JPH08148814A - カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH08148814A JPH08148814A JP30679194A JP30679194A JPH08148814A JP H08148814 A JPH08148814 A JP H08148814A JP 30679194 A JP30679194 A JP 30679194A JP 30679194 A JP30679194 A JP 30679194A JP H08148814 A JPH08148814 A JP H08148814A
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明はカバーレイフィルム(2) をフレキシ
ブルプリント配線板(1) に重ね合わせクッション材(3)
を介してプレス加熱接着する際のクッション材(3) とし
て、カバーレイフィルム(2) に接する表層に金属板又は
ガラスクロスを張り合わせた耐熱性ゴム層を有するクッ
ション材を用いることを特徴とするカバーレイ付きフレ
キシブルプリント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明の製造方法によって製造されたカバー
レイ付きフレキシブルプリント配線板は、寸法変化およ
びバラツキが少なく、ボイド、カスレ等もなく、成形性
に優れて信頼性の高いものである。
ブルプリント配線板(1) に重ね合わせクッション材(3)
を介してプレス加熱接着する際のクッション材(3) とし
て、カバーレイフィルム(2) に接する表層に金属板又は
ガラスクロスを張り合わせた耐熱性ゴム層を有するクッ
ション材を用いることを特徴とするカバーレイ付きフレ
キシブルプリント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明の製造方法によって製造されたカバー
レイ付きフレキシブルプリント配線板は、寸法変化およ
びバラツキが少なく、ボイド、カスレ等もなく、成形性
に優れて信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、寸法変化の少ない、成
形性に優れたカバーレイ付きフレキシブルプリント配線
板の製造方法に関する。
形性に優れたカバーレイ付きフレキシブルプリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板をカバーコ
ートする場合、接着剤付きのカバーレイフィルムをラミ
ネートすることがある。従来、このカバーコートする方
法としては、フレキシブルプリント配線板の導体回路パ
ターン形成後に、導体回路パターンのランドにリードを
半田付けするための穴明け並びに裁断済みの接着剤付き
カバーレイフィルムを、フレキシブルプリント配線板の
回路面に重ね合わせ、位置合せの上仮止めし、しかる後
にテフロンガラスクロス、シリコーンガラスクロス等の
クッション材を介して、平板プレスで加熱、加圧してカ
バーレイフィルムをフレキシブルプリント配線板に接着
する方法が知られている。また、平板プレスで加熱、加
圧する際に、真空条件下で成形する方法も提唱されてい
る。
ートする場合、接着剤付きのカバーレイフィルムをラミ
ネートすることがある。従来、このカバーコートする方
法としては、フレキシブルプリント配線板の導体回路パ
ターン形成後に、導体回路パターンのランドにリードを
半田付けするための穴明け並びに裁断済みの接着剤付き
カバーレイフィルムを、フレキシブルプリント配線板の
回路面に重ね合わせ、位置合せの上仮止めし、しかる後
にテフロンガラスクロス、シリコーンガラスクロス等の
クッション材を介して、平板プレスで加熱、加圧してカ
バーレイフィルムをフレキシブルプリント配線板に接着
する方法が知られている。また、平板プレスで加熱、加
圧する際に、真空条件下で成形する方法も提唱されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たテフロンガラスクロスを使用する方法においては、フ
レキシブルプリント配線板の導体回路パターンの縁端に
沿って、ボイドが発生することがあり接着不良が懸念さ
れる。ボイドの発生原因は、主に接着剤面間に抱き込ま
れる空気であると考えられる。このため、本発明者は、
真空ラミネート方法の使用を試みたが、この真空ラミネ
ート方法によってもボイドの確実な除去は困難であるこ
とが判った。この原因について検討したところ、カバー
レイフィルムの接着剤の主成分であるゴム成分が、加熱
された後にも溶融し液化状態にならないために、真空条
件下でも接着剤面間に抱き込まれた空気を除去できない
ためであった。
たテフロンガラスクロスを使用する方法においては、フ
レキシブルプリント配線板の導体回路パターンの縁端に
沿って、ボイドが発生することがあり接着不良が懸念さ
れる。ボイドの発生原因は、主に接着剤面間に抱き込ま
れる空気であると考えられる。このため、本発明者は、
真空ラミネート方法の使用を試みたが、この真空ラミネ
ート方法によってもボイドの確実な除去は困難であるこ
とが判った。この原因について検討したところ、カバー
レイフィルムの接着剤の主成分であるゴム成分が、加熱
された後にも溶融し液化状態にならないために、真空条
件下でも接着剤面間に抱き込まれた空気を除去できない
ためであった。
【０００４】シリコーンガラスクロスをクッション材と
して利用すると、シリコーンゴムの弾力性で、フレキシ
ブルプリント配線板の導体回路パターンの縁端に沿った
部分にも、カバーコートフィルムをボイドなく埋め込む
ことができるが、フレキシブルプリント配線板の寸法
が、シリコーンゴムの弾力性で大きな寸法変化を起こす
欠点がある。
して利用すると、シリコーンゴムの弾力性で、フレキシ
ブルプリント配線板の導体回路パターンの縁端に沿った
部分にも、カバーコートフィルムをボイドなく埋め込む
ことができるが、フレキシブルプリント配線板の寸法
が、シリコーンゴムの弾力性で大きな寸法変化を起こす
欠点がある。
【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、ボイドやカスレの発生がなく、成形性に
優れ、寸法変化および寸法バラツキが少ない利点を有す
る、カバーコートをしたフレキシブルのプリント配線板
の製造方法を提供しようとするものである。
されたもので、ボイドやカスレの発生がなく、成形性に
優れ、寸法変化および寸法バラツキが少ない利点を有す
る、カバーコートをしたフレキシブルのプリント配線板
の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、耐熱性ゴム張クッ
ション材を用いることによって、上記の目的を達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、耐熱性ゴム張クッ
ション材を用いることによって、上記の目的を達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、接着剤付きカバーレイフ
ィルムをフレキシブルプリント配線板に重ね合わせクッ
ション材を介してプレス加熱接着する際のクッション材
として、カバーレイフィルムに接する表層に金属板又は
ガラスクロスを張り合わせた耐熱性ゴム層を有するクッ
ション材を用いることを特徴とするカバーレイ付きフレ
キシブルプリント配線板の製造方法である。
ィルムをフレキシブルプリント配線板に重ね合わせクッ
ション材を介してプレス加熱接着する際のクッション材
として、カバーレイフィルムに接する表層に金属板又は
ガラスクロスを張り合わせた耐熱性ゴム層を有するクッ
ション材を用いることを特徴とするカバーレイ付きフレ
キシブルプリント配線板の製造方法である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いるカバーレイフィルムとして
は、ポリイミド系フィルムを基材としたものが使用で
き、例えば、ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポ
リビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フ
ィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイ
ミド系フィルム等がげられ、カバーレイフィルムの接着
剤としては、熱硬化性樹脂のものであればよく、とくに
限定されるものではなく使用することができる。
は、ポリイミド系フィルムを基材としたものが使用で
き、例えば、ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポ
リビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フ
ィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイ
ミド系フィルム等がげられ、カバーレイフィルムの接着
剤としては、熱硬化性樹脂のものであればよく、とくに
限定されるものではなく使用することができる。
【００１０】本発明に用いるフレキシブルプリント配線
板の回路は、サブトラクティブ法、アディティブ法、或
いはダイスタンピング法等の公知の方法によって、形成
されたものが使用できる。
板の回路は、サブトラクティブ法、アディティブ法、或
いはダイスタンピング法等の公知の方法によって、形成
されたものが使用できる。
【００１１】本発明に用いる耐熱性ゴム張クッション材
としては、耐熱性ゴムに例えば金属板やガラスクロスを
張り合わせたものを使用する。ここで用いる耐熱性ゴム
としては、シリコーンゴムやフッ素ゴム等が挙げられ
る。耐熱性ゴムの中層には、ゴムの変形を防止するため
ガラスクロス等の芯材を入れることが望ましい。
としては、耐熱性ゴムに例えば金属板やガラスクロスを
張り合わせたものを使用する。ここで用いる耐熱性ゴム
としては、シリコーンゴムやフッ素ゴム等が挙げられ
る。耐熱性ゴムの中層には、ゴムの変形を防止するため
ガラスクロス等の芯材を入れることが望ましい。
【００１２】また、表面に張り合わせる金属板として
は、銅板、アルミニウム板、ステンレス板、真鍮板等が
挙げられる。表面に張り合わせるガラスクロスとして
は、フッ素樹脂や、シリコーン樹脂等の耐熱性樹脂を含
浸させることが望ましい。また、耐熱性樹脂には、成形
中に発生する静電気を防止するため、カーボン等の導電
物質を練り込むことが望ましい。
は、銅板、アルミニウム板、ステンレス板、真鍮板等が
挙げられる。表面に張り合わせるガラスクロスとして
は、フッ素樹脂や、シリコーン樹脂等の耐熱性樹脂を含
浸させることが望ましい。また、耐熱性樹脂には、成形
中に発生する静電気を防止するため、カーボン等の導電
物質を練り込むことが望ましい。
【００１３】次に図面を用いて、本発明のカバーレイ付
きフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明
する。
きフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明
する。
【００１４】図１に示したようにカバーレイ付きフレキ
シブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板
１の回路パターン面に、接着剤付きフィルムからなるカ
バーレイ２，２′をフレキシブルプリント配線板１の両
側から重ね合わせ、クッション材３，３′を介してステ
ンレス板４，４′間に挟み込み熱板でプレスして製造さ
れる。この際使用するクッション材は次のように構成さ
れているものである。図２に示すクッション材は、芯材
として耐熱性樹脂を含浸させたガラスクロス５を用い、
表面層に 0.1mm厚さのアルミニウム板７，７′を張り合
わせたフッ素樹脂ゴム６からなるクッション材３であ
る。図３には、芯材として耐熱性樹脂を含浸させたガラ
スクロス５を用い、表面層に 0.1mm厚さの銅板８，８′
を張り合わせたフッ素樹脂ゴム６からなるクッション材
３を示した。図４には、芯材および表層材として耐熱性
樹脂を含浸させたガラスクロス５に、フッ素樹脂ゴム６
を張合わせたクッション材３を示した。いずれのクッシ
ョン材も表面層が金属板又はガラスクロスからなり、こ
れと耐熱性ゴムを張り合わせたものから構成されてい
る。
シブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板
１の回路パターン面に、接着剤付きフィルムからなるカ
バーレイ２，２′をフレキシブルプリント配線板１の両
側から重ね合わせ、クッション材３，３′を介してステ
ンレス板４，４′間に挟み込み熱板でプレスして製造さ
れる。この際使用するクッション材は次のように構成さ
れているものである。図２に示すクッション材は、芯材
として耐熱性樹脂を含浸させたガラスクロス５を用い、
表面層に 0.1mm厚さのアルミニウム板７，７′を張り合
わせたフッ素樹脂ゴム６からなるクッション材３であ
る。図３には、芯材として耐熱性樹脂を含浸させたガラ
スクロス５を用い、表面層に 0.1mm厚さの銅板８，８′
を張り合わせたフッ素樹脂ゴム６からなるクッション材
３を示した。図４には、芯材および表層材として耐熱性
樹脂を含浸させたガラスクロス５に、フッ素樹脂ゴム６
を張合わせたクッション材３を示した。いずれのクッシ
ョン材も表面層が金属板又はガラスクロスからなり、こ
れと耐熱性ゴムを張り合わせたものから構成されてい
る。
【００１５】このようなクッション材を用いて、カバー
レイフィルムとフレキシブルプリント配線板とを張り合
わせてカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製
造することができる。
レイフィルムとフレキシブルプリント配線板とを張り合
わせてカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製
造することができる。
【００１６】
【作用】本発明のカバーレイ付きフレキシブルプリント
配線板の製造方法によれば、耐熱性ゴムの表面に金属板
やガラスクロスを張り合わせたクッション材を使用した
ことによって、平面方向の寸法に悪影響を与えることな
く、プレス方向には十分な弾力性があるために、寸法変
化が少なく、かつフレキシブルプリント配線板の導体パ
ターンの縁端に沿った部分にもボイドなく埋め込むこと
ができるフレキシブルプリント配線板を製造することが
できたものである。
配線板の製造方法によれば、耐熱性ゴムの表面に金属板
やガラスクロスを張り合わせたクッション材を使用した
ことによって、平面方向の寸法に悪影響を与えることな
く、プレス方向には十分な弾力性があるために、寸法変
化が少なく、かつフレキシブルプリント配線板の導体パ
ターンの縁端に沿った部分にもボイドなく埋め込むこと
ができるフレキシブルプリント配線板を製造することが
できたものである。
【００１７】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
【００１８】実施例１ 次の各工程を経てカバーレイ付きフレキシブルプリント
配線板を製造した。 （a ）ポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を塗布し
てカバーレイを作った。 （b ）カバーレイに穴明けおよび裁断した後、ポリイミ
ドベースのフレキシブルプリント配線板に重ね合わせ、
位置合せした後仮止めした。 （c ）図２に示したクッション材を使用して温度170
℃，圧力 40kgf／cm2 ，60分間の条件で加熱加圧一体に
成形してカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を
製造した。
配線板を製造した。 （a ）ポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を塗布し
てカバーレイを作った。 （b ）カバーレイに穴明けおよび裁断した後、ポリイミ
ドベースのフレキシブルプリント配線板に重ね合わせ、
位置合せした後仮止めした。 （c ）図２に示したクッション材を使用して温度170
℃，圧力 40kgf／cm2 ，60分間の条件で加熱加圧一体に
成形してカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を
製造した。
【００１９】実施例２ 実施例１において、（c ）のクッション材として図３に
示したものを使用した以外は全て実施例１と同一にして
カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製造し
た。
示したものを使用した以外は全て実施例１と同一にして
カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製造し
た。
【００２０】実施例３ 実施例１において、（c ）のクッション材として図４に
示したものを使用した以外は全て実施例１と同一にして
カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製造し
た。
示したものを使用した以外は全て実施例１と同一にして
カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製造し
た。
【００２１】比較例１ 実施例１において、（c ）のクッション材として図５に
示したようにフッ素樹脂・ガラスクロスのものを使用し
た以外は全て実施例１と同一にしてカバーレイ付きフレ
キシブルプリント配線板を製造した。
示したようにフッ素樹脂・ガラスクロスのものを使用し
た以外は全て実施例１と同一にしてカバーレイ付きフレ
キシブルプリント配線板を製造した。
【００２２】比較例２ 実施例１において、（c ）のクッション材として図５に
示したようにフッ素樹脂ゴム６・ガラスクロス５のもの
を使用し、減圧下で行った以外は全て実施例１と同一に
してカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製造
した。
示したようにフッ素樹脂ゴム６・ガラスクロス５のもの
を使用し、減圧下で行った以外は全て実施例１と同一に
してカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板を製造
した。
【００２３】比較例３ 実施例１において、（c ）のクッション材として図６に
示したようにガラスクロス５入りシリコーンゴム９のも
のを使用した以外は全て実施例１と同一にしてカバーレ
イ付きフレキシブルプリント配線板を製造した。
示したようにガラスクロス５入りシリコーンゴム９のも
のを使用した以外は全て実施例１と同一にしてカバーレ
イ付きフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００２４】実施例１〜３および比較例１〜３で製造し
たカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板につい
て、寸法変化、成形性（ボイドの有無、カスレの有無）
について試験を行ったのでその結果を表１に示した。本
発明はいずれも優れており、本発明の効果を確認するこ
とができた。
たカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板につい
て、寸法変化、成形性（ボイドの有無、カスレの有無）
について試験を行ったのでその結果を表１に示した。本
発明はいずれも優れており、本発明の効果を確認するこ
とができた。
【００２５】
【表１】 ＊1 ：図７のような内層板〜の各点を二次元測定器で座標測定を行い、この 座標を基にネガフィルムとカバーレイ成形後の寸法変化率の測定をした。Ｘ方向 測定箇所…〜，〜，〜、Ｙ方向測定箇所…〜，〜，〜 。 ＊2 ：ボイドおよびカスレは、カバーレイ成形後、目視で外観検査を行った。○ 印…異常なし、×印…ボイド又はカスレ発生。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板
は、寸法変化および寸法バラツキが少なく、ボイド、カ
スレ等のない成形性に優れた信頼性の高いものである。
に、本発明カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板
は、寸法変化および寸法バラツキが少なく、ボイド、カ
スレ等のない成形性に優れた信頼性の高いものである。
【図１】カバーレイ付きフレキシブルプリント板の製造
の際のクッション材を説明する断面図である。
の際のクッション材を説明する断面図である。
【図２】本発明に用いるクッション材の一実施例を示す
説明用断面図である。
説明用断面図である。
【図３】本発明に用いるクッション材の他の一実施例を
示す説明用断面図である。
示す説明用断面図である。
【図４】本発明に用いるクッション材の他の一実施例を
示す説明用断面図である。
示す説明用断面図である。
【図５】従来のクッション材の説明用断面図である。
【図６】従来の他のクッション材の説明用断面図であ
る。
る。
【図７】寸法変化の測定箇所を示す説明図である。
１ フレキシブルプリント配線板 ２，２′ カバーレイ ３，３′ クッション材 ４，４′ ステンレス板 ５ ガラスクロス ６ フッ素樹脂ゴム ７，７′ アルミニウム板 ８，８′ 銅板 ９ シリコーンゴム
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤付きカバーレイフィルムをフレキ
シブルプリント配線板に重ね合わせクッション材を介し
てプレス加熱接着する際のクッション材として、カバー
レイフィルムに接する表層に金属板又はガラスクロスを
張り合わせた耐熱性ゴム層を有するクッション材を用い
ることを特徴とするカバーレイ付きフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30679194A JPH08148814A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30679194A JPH08148814A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148814A true JPH08148814A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17961295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30679194A Pending JPH08148814A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148814A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6391460B1 (en) | 1998-08-06 | 2002-05-21 | Yamauchi Corporation | Rubber for hot press cushioning pad, manufacturing method thereof, hot press cushioning pad and method of manufacturing printed circuit board |
| US7018705B2 (en) | 2003-05-20 | 2006-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer circuit board and method for manufacturing the same |
| KR100704921B1 (ko) * | 2007-02-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지를 이용한 기판의 제조방법 및 그기판 |
| KR100728751B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지 |
| US7325300B2 (en) | 2001-10-12 | 2008-02-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring boards |
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