JPH098457A - フレックスリジッド配線板の製造方法 - Google Patents
フレックスリジッド配線板の製造方法Info
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- JPH098457A JPH098457A JP17138495A JP17138495A JPH098457A JP H098457 A JPH098457 A JP H098457A JP 17138495 A JP17138495 A JP 17138495A JP 17138495 A JP17138495 A JP 17138495A JP H098457 A JPH098457 A JP H098457A
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- rigid wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、フレキシブル配線板にカバーレイ
フィルムを張り合わせたカバーレイ付きフレキシブル配
線板の両面に、接着シートおよびリジッド配線板を重ね
合わせ加熱加圧一体に成形した後、リジッド配線板の不
用部を除去して複数のリジッド配線板がフレキシブル配
線板を介して連結されたフレックスリジッド配線板の製
造方法において、前記カバーレイ付きフレキシブル配線
板又はフレックスリジッド配線板のプレス成形に、クッ
ション材として金属箔の片面に熱可塑性フィルムを張り
合わせたものを使用する。 【効果】 本発明のフレックスリジッド配線板の製造方
法によれば、寸法変化が小さく、ボイド、カスレのない
成形性の良好な信頼性の高いフレックスリジッド配線板
を製造することができる。
フィルムを張り合わせたカバーレイ付きフレキシブル配
線板の両面に、接着シートおよびリジッド配線板を重ね
合わせ加熱加圧一体に成形した後、リジッド配線板の不
用部を除去して複数のリジッド配線板がフレキシブル配
線板を介して連結されたフレックスリジッド配線板の製
造方法において、前記カバーレイ付きフレキシブル配線
板又はフレックスリジッド配線板のプレス成形に、クッ
ション材として金属箔の片面に熱可塑性フィルムを張り
合わせたものを使用する。 【効果】 本発明のフレックスリジッド配線板の製造方
法によれば、寸法変化が小さく、ボイド、カスレのない
成形性の良好な信頼性の高いフレックスリジッド配線板
を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
る寸法安定性に優れたフレックスリジッド配線板の製造
方法に関する。
る寸法安定性に優れたフレックスリジッド配線板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレックスリジッド配線板は、フ
レキシブル配線板をカバーコートする場合、フレキシブ
ル銅張板の導体回路パターン形成後、接着剤付きカバー
レイフィルムをフレキシブル配線板の回路面に重ね合わ
せ、位置合せのうえ仮止めの後クッション材を介して平
盤プレスで加熱加圧して、カバーレイフィルムをフレキ
シブル配線板に接着していた。また、そのカバーレイ付
きフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートを介し
てリジッド配線板を重ね合わせさらにクッション材を重
畳して、熱圧着真空プレスでフレックスリジッド配線板
を製造している。そして、そのクッション材として、図
３に示したように、ガラスクロス２０にフッ素樹脂やシ
リコーンゴム２１を張り合わせたものを使用していた。
レキシブル配線板をカバーコートする場合、フレキシブ
ル銅張板の導体回路パターン形成後、接着剤付きカバー
レイフィルムをフレキシブル配線板の回路面に重ね合わ
せ、位置合せのうえ仮止めの後クッション材を介して平
盤プレスで加熱加圧して、カバーレイフィルムをフレキ
シブル配線板に接着していた。また、そのカバーレイ付
きフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートを介し
てリジッド配線板を重ね合わせさらにクッション材を重
畳して、熱圧着真空プレスでフレックスリジッド配線板
を製造している。そして、そのクッション材として、図
３に示したように、ガラスクロス２０にフッ素樹脂やシ
リコーンゴム２１を張り合わせたものを使用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のカバーレイ付きフレキシブル配線板やフレッ
クスリジッド配線板の製造方法においては、ガラスクロ
スにフッ素樹脂やシリコーンゴムを張り合わせたクッシ
ョン材を用いると、ボイドは無くなるものの、フレキシ
ブル配線板やフレックスリジッド配線板の寸法が、フッ
素樹脂やシリコーンゴムの弾力性によって大きく寸法変
化を起こす欠点があった。
うな従来のカバーレイ付きフレキシブル配線板やフレッ
クスリジッド配線板の製造方法においては、ガラスクロ
スにフッ素樹脂やシリコーンゴムを張り合わせたクッシ
ョン材を用いると、ボイドは無くなるものの、フレキシ
ブル配線板やフレックスリジッド配線板の寸法が、フッ
素樹脂やシリコーンゴムの弾力性によって大きく寸法変
化を起こす欠点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、ボイドが無く、しかも寸法変化のないカ
バーレイ付きフレキシブル配線板やフレックスリジッド
配線板の製造方法を提供しようとするものである。
されたもので、ボイドが無く、しかも寸法変化のないカ
バーレイ付きフレキシブル配線板やフレックスリジッド
配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、弾力性を有
し、かつ寸法変化の少ないクッション材を用いることに
よって、上記の目的を達成できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、弾力性を有
し、かつ寸法変化の少ないクッション材を用いることに
よって、上記の目的を達成できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、フレキシブル配線板の両
面にカバーレイフィルムを加熱加圧して張り付ける工程
と、カバーレイ付きフレキシブル配線板の両面に、層間
接着シートおよびリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧
一体に成形する工程と、一体に成形したリジッド配線板
の不要部を除去してカバーレイ付きフレキシブル配線板
を露出させる工程を含み、複数のリジッド配線板がカバ
ーレイ付きフレキシブル配線板を介して連結されたフレ
ックスリジッド配線板の製造方法において、金属箔の片
面に熱可塑性フィルムを張り合わせたクッション材が、
前記フレキシブル配線板の両面にカバーレイフィルムを
加熱加圧して張り付ける工程におけるクッション材又は
前記カバーレイ付きフレキシブル配線板の両面に、層間
接着シートおよびリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧
一体に成形する工程におけるクッション材としても用い
られることを特徴とするフレックスリジッド配線板の製
造方法である。
面にカバーレイフィルムを加熱加圧して張り付ける工程
と、カバーレイ付きフレキシブル配線板の両面に、層間
接着シートおよびリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧
一体に成形する工程と、一体に成形したリジッド配線板
の不要部を除去してカバーレイ付きフレキシブル配線板
を露出させる工程を含み、複数のリジッド配線板がカバ
ーレイ付きフレキシブル配線板を介して連結されたフレ
ックスリジッド配線板の製造方法において、金属箔の片
面に熱可塑性フィルムを張り合わせたクッション材が、
前記フレキシブル配線板の両面にカバーレイフィルムを
加熱加圧して張り付ける工程におけるクッション材又は
前記カバーレイ付きフレキシブル配線板の両面に、層間
接着シートおよびリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧
一体に成形する工程におけるクッション材としても用い
られることを特徴とするフレックスリジッド配線板の製
造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるカバーレイフィルムとして
は、イミド系フィルムを使用することができ、例えば、
ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニル
イミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリ
アミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィル
ム等が挙げられ、フレキシブル配線板に加熱加圧して張
り付けるためにカバーレイフィルムには例えばエポキシ
樹脂系の接着剤層が形成される。
は、イミド系フィルムを使用することができ、例えば、
ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニル
イミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリ
アミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィル
ム等が挙げられ、フレキシブル配線板に加熱加圧して張
り付けるためにカバーレイフィルムには例えばエポキシ
樹脂系の接着剤層が形成される。
【０００９】本発明に用いるフレキシブル配線板として
は、フレックスリジッド配線板用として特性を満足する
ものであればよく、特に制限はない。例えば、ポリイミ
ドフィルムと銅箔からなるフレキシブル銅張板に導体パ
ターンを形成してなるものを使用することができる。ま
た、フレキシブル配線板の回路形成には、サブトラクテ
ィブ法、アディティブ法或いはダイスタンピング法のい
ずれも使用することができる。
は、フレックスリジッド配線板用として特性を満足する
ものであればよく、特に制限はない。例えば、ポリイミ
ドフィルムと銅箔からなるフレキシブル銅張板に導体パ
ターンを形成してなるものを使用することができる。ま
た、フレキシブル配線板の回路形成には、サブトラクテ
ィブ法、アディティブ法或いはダイスタンピング法のい
ずれも使用することができる。
【００１０】本発明に用いる層間接着シートとしては、
フレックスリジッド配線板用として特性を満足するもの
であればよく、特に制限はない。例えば、変性アクリル
樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹
脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム／フェノール樹脂系の層間接着シート等が挙げられ
る。
フレックスリジッド配線板用として特性を満足するもの
であればよく、特に制限はない。例えば、変性アクリル
樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹
脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム／フェノール樹脂系の層間接着シート等が挙げられ
る。
【００１１】本発明に用いるリジッド配線板としては、
ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイミド
銅張積層板等に導体パターンを形成して使用する。多層
フレックスリジッド配線板の最外層に用いるものは予め
導体パターンを形成したものではなく、上述した導体パ
ターンを形成しない面を最外層になるように積層し、積
層後に導体パターンを形成する。
ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイミド
銅張積層板等に導体パターンを形成して使用する。多層
フレックスリジッド配線板の最外層に用いるものは予め
導体パターンを形成したものではなく、上述した導体パ
ターンを形成しない面を最外層になるように積層し、積
層後に導体パターンを形成する。
【００１２】本発明に用いるクッション材としては、銅
箔やアルミニウム箔等の金属箔の片面に熱可塑性フィル
ムを張り合わせたものを使用する。熱可塑性フィルムと
しては、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム等が挙げられる。
箔やアルミニウム箔等の金属箔の片面に熱可塑性フィル
ムを張り合わせたものを使用する。熱可塑性フィルムと
しては、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム等が挙げられる。
【００１３】次に、本発明のフレックスリジッド配線板
の製造方法を図面を用いて説明する。
の製造方法を図面を用いて説明する。
【００１４】図１は、本発明のカバーレイ付きフレキシ
ブル配線板におけるカバーレイフィルム張付け方法を説
明するための層構成図を、図２は、本発明のフレックス
リジッド配線板の一体成形方法を説明するための層構成
図を示した。
ブル配線板におけるカバーレイフィルム張付け方法を説
明するための層構成図を、図２は、本発明のフレックス
リジッド配線板の一体成形方法を説明するための層構成
図を示した。
【００１５】図１において、導体回路１ａを有するフレ
キシブル配線板１の両面に、接着剤付きカバーレイフィ
ルム２をフレキシブル配線板の導体回路１ａに接着剤が
接するように位置合せを行い重ね合わせて仮止めし、さ
らにその両面に、成形用のクッション材４を重ね、ステ
ンレス板５を重ねて加熱加圧してカバーレイ付きフレキ
シブル配線板３を製造することができる。
キシブル配線板１の両面に、接着剤付きカバーレイフィ
ルム２をフレキシブル配線板の導体回路１ａに接着剤が
接するように位置合せを行い重ね合わせて仮止めし、さ
らにその両面に、成形用のクッション材４を重ね、ステ
ンレス板５を重ねて加熱加圧してカバーレイ付きフレキ
シブル配線板３を製造することができる。
【００１６】また、図２において、カバーレイ付きフレ
キシブル配線板３の両面に層間接着シート６を介して、
リジッド配線板７を重ね合わせて、さらにその両面に、
成形用のクッション材４を重ね、ステンレス板５を重ね
て加熱加圧してフレックスリジッド配線板８を製造する
ことができる。
キシブル配線板３の両面に層間接着シート６を介して、
リジッド配線板７を重ね合わせて、さらにその両面に、
成形用のクッション材４を重ね、ステンレス板５を重ね
て加熱加圧してフレックスリジッド配線板８を製造する
ことができる。
【００１７】図１および図２において用いたクッション
材４は、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔４ａの片面
に、ポリエチレンフィルムやポリ塩化ビニルフィルム等
の熱可塑性フィルム４ｂを張り合わせたものを使用す
る。金属箔に熱可塑性フィルムを張り合わせる方法につ
いては特に制限されるものではなく使用することができ
る。
材４は、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔４ａの片面
に、ポリエチレンフィルムやポリ塩化ビニルフィルム等
の熱可塑性フィルム４ｂを張り合わせたものを使用す
る。金属箔に熱可塑性フィルムを張り合わせる方法につ
いては特に制限されるものではなく使用することができ
る。
【００１８】
【作用】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法
における金属箔と熱可塑性フィルムを張り合わせたクッ
ション材によれば、金属箔によって平面Ｘ，Ｙ方向の寸
法に影響を与えることがなく、熱可塑性フィルムによっ
てプレス方向（Ｚ方向）には十分弾力性があるため、寸
法変化が少なく、その結果フレックスリジッド多層配線
板の導体パターンの縁端に沿った部分にも、カバーレイ
フィルム又は層間接着シートをボイドなく積層すること
が可能となったものである。
における金属箔と熱可塑性フィルムを張り合わせたクッ
ション材によれば、金属箔によって平面Ｘ，Ｙ方向の寸
法に影響を与えることがなく、熱可塑性フィルムによっ
てプレス方向（Ｚ方向）には十分弾力性があるため、寸
法変化が少なく、その結果フレックスリジッド多層配線
板の導体パターンの縁端に沿った部分にも、カバーレイ
フィルム又は層間接着シートをボイドなく積層すること
が可能となったものである。
【００１９】
【実施例】本発明を実施例を用いてさらに具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
【００２０】実施例１ カバーレイフィルムとして、厚さ35μm のポリイミドフ
ィルムにエポキシ樹脂系接着剤を塗布したものを用い
て、フレキシブル配線板に接着剤を導体回路に接するよ
うに重ねて位置合せを行い仮止めした。その後、厚さ
0.15mm の銅箔の上に、厚さ 0.1mmのポリ塩化ビニルフ
ィルムを張り合わせたクッション材を用いて、160 ℃，
30 kgf／cm2 の条件下で30分間、加熱加圧一体に成形し
てカバーレイ付きフレキシブル配線板を製造した。
ィルムにエポキシ樹脂系接着剤を塗布したものを用い
て、フレキシブル配線板に接着剤を導体回路に接するよ
うに重ねて位置合せを行い仮止めした。その後、厚さ
0.15mm の銅箔の上に、厚さ 0.1mmのポリ塩化ビニルフ
ィルムを張り合わせたクッション材を用いて、160 ℃，
30 kgf／cm2 の条件下で30分間、加熱加圧一体に成形し
てカバーレイ付きフレキシブル配線板を製造した。
【００２１】実施例２ 厚さ 0.1mmのアルミニウム箔上に、厚さ 0.1mmのポリ塩
化ビニルフィルムを張り合わせたクッション材を用い
て、カバーレイ付きフレキシブル配線板の両面に層間接
着シートを介して、リジッド配線板を重ね合わせ170
℃，40 kgf／cm2 の条件下で60分間、加熱加圧一体に成
形してフレックスリジッド配線板を製造した。
化ビニルフィルムを張り合わせたクッション材を用い
て、カバーレイ付きフレキシブル配線板の両面に層間接
着シートを介して、リジッド配線板を重ね合わせ170
℃，40 kgf／cm2 の条件下で60分間、加熱加圧一体に成
形してフレックスリジッド配線板を製造した。
【００２２】比較例１ 実施例１において、厚さ 0.15mm の銅箔の上に、厚さ
0.1mmのポリ塩化ビニルフィルムを張り合わせたクッシ
ョン材の替わりに、ガラスクロスにテフロンシートを張
り合わせたクッション材を用いた以外は実施例１と同様
にしてカバーレイ付きフレキシブル配線板を製造した。
0.1mmのポリ塩化ビニルフィルムを張り合わせたクッシ
ョン材の替わりに、ガラスクロスにテフロンシートを張
り合わせたクッション材を用いた以外は実施例１と同様
にしてカバーレイ付きフレキシブル配線板を製造した。
【００２３】比較例２ 実施例２において、厚さ 0.1mmのアルミニウム箔上に、
厚さ 0.1mmのポリ塩化ビニルフィルムを張り合わせたク
ッション材の替わりに、ガラスクロスにシリコーンゴム
を張り合わせたクッション材を用いた以外は実施例２と
同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。
厚さ 0.1mmのポリ塩化ビニルフィルムを張り合わせたク
ッション材の替わりに、ガラスクロスにシリコーンゴム
を張り合わせたクッション材を用いた以外は実施例２と
同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。
【００２４】実施例１〜２および比較例１〜２で得られ
たフレックスリジッド配線板について、寸法変化率、成
形性について試験を行ったのでその結果を表１に示し
た。本発明のフレックスリジッド配線板は良好な特性を
示し、本発明の効果を確認することができた。
たフレックスリジッド配線板について、寸法変化率、成
形性について試験を行ったのでその結果を表１に示し
た。本発明のフレックスリジッド配線板は良好な特性を
示し、本発明の効果を確認することができた。
【００２５】
【表１】 ＊1 ：フレキシブル配線板にＮＣで穴明けをし測定ポイントとした。Ｘ方向測定 長さ＝ 370.00mm 、Ｙ方向測定長さ＝ 250.00mm 。 ＊2 ：成形後のボイド、カスレの有無を目視で評価した。◎印…良好、×印…不 良、△印…若干あり。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のフレックスリジッド配線板の製造方法によれば、寸法
変化が小さく、しかもボイド、カスレのない成形性の良
好な信頼性の高いフレックスリジッド配線板を製造する
ことができた。
のフレックスリジッド配線板の製造方法によれば、寸法
変化が小さく、しかもボイド、カスレのない成形性の良
好な信頼性の高いフレックスリジッド配線板を製造する
ことができた。
【図１】本発明のカバーレイ付きフレキシブル配線板の
製造方法を説明するための積層構成図である。
製造方法を説明するための積層構成図である。
【図２】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法
を説明するための積層構成図である。
を説明するための積層構成図である。
【図３】従来のクッション材の断面図である。
【符号の説明】 １ フレキシブル配線板 １ａ 導体回路 ２ カバーレイフィルム ３ カバーレイ付きフレキシブル配線板 ４ クッション材 ４ａ 金属箔 ４ｂ 熱可塑性フィルム ５ ステンレス材 ６ 層間接着シート ７ リジッド配線板 ８ フレックスリジッド配線板 ２０ ガラスクロス ２１ フッ素樹脂，シリコーンゴム
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル配線板の両面にカバーレイ
フィルムを加熱加圧して張り付ける工程と、カバーレイ
付きフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートおよ
びリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧一体に成形する
工程と、一体に成形したリジッド配線板の不要部を除去
してカバーレイ付きフレキシブル配線板を露出させる工
程を含み、複数のリジッド配線板がカバーレイ付きフレ
キシブル配線板を介して連結されたフレックスリジッド
配線板の製造方法において、金属箔の片面に熱可塑性フ
ィルムを張り合わせたクッション材が、前記フレキシブ
ル配線板の両面にカバーレイフィルムを加熱加圧して張
り付ける工程におけるクッション材として用いられるこ
とを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 【請求項２】 フレキシブル配線板の両面にカバーレイ
フィルムを加熱加圧して張り付ける工程と、カバーレイ
付きフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートおよ
びリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧一体に成形する
工程と、一体に成形したリジッド配線板の不要部を除去
してカバーレイ付きフレキシブル配線板を露出させる工
程を含み、複数のリジッド配線板がカバーレイ付きフレ
キシブル配線板を介して連結されたフレックスリジッド
配線板の製造方法において、金属箔の片面に熱可塑性フ
ィルムを張り合わせたクッション材が、前記カバーレイ
付きフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートおよ
びリジッド配線板を重ね合わせ加熱加圧一体に成形する
工程におけるクッション材として用いられることを特徴
とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17138495A JP3744970B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17138495A JP3744970B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098457A true JPH098457A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3744970B2 JP3744970B2 (ja) | 2006-02-15 |
Family
ID=15922181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17138495A Expired - Fee Related JP3744970B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3744970B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010074011A (ko) * | 2000-11-28 | 2001-08-04 | 최병호 | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
| JP2005059543A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Toyo Aluminium Kk | 離型材とそれを用いた回路基板構造体の製造方法 |
| JP2007062175A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Tokyo Tokushu Shigyo Kk | プレス成形用フィルム、プレス成形方法および回路板の製造方法 |
| KR100704921B1 (ko) * | 2007-02-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지를 이용한 기판의 제조방법 및 그기판 |
| KR100728751B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지 |
| JP2008091478A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル基板の製造方法 |
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-
1995
- 1995-06-14 JP JP17138495A patent/JP3744970B2/ja not_active Expired - Fee Related
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