JP5379710B2 - 補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法、詳しくは、電子部品などが実装される補強層付フレキシブル配線回路基板に関する。

フレキシブル配線回路基板には、所望の部位、例えば、電子部品が実装される実装部などに、補強層を設けることにより、かかる部位を補強することが知られている。

例えば、補強板を、熱硬化性樹脂接着剤を介してフレキシブル配線回路基板と接着する補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００３−２８３０９４号公報

また、例えば、図９（ｅ）に示すように、特許文献１などの製造方法により製造される補強層付フレキシブル配線回路基板４０は、フレキシブル配線回路基板３１と、その実装部３２の下に、第１接着剤層３３を介して接着される第１補強層３４と、第１補強層３４およびそれから露出するフレキシブル配線回路基板３１の下に、第２接着剤層３５を介して接着される第２補強層３６とを備えている。また、第１補強層３４の一端（右端）は、厚み方向に投影したときに、フレキシブル配線回路基板３１と第２補強層３６とに含まれるように配置されている。

そして、この補強層付フレキシブル配線回路基板４０を得るには、図９（ａ）に示すように、まず、フレキシブル配線回路基板３１を用意し、次いで、図９（ｂ）に示すように、第１補強層３４を、フレキシブル配線回路基板３１の下に、第１接着剤層３３を介して接着し、次いで、図９（ｃ）〜図９（ｅ）に示すように、第２補強層３６を、フレキシブル配線回路基板３１および第１補強層３４の下に、第２接着剤層３５を介して接着する。

詳しくは、第２補強層３６の接着では、図９（ｃ）に示すように、まず、第２接着剤層３５を、第１補強層３４およびそれから露出するフレキシブル配線回路基板３１の下にわたって貼着し、次いで、図９（ｄ）に示すように、第２補強層３６を、厚み方向に投影したときに第１補強層３４を含むように、それの下に形成し、次いで、図９（ｄ）の矢印および図９（ｅ）に示すように、それらを熱プレスして、第２接着剤層３５を熱硬化させている。

しかし、図９（ｃ）で示される第２接着剤層３５は、第１補強層３４の一端によって形成される段部３７によって、フレキシブル配線回路基板３１の下面から第１補強層３４の端部の下面に至るように傾斜している。

そのため、図９（ｄ）に示すように、かかる第２接着剤層３５の下に、第２補強層３６を配置し、続いて、図９（ｅ）に示すように、第２接着剤層３５を熱硬化させると、第２補強層３６の傾斜部分３８には、隙間（ボイド）３９を生じるという不具合がある。

その結果、かかる隙間３７に起因するボイド破裂（あるいはポップコーン現象）を生じ、実装部３２に電子部品を確実に実装することができないという場合がある。

本発明の目的は、第１補強層の端面に配置される第２接着剤層における隙間の発生を確実に低減させて、信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板を製造することのできる補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板は、フレキシブル配線回路基板と、前記フレキシブル配線回路基板の厚み方向一方側に第１接着剤層を介して接着される第１補強層と、前記第１補強層の前記一方側に、第２接着剤層を介して接着される第２補強層とを備える補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法であって、前記第１補強層を、前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に、前記厚み方向に投影したときに前記第１補強層の端面が前記フレキシブル配線回路基板に含まれるように、前記第１接着剤層を介して接着する第１接着工程、充填用接着剤層を、前記第１補強層から露出する前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に、少なくとも前記第１接着剤層の端面に隣接するように、かつ、前記第１接着剤層および前記第１補強層の合計厚みより薄い厚みで積層する第１積層工程、前記第２補強層を、前記第１補強層の前記一方側、および、前記第１補強層から露出するフレキシブル配線回路基板の前記一方側に、前記充填用接着剤層および前記第２接着剤層を介して接着する第２接着工程を備えることを特徴としている。

また、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法では、前記充填用接着剤層および前記第２接着剤層は、熱硬化性接着剤からなり、前記第２接着工程は、前記第２補強層を、前記第１補強層の前記一方側、前記充填用接着剤層の前記一方側、および、前記充填用接着剤層から露出する前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に、前記第２接着剤層を介して貼着する工程、および、前記充填用接着剤層および前記第２接着剤層を熱硬化させる工程を備えることが好適である。

また、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法では、前記第１接着工程は、前記第１接着剤層を、前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に積層する第２積層工程と、前記第１補強層を、前記第１接着剤層の前記一方側に接着する工程とを備え、前記第２積層工程と前記第１積層工程とを同時に実施することが好適であり、さらに、前記第１接着剤層および前記充填用接着剤層が一体的に形成されていることが好適である。

また、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法では、前記充填用接着剤層において、前記第１補強層の端面に対する直交方向長さが、前記第１接着剤層および前記第１補強層の合計厚みに対して、１００〜１００００％であることが好適である。

本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法では、第１積層工程において、充填用接着剤層を、少なくとも第１接着剤層の端面に隣接させ、第２接着工程において、第２補強層を、充填用接着剤層および第２接着剤層を介して、第１補強層およびフレキシブル配線回路基板の厚み方向一方側に接着するので、充填用接着剤層によって、第２接着剤層における第１補強層の端面の近傍を充填することができる。そのため、上記した隙間（ボイド）の発生を確実に低減することができる。

その結果、電子部品を確実に実装することができ、信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板を製造することができる。

図１は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態により製造される補強層付フレキシブル配線回路基板の平面図を示す。 図２は、図１に示す補強層付フレキシブル配線回路基板の底面図を示す。 図３は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態の製造工程図で、図１および図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、（ａ）は、フレキシブル配線回路基板を作製する工程、（ｂ）は、第１補強層をフレキシブル配線回路基板の下に第１接着剤層を介して接着する工程、（ｃ）は、充填用接着剤層をフレキシブル配線回路基板の下に積層する工程、（ｄ）は、第２接着剤層を用意する工程を示す。 図４は、図３に引き続き、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態の製造工程図で、図１および図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、（ｅ）は、第２接着剤層を、第１補強層、充填用接着剤層およびフレキシブル配線回路基板の下に貼着する工程、（ｆ）は、第２補強層を、第２接着剤層の下に貼着する工程、（ｇ）は、充填用接着剤層および第２接着剤層を熱硬化させる工程を示す。 図５は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態の製造工程図で、図２に対応する底面図であって、（ａ）は、フレキシブル配線回路基板を作製する工程、（ｂ）は、第１補強層をフレキシブル配線回路基板の下に第１接着剤層を介して接着する工程、（ｃ）は、充填用接着剤層をフレキシブル配線回路基板の下に積層する工程、（ｄ）は、第２接着剤層を、第１補強層、充填用接着剤層およびフレキシブル配線回路基板の下に貼着する工程、（ｅ）は、第２補強層を、第１補強層およびフレキシブル配線回路基板の下に、充填用接着剤層および第２接着剤層を介して接着する工程を示す。 図６は、第２接着剤層を示し、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図７は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の他の実施形態（スリットがない第２接着剤層を用いる態様）の製造工程図で、（ａ）は、第２接着剤層を用意する工程、（ｂ）は、第２接着剤層を、第１補強層、充填用接着剤層およびフレキシブル配線回路基板の下に貼着する工程を示す。 図８は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の他の実施形態（接着剤層および充填用接着剤層が一体的に形成される態様）の製造工程図であって、（ａ）は、第１接着剤層および充填用接着剤層が一体的に形成される第３接着剤層を用意する工程、（ｂ）は、第３接着剤層をフレキシブル配線回路基板の下に貼着する工程、（ｃ）は、第１補強層を第３接着剤層の下に貼着する工程を示す。 図９は、従来の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造工程図であって、（ａ）は、フレキシブル配線回路基板を作製する工程、（ｂ）は、第１補強層をフレキシブル配線回路基板の下に第１接着剤層を介して接着する工程、（ｃ）は、第２接着剤層を、第１補強層、充填用接着剤層およびフレキシブル配線回路基板の下に貼着する工程、（ｄ）は、第２補強層を、第２接着剤層の下に貼着する工程、（ｅ）は、第２接着剤層を熱硬化させる工程を示す。

図１は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態により製造される補強層付フレキシブル配線回路基板の平面図、図２は、図１に示す補強層付フレキシブル配線回路基板の底面図、図３および図４は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態の製造工程図で、図１および図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図５は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の一実施形態の製造工程図で、図２に対応する底面図、図６は、第２接着剤層を示す。

図１において、この補強層付フレキシブル配線回路基板１は、電気機器や電子機器に用いられ、長手方向に延びる平帯状に形成され、より具体的には、平面視略Ｔ字状に形成されている。この補強層付フレキシブル配線回路基板１は、補強部１０と配線部９とを備えている。

補強部１０は、幅方向（長手方向に直交する方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、補強部１０には、フレキシブル配線回路基板２と、それに第１接着剤層３を介して接着される第１補強層４と、それに第２接着剤層５を介して接着される第２補強層６とが設けられている（図４（ｆ）参照。）。

なお、後述するが、補強部１０では、図４（ｇ）に示すように、その先側部分が、第１補強層４および第２補強層６の両方によって補強される第１補強部１１とされ、後側部分が、第２補強層６のみによって補強される第２補強部１２とされている。

また、第１補強部１１の幅方向中央には、電子部品などが実装される第１実装領域１３が区画されている。

また、第２補強部１２の後側の幅方向両端には、図１に示すように、電子部品などが実装される第２実装領域１４がそれぞれ区画されている。

配線部９は、補強部１０の後端（長手方向一方側端）の幅方向中央から後側に向かって延びる平面視略矩形状に形成されている。また、配線部９には、フレキシブル配線回路基板２が設けられている。

つまり、補強層付フレキシブル配線回路基板１は、図１および図４（ｇ）に示すように、配線部９において、フレキシブル配線回路基板２を備え、補強部１０において、フレキシブル配線回路基板２と、フレキシブル配線回路基板２の下（厚み方向一方側）に、第１接着剤層３を介して接着される第１補強層４と、第１補強層４の下（厚み方向一方側）に、第２接着剤層５を介して接着される第２補強層６とを備えている。

フレキシブル配線回路基板２は、補強層付フレキシブル配線回路基板１の外形形状に対応する形状に形成されている。また、フレキシブル配線回路基板２は、ベース絶縁層１５と、その上に形成される導体層１６と、ベース絶縁層１５の上に、導体層１６を被覆するように形成されるカバー絶縁層１７とを備えている。

ベース絶縁層１５は、フレキシブル配線回路基板２の外形形状に対応する形状に形成されている。

導体層１６は、ベース絶縁層１５の上面に形成され、補強部１０および配線部９にわたって形成されている。また、導体層１６は、第１端子１９と、第２端子２０と、それらを接続する配線１８とを一体的に備える配線回路パターンとして形成されている。

第１端子１９は、補強部１０に複数設けられ、詳しくは、第１補強部１１および第２補強部１２の両方に配置されている。

第１端子１９は、補強部１０において、長手方向および幅方向に間隔を隔てて複数並列配置されている。また、第１端子１９のうち、第１補強部１１に設けられる第１端子１９は第３端子２１とされ、第２補強部１２に設けられる第１端子１９は第４端子２２とされる。

第２端子２０は、配線部９の後端部に複数設けられており、幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。

配線１８は、補強部１０および配線部９にわたって形成されている。また、配線１８は、配線部９において、長手方向に延びるように形成され、幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。

また、配線１８は、補強部１０において、幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。具体的には、配線１８は、第２補強部１２において、その後端から先側に向かって延び、その後、幅方向両外側に屈曲し、最後側の配線（後側配線）１８ａが第４端子２２に連続するように配置されている。また、配線１８は、上記屈曲後の後側配線１８ａより先側の配線（先側配線）１８ｂが、第２補強部１２における幅方向両側端部において、先側に屈曲して、第１補強部１１に至り、その後、幅方向内側に屈曲して、第３端子２１に連続するように配置されている。なお、配線１８は、配線部９の後端部において、第２端子２０に連続するように配置されている。

カバー絶縁層１７は、導体層１６が配置されるベース絶縁層１５に対応して形成されており、配線１８を被覆し、第１端子１９および第２端子２０を露出するように形成されている。

第１補強層４は、図２に示すように、底面視略矩形平板形状に形成されている。また、第１補強層４は、図４（ｇ）が参照されるように、長手方向および幅方向に沿う断面視で、略矩形状に形成されている。

また、第１補強層４は、補強部１０の下に、厚み方向に投影したときに第１補強層４の後端面８が補強部１０に含まれるように接着されている。すなわち、第１補強層４の後端面８は、図２に示すように、厚み方向に投影したときに、補強部１０の前後方向途中に位置し、幅方向に沿って延びるように形成されている。

さらに、第１補強層４の先端面および幅方向両端面は、補強部１０の先端面および幅方向両端面と、厚み方向に投影したときに、同一位置に位置するように形成されている。

第１接着剤層３は、図３（ｂ）が参照されるように、第１補強部１１の下面と第１補強層４の上面との間に介在しており、厚み方向に投影したときに、第１補強層４と同一位置に配置されている。

第２補強層６は、図１、図２および図４（ｇ）が参照されるように、第１補強層４より長さ（長手方向長さ）が長い平面視略矩形平板形状に形成されている。また、第２補強層６は、長手方向および幅方向に沿う断面視において、略矩形状に形成されている。

また、第２補強層６は、補強部１０の下に設けられている。詳しくは、第２補強層６は、補強部１０において、厚み方向に投影したときに第１補強層４の後端面８を含むように、第１補強層４の下、および、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に、第２接着剤層５を介して接着されている。

より具体的には、第２補強層６は、第１補強部１１において、第１補強層４の下に、第２接着剤層５を介して接着されている。また、第２補強層６は、第２補強部１２の下において、フレキシブル配線回路基板２の下に、第２接着剤層５および充填用接着剤層７（あるいはそれらの合一部分２３、後述する。）を介して接着されている。

第２接着剤層５は、第１補強層４の下面および第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下面と、第２補強層６の上面との間に介在しており、厚み方向に投影したときに、第２補強層６と同一位置に配置されている。

充填用接着剤層７は、後で詳述するが、図３（ｃ）に示すように、第１接着剤層３の後端面２５に隣接するように配置され、その配置（フレキシブル配線回路基板２に対する貼着）後、図４（ｆ）および図４（ｇ）が参照されるように、第２接着剤層５とともに熱硬化して、合一部分２３を形成する。

次に、この補強層付フレキシブル配線回路基板１の製造方法を、図３〜図６を参照して説明する。

まず、この方法では、図３（ａ）および図５（ａ）に示すように、フレキシブル配線回路基板２を作製する。

フレキシブル配線回路基板２は、ベース絶縁層１５に、導体層１６およびカバー絶縁層１７を順次積層することにより、作製する。

すなわち、フレキシブル配線回路基板２を作製するには、まず、ベース絶縁層１５を用意する。

ベース絶縁層１５を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層１５は、感光性の上記した合成樹脂の溶液（ワニス）を図示しない支持基板の上に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させることにより、上記したパターンとして用意する。また、ベース絶縁層１５は、例えば、上記したパターンに予め形成された絶縁材料のフィルムとして用意することもできる。

ベース絶縁層１５の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。

次いで、導体層１６をベース絶縁層１５の上に形成する。

導体層１６を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属材料が用いられる。これらのうち、好ましくは、銅が用いられる。

導体層１６を形成するには、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、サブトラクティブ法が用いられる。

導体層１６をサブトラクティブ法により形成するには、まず、上記した導体材料からなる導体箔（図示せず）を上記したベース絶縁層１５の上面全面に積層する。なお、ベース絶縁層１５と、その上面に接着剤層を介して予め積層された導体箔とを備える金属張積層板（図示せず）を用いることもできる。

次いで、導体箔（図示せず）の上に、導体層１６の配線回路パターンと同一パターンのエッチングレジスト（図示せず）を形成する。次いで、エッチングレジストから露出する導体箔を、エッチングする。その後、エッチングレジストを除去する。

これによって、導体層１６をサブトラクティブ法により形成することができる。

導体層１６の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

次いで、カバー絶縁層１７を、ベース絶縁層１５の上に、上記したパターンで形成する。

カバー絶縁層１７を形成する絶縁材料としては、上記したベース絶縁層１５を形成する絶縁材料と同様のものが用いられる。

カバー絶縁層１７は、感光性の上記した合成樹脂の溶液（ワニス）を、導体層１６を含むベース絶縁層１５の上に塗布し、乾燥後、露光および現像し、必要により硬化させることにより、上記したパターンとして形成する。また、カバー絶縁層１７は、例えば、上記したパターンに予め打ち抜きなどにより形成された絶縁材料のフィルムを用意し、これを、必要により、接着剤を介して、導体層１６を含むベース絶縁層１５の上に貼着することもできる。

カバー絶縁層１７の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜２５μｍである。

その後、ベース絶縁層１５の下の支持基板（図示せず）を除去する。

これにより、フレキシブル配線回路基板２を作製する。

このようにして作製したフレキシブル配線回路基板２の厚みは、配線１８が形成される部分（ベース絶縁層１５、導体層１６およびカバー絶縁層１７の積層部分）において、例えば、１０〜１２０μｍ、好ましくは、１５〜７５μｍである。

次いで、この方法では、図３（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、第１補強層４を、フレキシブル配線回路基板１の下に、上記した配置で、第１接着剤層３を介して接着する（第１接着工程）。

第１補強層４を形成する材料としては、例えば、樹脂、金属などが用いられる。好ましくは、補強性、耐熱性および断熱性を併有する材料、具体的には、樹脂、さらに好ましくは、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドが用いられる。

第１補強層４の厚みｔ１は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、４０〜１００μｍである。

第１接着剤層３を形成する接着剤としては、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、例えば、アクリル系接着剤などの感圧性接着剤などが用いられる。好ましくは、熱硬化性接着剤および／または感圧性接着剤が用いられ、さらに好ましくは、熱硬化性接着剤が用いられる。

第１補強層４を、フレキシブル配線回路基板１の下に、第１接着剤層３を介して接着するには、まず、第１接着剤層３と、その上面に積層される第１接着剤層３とを備える第１接着剤層付補強層２６の第１接着剤層３を、フレキシブル配線回路基板２の下面に貼着する。

あるいは、図示しないが、まず、第１接着剤層３を、フレキシブル配線回路基板２の下面に貼着し、続いて、第１補強層４を第１接着剤層３の下面に貼着する。

なお、上記した第１補強層４のフレキシブル配線回路基板２への貼着には、例えば、第１補強層４およびフレキシブル配線回路基板２を、真空（減圧）雰囲気下にて熱プレスする真空ラミネータが用いられる。真空ラミネータの加熱温度は、例えば、３０〜８０℃、好ましくは、４０〜７０℃である。

その後、第１接着剤層３が熱硬化性接着剤から形成されている場合には、第１接着剤層３を熱硬化させる。

第１接着剤層３を熱硬化させるには、フレキシブル配線回路基板２、第１接着剤層３および第１補強層４からなる積層体を、例えば、硬化炉などに投入する。熱硬化の条件は、加熱温度が、例えば、１００〜１８０℃、好ましくは、１２０〜１６０℃であり、加熱時間が、例えば、０．５〜７時間、好ましくは、１〜５時間である。

これにより、第１補強層４を、フレキシブル配線回路基板１の下に、第１接着剤層３を介して接着することができる。

このようにして熱硬化した第１接着剤層３の厚みｔ２は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、２５〜１００μｍである。なお、熱硬化後の第１接着剤層３の厚みｔ２は、熱硬化時における溶剤や添加剤などの蒸発によって、熱硬化前の第１接着剤層３の厚みより薄くなる場合があり、熱硬化後の第１接着剤層３の厚みｔ２は、例えば、熱硬化前の第１接着剤層３の厚みに対して、例えば、９９〜５０％の厚みとなる。

また、第１接着剤層３の厚みｔ２および第１補強層４の厚みｔ１の合計厚みＴは、例えば、１５〜４００μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。

次いで、この方法では、図３（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、充填用接着剤層７を、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に、第１接着剤層３の後端面２５に隣接するように積層する（第１積層工程）。

充填用接着剤層７を形成する接着剤としては、特に限定されず、上記した第１接着剤層３を形成する接着剤と同様の接着剤、好ましくは、熱硬化性接着剤が用いられる。

充填用接着剤層７は、フレキシブル配線回路基板２の幅方向に長く延びる平面視略矩形平板形状に形成されている。また、充填用接着剤層７は、フレキシブル配線回路基板２の幅方向および長手方向に沿う断面視において、略矩形状に形成されている。

具体的には、充填用接着剤層７を、フレキシブル配線回路基板２の下面に、第１接着剤層３の後端面２５と幅方向に沿って接触するように、貼着する。また、充填用接着剤層７は、厚み方向に投影したときに、幅方向両端面が、補強部１０の幅方向両端面と同一位置に位置するように貼着される。

充填用接着剤層７の幅（充填用接着剤層７におけるフレキシブル配線回路基板１の長手方向長さ、つまり、第１補強層４の後端面８に対する直交方向長さ）Ｌ１は、上記した第１接着剤層３の厚みｔ２および第１補強層４の厚みｔ１の合計厚みＴに対して、例えば、１００〜１００００％、好ましくは、５００〜５０００％であり、具体的には、０．３〜３ｍｍ、好ましくは、０．５〜１．５ｍｍである。

また、充填用接着剤層７の厚みｔ３は、第１接着剤層３の厚みｔ２および第１補強層４の厚みｔ１の合計厚みＴより薄く、具体的には、上記した合計厚みＴに対して、例えば、８０％以下、好ましくは、６０％以下、さらに好ましくは、４０％以下であり、通常、５％以上である。具体的には、充填用接着剤層７の厚みｔ３は、具体的には、例えば、１〜３００μｍ、好ましくは、５〜１５０μｍ、さらに好ましくは、５〜２５μｍである。

充填用接着剤層７の積層（貼着）には、例えば、ラミネータ、具体的には、例えば、２枚の平板により充填用接着剤層７およびフレキシブル配線回路基板２（充填用接着剤層７の積層前のフレキシブル配線回路基板２）を、真空（減圧）雰囲気下にて熱プレスする平板真空ラミネータ、例えば、ロールにより充填用接着剤層７およびフレキシブル配線回路基板２（充填用接着剤層７の積層前のフレキシブル配線回路基板２）を、真空（減圧）雰囲気下にて熱プレスするロール真空ラミネータなどが用いられる。

また、ラミネータの条件は、加熱温度が、例えば、３０〜８０℃、好ましくは、４０〜７０℃である。

次いで、この方法では、図３（ｄ）、図４（ｅ）〜図４（ｇ）、図５（ｄ）および図５（ｅ）に示すように、第２補強層６を、第１補強層４の下、および、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に、第２接着剤層５および充填用接着剤層７を介して接着する（第２接着工程）。

第２補強層６を形成する材料としては、例えば、樹脂、金属など用いられる。好ましくは、補強性を有する材料、具体的には、金属、さらに好ましくは、アルミニウム、ステンレス、鉄、銅、４２アロイが用いられる。

第２補強層６の厚みは、例えば、１００〜１０００μｍ、好ましくは、２００〜８００μｍである。

第２接着剤層５を形成する接着剤としては、上記した第１接着剤層３を形成する接着剤と同様の接着剤、好ましくは、熱硬化性接着剤が用いられる。

第２接着剤層５の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。

第２補強層６を、第１補強層４およびフレキシブル配線回路基板２の下に、第２接着剤層５および充填用接着剤層７を介して接着するには、まず、図３（ｄ）および図６に示すように、第２接着剤層５を用意する。

第２接着剤層５は、図６に示すように、平面視略矩形平板形状に形成され、具体的には、厚み方向に投影したときに、第２補強層６と同一の略矩形状に形成されている。

また、第２接着剤層５には、第１補強層４の後端面８に沿うスリット（切込み）２４が、第２接着剤層５の厚み方向に形成されている。

スリット２４は、図５（ｄ）および図６（ａ）に示すように、第２接着剤層５の長手方向の途中で、第２接着剤層５の幅方向途中に形成されている。具体的には、スリット２４は、第２接着剤層５の幅方向中央から幅方向両端縁の内側まで連続して形成されている。また、スリット２４の幅方向両外側における第２接着剤層５は、長手方向両側に連続している。

次に、この方法では、図３（ｄ）の矢印、図４（ｅ）および図５（ｄ）で示すように、第２接着剤層５を、第１補強層４の下、充填用接着剤層７の下、および、充填用接着剤層７から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に貼着する。

第２接着剤層５は、図４（ｅ）に示すように、スリット２４が第１補強層４の後端面８に一致するように、第１補強層４の下面、充填用接着剤層７の下面、および、充填用接着剤層７から露出するフレキシブル配線回路基板２の下面に貼着する。

具体的には、厚み方向に投影したときには、スリット２４が、第１補強層４の後端面８に一致し、スリット２４より先側の第２接着剤層５およびスリット２４より後側の第２接着剤層５が連続するように、第２接着剤層５を貼着する。一方で、幅方向に投影したときには、スリット２４より先側の第２接着剤層５およびスリット２４より後側の第２接着剤層５が上下に分断されるように、第２接着剤層５を貼着する。詳しくは、スリット２４より先側の第２接着剤層５が第１補強層４の下面に積層される一方、スリット２４より後側の第２接着剤層５が充填用接着剤層７の下面に積層されるように、第２接着剤層５を貼着する。

第２接着剤層５の貼着には、上記した充填用接着剤層７の積層（貼着）と同様の方法が用いられ、ラミネータの条件は、上記と同様である。

次いで、図４（ｆ）および図５（ｅ）に示すように、第２補強層６を、第２接着剤層５の下に貼着する。

第２補強層６の第２接着剤層５の下への貼着では、上記した真空ラミネータが用いられる。真空ラミネータの条件は、上記と同様である。

なお、第２接着剤層５が、フレキシブル配線回路基板２、第１補強層４および充填用接着剤層７の各下面に積層され、第１補強層４および充填用接着剤層７の下面が、厚み方向において、フレキシブル配線回路基板２の下面からの長さ（深さあるいは高さ）がそれぞれ異なることから、第２補強層６は、第２接着剤層５の当接時に、図４（ｆ）に示すように、第１補強層４の下に積層される第２接着剤層５に接触し、上記した真空ラミネート時に、図４（ｇ）が参照されるように、充填用接着剤層７およびフレキシブル配線回路基板２の各下面に積層される第２接着剤層５に接触する。

次いで、この方法では、図４（ｇ）に示すように、充填用接着剤層７および第２接着剤層５が熱硬化性樹脂から形成されている場合には、充填用接着剤層７および第２接着剤層５を熱硬化させる。

充填用接着剤層７および第２接着剤層５を熱硬化させるには、フレキシブル配線回路基板２、第１接着剤層３、第１補強層４、第２接着剤層５、充填用接着剤層７および第２補強層６からなる積層体を、例えば、硬化炉などに投入する。熱硬化の条件は、加熱温度が、例えば、１２０〜１８０℃、好ましくは、１３０〜１６５℃であり、加熱時間が、例えば、０．５〜７時間、好ましくは、１〜５時間である。

第２接着剤層５および充填用接着剤層７は、上記した熱硬化において、合一（一体化）してそれらの合一部分２３を形成する。

これによって、第２補強層６を、第１補強層４の下、および、フレキシブル配線回路基板２の下に、第２接着剤層５および充填用接着剤層７を介して接着することができる。

その後、図１が参照されるように、第１実装領域１３に電子部品を実装して、その電子部品の端子（図示せず）と第３端子２１とをはんだを介して電気的に接続する。また、第２実装領域１４に電子部品を実装して、その電子部品の端子（図示せず）と第４端子２２とをはんだを介して電気的に接続する。これらはんだによる接続では、例えば、はんだを、例えば、１８０〜２８０℃に加熱して溶融させる。

そして、上記した補強層付フレキシブル配線回路基板１の製造方法では、第１積層工程において、充填用接着剤層７を、第１接着剤層３の後端面２５に隣接させ、第２接着工程において、第２補強層６を、第２接着剤層５および充填用接着剤層7を介して、第１補強層４、および、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に接着するので、充填用接着剤層７によって、第２接着剤層５における第１補強層４の後端面８の近傍を充填することができる。そのため、上記した隙間（ボイド）の発生、さらには、それに起因するボイド破裂（あるいはポップコーン現象）を確実に低減することができる。

その結果、第１実装部１３および第２実装部１４に電子部品を確実に実装することができ、信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板１を製造することができる。

また、上記した第１積層工程では、スリット２４を、第１補強層４の後端面８に一致させることによって、充填用接着剤層７の下面と第１補強層６の後端面８との隅部に、第２接着剤層５を充填することができる。そのため、上記した隙間（ボイド）の発生をより一層確実に低減することができる。

また、充填用接着剤層７の幅Ｌ１が、第１接着剤層３の厚みｔ２および第１補強層４の厚みｔ１の合計厚みＴに対して、上記した特定範囲内にあれば、充填用接着剤層７における幅Ｌ１が比較的狭い一方、合一部分２３の接着性を向上させながら、上記した隙間（ボイド）を有効に防止することができる。

図７は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の他の実施形態（スリットがない第２接着剤層を用いる態様）の製造工程図、図８は、本発明の補強層付フレキシブル配線回路基板の他の実施形態（第１接着剤層および充填用接着剤層が一体的に形成される態様）の製造工程図を示す。図７および図８において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記した説明では、図３（ｄ）および図６に示すように、スリット２４を、第２接着剤層５に形成しているが、例えば、図７（ａ）に示すように、スリット２４を形成することなく、第２接着剤層５を用意することもできる。

その場合には、図７（ｂ）に示すように、第２接着剤層５を、幅方向に投影したときに、第１補強層４の下面および後端面８と、充填用接着剤層７の下面とに連続するように貼着する。

この方法によれば、スリット２４を第２接着剤層５に形成する手間を省略することができ、また、第２接着剤層５の取扱性を向上させることができる。

また、上記した図４の説明では、第２接着剤層５を、第１補強層４の下面、充填用接着剤層７の下面、および、充填用接着剤層７から露出するフレキシブル配線回路基板２の下面に貼着し、その後、第２補強層６を、第２接着剤層５の下面に貼着しているが、例えば、図７（ａ）の仮想線が参照されるように、第２補強層６と、その上面に予め積層された第２接着剤層５とを備える第２接着剤層付補強層２７を用意し、次いで、図７（ｂ）の仮想線が参照されるように、第２接着剤層付補強層２７の第２接着剤層５を、第１補強層４の下面、充填用接着剤層７の下面、および、充填用接着剤層７から露出するフレキシブル配線回路基板２の下面に貼着することもできる。

また、上記した説明では、充填用接着剤層７および第２接着剤層５が熱硬化性接着剤から形成されている場合には、それらを、第２補強層６の第２接着剤層５への貼着後、一度に熱硬化させているが、例えば、それらを順次（別々に）熱硬化させることもできる。すなわち、充填用接着剤層７の貼着後に、充填用接着剤層７を熱硬化させ、次いで、第２補強層６の貼着後に、第２接着剤層５を熱硬化させる。

好ましくは、図４に示すように、充填用接着剤層７および第２接着剤層５を一度に熱硬化させる。これにより、熱硬化性接着剤からなる合一部分２３（図４（ｇ））を確実に形成することができるので、かかる合一部分２３によって、上記した隙間（ボイド）の発生をより一層確実に低減することができる。

さらに、上記した説明では、第１接着剤層３と、充填用接着剤層７とを別々に熱硬化させているが、例えば、それらを一度に熱硬化させることもできる。例えば、第１接着剤層３の貼着後において、それを熱硬化させることなく、続いて、充填用接着剤層７を貼着して、その後、第１接着剤層３および充填用接着剤層７を一度に熱硬化させる。

また、上記した図３（ｃ）に示す第１積層工程では、充填用接着剤層７を、第１接着剤層３の後端面２５のみに接触させているが、例えば、図示しないが、充填用接着剤層７の厚みｔ３に応じて、第１接着剤層３の後端面２５と第１補強層４の後端面８との両面に接触させることもできる。

さらに、上記した図３（ｃ）に示す第１積層工程では、充填用接着剤層７を、第１接着剤層３の後端面２５に接触させているが、例えば、図示しないが、長手方向において、充填用接着剤層７の先端面と第１接着剤層３の後端面２５とに、微少間隔を隔てて対向配置することもできる。充填用接着剤層７の先端面と、第１接着剤層３の後端面２５との間隔は、例えば、２００μｍ以下である。

また、上記した図３の説明では、第１接着工程（図３（ｂ））および第１積層工程（図３（ｃ））を、順次別々に実施している。つまり、第１接着工程における第１接着剤層３のフレキシブル配線回路基板２への貼着と、第１積層工程におけるフレキシブル配線回路基板２への貼着とを、順次別々に実施しているが、例えば、図８に示すように、同時に実施することもできる。

その場合には、まず、図８（ａ）に示すように、第１接着剤層３および充填用接着剤層７とが一体的に形成された第３接着剤層２８を用意する。

第３接着剤層２８において、第１接着剤層３と充填用接着剤層７とha、長手方向に連続するように形成されている。

次いで、図８（ａ）矢印および図８（ｂ）に示すように、第３接着剤層２８をフレキシブル配線回路基板２の下面に貼着（積層）する（第１積層工程および第２積層工程）。続いて、必要により、第３接着剤層２８を熱硬化させる。

その後、図８（ｂ）矢印および図８（ｃ）に示すように、第１補強層４を、第３接着剤層２８の下面に貼着（積層）する。

第１補強層４は、充填用接着剤層７として区画される部分を露出するように、かつ、第１接着剤層３として区画される部分を被覆するように、第３接着剤層２８の下面に貼着する。

そして、この方法によれば、第２積層工程および第１積層工程を同時に（まとめて）実施するので、簡易な方法で補強層付フレキシブル配線回路基板１を製造することができる。

さらに、第１接着剤層３および充填用接着剤層７が一体的に形成されているので、それらを別々に形成する手間を省略することができる。

つまり、充填用接着剤層７が第１接着剤層３と一体的に形成される第３接着剤層２８は、取扱性に優れている。詳しくは、幅Ｌ１が比較的狭い充填用接着剤層７（図３（ｃ）参照）を、第１接着剤層３と一体化させて、第３接着剤層２８として取り扱うので、充填用接着剤層７のみを取り扱う場合に比べて、取扱性を向上させることができる。

なお、上記の場合には、第３接着剤層２８において、第１接着剤層３の厚みｔ２（図３（ｂ）参照）と、充填用接着剤層７の厚みｔ３（図３（ｃ）参照）とは、好ましくは、同一である。

また、上記した説明では、第１補強層４が樹脂から形成されている場合には、第１実装領域１３において、第３端子２１および電子部品の端子（図示せず）の電気的な接続のためのはんだの加熱時に、熱が、第３補強層６に拡散することを防ぐ（断熱する）ことができ、接続信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板１を得ることができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。

実施例１
（充填用接着剤層およびスリットが形成された第２接着剤層を順次貼着する態様）
まず、フレキシブル配線回路基板を作製した（図３（ａ）参照）。

すなわち、ポリイミドからなる厚み２５μｍのベース絶縁層と、その上面に接着剤層を介して予め積層され、銅からなる厚み１５μｍの導体箔とを備える銅張積層板（商品名：ＬＥＡＳ０５１８、厚み４０μｍ、有沢製作所社製）を用意した。次いで、銅張積層板の導体箔の上に、エッチングレジストを形成し、次いで、エッチングレジストから露出する導体箔を、エッチングし、その後、エッチングレジストを除去した。これにより、第１端子、第２端子（第３端子および第４端子）および配線を備える導体層を形成した。

その後、金型による打ち抜きによって上記したパターンに予め形成されているポリイミドからなる厚み２０μｍのフィルムを用意し、このフィルムを接着剤を介して導体層を含むベース絶縁層の上に貼着した。

これにより、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層を備え、厚み（ベース絶縁層、配線およびカバー絶縁層の積層部分の厚み）６０μｍのフレキシブル配線回路基板を作製した。

次いで、上記した形状に形成された厚み１００μｍの第１接着剤層付補強層（すなわち、アクリル系接着剤からなる厚み２５μｍの第１接着剤層と、その下面に積層され、ポリイミドからなる厚み（ｔ１）７５μｍの第１補強層とを備える第１接着剤層付補強層）の第１接着剤層を、フレキシブル配線回路基板の下に貼着した（第１接着工程。図３（ｂ）および図５（ｂ）参照）。

具体的には、第１接着工程では、加熱温度６０℃の真空ラミネータを用いて、第１接着剤層付補強層の第１接着剤層を、フレキシブル配線回路基板の下に貼着した。

その後、フレキシブル配線回路基板、第１接着剤層および第１補強層からなる積層体を、１５０℃の硬化炉に３時間投入することによって、第１接着剤層を熱硬化させた。これによって、第１補強層を、フレキシブル配線回路基板の下に、第１接着剤層を介して接着した。

なお、熱硬化後の第１接着剤層の厚み（ｔ２）は１５μｍであった。つまり、第１補強層の厚み（ｔ１＝７５μｍ）および熱硬化後の第１接着剤層の厚み（ｔ２＝１５μｍ）の合計厚み（Ｔ）は９０μｍである。

次いで、アクリル系接着剤からなり、幅（Ｌ１）１ｍｍ、厚み（ｔ３）２５μｍの充填用接着剤層を、第１補強層から露出するフレキシブル配線回路基板の下に、充填用接着剤層の先端面が第１接着剤層の後端面と接触するように、貼着した（第１積層工程。図３（ｃ）および図５（ｃ）参照））。充填用接着剤層は、加熱温度６０℃の平板真空ラミネータによって、フレキシブル配線回路基板の下面に貼着した。

また、スリットが厚み方向に形成され、アクリル系接着剤からなる厚み２５μｍの第２接着剤層を用意した（図３（ｄ）および図６参照））。

次いで、第２接着剤層を、第１補強層の下面、充填用接着剤層の下面、および、充填用接着剤層から露出するフレキシブル配線回路基板の下面に、スリットが第１補強層の後端面に一致するように、貼着した（図３（ｄ）の矢印、図４（ｅ）および図５（ｄ）参照）。第２接着剤層は、加熱温度６０℃の平板真空ラミネータによって、第１補強層の下面、充填用接着剤層の下面およびフレキシブル配線回路基板の下面に貼着した。

次いで、アルミニウムからなる厚み３００μｍの第２補強層を、第１補強層の下、および、第１補強層から露出するフレキシブル配線回路基板の下に、充填用接着剤層および第２接着剤層を介して接着した（第２接着工程。図４（ｆ）、図４（ｇ）および図５（ｅ）参照）。

具体的には、まず、第２補強層を、加熱温度６０℃の平板真空ラミネータによって、第２接着剤層の下に貼着した。その後、フレキシブル配線回路基板、第１接着剤層、第１補強層、第２接着剤層、充填用接着剤層および第２補強層からなる積層体を、１５０℃の硬化炉に３時間投入することによって、充填用接着剤層および第２接着剤層を熱硬化させた（図４（ｇ）参照）。

これによって、第２補強層を、第１補強層およびフレキシブル配線回路基板の下に、充填用接着剤層および第２接着剤層を介して接着した。

これにより、補強層付フレキシブル配線回路基板を得た。

実施例２
（充填用接着剤層およびスリットが形成されていない第２接着剤層を順次貼着する態様）
スリットが形成されていない第２接着剤層を用いた以外は、実施例１と同様に処理して、補強層付フレキシブル配線回路基板を得た（図７参照）。

比較例１（充填用接着剤層を貼着せずに、第２接着剤層を貼着する態様）
充填用接着剤層を貼着することなく、第２接着剤層を貼着した以外は、実施例１と同様に処理して、補強層付フレキシブル配線回路基板を得た（図９参照）。

すなわち、第２接着工程では、第２接着剤層を、第１補強層およびそれから露出するフレキシブル配線回路基板の下面に貼着した。

実施例３
（第１接着剤層および充填用接着剤層が一体的に形成される第３接着剤層を一度に貼着する態様）
上記した第１積層工程および第１接着工程に代えて、第１接着剤層および充填用接着剤層が一体的に形成される第３接着剤層を、フレキシブル配線回路基板の下に同時（一度）に貼着し（図８（ａ）および図８（ｂ）参照）、続いて、第１補強層を、第３接着剤層の下に積層した（図８（ｃ）参照）以外は、実施例１と同様に処理して、補強層付フレキシブル配線回路基板を得た（図８参照）。

比較例１（充填用接着剤層を貼着せずに、第２接着剤層を貼着する態様）
充填用接着剤層を貼着することなく、第２接着剤層を貼着した以外は、実施例１と同様に処理して、補強層付フレキシブル配線回路基板を得た（図９参照）。

すなわち、第２接着工程では、第２接着剤層を、第１補強層およびそれから露出するフレキシブル配線回路基板の下面に貼着した。

（評価）
実施例１〜３および比較例２により得られた補強層付フレキシブル配線回路基板の第１補強部および第２補強部の境界を、目視によって観察した。

その結果、実施例１〜３では、ボイドが観察されなかった。

一方、比較例１では、ボイドが観察された。

１ 補強層付フレキシブル配線回路基板
２ フレキシブル配線回路基板
３ 第１接着剤層
４ 第１補強層
５ 第２接着剤層
６ 第２補強層
７ 充填用接着剤層
８ 後端面（第１補強層）
２５ 後端面（第１接着剤層）
Ｌ１ 充填用接着剤層の幅
ｔ３ 充填用接着剤層の厚み
Ｔ 第１接着剤層および第１補強層の合計厚み

Claims (5)

1. フレキシブル配線回路基板と、前記フレキシブル配線回路基板の厚み方向一方側に第１接着剤層を介して接着される第１補強層と、前記第１補強層の前記一方側に、第２接着剤層を介して接着される第２補強層とを備える補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法であって、
   前記第１補強層を、前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に、前記厚み方向に投影したときに前記第１補強層の端面が前記フレキシブル配線回路基板に含まれるように、前記第１接着剤層を介して接着する第１接着工程、
   充填用接着剤層を、前記第１補強層から露出する前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に、少なくとも前記第１接着剤層の端面に隣接するように、かつ、前記第１接着剤層および前記第１補強層の合計厚みより薄い厚みで積層する第１積層工程、
   前記第２補強層を、前記第１補強層の前記一方側、および、前記第１補強層から露出するフレキシブル配線回路基板の前記一方側に、前記充填用接着剤層および前記第２接着剤層を介して接着する第２接着工程
   を備えることを特徴とする、補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法。
2. 前記充填用接着剤層および前記第２接着剤層は、熱硬化性接着剤からなり、
   前記第２接着工程は、
   前記第２補強層を、前記第１補強層の前記一方側、前記充填用接着剤層の前記一方側、および、前記充填用接着剤層から露出する前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に、前記第２接着剤層を介して貼着する工程、および、
   前記充填用接着剤層および前記第２接着剤層を熱硬化させる工程
   を備えることを特徴とする、請求項１に記載の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法。
3. 前記第１接着工程は、
   前記第１接着剤層を、前記フレキシブル配線回路基板の前記一方側に積層する第２積層工程と、
   前記第１補強層を、前記第１接着剤層の前記一方側に接着する工程とを備え、
   前記第２積層工程と前記第１積層工程とを同時に実施することを特徴とする、請求項１または２に記載の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法。
4. 前記第１接着剤層および前記充填用接着剤層が一体的に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法。
5. 前記充填用接着剤層において、前記第１補強層の端面に対する直交方向長さが、前記第１接着剤層および前記第１補強層の合計厚みに対して、１００〜１００００％であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法。

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