JPH01198094A - 印刷配線板の搬送方法 - Google Patents
印刷配線板の搬送方法Info
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- JPH01198094A JPH01198094A JP63023566A JP2356688A JPH01198094A JP H01198094 A JPH01198094 A JP H01198094A JP 63023566 A JP63023566 A JP 63023566A JP 2356688 A JP2356688 A JP 2356688A JP H01198094 A JPH01198094 A JP H01198094A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の搬送方法に関する。
一般に、印刷回路板の製造工程において、印刷配線板に
電子部品の実装やはんだ付は等の所定作業を行う場合、
印刷配線板をパレットにｔ６載して搬送している。
電子部品の実装やはんだ付は等の所定作業を行う場合、
印刷配線板をパレットにｔ６載して搬送している。
従来、この印刷配線板の搬送方法としては、例えば第４
図ＡおよびＢに示す方法が行われている。
図ＡおよびＢに示す方法が行われている。
すなわち、鉄またはアルミニウム等の金属からなる板状
のパレットｌには、その板面の所定位置に複数の位置決
め用ピン２が突設されている。一方、このパレット１に
搭載されて搬送される印刷配線板３には、パレット１の
位置決め用ピン２に対応する位置にそれぞれ位置決め用
ピン２の挿通孔４が穿設されている。
のパレットｌには、その板面の所定位置に複数の位置決
め用ピン２が突設されている。一方、このパレット１に
搭載されて搬送される印刷配線板３には、パレット１の
位置決め用ピン２に対応する位置にそれぞれ位置決め用
ピン２の挿通孔４が穿設されている。
印刷配線板３はパレット１の位置決め用ピン２を挿通孔
４に挿通して位置決めを行い、パレットｌに搭載して搬
送を開始する。そして、所定位置に印刷配線板３を順次
搬送しつつ、印刷配線板３に電子部品の実装およびはん
だ付は等の作業を行って印刷回路板とする。その後、印
刷回路板をパレット１から取外し、搬送を終了する。こ
のような工程を複数回繰返すことにより、印刷回路板３
の搬送が行われる。
４に挿通して位置決めを行い、パレットｌに搭載して搬
送を開始する。そして、所定位置に印刷配線板３を順次
搬送しつつ、印刷配線板３に電子部品の実装およびはん
だ付は等の作業を行って印刷回路板とする。その後、印
刷回路板をパレット１から取外し、搬送を終了する。こ
のような工程を複数回繰返すことにより、印刷回路板３
の搬送が行われる。
なお、パレット１に突設する位置決め用ピン２は、印刷
配線板３に挿通孔４を設けずに、印刷配線板３の外形に
沿った位置に設けてもよい。
配線板３に挿通孔４を設けずに、印刷配線板３の外形に
沿った位置に設けてもよい。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、上記従来の印刷配線板の搬送方法では、印刷配
線板３ｔ’ｌ送用のパレット１に位置決め用ピン２を突
設しているので、パレット１に搭載できる印刷配線板３
の種類は限定されてしまい、生産機種変更時にはパレッ
トｌも変更して新たなものを用意しなければならなかっ
た。このために、段取り工数およびパレット費用により
、コスト高となってしまった。また、スクリーン印刷に
よるクリームはんだ印刷工程がある製造ラインにおいて
は、位置決め用ピン２の突出により、スクリーンマスク
の密着性が悪くなり、位置決め用ピン２の、周辺での印
刷性が悪くなってしまうことがあった。
線板３ｔ’ｌ送用のパレット１に位置決め用ピン２を突
設しているので、パレット１に搭載できる印刷配線板３
の種類は限定されてしまい、生産機種変更時にはパレッ
トｌも変更して新たなものを用意しなければならなかっ
た。このために、段取り工数およびパレット費用により
、コスト高となってしまった。また、スクリーン印刷に
よるクリームはんだ印刷工程がある製造ラインにおいて
は、位置決め用ピン２の突出により、スクリーンマスク
の密着性が悪くなり、位置決め用ピン２の、周辺での印
刷性が悪くなってしまうことがあった。
さらに、印刷配線板３は位置決め用ピン２を挿通孔４に
挿通してパレット１上に搭載されているだけなので、搬
送過程において印刷配線板３がバレント１から脱落した
り、浮いたりする等の不具合を生じ、得られた印刷回路
板の品質に問題があった。
挿通してパレット１上に搭載されているだけなので、搬
送過程において印刷配線板３がバレント１から脱落した
り、浮いたりする等の不具合を生じ、得られた印刷回路
板の品質に問題があった。
本発明はかかる従来の問題点に濡みてなされたもので、
生産機種の変更にも対応でき、印刷性が良好で、脱落や
浮き等の不具合を生じない印刷配線板の搬送方法を提供
することを目的とするものである。
生産機種の変更にも対応でき、印刷性が良好で、脱落や
浮き等の不具合を生じない印刷配線板の搬送方法を提供
することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は、印刷配線板をパ
レットに搭載して搬送を開始し、印刷配線板に電子部品
の実装およびはんだ付けを行って印刷回路板とした後、
この印刷回路板をパレットから取外して搬送を終了する
工程を複数回繰返す印刷配線板の搬送方法において、印
刷配線板とバレントとを耐熱性感圧型接着剤により仮固
定して搬送を開始し、印刷回路板とした後、この印刷回
路板をパレットから剥離して搬送を終了するものである
。
レットに搭載して搬送を開始し、印刷配線板に電子部品
の実装およびはんだ付けを行って印刷回路板とした後、
この印刷回路板をパレットから取外して搬送を終了する
工程を複数回繰返す印刷配線板の搬送方法において、印
刷配線板とバレントとを耐熱性感圧型接着剤により仮固
定して搬送を開始し、印刷回路板とした後、この印刷回
路板をパレットから剥離して搬送を終了するものである
。
かかる構成の印刷配線板の搬送方法においては、印刷配
線板に挿通孔を設けることなく、先ず、パレットに耐熱
性感圧型接着剤を塗布し、これを硬化させた後、印刷配
線板を貼付けてパレットに仮固定し、搬送を開始する。
線板に挿通孔を設けることなく、先ず、パレットに耐熱
性感圧型接着剤を塗布し、これを硬化させた後、印刷配
線板を貼付けてパレットに仮固定し、搬送を開始する。
そして、電子部品の実装およびはんだ付は等の所定作業
を行って印刷回路板とした後、その印刷回路板をパレッ
トから剥離する。
を行って印刷回路板とした後、その印刷回路板をパレッ
トから剥離する。
さらに、印刷回路板を剥離したパレットに新たな印刷配
線板を貼付けて仮固定し、順次工程を繰返す。
線板を貼付けて仮固定し、順次工程を繰返す。
ここで、パレットは多種の印刷配線板に通用することが
できる。また、印刷配線板は、接着剤によりパレットに
確実に仮固定され、脱落、浮き等を生じることがない。
できる。また、印刷配線板は、接着剤によりパレットに
確実に仮固定され、脱落、浮き等を生じることがない。
さらに、印刷作業も良好に行うことができる。
〔実施例］
以下、本発明を第１図Ａ−Ｃおよび第２図に示す一実施
例に基づき詳細に説明する。
例に基づき詳細に説明する。
第１図Ａ、ＢおよびＣにおいて、５は板厚１．６ｍ程度
のアルミニウム仮からなる搬送用のパレットである。先
ず、このパレット５の印刷配線板搭載面上における所望
の位置に、耐熱性感圧型接着剤６を斑点状に塗布し、硬
化させる。
のアルミニウム仮からなる搬送用のパレットである。先
ず、このパレット５の印刷配線板搭載面上における所望
の位置に、耐熱性感圧型接着剤６を斑点状に塗布し、硬
化させる。
耐熱性感圧型接着剤６は、ジメチルポリシロキサンを原
料としたメチル系のシリコンレジンとシリコーン生ゴム
とのブレンドからなるシリコーン怒圧型接着剤に、過酸
化ヘンジイル（ＢＰＯ）または２−４ジクロル過酸化ベ
ンゾイルを重量比で５％程度添加したもので、これを３
倍程度に希釈して粘度を１０００ｃｐｓ程度とし、硬化
後の厚さが５０μｍ以下となるように塗布した。この耐
熱性感圧型接着剤６は、１回の塗布、硬化で数回印刷配
線板を仮固定可能であり、３００°Ｃ以上の耐熱性およ
び１ ｋｇ ／ ｃｉ以上の粘着力を有している。
料としたメチル系のシリコンレジンとシリコーン生ゴム
とのブレンドからなるシリコーン怒圧型接着剤に、過酸
化ヘンジイル（ＢＰＯ）または２−４ジクロル過酸化ベ
ンゾイルを重量比で５％程度添加したもので、これを３
倍程度に希釈して粘度を１０００ｃｐｓ程度とし、硬化
後の厚さが５０μｍ以下となるように塗布した。この耐
熱性感圧型接着剤６は、１回の塗布、硬化で数回印刷配
線板を仮固定可能であり、３００°Ｃ以上の耐熱性およ
び１ ｋｇ ／ ｃｉ以上の粘着力を有している。
パレット５に塗布した耐熱性感圧型接着剤６が硬化した
後、印刷配線板７をパレット５の所定位置に貼付け、仮
固定する（第１図ＢおよびＣ参照）。
後、印刷配線板７をパレット５の所定位置に貼付け、仮
固定する（第１図ＢおよびＣ参照）。
印刷配線板７を所定位置に設けるには、例えば光センサ
等でパレット５上の位置を検出しつつ、マニプレータに
より印刷配線板７を支持して行う。
等でパレット５上の位置を検出しつつ、マニプレータに
より印刷配線板７を支持して行う。
次に、第２図に示すように、印刷配線板７をパレット５
に搭載する工程８の後、搬送を行いつつ、順次、クリー
ムはんだ印刷の工程９、電子部品実装の工程１０、リフ
ロー炉でのはんだ付けの工程１１を経て印刷回路板を得
る。その後、印刷回路板をパレット５から剥離する工程
１２で搬送は一旦終了する。そして、再度、未実装の新
たな印刷配線板７を、上記印刷回路板を剥離したパレ７
）５上に搭載し、上記工程８〜１２を数回繰返して行う
。
に搭載する工程８の後、搬送を行いつつ、順次、クリー
ムはんだ印刷の工程９、電子部品実装の工程１０、リフ
ロー炉でのはんだ付けの工程１１を経て印刷回路板を得
る。その後、印刷回路板をパレット５から剥離する工程
１２で搬送は一旦終了する。そして、再度、未実装の新
たな印刷配線板７を、上記印刷回路板を剥離したパレ７
）５上に搭載し、上記工程８〜１２を数回繰返して行う
。
第３図ＡおよびＢは、本発明の他の実施例を示すもので
、パレット５上に耐熱性感圧型接着剤を線状に塗布し、
印刷配線板′７を貼付けて仮固定し、搬送を行う例であ
る。他の構成２作用は、前記実施例と同様であるので説
明は省略する。
、パレット５上に耐熱性感圧型接着剤を線状に塗布し、
印刷配線板′７を貼付けて仮固定し、搬送を行う例であ
る。他の構成２作用は、前記実施例と同様であるので説
明は省略する。
上記各実施例によれば、生産機種変更時に、耐熱性感圧
型接着剤の塗布位置を変更するだけで高価なパレットを
変更することな（、印刷配線板７を搬送することができ
る。また、印刷配線板７の表面に突出物がないので、ク
リームはんだ印刷の工程で、印刷マスクと印刷配線板７
との密着性が良くなり、印刷状態が印刷配線板７全面で
均一となる。さらに、印刷配線板７はパレットに粘着力
によって固定されているので、脱落、浮き等が防止され
る。接着剤６は耐熱性であるので、リフロー炉での作業
でも熱によるそり、浮き等が防止され、はんだ付は状態
が良好となる。
型接着剤の塗布位置を変更するだけで高価なパレットを
変更することな（、印刷配線板７を搬送することができ
る。また、印刷配線板７の表面に突出物がないので、ク
リームはんだ印刷の工程で、印刷マスクと印刷配線板７
との密着性が良くなり、印刷状態が印刷配線板７全面で
均一となる。さらに、印刷配線板７はパレットに粘着力
によって固定されているので、脱落、浮き等が防止され
る。接着剤６は耐熱性であるので、リフロー炉での作業
でも熱によるそり、浮き等が防止され、はんだ付は状態
が良好となる。
なお、耐熱性感圧型接着剤６としては、シリコーン系の
他にアクリル系の接着剤を利用できる。
他にアクリル系の接着剤を利用できる。
また、過酸化ヘンジイルの添加は、シリコーンを酸化物
で架橋することによる強度向上作用がある。
で架橋することによる強度向上作用がある。
架＋１１を１テっでいないと高温（２００〜３００’Ｃ
）で凝集力がなくなって印刷配線板に転着したり、印刷
配線板が浮いてしまうことがある。これに対し、架橋す
ると通常より多少粘着力が低下するが、高温でも塗布形
状を変えずに印刷配線板を保持することができる。
）で凝集力がなくなって印刷配線板に転着したり、印刷
配線板が浮いてしまうことがある。これに対し、架橋す
ると通常より多少粘着力が低下するが、高温でも塗布形
状を変えずに印刷配線板を保持することができる。
以上のように、本発明の印刷配線板の搬送方法によれば
、印刷配線板を耐熱性感圧型接着剤によりパレットに仮
固定して搬送を行うこととしたので、生産機種変更時に
パレットの変更が不要となって低コストになり、パレッ
トに突出物を設ける必要がないので印刷性が良好となり
、また印刷配線板は接着力により固定されるのでパレッ
トからの脱落、浮き等が防止され、さらにリフロー炉等
の高温下でも印刷配線板にそりを生じることなく、はん
だ浮きが防止されてはんだ付は状態が良好となる。
、印刷配線板を耐熱性感圧型接着剤によりパレットに仮
固定して搬送を行うこととしたので、生産機種変更時に
パレットの変更が不要となって低コストになり、パレッ
トに突出物を設ける必要がないので印刷性が良好となり
、また印刷配線板は接着力により固定されるのでパレッ
トからの脱落、浮き等が防止され、さらにリフロー炉等
の高温下でも印刷配線板にそりを生じることなく、はん
だ浮きが防止されてはんだ付は状態が良好となる。
第１図Ａ、ＢおよびＣはそれぞれ本発明の一実施例を示
すもので、第１図Ａは印刷配線板搭載前の斜視図、第１
図Ｂは印刷配線板搭載後の斜視図、第１図Ｃは印刷配線
板搭載後の溜断面図、第２図は本発明の一実施例におけ
る工程を示す工程説明図、第３図ＡおよびＢはそれぞれ
本発明の他の実施例を示すもので、第３図Ａは印刷配線
板搭載前の斜視図、第３図Ｂは印刷配線板搭載後の斜視
図、第４図ＡおよびＢはそれぞれ従来の搬送方法を示す
もので、第４図Ａは印刷配線板搭載前の斜視図、第４図
Ｂは印刷配線板搭載後の斜視図である。 ５・・・パレット ６・・・耐熱性感圧型接着剤 ７・・・印刷配線板 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社第２図 第３図 （Ａ） （Ｂ）
すもので、第１図Ａは印刷配線板搭載前の斜視図、第１
図Ｂは印刷配線板搭載後の斜視図、第１図Ｃは印刷配線
板搭載後の溜断面図、第２図は本発明の一実施例におけ
る工程を示す工程説明図、第３図ＡおよびＢはそれぞれ
本発明の他の実施例を示すもので、第３図Ａは印刷配線
板搭載前の斜視図、第３図Ｂは印刷配線板搭載後の斜視
図、第４図ＡおよびＢはそれぞれ従来の搬送方法を示す
もので、第４図Ａは印刷配線板搭載前の斜視図、第４図
Ｂは印刷配線板搭載後の斜視図である。 ５・・・パレット ６・・・耐熱性感圧型接着剤 ７・・・印刷配線板 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社第２図 第３図 （Ａ） （Ｂ）
Claims (1)
- （１）印刷配線板をパレットに搭載して搬送を開始し、
印刷配線板に電子部品の実装およびはんだ付けを行って
印刷回路板とした後、この印刷回路板をパレットから取
外して搬送を終了する工程を複数回繰返す印刷配線板の
搬送方法において、印刷配線板とパレットとを耐熱性感
圧型接着剤により仮固定して搬送を開始し、印刷回路板
とした後、この印刷回路板をパレットから剥離して搬送
を終了することを特徴とする印刷配線板の搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023566A JP2517040B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 印刷配線板の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023566A JP2517040B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 印刷配線板の搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198094A true JPH01198094A (ja) | 1989-08-09 |
| JP2517040B2 JP2517040B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=12114083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023566A Expired - Fee Related JP2517040B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 印刷配線板の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517040B2 (ja) |
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| JP2003078288A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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