は第二貫通孔１３２１から伸び出す。第二電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二絶縁層１１４の第一孔１１４１に対応する。各々の第三貫通孔１３２２には、第三電接続体１３３２が同軸に形成され、第三電接続体１３３２は第三貫通孔１３２２を貫き、第三電接続体１３３２の両端は第三貫通孔１３２２から伸び出す。第三電接続体１３３２は、第一積層用接着シート１２０の第一電接続体１２３に対応する。本実施形態において、第二電接続体１３３１及び第三電接続体１３３２は、全て金属導電膏からなり、好ましくは銅導電膏からなる。

図４を参照すると、第三積層用接着シート１４０の構造は、第二積層用接着シート１３０の構造と同じである。第三積層用接着シート１４０は、低流動性のプリプレグある。第三積層用接着シート１４０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第三開口１４１が形成される。第三積層用接着シート１４０は、第三積層用接着シート本体１４０ａ、複数の第四電接続体１４３１及び複数の第五電接続体１４３２を備える。第三積層用接着シート本体１４０ａには、複数の第四貫通孔１４２１及び複数の第五貫通孔１４２２が設けられる。第四貫通孔１４２１は、第五貫通孔１４２２に比べて第三開口１４１にさらに近く、第四貫通孔１４２１は、第三開口１４１と複数の第五貫通孔１４２２との間に位置する。各々の第四貫通孔１４２１には、第四電接続体１４３１が同軸に形成され、第四電接続体１４３１は第四貫通孔１４２１を貫き、第四電接続体１４３１の両端は第四貫通孔１４２１から伸び出す。第四電接続体１４３１は、フレキシブル回路基板１１０の第三絶縁層１１５の第二孔１１５１に対応する。各々の第五貫通孔１４２２には、第五電接続体１４３２が同軸に形成され、第五電接続体１４３２は第五貫通孔１４２２を貫き、第五電接続体１４３２の両端は第五貫通孔１４２２から伸び出す。第五電接続体１４３２は、第一積層用接着シート１２０の第一電接続体１２３に対応する。本実施形態において、第四電接続体１４３１及び第五電接続体１４３２は、全て金属導電膏からなり、好ましくは銅導電膏からなる。

図８を参照すると、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０は、連続的な圧延銅箔であり、連続的な電解銅箔であってもよい。

第一積層用接着シート１２０、第二積層用接着シート１３０、第三積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０の長さは、全てフレキシブル回路基板１１０の長さより大きい。本実施形態において、第一積層用接着シート１２０、第二積層用接着シート１３０、第三積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０の長さは同じである。

図５〜図７を参照して、第一積層用接着シート１２０の製作過程を説明する。

先ず、図５に示されたように、第一積層用接着シート本体１２０ａを提供する。第一積層用接着シート本体１２０ａには、フレキシブル回路基板１１０に対応する第一開口１２１が設けられる。

次に、図６に示されたように、第一積層用接着シート本体１２０ａの互いに反対側に位置する表面に第一剥離可能保護層１２５をそれぞれに形成する。第一剥離可能保護層１２５は、剥離可能なポリエチレンテレフタレートフィルムであり得る。

次に、図７に示されたように、レーザーピアシング方法によって、第一剥離可能保護層１２５、第一積層用接着シート本体１２０ａを貫く複数の第一貫通孔１２２を形成してから、第一貫通孔１２２の内部に導電膏を印刷して、この導電膏が固化した後に第一電接続体１２３を獲得する。第一剥離可能保護層１２５は厚みを有するので、第一電接続体１２３は、第一積層用接着シート本体１２０ａの対向する２つの表面から突出する。

最後に、図２に示されたように、第一積層用接着シート本体１２０ａの互いに反対側に位置する表面の第一剥離可能保護層１２５を除去して、第一積層用接着シート１２０を獲得する。

第二積層用接着シート１３０及び第三積層用接着シート１４０の形成方法は、第一積層用接着シート１２０の形成方法とほぼ同じであるが、異なるのは、第二積層用接着シート１３０はフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二開口１３１を有し、第三積層用接着シート１４０はフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第三開口１４１を有することである。

第三ステップ：図９に示されたように、フレキシブル回路基板１１０、第一積層用接着シート１２０、第二積層用接着シート１３０、第三積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を位置合わせしてから圧合して一体化させる。

位置合わせする場合、第一銅箔１５０、第二積層用接着シート１３０、第一積層用接着シート１２０、第三積層用接着シート１４０、第二銅箔１６０を順次に積層し、フレキシブル回路基板１１０は、第二積層用接着シート１３０と第三積層用接着シート１４０との間に配置され且つ第一積層用接着シート１２０の第一開口１２１に位置する。第二積層用接着シート１３０の第二開口１３１及び第三積層用接着シート１４０の第三開口１４１は、全てフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する。第二積層用接着シート１３０は、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２、第二圧合領域１１０３及び第一積層用接着シート１２０の片側の表面に位置する。第三積層用接着シート１４０は、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２、第二圧合領域１１０３及び第一積層用接着シート１２０の他側の表面に位置する。

第一電接続体１２３、第二電接続体１３３１、第三電接続体１３３２、第四電接続体１４３１及び第五電接続体１４３２は、全て導電膏からなり、加熱圧合過程で変形することができる。圧合する時、第二積層用接着シート１３０の第二電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第一孔１１４１を貫いて第一導電回路層１１２に接触して電気導通する。第二電接続体１３３１は、第一導電回路層１１２及び第一銅箔１５０を電気導通する第一導電ブラインドビアホールを形成する。第二積層用接着シート１３０の第三電接続体１３３２は、第一積層用接着シート１２０の第一電接続体１２３に接触して電気導通する。第三積層用接着シート１４０の第四電接続体１４３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二孔１１５１を貫いて第二導電回路層１１３に接触して電気導通する。第四電接続体１４３１は、第二導電回路層１１３及び第二銅箔１６０を電気導通する第二導電ブラインドビアホールを形成する。第三積層用接着シート１４０の第五電接続体１４３２は、第一積層用接着シート１２０の第一電接続体１２３に接触して電気導通する。各々の第一電接続体１２３の一端は、第三電接続体１３３２に接続され、各々の第一電接続体１２３の他端は、第五電接続体１４３２に接続される。各々の第一電接続体１２３及びその両端に接続される第三電接続体１３３２及び第五電接続体１４３２は、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を電気導通する第三導電ブラインドビアホールを形成する。

圧合してから、第一積層用接着シート１２０、第二積層用接着シート１３０及び第三積層用接着シート１４０は固化されて硬性部分を形成し、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１は軟性部分を形成する。

第四ステップ：図１０に示されたように、第一銅箔１５０を選択的に除去して、第二積層用接着シート１３０の表面に位置する少なくとも一部分の第一銅箔１５０によって第三導電回路層１５１を形成し、第二銅箔１６０を選択的に除去して、第三積層用接着シート１４０の表面に位置する少なくとも一部分の第二銅箔１６０によって第四導電回路層１６１を形成して、リジッドフレキシブル回路基板１００ａを獲得する。第三導電回路層１５１及び第四導電回路層１６１は、画像転送（ｉｍａｇｅｔｒａｎｓｆｅｒ）工程及びエッチング工程によって形成される。

本実施形態において、第一積層用接着シート１２０の第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に対応する第一銅箔１５０を選択的にエッチングして第三導電回路層１５１を形成し、即ち第二積層用接着シート１３０の表面に圧合された第一銅箔１５０を選択的にエッチングして第三導電回路層１５１を形成し、第一積層用接着シート１２０の第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に対応する第二銅箔１６０を選択的にエッチングして第四導電回路層１６１を形成し、即ち第三積層用接着シート１４０の表面に圧合された第二銅箔１６０を選択的にエッチングして第四導電回路層１６１を形成する。フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１を覆う第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０はエッチングされない。他の実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０をエッチングして除去することができる。

本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１を覆う第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０はエッチングされず、後にリジッドフレキシブル回路板１００を製作する際、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０に覆われるフレキシブル回路基板１１０を保護することができる。

リジッドフレキシブル回路基板１００ａにおいて、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１及びその表面の第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０は、リジッドフレキシブル回路基板１００ａのフレキシブル基板領域を構成し、他の部分はリジッドフレキシブル回路基板１００ａのリジッド基板領域を構成し、フレキシブル基板領域の厚みはリジッド基板領域の厚みより小さく、且つフレキシブル基板領域の材質は柔軟であるので、リジッド基板領域に相対して折り曲げて変形することができ、従ってリジッドフレキシブル回路基板１００ａを構成する。

図１０に示されたように、上述の製作方法によって製作されたリジッドフレキシブル回路基板１００ａは、一体に圧合されたフレキシブル回路基板１１０、第一積層用接着シート１２０、第二積層用接着シート１３０、第三積層用接着シート１４０、第三導電回路層１５１及び第四導電回路層１６１を備える。

フレキシブル回路基板１１０は、順次に積層される第一キャップ層１１８と、第一電磁シールド層１１６と、第二絶縁層１１４と、第一導電回路層１１２と、第一絶縁層１１１と、第二導電回路層１１３と、第三絶縁層１１５と、第二電磁シールド層１１７と、第二キャップ層１１９と、を備える。第一絶縁層１１１は、対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１２を備え、第一導電回路層１１２は、第一絶縁層１１１の第一表面１１１１に形成され、第二導電回路層１１３は、第一絶縁層１１１の第二表面１１１２に形成される。

フレキシブル回路基板１１０は、略矩形であり、暴露領域１１０１と、暴露領域１１０１の両側に接続される第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３と、を備える。暴露領域１１０１は、矩形であり、リジッドフレキシブル回路基板のフレキシブル領域を形成するために用いられる。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３は、リジッド基板に固定接続するために用いられる。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の平面において、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向をフレキシブル回路基板１１０の長手方向とし、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向に直交する方向をフレキシブル回路基板１１０の短手方向とする。第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３は、全てフレキシブル回路基板１１０の長手方向に沿って延在し、且つ第一圧合領域１１０２から暴露領域１１０１を経由して第二圧合領域１１０３まで延在する。

第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の第二絶縁層１１４には、複数の第一孔１１４１が形成されて、一部分の第一導電回路層１１２は第一孔１１４１から露出する。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の第三絶縁層１１５には、複数の第二孔１１５１が形成されて、一部分の第二導電回路層１１３は第二孔１１５１から露出する。

第一電磁シールド層１１６、第二電磁シールド層１１７、第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９は、暴露領域１１０１と暴露領域１１０１に隣り合う一部分の第一圧合領域１１０２及び一部分の第二圧合領域１１０３に位置する。第一電磁シールド層１１６及び第二電磁シールド層１１７は、導電銀ペーストを印刷する方式によって形成される。第一キャップ層１１８は、第一電磁シールド層１１６を保護する。第二キャップ層１１９は、第二電磁シールド層１１７を保護する。

第一積層用接着シート１２０は、その長手方向に沿って第一開口１２１の両端に接続される第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８を備える。第一積層用接着シート１２０は、第一積層用接着シート１２０ａ及び複数の第一電接続体１２３を備える。第一積層用接着シート１２０ａには、複数の第一貫通孔１２２が設けられる。各々の第一貫通孔１２２には、第一電接続体１２３が同軸に形成され、第一電接続体１２３は第一貫通孔１２２を貫き、第一電接続体１２３の両端は第一貫通孔１２２から伸び出す。本実施形態において、第一電接続体１２３は、金属導電膏を固化してなり、好ましくは銅導電膏を固化してなる。

第二積層用接着シート１３０は、低流動性のプリプレグである。第二積層用接着シート１３０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二開口１３１が設けられる。第二積層用接着シート１３０は、第二積層用接着シート本体１３０ａ、複数の第二電接続体１３３１及び複数の第三電接続体１３３２を備える。第二積層用接着シート本体１３０ａには、複数の第二貫通孔１３２１及び複数の第三貫通孔１３２２が設けられる。第二貫通孔１３２１は、第三貫通孔１３２２に比べて第二開口１３１にさらに近く、第二貫通孔１３２１は、第二開口１３１と複数の第三貫通孔１３２２との間に位置する。各々の第二貫通孔１３２１には、第二電接続体１３３１が同軸に形成され、第二電接続体１３３１は第二貫通孔１３２１を貫き、第二電接続体１３３１の両端は第二貫通孔１３２１から伸び出す。第二電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二絶縁層１１４の第一孔１１４１に対応する。各々の第三貫通孔１３２２には、第三電接続体１３３２が同軸に形成され、第三電接続体１３３２は第三貫通孔１３２２を貫き、第三電接続体１３３２の両端は第三貫通孔１３２２から伸び出す。第三電接続体１３３２は、第一積層用接着シート１２０の第一電接続体１２３に対応する。本実施形態において、第二電接続体１３３１及び第三電接続体１３３２は、全て金属導電膏からなり、好ましくは銅導電膏からなる。

第三積層用接着シート１４０の構造は、第二積層用接着シート１３０の構造と同じである。第三積層用接着シート１４０は、低流動性のプリプレグある。第三積層用接着シート１４０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第三開口１４１が形成される。第三積層用接着シート１４０は、第三積層用接着シート本体１４０ａ、複数の第四電接続体１４３１及び複数の第五電接続体１４３２を備える。第二接着シート本体１４０ａには、複数の第四貫通孔１４２１及び複数の第五貫通孔１４２２が設けられる。第四貫通孔１４２１は、第五貫通孔１４２２に比べて第三開口１４１にさらに近く、第四貫通孔１４２１は、第三開口１４１と複数の第五貫通孔１４２２との間に位置する。各々の第四貫通孔１４２１には、第四電接続体１４３１が同軸に形成され、第四電接続体１４３１は第四貫通孔１４２１を貫き、第四電接続体１４３１の両端は第四貫通孔１４２１から伸び出す。第四電接続体１４３１は、第三絶縁層１１５の第二孔１１５１に対応する。各々の第五貫通孔１４２２には、第五電接続体１４３２が同軸に形成され、第五電接続体１４３２は第五貫通孔１４２２を貫き、第五電接続体１４３２の両端は第五貫通孔１４２２から伸び出す。第五電接続体１４３２は、第一積層用接着シート１２０の第一電接続体１２３に対応する。本実施形態において、第四電接続体１４３１及び第五電接続体１４３２は、全て金属導電膏からなり、好ましくは銅導電膏からなる。

第三導電回路層１５１は、第二積層用接着シート１３０の第一積層用接着シート１２０から背離する表面に形成され、第四導電回路層１６１は、第三積層用接着シート１４０の第一積層用接着シート１２０から背離する表面に形成される。フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１の両側は、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０に覆われる。

第二積層用接着シート１３０の第二電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第一孔１１４１を貫いて第一導電回路層１１２に接触して電気導通する。第二電接続体１３３１は、第一導電回路層１１２及び第三導電回路層１５１を電気導通する第一導電ブラインドビアホールを形成する。第三積層用接着シート１４０の第四電接続体１４３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二孔１１５１を貫いて第二導電回路層１１３に接触して電気導通する。第四電接続体１４３１は、第二導電回路層１１３及び第四導電回路層１６１を電気導通する第二導電ブラインドビアホールを形成する。各々の第一電接続体１２３の一端は、第三電接続体１３３２に接続され、各々の第一電接続体１２３の他端は、第五電接続体１４３２に接続される。各々の第一電接続体１２３及びその両端の第三電接続体１３３２及び第五電接続体１４３２は、第三導電回路層１５１及び第四導電回路層１６１を電気導通する第三導電ブラインドビアホールを形成する。

リジッドフレキシブル回路板の製作方法は、以下のステップを備える。

第一ステップ：図１０に示されたように、リジッドフレキシブル回路基板１００ａを提供する。リジッドフレキシブル回路基板１００ａは、上述のリジッドフレキシブル回路基材の製作方法によって製作することができる。

第二ステップ：図１１及び図１４に示されたように、第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１及び第二外層基板１８２を提供する。

第一接着シート１７１及び第二接着シート１７２の製作方法は、第一積層用接着シート１２０の製作方法と類似であり、異なるのは第一接着シート１７１及び第二接着シート１７２に開口を設けないことである。

図１１に示されたように、第一接着シート１７１は、第一接着シート本体１７１１及び複数の第六電接続体１７４を備える。第一接着シート本体１７１１には、複数の第六貫通孔１７３が設けられ、各々の第六貫通孔１７３に第六電接続体１７４が形成される。第六貫通孔１７３の位置は、第三導電回路層１５１の導電回路に対応され、第六電接続体１７４は、第三導電回路層１５１に電気導通する。

図１２に示されたように、第二接着シート１７２は、第二接着シート本体１７２１及び複数の第七電接続体１７６を備える。第二接着シート本体１７２１には、複数の第七貫通孔１７５が設けられ、各々の第七貫通孔１７５に第七電接続体１７６が形成される。第七貫通孔１７５の位置は、第四導電回路層１６１の導電回路に対応され、第七電接続体１７６は、第四導電回路層１６１に電気導通する。

図１３に示されたように、第一外層基板１８１は、第四絶縁層１８３、第五導電回路層１８４及び第六導電回路層１８５を備える。第五導電回路層１８４及び第六導電回路層１８５は、第四絶縁層１８３の両側の表面にそれぞれに形成される。第四絶縁層１８３は、第五導電回路層１８４と第六導電回路層１８５との間に位置する。第一外層基板１８１には、複数の第一導電孔１８１１が形成され、第五導電回路層１８４は、複数の第一導電孔１８１１を介して第六導電回路層１８５に電気導通する。第五導電回路層１８４の一部分の導電回路は、第一接着シート１７１の第六貫通孔１７３の位置に対応する。

図１４に示されたように、第二外層基板１８２は、第五絶縁層１８６、第七導電回路層１８７及び第八導電回路層１８８を備える。第七導電回路層１８７及び第八導電回路層１８８は、第五絶縁層１８６の両側の表面にそれぞれに形成される。第五絶縁層１８６は、第七導電回路層１８７と第八導電回路層１８８との間に位置する。第二外層基板１８２には、複数の第二導電孔１８１２が形成され、第七導電回路層１８７は、複数の第二導電孔１８１２を介して第八導電回路層１８８に電気導通する。第七導電回路層１８７の一部分の導電回路は、第二接着シート１７２の第七貫通孔１７５の位置に対応する。

図１５〜図１７を参照すると、第一外層基板１８１の製作方法は、以下のステップを備える。

先ず、図１５に示されたように、銅張積層板１８１ａを提供する。銅張積層板１８１ａは、両面銅張積層板であり、第三銅箔層１８４ａ、第四絶縁層１８３及び第四銅箔層１８５ａを備える。第四絶縁層１８３は、第三銅箔層１８４ａと第四銅箔層１８５ａとの間に位置する。

次に、図１５に示されたように、第三銅箔層１８４ａの第四絶縁層１８３から背離する表面に第二剥離可能保護層１８９を形成する。第二剥離可能保護層１８９は、剥離可能なポリエチレンテレフタレートフィルムであり得る。さらに第四銅箔層１８５ａの第四絶縁層１８３から背離する表面にも第二剥離可能保護層１８９を形成して、第四銅箔層１８５ａを保護することができる。

次に、図１６に示されたように、レーザーピアシング方法によって、第二剥離可能保護層１８９、第三銅箔層１８４ａ及び第四絶縁層１８３を貫く第一ブラインドビアホール１８１１ａを形成してから、第一ブラインドビアホール１８１１ａの内部に第一導電材料１８１１ｂを形成して、第一導電孔１８１１を獲得する。本実施形態において、二酸化炭素レーザー及び紫外線レーザーを結合する方式によって、第二剥離可能保護層１８９から第四絶縁層１８３に向かって第一ブラインドビアホール１８１１ａを形成する。第一導電材料１８１１ｂは、導電膏を印刷してから固化する方式によって形成される。第一導電材料１８１１ｂは導電銅膏からなることが好ましい。第二剥離可能保護層１８９は、第一導電材料１８１１ｂを印刷する際、第三銅箔層１８４ａ及び第四銅箔層１８５ａの表面に導電膏が形成されることを防ぐ。

次に、図１７に示されたように、第二剥離可能保護層１８９を除去する。直接剥離する方式によって、第二剥離可能保護層１８９を除去することができる。

最後に、図１３に示されたように、一部分の第三銅箔層１８４ａを選択的に除去して第五導電回路層１８４を形成し、一部分の第四銅箔層１８５ａを選択的に除去して第六導電回路層１８５を形成する。

画像転送工程及びエッチング工程によって、一部分の第三銅箔層１８４ａを選択的に除去して、第五導電回路層１８４を形成し、一部分の第四銅箔層１８５ａを選択的に除去して、第六導電回路層１８５を形成することができる。

第一導電孔１８１１は、導電貫通孔であることができ、銅張積層板１８１ａに貫通孔を形成してから、この貫通孔に導電材料を充填することにより第一導電孔１８１１形成する。

第二外層基板１８２の製造方法は、第一外層基板１８１の製造方法と同じである。

第三ステップ：図１８に示されたように、第一外層基板１８１、第一接着シート１７１、リジッドフレキシブル回路基板１００ａ、第二接着シート１７２及び第二外層基板１８２を順次に積層してから一回圧合して、多層回路基板１００ｂを獲得する。

第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一接着シート１７１内の第六電接続体１７４及び第二接着シート１７２内の第七電接続体１７６は、全て加熱加圧すると変形する。このように圧合してから、第三導電回路層１５１は、第一接着シート１７１内の第六電接続体１７４を介して、第五導電回路層１８４に電気導通する。第一接着シート１７１の接続材料は、第三導電回路層１５１と第五導電回路層１８４との間の絶縁層になる。第四導電回路層１６１は、第二接着シート１７２内の第七電接続体１７６を介して、第七導電回路層１８７に電気導通する。第二接着シート１７２の接続材料は、第四導電回路層１６１と第七導電回路層１８７との間の絶縁層になる。

第四ステップ：図１９及び図２０に示されたように、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１と第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３との間の境界線に沿って、第一外層基板１８１、第一接着シート１７１及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一銅箔１５０を貫く第一切口１９１を形成し、且つ第二外層基板１８２、第二接着シート１７２及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二銅箔１６０を貫く第二切口１９２を形成し、第一切口１９１の内部に位置する第一外層基板１８１、第一接着シート１７１及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一銅箔１５０を除去し、第二切口１９２の内部に位置する第二外層基板１８２、第二接着シート１７２及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二銅箔１６０を除去して、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１を暴露して、リジッドフレキシブル回路板１００を獲得する。

第一切口１９１及び第二切口１９２は、紫外線レーザー切断方式によって形成される。第一切口１９１及び第二切口１９２は、フレキシブル回路基板１１０を貫通しない。

第五導電回路層１８４及び第六導電回路層１８５は、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する開口を有し、第一接着シート１７１におけるフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する部分には第六電接続体１７４を設置しなかったので、紫外線レーザー切断方式によって第一切口１９１を容易に形成することができる。第七導電回路層１８７及び第八導電回路層１８８は、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する開口を有し、第二接着シート１７２におけるフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する部分には第七電接続体１７６を設置しなかったので、紫外線レーザー切断方式によって第二切口１９２を容易に形成することができる。

図１９に示されたように、第一切口１９１及び第二切口１９２は、全て２つの切辺を備える。

図２１に示されたように、第一成型領域１２７、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２及びこの二部分に対応する第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１、第二外層基板１８２は、リジッドフレキシブル回路板１００の硬性領域１０７を形成し、第二成型領域１２８、フレキシブル回路基板１１０の第二圧合領域１１０３に対応する硬性部分は、リジッドフレキシブル回路板１００の他の硬性領域１０７を形成する。上記の２つの硬性領域１０７の間に接続されるフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１は、リジッドフレキシブル回路板１００の軟性領域１０８を形成する。

フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１の両側に第三導電回路層１５１及び第四導電回路層１６１を有しない場合、第三導電回路層１５１及び第四導電回路層１６１を除去しなくてもよく、ただフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１、第二外層基板１８２を除去すればよい。

第五ステップ：図２１に示されたように、リジッドフレキシブル回路板１００の２つの硬性領域の外層導電回路層及び外層絶縁層の表面に半田マスク層を形成する。

第六導電回路層１８５の表面及び第六導電回路層１８５から露出する第四絶縁層１８３の表面に第一半田マスク層１０１０を形成し、第一半田マスク層１０１０は開口を有するので、一部分の第六導電回路層１８５は第一半田マスク層１０１０の開口から露出する。第八導電回路層１８８の表面及び第八導電回路層１８８から露出する第五絶縁層１８６の表面に第二半田マスク層１０１１を形成し、第二半田マスク層１０１１は開口を有するので、一部分の第八導電回路層１８８は第二半田マスク層１０１１の開口から露出する。

第一半田マスク層１０１０及び第二半田マスク層１０１１は、リジッドフレキシブル回路板の製作方法の第三ステップの後に形成することができる。

本発明に係わるリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、その第三ステップにおいて、リジッドフレキシブル回路基板１００ａの両側にさらに多くの外層回路基板及び接着シートを圧合して、隣り合う２つの外層回路基板の間に接着シートを設置して、さらに多い層数の多層リジッドフレキシブル回路板を製作することができる。

圧合過程で第二積層用接着シート１３０及び第三積層用接着シート１４０の材料がフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に位置する第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９に流動して、後のステップで除去し難くなることを免れるために、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に位置する第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９の表面に剥離可能保護膜を形成し、第四ステップにおいて、第一切口１９１の内部に位置する第一外層基板１８１及び第一接着シート１７１を除去し、第二切口１９２の内部に位置する第二外層基板１８２及び第二接着シート１７２を除去する際、第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９の表面に位置する剥離可能保護膜を一緒に除去することができる。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、フレキシブル回路基板及びこのフレキシブル回路基板の片側に圧合された硬性回路構造だけを備えることができる。リジッドフレキシブル回路板を製作する過程において、フレキシブル回路基板の片側で圧合操作を行うことができる。

図２１に示されたように、上述のリジッドフレキシブル回路板の製作方法によって製作されたリジッドフレキシブル回路板１００は、軟性領域１０８及び軟性領域１０８の両端に接続された２つの硬性領域１０７を備える。本実施形態において、リジッドフレキシブル回路板１００は、一体に圧合されたリジッドフレキシブル回路基板１００ａ、第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１及び第二外層基板１８２を備える。

第三導電回路層１５１は、第一接着シート１７１の第六電接続体１７４を介して、第一外層基板１８１の第五導電回路層１８４に電気導通する。第六電接続体１７４は、導電ブラインドビアホールになる。第四導電回路層１６１は、第二接着シート１７２の第七電接続体１７６を介して、第七導電回路層１８７に電気導通する。第七電接続体１７６は、導電ブラインドビアホールになる。

第三導電回路層１５１の上に複数の第一接着シート１７１及び複数の第一外層基板１８１が交互に配列されることができ、隣り合う２つの第一接着シート１７１の間には、１つの第一外層基板１８１が存在し、隣り合う２つの第一外層基板１８１の間には、１つの第一接着シート１７１が存在し、第三導電回路層１５１に第一接着シート１７１が隣り合って、第六電接続体１７４は、その両側の導電回路層を電気導通する。

第四導電回路層１６１の上に複数の第二接着シート１７２及び複数の第二外層基板１８２が交互に配列されることができ、隣り合う２つの第二接着シート１７２の間には、１つの第二外層基板１８２が存在し、隣り合う２つの第二外層基板１８２の間には、１つの第二接着シート１７２が存在し、第四導電回路層１６１に第二接着シート１７２が隣り合って、第七電接続体１７６は、その両側の導電回路層を電気導通する。

本発明に係るリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法は、製作過程において、金属導電膏を印刷する方式によって導電孔を形成するため、従来の技術に係る電気めっき方式によって導電孔を形成することに比べて、リジッドフレキシブル回路板の信頼性を高めることができ、且つリジッドフレキシブル回路板の製作コストを下げることができる。又、本発明において、先ず接続シート又は基板に印刷方式によって孔充填物を形成するため、従来の技術に係る層ごとに圧合し且つ層ごとに導通する方式に比べて、リジッドフレキシブル回路板の製作過程の圧合回数を減少することができ、リジッドフレキシブル回路板の製作効率を高めることができる。

以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。

１００リジッドフレキシブル回路板
１００ａリジッドフレキシブル回路基板
１００ｂ多層回路基板
１０７硬性領域
１０８軟性領域
１１０フレキシブル回路基板
１１１第一絶縁層
１１２第一導電回路層
１１３第二導電回路層
１１４第二絶縁層
１１５第三絶縁層
１１６第一電磁シールド層
１１７第二電磁シールド層
１１８第一キャップ層
１１９第二キャップ層
１２０第一積層用接着シート
１２０ａ第一積層用接着シート本体
１２１第一開口
１２２第一貫通孔
１２３第一電接続体
１２５第一剥離可能保護層
１２７第一成型領域
１２８第二成型領域
１３０第二積層用接着シート
１３０ａ第二積層用接着シート本体
１３１第二開口
１４０第三積層用接着シート
１４０ａ第三積層用接着シート本体
１４１第三開口
１５０第一銅箔
１５１第三導電回路層
１６０第二銅箔
１６１第四導電回路層
１７１第一接着シート
１７２第二接着シート
１７３第六貫通孔
１７４第六電接続体
１７５第七貫通孔
１７６第七電接続体
１８１第一外層基板
１８１ａ銅張積層板
１８２第二外層基板
１８３第四絶縁層
１８４第五導電回路層
１８４ａ第三銅箔層
１８５第六導電回路層
１８５ａ第四銅箔層
１８６第五絶縁層
１８７第七導電回路層
１８８第八導電回路層
１８９第二剥離可能保護層
１９１第一切口
１９２第二切口
１０１０第一半田マスク層
１０１１第二半田マスク層
１１０１暴露領域
１１０２第一圧合領域
１１０３第二圧合領域
１１１１第一表面
１１１２第二表面
１１４１第一孔
１１５１第二孔
１３２１第二貫通孔
１３２２第三貫通孔
１３３１第二電接続体
１３３２第三電接続体
１４２１第四貫通孔
１４２２第五貫通孔
１４３１第四電接続体
１４３２第五電接続体
１７１１第一接着シート本体
１７２１第二接着シート本体
１８１１第一導電孔
１８１１ａ第一ブラインドビアホール
１８１１ｂ第一導電材料
１８１２第二導電孔

Claims

暴露領域及び暴露領域に接続される圧合領域を備えるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板を収容する第一開口を有する第一積層用接着シートと、前記第一積層用接着シートの両側に圧合され且つ前記圧合領域の両側に位置する第二積層用接着シート及び第三積層用接着シートと、前記第二積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成される第三導電回路層と、前記第三積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成される第四導電回路層と、を備え、
前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体及び前記第一積層用接着シート本体に設置される複数の第一電接続体を備え、
前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第二電接続体及び複数の第三電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第二電接続体及び複数の前記第三電接続体は、全て前記第二積層用接着シート本体の中に設置され且つ全て前記第三導電回路層に接触され、複数の前記第二電接続体は、前記圧合領域に接触して電気的に接続され、複数の前記第三電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに電気的に接続され、
前記第三積層用接着シートは、第三積層用接着シート本体、複数の第四電接続体及び複数の第五電接続体を備え、前記第三積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第四電接続体及び複数の前記第五電接続体は、全て前記第三積層用接着シート本体の中に設置され且つ全て前記第四導電回路層に接触され、複数の前記第四電接続体は、前記圧合領域に接触して電気的に接続され、複数の前記第五電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに電気的に接続されることを特徴とするリジッドフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板は、順次に設置される第二絶縁層、第一導電回路層、第一絶縁層、第二導電回路層及び第三絶縁層を備え、前記第二絶縁層には、複数の第二電接続体に対応する複数の第一孔が設けられ、各々の前記第二電接続体は、対応する前記第一孔を貫いて前記第一導電回路層に接触して電気的に接続され、前記第三絶縁層には、複数の第四電接続体に対応する複数の第二孔が設けられ、各々の前記第四電接続体は、対応する前記第二孔を貫いて前記第二導電回路層に接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一電磁シールド層及び第二電磁シールド層をさらに備え、前記第一電磁シールド層は、前記第二絶縁層の表面に形成され、前記第二電磁シールド層は、前記第三絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項２に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一キャップ層及び第二キャップ層をさらに備え、前記第一キャップ層は、前記第一電磁シールド層の表面に形成され、前記第二キャップ層は、前記第二電磁シールド層の表面に形成されることを特徴とする請求項３に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板は、２つの前記圧合領域を備え、前記暴露領域は、２つの前記圧合領域の間に位置し、前記第一導電回路層の導電回路及び前記第二導電回路層の導電回路は、全て１つの前記圧合領域から前記暴露領域を経由して他の１つの前記圧合領域まで延在されることを特徴とする請求項２に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板の暴露領域の両側の表面は銅箔に覆われることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
前記第一電接続体、前記第二電接続体、前記第三電接続体、前記第四電接続体及び第五電接続体の材質は導電膏であることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
暴露領域及び暴露領域に接続される圧合領域を備えるフレキシブル回路基板を提供するステップと、
第一積層用接着シート、第二積層用接着シート、第三積層用接着シート、第一銅箔及び第二銅箔を提供するステップであって、前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体及び前記第一積層用接着シート本体に設置される複数の第一電接続体を備え、前記第一積層用接着シートは、前記フレキシブル回路基板に対応する第一開口を有し、前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第二電接続体及び複数の第三電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第二電接続体及び複数の前記第三電接続体は、全て前記第二積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第二電接続体は、前記圧合領域に対応され、複数の前記第三電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに接触され、前記第三積層用接着シートは、第三積層用接着シート本体、複数の第四電接続体及び複数の第五電接続体を備え、前記第三積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第四電接続体及び複数の前記第五電接続体は、全て前記第三積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第四電接続体は、前記圧合領域に対応され、複数の前記第五電接続体は、複数の前記第一電接続体にそれぞれに接触されるステップと、
前記フレキシブル回路基板、前記第一積層用接着シート、前記第二積層用接着シート、前記第三積層用接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を圧合するステップであって、前記フレキシブル回路基板は前記第一積層用接着シートの第一開口内に収容され、前記第二積層用接着シート及び前記第三積層用接着シートは、前記第一積層用接着シートの両側に圧合され且つ前記圧合領域の両側に位置し、前記第一銅箔は、前記第二積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成され、前記第二銅箔は、前記第三積層用接着シートの前記第一積層用接着シートに背離する表面に形成され、前記第一銅箔及び前記第二銅箔は、前記第一電接続体によって、前記第一電接続体に接触される第三電接続体及び第五電接続体に電気導通し、前記第二電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第一銅箔に電気的に接続され、前記第四電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第二銅箔に電気的に接続されるステップと、
前記第一銅箔を選択的に除去して第三導電回路層を形成し、前記第二銅箔を選択的に除去して第四導電回路層を形成するステップであって、前記第三導電回路層及び前記第四導電回路層は、前記第一電接続体によって、前記第一電接続体に接触される第三電接続体及び第五電接続体に電気導通し、前記第二電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第三導電回路層に電気的に接続され、前記第四電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第四導電回路層に電気的に接続されるステップと、
を備えることを特徴とするリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
前記第一電接続体、前記第二電接続体、前記第三電接続体、前記第四電接続体及び第五電接続体は、導電膏を印刷してから固化してなることを特徴とする請求項８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
前記フレキシブル回路基板は、順次に設置される第二絶縁層、第一導電回路層、第一絶縁層、第二導電回路層及び第三絶縁層を備え、前記第二絶縁層には、複数の第二電接続体に対応する複数の第一孔が設けられ、各々の前記第二電接続体は、対応する前記第一孔を貫いて前記第一導電回路層に接触して電気的に接続され、前記第三絶縁層には、複数の第四電接続体に対応する複数の第二孔が設けられ、各々の前記第四電接続体は、対応する前記第二孔を貫いて前記第二導電回路層に接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一電磁シールド層及び第二電磁シールド層をさらに備え、前記第一電磁シールド層は、前記第二絶縁層の表面に形成され、前記第二電磁シールド層は、前記第三絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
前記フレキシブル回路基板、前記第一積層用接着シート、前記第二積層用接着シート、前記第三積層用接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を圧合する時、一部分の前記第一銅箔及び一部分の前記第二銅箔は、前記フレキシブル回路基板の暴露領域の両側に附着され、前記第一銅箔を選択的に除去して第三導電回路層を形成し、前記第二銅箔を選択的に除去して第四導電回路層を形成する時、前記暴露領域に附着された前記第一銅箔及び前記第二銅箔は残存することを特徴とする請求項８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
一体に圧合された請求項１に記載のフレキシブル回路基板、第一接着シート及び第一外層基板を備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層との間に圧合され、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置される複数の第六電接続体を備え、前記第三導電回路層及び前記第五導電回路層は、前記第六電接続体によって電気導通され、前記第一外層基板及び前記第一接着シート本体には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露することを特徴とするリジッドフレキシブル回路板。
一体に圧合された請求項１に記載のフレキシブル回路基板、第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層との間に圧合され、前記第二接着シートは、前記第二外層基板と前記フレキシブル回路基板の第四導電回路層との間に圧合され、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置される複数の第六電接続体を備え、前記第三導電回路層及び前記第五導電回路層は、前記第六電接続体によって電気導通され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートは、第二接着シート本体及び第二接着シート本体内に設置される複数の第七電接続体を備え、前記第四導電回路層及び前記第七導電回路層は、前記第七電接続体によって電気導通され、前記第一接着シート本体、前記第一外層基板、前記第二接着シート本体、前記第二外層基板には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露することを特徴とするリジッドフレキシブル回路板。
一体に圧合された請求項１に記載のフレキシブル回路基板、複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを備え、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層が形成された片側に圧合され、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第三導電回路層に前記第一接着シートが隣り合って、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第四導電回路層が形成された片側に圧合され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第七電接続体が形成され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第四導電回路層に前記第二接着シートが隣り合って、前記第七電接続体はその両側の導電回路層を電気導通することを特徴とするリジッドフレキシブル回路板。
前記第六電接続体及び前記第七電接続体の材質は導電膏である請求項１３〜請求項１５のいずれか一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
前記フレキシブル回路基板は、順次に設置される第二絶縁層、第一導電回路層、第一絶縁層、第二導電回路層及び第三絶縁層を備え、前記第二絶縁層には、複数の第二電接続体に対応する複数の第一孔が設けられ、各々の前記第二電接続体は、対応する前記第一孔を貫いて前記第一導電回路層に接触して電気的に接続され、前記第三絶縁層には、複数の第四電接続体に対応する複数の第二孔が設けられ、各々の前記第四電接続体は、対応する前記第二孔を貫いて前記第二導電回路層に接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項１３〜請求項１５のいずれか一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一電磁シールド層及び第二電磁シールド層をさらに備え、前記第一電磁シールド層は、前記第二絶縁層の表面に形成され、前記第二電磁シールド層は、前記第三絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項１７に記載のリジッドフレキシブル回路板。
前記フレキシブル回路基板は、２つの前記圧合領域を備え、前記暴露領域は、２つの前記圧合領域の間に位置し、前記第一導電回路層の導電回路及び前記第二導電回路層の導電回路は、全て１つの前記圧合領域から前記暴露領域を経由して他の１つの前記圧合領域まで延在されることを特徴とする請求項１３〜請求項１５のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
前記第二導電孔内に導電膏が充填されることを特徴とする請求項１３〜請求項１５のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
請求項８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、
第一外層基板及び第一接着シートを提供するステップであって、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成されるステップと、
前記第一外層基板、前記第一接着シート及び前記リジッドフレキシブル回路基板を圧合するステップであって、複数の前記第六電接続体は、前記第三導電回路層及び前記第五導電回路層を電気導通するステップと、
前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、
を備えることを特徴とするリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
請求項８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、
第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを提供するステップであって、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第七電接続体が形成されるステップと、
前記第一外層基板、前記第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、前記第二接着シート及び前記第二外層基板を圧合するステップであって、前記第六電接続体は、前記第三導電回路層及び前記第一外層基板を電気導通し、前記第七電接続体は、前記第四導電回路層及び前記第二外層基板を電気導通するステップと、
前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口及び前記第二外層基板及び前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる前記第二外層基板及び前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、
を備えることを特徴とするリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
請求項８に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、
複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを提供するステップであって、前記第一外層基板は、順次に設置される第五導電回路層、第四絶縁層及び第六導電回路層を備え、前記第四絶縁層には、前記第五導電回路層及び前記第六導電回路層を電気導通する複数の第一導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に設置される第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第七電接続体が形成されるステップと、
複数の第一外層基板、複数の第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、複数の第二接着シート及び複数の第二外層基板を圧合するステップであって、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第三導電回路層が形成された片側に圧合され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第三導電回路層に前記第一接着シートが隣り合って、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第四導電回路層が形成された片側に圧合され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第四導電回路層に前記第二接着シートが隣り合って、前記第七電接続体はその両側の導電回路層を電気導通するステップと、
前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを貫く第一切口及び複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、
を備えることを特徴とするリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
前記第一外層基板の製造方法は、
第三銅箔層、第四絶縁層及び第四銅箔層を備える両面銅張積層板を提供するステップと、
前記第三銅箔層の前記第四絶縁層から離れる表面に剥離可能保護層を形成するステップと、
前記剥離可能保護層、前記第三銅箔層及び前記第四絶縁層を貫く複数の第一ブラインドビアホールを形成し、複数の前記第一ブラインドビアホールに導電膏を充填して複数の第一導電孔を形成するステップと、
前記剥離可能保護層を除去するステップと、
前記第三銅箔層を選択的に除去して前記第五導電回路層を形成し、前記第四銅箔層を選択的に除去して前記第六導電回路層を形成するステップと、
を備えることを特徴とする請求項２１〜請求項２３のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
前記第一外層基板の製造方法は、
第三銅箔層、第四絶縁層及び第四銅箔層を備える両面銅張積層板を提供するステップと、
前記第三銅箔層の互いに反対側に位置する２つの表面に剥離可能保護層を形成するステップと、
前記第三銅箔層の互いに反対側に位置する２つの表面の剥離可能保護層、前記第三銅箔層及び前記第四絶縁層を貫く複数の第一貫通孔を形成し、複数の前記第一貫通孔に導電膏を充填して複数の第一導電孔を形成するステップと、
前記剥離可能保護層を除去するステップと、
前記第三銅箔層を選択的に除去して前記第五導電回路層を形成し、前記第四銅箔層を選択的に除去して前記第六導電回路層を形成するステップと、
を備えることを特徴とする請求項２１〜請求項２３のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板の製造方法。