CN107180891A - 一种红外探测器的划片方法 - Google Patents

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曹立雅
谢珩
东海杰
王成刚
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Abstract

本发明公开了一种红外探测器的划片方法，该方法包括：将红外探测器正面朝上粘接在支撑片上，对所述红外探测器进行划片，形成划片槽，其中，所述划片槽的深度小于所述红外探测器的厚度；将划片后的红外探测器正面朝下粘接在基板上，沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽。借助于本发明的技术方案，在红外探测器器件整个划片过程完成后，红外探测器器件背面边缘光滑且无任何崩边崩角裂纹，很大程度上提高了器件的成品率。

Description

一种红外探测器的划片方法
技术领域
本发明涉及红外焦平面探测器技术领域，特别涉及一种红外探测器的划片方法。
背景技术
现在，红外焦平面探测器(简称为红外探测器)的划片方式一般只有一种，即一刀把红外探测器划透，但是在划片过程中，刀刃直接接触到了支撑片(硅片)和石蜡，不同的材质，不同的硬度，使刀片在划切时受力变形，对刀片产生过载，容易产生崩边崩角裂纹等现象。尤其对于线列器件、超长线列器件，在后续背减工艺至几个微米时，红外探测器边缘的崩边崩角裂纹容易导致红外探测器器件直接裂片。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供了一种红外探测器的划片方法。
本发明提供的红外探测器的划片方法，包括以下步骤：
将红外探测器正面朝上粘接在支撑片上，对所述红外探测器进行划片，形成划片槽，其中，所述划片槽的深度小于所述红外探测器的厚度；
将划片后的红外探测器正面朝下粘接在基板上，沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽。
本发明有益效果如下：
本发明实施例结合红外探测器工艺前后道的特点提供了一种红外探测器的划片方法，在红外探测器器件整个划片过程完成后，红外探测器器件背面边缘光滑且无任何崩边崩角裂纹，很大程度上提高了器件的成品率。
附图说明
图1是本发明实施例的红外探测器的划片方法的流程图；
图2是本发明实施例红外探测器在划片机里划片过程的剖面示意图；
图3是本发明实施例红外探测器器件划片结束之后的剖面示意图；
图4为本发明实施例背减前的剖面示意图；
图5为本发明实施例背减完成之后的剖面示意图。
其中，1、划片机的刀片；2、划片机的喷水嘴；3、红外探测器；4、石蜡；5、硅片；6、需要进行背减到的位置；7、划片槽；8、基板。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
为了彻底解决红外探测器器件背面边缘崩边崩角有裂纹的问题，提高红外探测器器件的成品率，本发明提供了一种红外探测器的划片方法，以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
根据本发明的实施例，提供了一种红外探测器的划片方法，图1是本发明实施例的红外探测器的划片方法的流程图，如图1所示，根据本发明实施例的红外探测器的划片方法包括如下处理：
步骤101，将红外探测器正面朝上粘接在支撑片上，对所述红外探测器进行划片，形成划片槽，其中，所述划片槽的深度小于所述红外探测器的厚度；
具体的，在将红外探测器正面朝上粘接在支撑片上之前，还包括：
在所述红外探测器的正面涂覆光刻胶。
更加具体的，在所述红外探测器的正面涂覆光刻胶时，需要保证光刻胶的涂覆均匀，可以采用甩胶机涂覆。
具体的，所述支撑片为硅片。
优选的，所述划片槽的深度为所述红外探测器厚度的1/2～2/3。
具体的，所述对所述红外探测器进行纵向划片，形成划片槽，包括：
用刀片沿所述红外探测器正面划片线的位置进行纵向划片，形成划片槽。图2是本发明实施例红外探测器在划片机里划片过程的剖面示意图，如图2所示，在用划片机的刀片进行划片时，划片机的喷水嘴喷出水，以冷却刀片和及时的冲走划片过程中产生的残渣，直至沿着每条划片线划完整个红外探测器器件。图3是本发明实施例红外探测器器件划片结束之后的剖面示意图，图中的凹槽为划片槽，相邻的两个划片槽之间为红外探测器器件。
步骤102，将划片后的红外探测器正面朝下粘接在基板上，沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽。
具体的，所述将划片后的红外探测器正面朝下粘接在基板上之前，还包括：
将划片后的红外探测器在所述支撑片上取下，清理所述划片槽中的杂质。
更加具体的，清理所述划片槽中的杂质包括采用氮气枪将划片槽中的水及残渣清理干净。
具体的，所述基板的材质通常为宝石片。
更加具体的，将所述红外探测器用石蜡粘接在支撑片或基板上。
优选的，需要在红外探测器厚度的1/2以下，沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽。
其中，沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛可以简称为背减，图4为本发明实施例背减前的剖面示意图，在图4中，6代表需要进行背减到的位置。图5为本发明实施例背减完成之后的剖面示意图。
更进一步的，所述沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽之后，还包括：清洗所述红外探测器。
具体的，清洗所述红外探测器的步骤具体包括：
在所述基板上取下所述红外探测器，用石油醚擦拭所述红外探测器，以去除所述红外探测器表面的石蜡；
将所述红外探测器浸泡在丙酮中，以去除所述红外探测器表面的光刻胶。
综上所述，依照本发明的红外焦平面探测器器件背面的边缘光滑且没有任何的崩边崩角裂纹，很大程度的提高器件的成品率。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种红外探测器的划片方法，其特征在于，包括：
将红外探测器正面朝上粘接在支撑片上，对所述红外探测器进行划片，形成划片槽，其中，所述划片槽的深度小于所述红外探测器的厚度；
将划片后的红外探测器正面朝下粘接在基板上，沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽。
2.如权利要求1所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，在将红外探测器正面朝上粘接在支撑片上之前，还包括：
在所述红外探测器的正面涂覆光刻胶。
3.如权利要求1所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，所述支撑片为硅片。
4.如权利要求1或2所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，将所述红外探测器用石蜡粘接在支撑片或基板上。
5.如权利要求1所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，所述划片槽的深度为所述红外探测器厚度的1/2～2/3。
6.如权利要求1所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，所述对所述红外探测器进行划片，形成划片槽，包括：
用刀片沿所述红外探测器正面的划片线的位置进行划片，形成划片槽。
7.如权利要求1所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，所述将划片后的红外探测器正面朝下粘接在基板上之前，还包括：
将划片后的红外探测器在所述支撑片上取下，清理所述划片槽中的杂质。
8.如权利要求4所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，所述沿与所述划片槽垂直的方向对所述红外探测器进行磨抛，以露出所述划片槽之后，还包括：清洗所述红外探测器。
9.如权利要求8所述的红外探测器的划片方法，其特征在于，清洗所述红外探测器具体包括：
在所述基板上取下所述红外探测器，用石油醚擦拭所述红外探测器，以去除所述红外探测器表面的石蜡；
将所述红外探测器浸泡在丙酮中，以去除所述红外探测器表面的光刻胶。
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