JP2012510728A - フレキシブル基板アセンブリを準備する方法およびその方法により準備されたフレキシブル基板アセンブリ - Google Patents

Abstract

いくつかの実施例は、フレキシブル基板アセンブリを準備する方法を教示する。本方法は、（ａ）キャリア基板を提供する段階、（ｂ）架橋型接着剤を提供する段階、（ｃ）プラスチック基板を提供する段階、および、（ｄ）架橋型接着剤を使用してキャリア基板をプラスチック基板に結合する段階を含む。本願では他の実施例も開示される。

Description

本発明は、一般に、フレキシブル基板アセンブリの加工処理に関し、より詳しくは、フレキシブル基板アセンブリの歪みを減少させる方法、および、その方法により準備されたフレキシブル基板に関する。

関連出願に対するクロスリファレンス
本願は、２００８年１２月２日に出願された米国仮出願番号６１／１１９，２１７、２００９年５月２９日に出願された米国仮出願番号６１／１８２，４６４、および、２００９年７月３０日に出願された米国仮出願番号６１／２３０，０５１に基づく利益を主張する。米国仮出願番号６１／１１９，２１７、６１／１８２，４６４、および、６１／２３０，０５１は、参照としてここに組み込まれる。

連邦政府が後援する研究または開発に関するステートメント
合衆国政府は、本発明について無償実施権（ｐａｉｄ−ｕｐ ｌｉｃｅｎｓｅ）を有すると共に、陸軍研究所（Ａｒｍｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂ）による許可／契約番号Ｗ９１１ＮＦ−０４−２−０００５の条件によって提供されるような合理的な条件に基づいて他人に実施権を設定することを、限られた状況下で特許権者に要求する権利を有する。

電子産業において、フレキシブル基板は、電子回路用のベースとして急速に普及しつつある。フレキシブル基板は、多種多様の材料を含み、例えば無数にあるプラスチックのいずれかを含む。一旦、所望の電子コンポーネントまたは回路がフレキシブル基板の表面上に形成されると、そのフレキシブル基板は、最終製品に装着されるか、あるいは、さらなる構造内に組み込まれる。このような製品または構造の代表的な例としては、フラットパネル・ディスプレイ、小売店において様々な商品に付されるＲＦＩＤ（無線周波数識別）タグ、様々なセンサ等がある。

しかしながら、ここで大きな問題となるのが、加工中におけるフレキシブル基板の安定性である。例えば、フレキシブル基板上に薄膜、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、または薄膜トランジスタ回路（ＴＦＴ回路）を形成する工程では、フレキシブル基板がいくつもの機械、オーブン、クリーニング・ステップなどを通って移動する間に、多数の加工段階が実行される。このような工程中フレキシブル基板を移動させるために、フレキシブル基板は、一般に、何らかのタイプのキャリア基板に一時的に搭載され、それによってフレキシブル基板の加工段階間の移動が可能になる。

しかしながら、フレキシブル基板は、典型的なキャリア基板と比較して熱膨張率（ＣＴＥ）が比較的高いので、ＴＦＴまたはＴＦＴ回路の処理における温度の異常上昇（エクスカーション）中に、大きく異なるＣＴＥによって応力の不一致が誘発される。この現象によって、フレキシブル基板に著しい歪みが生じたり、また、ハンドリング・エラー、フォトリソグラフィック・アライメント・エラー、および、ライン／層の欠損などを引き起こしたりするおそれがある。

したがって、上記の限界を解決するために、フレキシブル基板をキャリア基板に結合するための斬新な構成および方法を開発することは、当技術において必要である。

実施例に関する記述をより解り易くするために、以下の図面が提供される。

第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリを準備する方法のフローチャートを示す。

第１の実施例に従って、フレキシブル基板を準備する手順を示すフローチャートである。

第１の実施例に従って、フレキシブル基板の平面図を示す。

第１の実施例に従って、図３のフレキシブル基板を保護テンプレートに取り付けた後のフレキシブル基板アセンブリの部分断面図を示す。

第１の実施例に従って、キャリア基板をフレキシブル基板アセンブリに結合した後の図４のフレキシブル基板アセンブリの部分断面図を示す。

第１の実施例に従って、図４のフレキシブル基板アセンブリを加工処理する手順を示すフローチャートである。

第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリをカットした後の図４のフレキシブル基板アセンブリの断面図を示す。

第１の実施例に従って、アライメント・タブを除去した後の図４のフレキシブル基板アセンブリの断面図を示す。

第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリから保護材を除去した後の図４のフレキシブル基板アセンブリの断面図を示す。

第１の実施例に従って、フレキシブル基板上に１またはそれ以上の電気コンポーネントを製作した後の図４のフレキシブル基板アセンブリの断面図を示す。

第１の実施例に従って、キャリア基板からプラスチック基板を除去した後の図４のフレキシブル基板アセンブリの断面図を示す。

実施例を単純かつ明瞭にするために、図面は一般的な構築方法を示し、また、周知の特徴および技術に関する記述および詳細は、本発明を必要以上に不明瞭にしないために省略される場合がある。さらに、図面中の要素は、必ずしも同一寸法で描かれていない。例えば、本発明の実施例をよりよく理解できるように、図中のいくつかの要素の寸法は、他の要素に比べて誇張される場合がある。異なる図中の同一の参照番号は、同一の要素を示す。

明細書および請求項において、用語「第１」、「第２」、「第３」、「第４」および同種の用語が、類似する要素を識別するために使用される場合があるが、これらは、必ずしも特定の連続する順序または時系列を示すものではない。当該用語は、適切な状況下で置換可能であり、したがって、ここに記述された実施例は、例えば、ここに図示され、または記述された以外の順序で動作可能であると解される。さらに、用語「含む」、「有する」およびそれらのあらゆるバリエーションは、排他的ではない包含を含むと解され、したがって、列挙されたエレメントを構成する工程、方法、システム、物品、装置、または機器は、必ずしもそれらの要素に制限されないが、このような工程、方法、システム、物品、装置、または機器について明白には列挙されず、あるいは固有でない他の要素が含まれる場合がある。

明細書および請求項において、用語「左」、「右」、「前」、「後」、「上」、「底」、「上方」、「下方」および同種の用語が、永久的な相対的地位について記述するためではなく、記述的な目的のために使用される場合がある。このように使用される用語は、適切な状況下で置換可能であり、したがって、ここに記述された本発明の実施例は、例えば、これらの図示または記述された方向以外の方向でも動作可能であると理解される。

用語「結合」、「結合された」、「結合する」、「結合している」および同種の用語は広く解釈されるべきであり、２またはそれ以上の要素または信号が、電気的、機械的、および／またはそれ以外によって接続することを意味する。すわなち、２またはそれ以上の電気要素が、電気的に結合されるが機械的に結合されない場合、２またはそれ以上の機械要素が、機械的に結合されるが電気的に連結されない場合、２またはそれ以上の電気要素が、機械的に結合されるが電気的に連結されない場合がある。結合（単に機械的であるか、単に電気的であるか等を問わず）している時間は、例えば永久的または瞬間的のような、あらゆる時間の長さを含む。

用語「結合された」および同種の用語の近くに、用語「除去可能に」およびの同種の用語が無い場合であっても、当該結合等が、除去可能であること、あるいは、除去不可能であることを意味するものではない。

いくつかの実施例は、フレキシブル基板アセンブリを準備する方法を含む。この方法は、（ａ）キャリア基板を提供する段階、（ｂ）架橋型接着剤（cross-linking adhesive）を提供する段階、（ｃ）プラスチック基板を提供する段階、および、（ｄ）架橋型接着剤を用いてキャリア基板をプラスチック基板に結合する段階を含む。

他の実施例では、フレキシブル基板アセンブリは、（ａ）第１表面を有するキャリア基板、（ｂ）架橋型接着剤、および、（ｃ）第１表面および第１表面の反対側の第２表面を有するプラスチック基板を含む。キャリア基板の第１表面は、架橋型接着剤を用いて、プラスチック基板の第１表面に除去可能に接合される。

他の実施例は、フレキシブル・プラスチック基板上に半導体装置を製作する方法を含む。この方法は、（ａ）第１表面および第１表面の反対側の第２表面を有するフレキシブル・プラスチック基板を提供する段階、（ｂ）フレキシブル・プラスチック基板の第１表面に保護材を付加する段階、（ｃ）第１表面および第１表面の反対側の研磨された第２表面を有するサポート基板を提供する段階、（ｄ）架橋型アクリル系接着剤（cross-linking acrylic adhesive）を提供する段階、（ｅ）サポート基板の第１表面上に架橋型アクリル系接着剤をスピン・コーティングする段階、（ｆ）架橋型アクリル系接着剤を用いて、サポート基板の第１表面をフレキシブル・プラスチック基板の第２表面に除去可能に結合する段階、および、（ｇ）サポート基板とフレキシブル・プラスチック基板との間の架橋型アクリル系接着剤を使用して、サポート基板およびフレキシブル・プラスチック基板をラミネートする段階を含む。

ここで使用される用語「反り(bowing)」とは、基板の上面および底面に対して平行な中心面または主表面の周りの基板の湾曲を意味する。ここで使用される用語「ワーピング(warping)」とは、基板の上面および底面に対して垂直なＺ軸または主表面に関する基板表面の線形の変位を意味する。ここに使用される用語「歪み(distortion)」とは、基板の水平面（すなわち、基板の上面および底面に対して平行なｘ−ｙ面または主表面）の湾曲または応力を意味する。例えば、歪みには、基板のｘ−ｙ面における収縮および／または基板のｘ−ｙ面における拡張が含まれる。

ここで使用される用語「ＣＴＥ適合材料(CTE matched material)」とは、参照材料の熱膨張率（ＣＴＥ）との相違が約２０％未満であるＣＴＥを有する材料を意味する。ＣＴＥの相違は、約１０％未満、約５％未満、約３％未満、または約１％未満であることが好ましい。ここで使用される用語「研磨する(polish)」とは、表面をラッピングおよびポリシングすること、または、表面をラッピングすることのみを意味する。

図面に移って、図１は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリを準備するための実施例に関する方法１００を示す。同一または異なる実施例において、方法１００またはその一部は、フレキシブル・プラスチック基板上に半導体装置を製作する方法であるとみなすことができる。方法１００は単なる典型例であり、ここに示された実施例に制限されない。方法１００は、ここには特に記載されていない、あるいは、記載されている多くの異なる実施例または実例において用いることができる。

方法１００は、フレキシブル基板を提供する手順１１１を含む。ここで使用される用語「フレキシブル基板」とは、その形状を容易に順応させることができる可撓性材料を含む独立した基板を意味する。いくつかの実施例では、手順１１１は、低い弾性係数を有するフレキシブル基板を供給する段階を含む。例えば、低い弾性係数は、約５ギガパスカル（ＧＰａ）未満の弾性係数であると考えられる。

多くの例において、フレキシブル基板はプラスチック基板である。例えば、フレキシブル基板は、ポリエチレン・ナフサレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリイミド、ポリカーボネート、環状オレフィン・コポリマ、または液晶ポリマを含む。

多くの例において、フレキシブル基板は、フレキシブル基板の１またはそれ以上の面におけるコーティングを含む。コーティングは、フレキシブル基板の引掻抵抗を改善し、および／または、アウトガス、フレキシブル基板の表面上のオリゴマー結晶、および／または、フレキシブル基板からの他の化学物質の漏れを防止する。さらに、コーティングによって、それが施されたフレキシブル基板の面を平坦化することができる。さらに、コーティングによって、歪みが減少する。いくつかの例では、コーティングは、電気的装置が製作されるフレキシブル基板の面にのみ施される。他の例では、コーティングは、フレキシブル基板の両面に施される。様々な実施例では、フレキシブル基板は、予め平坦化されて提供される。例えば、フレキシブル基板は、日本国東京の帝人デュポンフィルム社から商品名「ｐｌａｎａｒｉｚｅｄ Ｔｅｏｎｅｘ（登録商標）Ｑ６５」で販売されているＰＥＮ基板がある。他の実施例では、フレキシブル基板は提供された後に平坦化される。

プラスチック基板の厚さは、約２５マイクロメートルから約３００マイクロメートルの範囲内である。同一または異なる実施例では、プラスチック基板の厚さは、約１００マイクロメートルから約２００マイクロメートルの範囲内である。

いくつかの例では、フレキシブル基板は、ペーパーカッタまたはセラミックはさみを使用して、プラスチック材料のロールからプラスチック基板のシートをカットすることにより提供される。様々な例では、プラスチック基板をカットした後、カットされたシートは窒素ガン(nitrogen gun)でブロー・クリーニングされる。方法１００のいくつかの実施例では、カット工程またはブロー工程の一方または両方は、手順１１１の一部として行われる代わりに、下記の手順１１２の一部として行われる。

図１の方法１００は、フレキシブル基板を準備する手順１１２に続く。図２は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板を準備する手順１１２のフローチャートを示す。

図２の手順１１２は、フレキシブル基板をベーキングする工程２３０を含む。フレキシブル基板をベーキングすることにより、方法１００（図１）において後に浸出する可能性のある、フレキシブル基板中のオリゴマーおよび他の化学物質の放出を促すことができる。

いくつかの例では、フレキシブル基板は、真空ベーキング工程を用いてベーキングが行われる。例えば、フレキシブル基板が収容されたオーブン内の温度は、約２〜３時間以上かけて摂氏約１６０度（°Ｃ）から約２００°Ｃに上げられる。フレキシブル基板は、約１６０°Ｃから約２００°Ｃの温度、および、約１〜約１０ミリトル（ｍｉｌｌｉＴｏｒｒ）の圧力で１時間ベーキングが行われる。その後、オーブン内の温度は、約９０°Ｃから約１１５°Ｃの間に下げられ、フレキシブル基板はさらに約８時間ベーキングが行われる。他のベーキング工程が使用されてもよい。ベーキング工程が完了した後、プラスチック基板は、燃焼されたあらゆる残留物または化学物質が拭きとられクリーンにされる。

続いて、図２の手順１１２は、保護テンプレートを提供する工程２３１を含む。保護テンプレートは、フレキシブル基板を配置するためのガイドとしての役割、および、フレキシブル基板とローラおよび／または様々な加工機器の操作機構と間の保護層としての役割の両方を果たす。いくつかの例では、保護テンプレートは、１枚のマイラ（Ｍｙｌａｒ（登録商標））または任意の安価なプラスチックである。

保護テンプレートは、５ｍｍ（ミリメートル）から１５ｍｍの厚さであり、約０．５ｍ（メートル）から約１．５ｍの長さにカットされる。他の実施例では、保護テンプレートは、５０マイクロメートルから１５ｍｍの厚さであり、約０．５ｍ（メートル）から約１．５ｍの長さにカットされる。様々な実施例では、工程２３１の一部として、保護テンプレートは半分に折り畳まれ、折り目を固定するためにローラ（例えば、ホット・ロール・ラミネータ）に通される。キャリア基板のライン・トレースも、工程２３１の一部として保護シートの裏面に形成することができる。さらに、保護テンプレートは、保護テンプレートをフラットにするために、約９０°Ｃから約１１０°Ｃで約５分から約１０分間ベーキングされる。

図２の手順１１２は、フレキシブル基板の第１表面の少なくとも一部分に保護材を貼付する工程２３２に続く。いくつかの実施例では、保護材は、フレキシブル基板の平坦化された表面の少なくとも一部分上に貼付される。いくつかの例では、保護材は、フレキシブル基板の一部分に貼付されない。

保護材は、スクラッチを防止すると共に、接着剤がフレキシブル基板の平坦化された表面を覆うのを防止するので、その結果、欠陥が減少する。いくつかの例では、保護材として、ブルー・ロー・タック・テープ（例えば、Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｎｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、部品番号１８１３３−７．５０）またはマイラが使用される。保護材は、約２５マイクロメートルから約１００マイクロメートルの厚さである。例えば、保護材は、約７０マイクロメートルの厚さである。いくつかの例では、保護材は、保護材とフレキシブル基板との間の気泡を除去するために、フレキシブル基板の平坦化された表面上に保護材をローリングさせることによって貼付される。

続いて、図２の手順１１２は、フレキシブル基板および保護材をウエハの形状にカットする過程２３３を含む。パンチ・カット・テンプレートが、ウエハの形状をフレキシブル基板（もし平坦化された面があれば、それを上にして）および／または保護材にプレスするために使用されてもよい。一実施例では、パンチ・カット・テンプレートは、保護材およびフレキシブル基板内に、一時的または永久的なインプレッションを同時に作成するために使用される。

もし、パンチ・カット・テンプレートのプレスによってフレキシブル基板が完全に切り離されると、プレス・カットによってフレキシブル基板上のコーティング内にクラックが生じ、それがフレキシブル基板の全体に広がるので、そのフレキシブル基板は廃棄物となってしまう。そこで、プレスを使用してフレキシブル基板および／または保護材にウエハの形状の輪郭が描かれた後、フレキシブル基板および保護材が一緒に同時にカットされる。いくつかの例では、フレキシブル基板および保護材は、パンチ・カット・テンプレートによって形成されたインプレッションから約１ミリメートル外側を、セラミックはさみを用いてカットされる。

いくつかの例では、フレキシブル基板は、フレキシブル基板および保護材内にウエハの形状から伸びるタブを含む。タブは、図１の手順１１７において、フレキシブル基板がラミネータを通って移動するときに、フレキシブル基板をキャリア基板に整合させるために使用される。図３は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板３５０の平面図を示す。フレキシブル基板３５０は、ボディ３５２およびタブ３５１を含む。多くの例では、ボディ３５２は、円形である。図３には示されないが、保護材は、フレキシブル基板３５０の上に位置し、同様の形状をしたタブを含む。一実施例では、タブは、パンチ・カット・テンプレートの一部として存在せず、フレキシブル基板および保護材からフリーハンドまたはフリースタイルでカットされる。

図２を参照して、図２の手順１１２は、フレキシブル基板をクリーニングする工程２３４に続く。いくつかの例では、フレキシブル基板の第２面または平坦化されていない面（すなわち保護材の無い面）は、あらゆるオリゴマー、他の化学物質、またはパーティクルを除去するためにカラ拭きされる。その後、保護材を有するフレキシブル基板の平坦化された面は、窒素ガンでブロー・クリーニングされる。他の例では、両面がカラ拭きおよび／またはブロー・クリーニングされる。

次に、図２の手順１１２は、フレキシブル基板を保護テンプレートに整合させる工程２３５を含む。いくつかの例において、タブを具備したウエハの形状を有するフレキシブル基板は、工程２３１において保護テンプレート上に描写または形成されたキャリア基板のライン・トレースに整合される。キャリア基板のライン・トレースは、一般に、フレキシブル基板のウエハの形状よりもわずかに大きい。

続いて、図２の手順１１２は、フレキシブル基板を保護テンプレートに結合する工程２３６を含む。いくつかの実施例では、フレキシブル基板は、フレキシブル基板のタブの部分を保護テンプレートに付着させることにより、保護テンプレートに付着する。例えば、１片の両面テープによって、フレキシブル基板のタブが保護テンプレートに結合される。いくつかの例では、保護材の一部が剥離されてタブから除去され、そして、両面テープが、フレキシブル基板のタブの露出した部分に結合される。いくつかの例では、保護材の一部はピンセットを使用して剥離され、さらにセラミックはさみを使用して保護テンプレートからカットされる。他の例では、図２の工程２３２において、保護材は、両面テープが接着されるタブの部分に貼付されないので、保護材の一部を剥離または除去する必要はない。

フレキシブル基板を保護テンプレートに結合した後、保護テンプレートがフレキシブル基板の上で折り畳まれる。図４は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板３５０を保護テンプレート４５５に付着させた後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の部分断面図を示す。この例では、テープ４５６が、フレキシブル基板３５０および保護テンプレート４５５に結合される。前述したように、保護材４５３はフレキシブル基板３５０に結合される。

いくつかの例では、フレキシブル基板の１つの面のみが保護テンプレートに付着する。他の例において、フレキシブル基板の両側が保護テンプレートに付着する。

次に、図２の手順１１２は、フレキシブル基板、保護材、および保護テンプレートをラミネートする工程２３７を含む。フレキシブル基板および保護材は、半分に折られて２枚になった保護テンプレートの間に位置する。フレキシブル基板、保護材、および保護テンプレートは、保護材と保護テンプレートとの間、および、保護材とフレキシブル基板との間の気泡を除去するために、ホット・ロール・ラミネータを使用してラミネートされる。いくつかの例では、フレキシブル基板および保護テンプレートは、ガイド・シート（例えば、Ｌｅｘａｎ（登録商標）ガイド・シート）上に載置され、ホット・ロール・ラミネータに送り込まれる。例えば、フレキシブル基板および保護材のタブが、最初にラミネータに送り込まれる。フレキシブル基板および保護テンプレートは、１２０ｋＰａ（キロパスカル）から約１６０ｋＰａの圧力、および、約９０°Ｃから約１１０°Ｃの温度でラミネートされる。ラミネート速度は、毎分約１メートルから約２メートルである。

フレキシブル基板および保護テンプレートをラミネートした後、手順１１２は完了する。図１を参照して、図１の方法１００は、キャリア基板を提供する手順１１３を含む。多くの実施例では、キャリア基板は、６，８，１２，または１８インチのウエハまたはパネルである。いくつかの実施例では、キャリア基板は、３７０ｍｍ×４７０ｍｍのパネルである。

キャリア基板は、第１表面、および第１表面の反対側の第２表面を含む。いくつかの例では、第１表面および第２表面の少なくとも１つが研磨される。フレキシブル基板と連続して結合されていない表面を研磨することによって、キャリア基板をハンドリングするための真空またはエア・チャックの能力を向上させることができる。さらに、フレキシブル基板と連続して結合されている表面を研磨することによって、フレキシブル基板と結合された後にＺ軸方向内のフレキシブル基板アセンブリの荒れを引き起こすおそれがあるキャリア基板の表面の位相的特徴(topological feature)を除去する。

様々な実施例では、キャリア基板は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリコン、低ＣＴＥガラス、鋼、サファイア、バリウム硼珪酸塩、ソーダ石灰珪酸塩、アルカリ珪酸塩、または、ＣＴＥがフレキシブル基板と適合する他の材料のうちの少なくとも１つを含む。キャリア基板のＣＴＥは、フレキシブル基板のＣＴＥに適合させるべきである。ＣＴＥが適合しない場合は、キャリア基板とフレキシブル基板との間に応力が発生する。

キャリア基板は、例えば、約０．７ｍｍと約１．１ｍｍの間の厚さを有するサファイアを含む。また、キャリア基板は、約０．７ｍｍと約１．１ｍｍの間の厚さを有する９６％アルミナを含む。異なる実施例では、９６％アルミナの厚さは、約２．０ｍｍである。他の例では、キャリア基板は、約０．６５ｍｍの厚さを有する単結晶シリコン・ウエハである。さらに、他の実施例では、キャリア基板は、約０．５ｍｍの厚さを有するステンレス鋼を含む。いくつかの例において、キャリア基板はフレキシブル基板よりもわずかに大きい。

次に、図１の方法１００は、架橋型接着剤を提供する手順１１４を含む。いくつかの例において、架橋型接着剤は、毎秒約２×１０^−４トルリットル未満の速度でアウトガスを行なう。いくつかの例では、架橋型接着剤は、熱硬化性および／またはＵＶ（紫外線）硬化性を有する。

様々な実施例では、架橋型接着剤は、架橋型アクリル系接着剤である。同一または異なる実施例では、架橋型接着剤は、架橋型アクリル系感圧接着剤または架橋型粘弾性ポリマである。いくつかの例では、接着剤のＣＴＥは、フレキシブル基板およびキャリア基板のＣＴＥと比較して非常に大きい。しかしながら、接着剤の層は、フレキシブル基板およびキャリア基板の厚さと比較して非常に薄いので、接着剤はフレキシブル基板とキャリア基板のと間に応力（すなわち粘弾性）を生成せず、したがって、接着剤のＣＴＥは重要ではない。

続いて、図１の方法１００は、キャリア基板の第１表面上に架橋型接着剤を堆積させる手順１１５を含む。多くの実施例では、キャリア基板の第１表面上への架橋型接着剤の堆積は、スピン・コーティング、スプレー・コーティング、押出しコーティング、プレフォーム・ラミネーション、スロット・ダイ・コーティング、スクリーン・ラミネーション、またはスクリーン印刷のうちの少なくとも１つの方法を用いて行なわれる。

例えば、キャリア基板は、架橋型接着剤でコーティングされる。キャリア基板および架橋型接着剤は、キャリア基板の第１表面上に架橋型接着剤を塗布するためにスピンされる。いくつかの実施例では、架橋型接着剤は、約９００ｒｐｍ（回転／分）から１１００ｒｐｍで約２０秒から約３０秒間架橋型接着剤を有するキャリア基板をスピンし、次に、約３４００ｒｐｍから約３６００ｒｐｍで約１０秒から３０秒間架橋型接着剤を有するキャリア基板をスピンすることにより、キャリア基板上にスピン・コーティングされる。異なる実施例では、架橋型接着剤を有するキャリア基板は、キャリア基板の表面をコーティングするために約６００ｒｐｍから約７００ｒｐｍでスピンされ、次に、架橋型接着剤の厚さをコントロールするために約３４００ｒｐｍから約３６００ｒｐｍでスピンされる。

架橋型接着剤は、スピン・コーティングに先立って、キャリア基板の幾何学的中心上に施与される。異なる実施例では、架橋型接着剤は、キャリア基板がスピンしている間に、キャリア基板上に塗布される。

堆積する手順後のキャリア基板上の架橋型接着剤の厚さは、約５マイクロメートルと約１５マイクロメートルとの間である。他の実施例では、堆積する手順後のキャリア基板上の架橋型接着剤の厚さは、約３マイクロメートルと約１５マイクロメートルとの間である。同一または異なる実施例では、堆積する手順後のキャリア基板上の架橋型接着剤の厚さは、約１０マイクロメートルと約１２マイクロメートルとの間である。

図１の方法１００は、架橋型接着剤をベーキングする手順１１６に続く。いくつかの実施例では、架橋型接着剤は、溶剤を除去するためにベーキングされる。例えば、架橋型接着剤は、８０°Ｃで３０分間ベーキングされ、次に、１３０°Ｃで１５分間ベーキングされる。

他の例では、架橋型接着剤はベーキングされない。例えば、架橋型接着剤が溶剤を含まない場合、ベーキングは不要である。さらに、架橋型接着剤の粘性が非常に高い場合は、粘性を減少させるために、手順１１５において接着剤が堆積される前に、溶剤が架橋型接着剤に添加される。

その後、キャリア基板が保護テンプレート上に載置される。図５に示されるように、フレキシブル基板は保護テンプレートの一部分（または半分）に既に結合されており、架橋型接着剤を有するキャリア基板は、保護テンプレートの他の部分（または半分）に載置される。いくつかの例において、架橋型接着剤は、この時点ではまだ液体である。したがって、架橋型接着剤でコーティングされたキャリア基板は、フレキシブル基板に結合される前に約８から約１２時間水平状態で保管される。

次に、図１の方法１００は、フレキシブル基板およびキャリア基板が、半分に折られた保護テンプレート間に位置する間に、架橋型接着剤を使用して両者を結合する手順１１７を含む。フレキシブル基板の第２表面は、フレキシブル基板の第２表面とキャリア基板の第１表面との間に位置する接着剤を用いてキャリア基板の第１表面上に載置される。

いくつかの例において、キャリア基板は、キャリア基板とフレキシブル基板との間の気泡を除去するために、半分に折られた保護テンプレートの間にフレキシブル基板アセンブリをラミネートすることにより、架橋型接着剤を使用してフレキシブル基板に結合される。フレキシブル基板をラミネートする工程には、最初にキャリア基板をフレキシブル基板に整合させる工程が含まれるので、ラミネートされたときに、キャリア基板とフレキシブル基板が整合する。その後、整合された構造は、ホット・ロール・ラミネータ（図２の工程２３７と同じラミネータである）を通って送られる。フレキシブル基板アセンブリは、毎分約０．４〜０．６メートルの速度でラミネートされる。

さらに、様々な実施例では、ラミネートされたとき、保護材が保護テンプレートに付着する場合がある。この問題を回避するために、工程２３７および／または工程２３２においてラミネートする前に、シールド材が、保護テンプレートと保護材との間に載置される。シールド材は、例えば蝋紙である。一実施例では、シールド材は、製造者から入手したときに、最初から保護材に結合されている。

同一または異なる実施例では、特に、キャリア基板およびその上に重なる架橋型接着剤の層がフレキシブル基板よりもわずかに大きい場合は、ラミネートおよび接着中に、架橋型接着剤のいくらかがキャリア基板とフレキシブル基板の間からはみ出し、フレキシブル基板の第１面または上面に付着することがある。しかしながら、保護材が存在することによって、このような問題の発生が防止される。保護材は最終的には除去され廃棄されるので、架橋型接着剤がはみ出して（フレキシブル基板の代わりに）保護材の上面に付着したとしても問題はない。

図５は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリ４４０にキャリア基板５５１を結合した後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の部分断面図を示す。本実施例において、架橋型接着剤５５２は、キャリア基板５５１の表面５６１をフレキシブル基板３５０の表面５６２に結合する。保護材４５３は、フレキシブル基板３５０の表面５５６上に位置する。シールド材５５４は、保護材４５３と保護テンプレート４５５との間に位置する。保護テンプレート４５５は折り曲げられ、その結果、保護テンプレート４５５は、キャリア基板５５１の表面５６３の下にも位置する。テープ４５６は、保護テンプレート４５５をフレキシブル基板４５６に結合する。

再び図１を参照して、方法１００は、フレキシブル基板アセンブリを加工処理する手順１１８によって継続される。図６は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリを加工処理するための手順１１８を示すフローチャートである。

図６の手順１１８は、フレキシブル基板アセンブリをカッティングする工程６３０を含む。いくつかの例では、セラミックは、はさみを使用して、保護テンプレート、および、保護テンプレート間に位置するフレキシブル基板のアライメント・タブを横切ってカットされるが、アライメント・タブは完全には除去されない。フレキシブル基板アセンブリをカットした後、保護テンプレートは、シールド材およびキャリア基板から手で剥離されるか、あるいは除去される。図７は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリをカットし、かつ、保護テンプレートを除去した後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の断面図を示す。より明確に述べれば、図７では、保護テンプレート４５５（図４および図５）、テープ４５６（図４および図５）、およびフレキシブル基板３５０のタブ３５１はすでに除去されている。

再び図６を参照して、手順１１８の次の工程は、手作業でシールド材を除去する工程６３１である。いくつかの例では、フレキシブル基板アセンブリは、シールド材がテーブルに面するようにテーブルの一方端に載置される。フレキシブル基板アセンブリがゆっくりと移動してテーブルから遠ざかる間に、シールド層がフレキシブル基板アセンブリから除去（例えば、剥離）される。すなわち、フレキシブル基板アセンブリがテーブルを水平移動する間に、シールド材をテーブルの一方端から遠ざけるように下方へ引っ張ることにより、シールド層が除去される。いくつかの例において、シールド層を除去した後に、フレキシブル基板がキャリア基板の中央に正確に位置していないか、あるいは、キャリア基板と整合していない場合、プラスチック基板をキャリア基板と整合するようにスライドさせることができる。

続いて、図６の手順１１８は、フレキシブル基板アセンブリからアライメント・タブを除去する工程６３２を含む。いくつかの例において、アライメント・タブは、セラミックはさみを使用して、フレキシブル基板からカットされる。フレキシブル基板が（キャリア基板に対して）Ｚ方向内で移動すると、フレキシブル基板のキャリア基板のデラミネーションが生じるおそれがあるので、ゆっくりとカットされるべきである。デラミネーションが生じた場合は、フレキシブル基板アセンブリは再度ラミネートされる。図８は、第１の実施例に従って、アライメント・タブを除去した後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の断面図を示す。

次に、図６の手順１１８は、フレキシブル基板アセンブリをクリーニングする工程６３３を含む。いくつかの例において、フレキシブル基板アセンブリは、ヘキサンを用いてクリーニングされる。ヘキサンは、フレキシブル基板アセンブリをスピンしつつ、保護材上にスプレーされる。保護材がクリーニングされた後、キャリア基板の露出した表面および端部がヘキサンでワイプ・クリーンされる。

図６の手順１１８は、架橋型接着剤を硬化(curing)させる工程６３４に続く。同一または異なる実施例では、架橋型接着剤は紫外線により硬化される。例えば、フレキシブル基板アセンブリは、架橋型接着剤を硬化させるために、約１５〜２５秒間室温で紫外線に露出される。いくつかの実施例では、架橋型接着剤は、約３２０ｎｍ（ナノメートル）から約３９０ｎｍの紫外線範囲、かつ、約７５ｍＷ／ｃｍ^２（ミリワット／平方センチメートル）の強度で、紫外線により硬化される。架橋型接着剤を硬化させるために、コネチカット州トリントンのＤｙｍａｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎにより製造されたＤｙｍａｘ ２０００−ＥＣ ＵＶ Ｃｕｒｉｎｇ Ｆｌｏｏｄ Ｌａｍｐを使用してもよい。

様々な例では、架橋型接着剤は、工程６３６のベーキング中に熱によって硬化される。いくつかの例では、架橋型接着剤の端部が紫外線硬化され、架橋型接着剤の残余部分は、工程６３６のベーキング中に熱により硬化される。

続いて、図６の手順１１８は、フレキシブル基板アセンブリから保護材を除去する工程６３５を含む。いくつかの例では、保護材はピンセットを使用してゆっくり除去される。除去工程中に、キャリア基板からフレキシブル基板がデラミネートすることを防止するために、保護材はできる限り水平に保たれる。他の例では、保護材は、紫外線によって剥離することができる。これらの例では、保護材は、紫外線露光中にその粘着性を失う。図９は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板アセンブリから保護材を除去した後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の断面図を示す。

次に、図６の手順１１８は、フレキシブル基板アセンブリをベーキングする工程６３６を含む。フレキシブル基板アセンブリをベーキングすることによって、フレキシブル基板の歪み、反り、ワーピングを減少させることができる。いくつかの実施例では、ベーキングによって、接着剤をさらに硬化させる。

いくつかの例では、フレキシブル基板アセンブリは、真空ベーキング工程を用いてベーキングされる。例えば、フレキシブル基板アセンブリを収容するオーブン内の温度は、２〜３時間かけて約１６０°Ｃから約１９０°Ｃまで上げられる。フレキシブル基板アセンブリは、約５０分から７０分間、１８０°Ｃの温度、および、約１ミリトルから約１０ミリトルの圧力でベーキングされる。その後、オーブン内の温度は、約９０°Ｃから１１５°Ｃの間まで下げられ、さらに、フレキシブル基板アセンブリは、約７時間から約９時間ベーキングされる。他のベーキング工程も使用することができる。ベーキング工程が完了した後、フレキシブル基板アセンブリはクリーニングされ、約９０°Ｃから１１０°Ｃのオーブン内に最低約２時間載置される。

フレキシブル基板アセンブリをベーキングした後、手順１１８は完了する。再び図１を参照して、方法１００は、フレキシブル基板の表面上に１またはそれ以上の電気コンポーネントを製作する手順１１９を含む。いくつかの例では、１またはそれ以上の能動素子（例えば、トランジスタ）および受動素子（例えば、レジスタ）が、フレキシブル基板の第１表面上に形成される。同一または異なる実施例では、フレキシブル基板上に製作された１またはそれ以上の電気コンポーネントは、１またはそれ以上の薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、無機発光ダイオード、電極アレイ、電界効果トランジスタ、および／または、受動構造を含む。

図１０は、第１の実施例に従って、フレキシブル基板３５０の表面５５６上に１またはそれ以上の電気コンポーネント１０５８を製作した後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の断面図を示す。

再び図１を参照して、図１の方法１００は、キャリア基板からフレキシブル基板を除去する手順１２０に続く。いくつかの例では、フレキシブル基板は、手作業でキャリア基板からプラスチック基板を剥離することにより、キャリア基板から除去される。図１１は、第１の実施例に従って、キャリア基板からフレキシブル基板３５０を除去した後のフレキシブル基板アセンブリ４４０の断面図を示す。

ここに記述されたような方法１００および同様の方法によって、フレキシブル基板上に１またはそれ以上の電気コンポーネントを製作する際に生じる歪みを、ゼロまたは少なくとも最小（例えば、マサチューセッツ州ウィルミントンのＡｚｏｒｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造されたＡｚｏｒｅｓ５２００の感度限界よりも小さいか、ほぼ同じ）にすることができる。先行技術によるフレキシブル基板上に電気コンポーネントを製作する方法は、ハンドリング・エラー、フォトリゾグラフィ・アライメント・エラー、およびライン／層の欠陥に結びつくような著しい歪みに関する問題を有する。

本発明は特定の実施例に関して記述されたが、当業者であれば、本発明の精神または範囲から逸脱することなく様々な変更が可能であることが解るであろう。例えば、方法１００に追加のベーキングおよび／またはクリーニング手順を加えてもよいことは、直ちに明白になるであろう。さらに、ここに記述された手作業による手順は、機械により自動的に行なうこともできる。このような変更に関する追加の例についても、上記において与えられている。従って、開示された実施例は、本発明の範囲の例示であると解すべきであり、制限するものであると解すべきではない。本発明の範囲は、添付の請求項によって要求される範囲のみによって制限されると解すべきである。ここで論じられたフレキシブル基板アセンブリおよび方法は、様々な実施例において実行することが可能であること、さらに、これらの実施例に関する以上の記述は、必ずしもあらゆる実施例について完全に記述したものでないことは、通常の当業者であれば直ちに明白となろう。図面に関する詳細な記述および図面自体は、少なくとも１つの好適な実施例を示すが、代替の実施例が示されてもよい。

任意の特定の請求項で請求されるすべてのエレメント（構成要件）は、その特定の請求項で請求される本発明にとって必須のものである。したがって、１またはそれ以上の特許請求される構成要件を置き換えることは再構成となり、訂正ではない。さらに、特有の諸実施形態に関して、利益、他の利点、および問題に対する解決策が述べられてきた。しかし、その利益、利点、問題に対する解決策、およびそのいずれかの利益、利点、または解決策を生じさせる、あるいはより明確にすることのできる任意の１またはそれ以上のエレメントを、請求項のいずれかまたはすべてのものに関して、重要で、必要な、または必須の特徴もしくは構成要件として解釈されるべきではない。

さらに、本明細書で開示される実施形態および限定は、その実施形態および／または限定が、（１）請求項中で明示的に請求されていない場合、また（２）均等論の下で、請求項における明示的な構成要件および／または限定の均等物であり、あるいは潜在的な均等物である場合、公有の原則（ｄｏｃｔｒｉｎｅ ｏｆ ｄｅｄｉｃａｔｉｏｎ）の下で公共用として提供されることはない。

Claims (34)

1. フレキシブル基板アセンブリを準備する方法において、前記方法は、
   キャリア基板を提供する段階と、
   架橋型接着剤を提供する段階と、
   プラスチック基板を提供する段階と、
   前記架橋型接着剤を使用して、前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階と、
   から構成されることを特徴とする方法。
2. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階は、
   前記キャリア基板の第１表面上に前記架橋型接着剤を堆積する段階、
   前記キャリア基板および前記架橋型接着剤をスピンさせて、前記キャリア基板の前記第１表面上に前記架橋型接着剤を塗布する段階、および、
   前記プラスチック基板の前記第１表面と前記キャリア基板の前記第１表面との間に位置する前記架橋型接着剤を用いて、前記プラスチック基板の前記第１表面を前記キャリア基板の前記第１表面上に載置する段階、
   を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階は、
   スピン・コーティング、スプレー・コーティング、押出コーティング、プリフォーム・ラミネーション、スロット・ダイ・コーティング、およびスクリーン・ラミネーションのうちの少なくとも１つの技術を用いて、前記キャリア基板の前記第１表面上に前記架橋型接着剤を塗布する段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
4. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の後に、前記プラスチック基板を前記キャリア基板から除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１，２，または３記載の方法。
5. 前記プラスチック基板を前記キャリア基板から除去する段階は、前記プラスチック基板を前記キャリア基板から剥離する段階を含むことを特徴とする請求項４記載の方法。
6. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の後に、前記フレキシブル基板の表面上に１またはそれ以上の電気コンポーネントを製作する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，または５記載の方法。
7. 前記１またはそれ以上の電気コンポーネントを製作する段階の後に、前記プラスチック基板を前記キャリア基板から除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の方法。
8. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の後に、前記架橋型接着剤を熱で硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，または７記載の方法。
9. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の後に、前記架橋型接着剤を紫外線で硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，または７記載の方法。
10. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の前に、前記プラスチック基板をベーキングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８または９記載の方法。
11. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の前に、保護材を前記プラスチック基板の少なくとも第１表面に貼付する段階をさらに含み、
    前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階は、前記架橋型接着剤を使用して前記プラスチック基板を前記プラスチック基板の第２表面に結合する段階を含む、
    ことを特徴とする請求項１，４，５，６，７，８，９，または１０記載の方法。
12. 保護テンプレートを提供する段階、および、
    前記保護テンプレートを前記プラスチック基板に結合する段階、
    をさらに含み、
    前記保護材は、前記保護テンプレートと前記プラスチック基板との間に少なくとも部分的に位置する、
    ことを特徴とする請求項１１記載の方法。
13. 前記保護テンプレートを前記プラスチック基板に結合する段階は、
    テープを使用して前記プラスチック基板の一部分に、前記保護テンプレートを結合することを特徴とする請求項１２記載の方法。
14. 前記保護テンプレートと前記保護材との間にシールド材を提供する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１２または１３記載の方法。
15. 前記キャリア基板、前記架橋型接着剤、前記プラスチック基板、前記保護テンプレート、前記保護材、および前記シールド材をラミネートする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
16. 前記キャリア基板を提供する段階は、前記キャリア基板に少なくとも研磨された第１表面を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，または１５記載の方法。
17. 前記キャリア基板を提供する段階は，アルミナ、シリコン、ステンレス鋼、およびサファイアのうちの少なくとも１つを含む前記キャリア基板を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，または１６記載の方法。
18. 前記キャリア基板を提供する段階は、前記プラスチック基板に適合したＣＴＥである材料を含む前記キャリア基板を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，または１７記載の方法。
19. 前記プラスチック基板を提供する段階は、ポリエチレン・ナフサレート、ポリエチレン・テレフタレート、ポリエーテルスルフォン、ポリイミド、ポリカーボネート、環状オレフィン・コポリマ、および液晶ポリマのうちの少なくとも１つから成る前記プラスチック基板を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，または１８記載の方法。
20. 前記架橋型接着剤を提供する段階は、架橋型アクリル系接着剤を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，または１９記載の方法。
21. 前記架橋型接着剤を提供する段階は、毎秒２×１０^−４トルリットル未満の速度でアウトガスを行なう架橋型接着剤を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，または２０記載の方法。
22. 前記キャリア基板を前記プラスチック基板に結合する段階の前に、前記架橋型接着剤をベーキングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，または２１記載の方法。
23. 前記プラスチック基板を提供する段階は、約５ギガパスカル未満の弾性係数を有する前記プラスチック基板を提供する段階を含むことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１，または２２記載の方法。
24. 第１表面を有するキャリア基板と、
    架橋型接着剤と、
    第１表面および前記第１表面の反対側の第２表面を有するプラスチック基板と、
    から成り、
    前記キャリア基板の前記第１表面は、前記架橋型接着剤を用いて前記プラスチック基板の前記第１表面に除去可能に接合される、
    ことを特徴とするフレキシブル基板アセンブリ。
25. １またはそれ以上の薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、無機発光ダイオード、電極アレイ、電界効果トランジスタ、および受動構造のうちの少なくとも１つが前記フレキシブル基板の前記第２表面に位置することを特徴とする請求項２４記載のフレキシブル基板アセンブリ。
26. 前記架橋型接着剤は、毎秒２×１０^−４トルリットル未満の速度でアウトガスを行なう架橋型アクリル系感圧接着剤を含むことを特徴とする請求項２４または２５記載のフレキシブル基板アセンブリ。
27. 前記キャリア基板と前記プラスチック基板との間の前記架橋型接着剤の厚さは、約５マイクロメートルから約１５マイクロメートルの範囲内であることを特徴とする請求項２４，２５，または２６記載のフレキシブル基板アセンブリ。
28. 前記プラスチック基板の厚さは、約１００マイクロメートルから約２００マイクロメートルの範囲内であることを特徴とする請求項２４，２５，２６，または２７記載のフレキシブル基板アセンブリ。
29. 前記プラスチック基板の前記第２表面上に保護材をさらに含むことを特徴とする請求項２４，２５，２６，２７，または２８記載のフレキシブル基板アセンブリ。
30. 前記保護材上の保護テンプレート、および、
    前記保護材と前記保護テンプレートとの間のシールド材、
    をさらに含むことを特徴とする請求項２９記載のフレキシブル基板アセンブリ。
31. テープをさらに含み、
    前記保護テンプレートは、前記テープを用いて前記フレキシブル基板に結合される、
    ことを特徴とする請求項３０記載のフレキシブル基板アセンブリ。
32. フレキシブル・プラスチック基板上に半導体装置を製作する方法において、前記方法は、
    第１表面および前記第１表面の反対側の第２表面を有するフレキシブル・プラスチック基板を提供する段階と、
    前記フレキシブル・プラスチック基板の前記第１表面に保護材を貼付する段階と、
    第１表面および前記第１表面の反対側の研磨された第２表面を有するサポート基板を提供する段階と、
    架橋型アクリル系接着剤を提供する段階と、
    前記サポート基板の前記第１表面全体に前記架橋型アクリル系接着剤をスピン・コーティングする段階と、
    前記架橋型アクリル系接着剤を使用して、前記サポート基板の前記第１表面を前記フレキシブル・プラスチック基板の前記第２表面に除去可能に結合する段階と、
    前記サポート基板と前記フレキシブル・プラスチック基板との間に位置する前記架橋型アクリル系接着剤を使用して、前記サポート基板および前記フレキシブル・プラスチック基板をラミネートする段階と、
    から構成されることを特徴とする方法。
33. 前記ラミネートする段階の後に、前記フレキシブル・プラスチック基板の前記第１表面から前記保護材を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３２記載の方法。
34. 前記保護材を除去する段階の後に、前記フレキシブル・プラスチック基板の前記第１表面上に１またはそれ以上のトランジスタを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３３記載の方法。

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