JPH01276695A - 表面実装型電子部品とそのテーピング体 - Google Patents
表面実装型電子部品とそのテーピング体Info
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- JPH01276695A JPH01276695A JP63105152A JP10515288A JPH01276695A JP H01276695 A JPH01276695 A JP H01276695A JP 63105152 A JP63105152 A JP 63105152A JP 10515288 A JP10515288 A JP 10515288A JP H01276695 A JPH01276695 A JP H01276695A
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、表面実装型の電子部品及び該部品を保持す
るテーピング体に関するものである。
るテーピング体に関するものである。
（従来の技術）
信号電子回路用の小型の電子部品として、基板表面に単
に裁置した状態でそのプリントパターンに直接ハンダ付
けして実装される表面実装型の電子部品（以下ｒｓＭＤ
部品」という。）が知られている。ＳＭＤ部品の実装方
法には、第７図に示すようにプリント基板１０の所定の
パターン１１面にスクリーン印刷等の手法を用いてクリ
ームハンダ１４を塗布した後ＳＭＤ部品１０１をマウン
トし、赤外線加熱や蒸気加熱によりクリームハンダ１４
を溶かしてＳＭＤ部品のリード端３と基板のプリントパ
ターン１１とをハンダ付けして実装するという方法と、
第６図に示すようにプリント基板１０の部品搭載位置に
接着剤１０２を付着した後ＳＭＤ部品１０１をマウント
して該接着剤を硬化させてプリント基板１０とＳＭＤ部
品１０１とを接着し、その後ハンダデツィプによりＳＭ
Ｄ部品のリード端３と基板のプリントパターン１１とを
ハンダ付けする方法とが知られている。
に裁置した状態でそのプリントパターンに直接ハンダ付
けして実装される表面実装型の電子部品（以下ｒｓＭＤ
部品」という。）が知られている。ＳＭＤ部品の実装方
法には、第７図に示すようにプリント基板１０の所定の
パターン１１面にスクリーン印刷等の手法を用いてクリ
ームハンダ１４を塗布した後ＳＭＤ部品１０１をマウン
トし、赤外線加熱や蒸気加熱によりクリームハンダ１４
を溶かしてＳＭＤ部品のリード端３と基板のプリントパ
ターン１１とをハンダ付けして実装するという方法と、
第６図に示すようにプリント基板１０の部品搭載位置に
接着剤１０２を付着した後ＳＭＤ部品１０１をマウント
して該接着剤を硬化させてプリント基板１０とＳＭＤ部
品１０１とを接着し、その後ハンダデツィプによりＳＭ
Ｄ部品のリード端３と基板のプリントパターン１１とを
ハンダ付けする方法とが知られている。
またＳＭＤ部品をロボットで自動マウントする際の部品
の供給は、第８図に示すように一定間隔で透孔１０．３
を穿設したテープ状台紙１１２の該透孔に部品１０１を
収容し、台紙１１２の両面に貼着したシートフィルム１
１３でＳＭＤ部品１０工を保持しておき、マウント時に
片側のシ一トフイルムを剥がして部品を一個ずつ取り出
して行くという方法で行われている。
の供給は、第８図に示すように一定間隔で透孔１０．３
を穿設したテープ状台紙１１２の該透孔に部品１０１を
収容し、台紙１１２の両面に貼着したシートフィルム１
１３でＳＭＤ部品１０工を保持しておき、マウント時に
片側のシ一トフイルムを剥がして部品を一個ずつ取り出
して行くという方法で行われている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし上記前者の実装方法は、ハンダ付は前のＳＭＤ部
品はクリームハンダによりプリント基板上に付着してい
るだけであるから、搬送等の取り扱い中に部品が所定の
マウント位置からずれたり脱落したりする危険があり、
また、ハンダ付けの際にクリームハンダが不均一に溶け
ると先に溶けた側のハンダの表面張力によって部品がプ
リント基板上で起立してしまったり、起立しないまでも
反対側リード端とプリントパターンとの接続不良が生ず
る等の問題があった。
品はクリームハンダによりプリント基板上に付着してい
るだけであるから、搬送等の取り扱い中に部品が所定の
マウント位置からずれたり脱落したりする危険があり、
また、ハンダ付けの際にクリームハンダが不均一に溶け
ると先に溶けた側のハンダの表面張力によって部品がプ
リント基板上で起立してしまったり、起立しないまでも
反対側リード端とプリントパターンとの接続不良が生ず
る等の問題があった。
また後者の実装方法では、ＳＭＤ部品がプリント基板上
に接着剤で固定された後で搬送やハンダ付けが行われる
こととなるので、上記の如き問題は生じないが、部品を
プリント基板にマウントした後直ちに接着剤を硬化させ
ねばならず、そのための加熱工程や紫外線照射工程等が
マウント工程の直後に必要で、工程が多くなり且つ作業
時間も長くかかるという問題がある。
に接着剤で固定された後で搬送やハンダ付けが行われる
こととなるので、上記の如き問題は生じないが、部品を
プリント基板にマウントした後直ちに接着剤を硬化させ
ねばならず、そのための加熱工程や紫外線照射工程等が
マウント工程の直後に必要で、工程が多くなり且つ作業
時間も長くかかるという問題がある。
また上述したＳＭＤ部品の自動マウント及び搬送のため
のテーピングにしても、台紙に部品収容のための透孔を
穿設したり部品の収納及び取り出し時にシートフィルム
の貼着作業や剥離作業が必要である等の面倒があり、台
紙の透孔に収容されている部品の姿勢の維持にも問題が
ある。
のテーピングにしても、台紙に部品収容のための透孔を
穿設したり部品の収納及び取り出し時にシートフィルム
の貼着作業や剥離作業が必要である等の面倒があり、台
紙の透孔に収容されている部品の姿勢の維持にも問題が
ある。
この発明は、以上の問題点を解決することを課題として
為されたもので、工程を増やすことなくハンダ付は前の
プリント基板上におけるＳＭＤ部品のずれや脱落、起立
現象によるハンダ付は不良等を防止することかでき、テ
ーピングも容易なＳＭＤ部品を得ることを課題としてい
る。
為されたもので、工程を増やすことなくハンダ付は前の
プリント基板上におけるＳＭＤ部品のずれや脱落、起立
現象によるハンダ付は不良等を防止することかでき、テ
ーピングも容易なＳＭＤ部品を得ることを課題としてい
る。
（課題を解決するための手段）
この発明では、ＳＭＤ部品の製造段階でその基板搭載面
４．４ａに耐熱性感圧型の接着剤層５．５ａを設けるこ
とにより、上記課題を解決している。接着剤層５．５ａ
は、例えば両面接着テープの小片を基板搭載面４．４ａ
の略中央部分に貼着することにより設けられる。
４．４ａに耐熱性感圧型の接着剤層５．５ａを設けるこ
とにより、上記課題を解決している。接着剤層５．５ａ
は、例えば両面接着テープの小片を基板搭載面４．４ａ
の略中央部分に貼着することにより設けられる。
上記この発明のＳＭＤ部品１．１ａは、プリント基板１
０にマウントされるまではテーピングした状態で取り扱
われる。テーピングは、台紙１２の表面に剥離剤層１３
を設け、この剥離剤層にＳＭＤ部品１．１ａを上記接着
剤層５．５ａで一定間隔に添着することにより行われる
。
０にマウントされるまではテーピングした状態で取り扱
われる。テーピングは、台紙１２の表面に剥離剤層１３
を設け、この剥離剤層にＳＭＤ部品１．１ａを上記接着
剤層５．５ａで一定間隔に添着することにより行われる
。
（作用）
この発明のＳＭＤ部品は、上記テーピングされた状態で
実装工程に供給され、台紙１２から剥離してプリント基
板１０の所定の位置にマウントされる。マウント時にＳ
ＭＤ部品をプリント基板１０に押圧するようにしてマウ
ントすることにより、ＳＭＤ部品１．１ａは基板搭載面
に設けた接着剤層５．５ａでプリント基板１０に接着さ
れる。この状態でプリント基板をハンダデイツプするか
、あるいはＳＭＤ部品をマウントする前にプリント基板
１０に従来方法によりクリームハンダを塗布しておき、
マリフロー後リフローしてハンダ付けする。何れの場合
でもマウントされたＳＭＤ部品は、接着剤Ｎ５．５ａに
よりプリント基板１０に接着されているので、取り扱い
中にずれたり脱落したり、或いはハンダリフロー時に起
立したり起立しようとする動きによってハンダ付けが不
完全になったりする虞はない。
実装工程に供給され、台紙１２から剥離してプリント基
板１０の所定の位置にマウントされる。マウント時にＳ
ＭＤ部品をプリント基板１０に押圧するようにしてマウ
ントすることにより、ＳＭＤ部品１．１ａは基板搭載面
に設けた接着剤層５．５ａでプリント基板１０に接着さ
れる。この状態でプリント基板をハンダデイツプするか
、あるいはＳＭＤ部品をマウントする前にプリント基板
１０に従来方法によりクリームハンダを塗布しておき、
マリフロー後リフローしてハンダ付けする。何れの場合
でもマウントされたＳＭＤ部品は、接着剤Ｎ５．５ａに
よりプリント基板１０に接着されているので、取り扱い
中にずれたり脱落したり、或いはハンダリフロー時に起
立したり起立しようとする動きによってハンダ付けが不
完全になったりする虞はない。
（実施例）゛
第１図及び第２図はこの発明のＳＭＤ部品の実施例を示
した図で、第１図はインラインパッケージ型の部品１を
、第２図はソリッド型の部品１ａを示したものである。
した図で、第１図はインラインパッケージ型の部品１を
、第２図はソリッド型の部品１ａを示したものである。
図中、２．２ａは本体、３．３ａはリード端、４．４ａ
は基板搭載面、５．５ａは接着剤層である。接着剤層５
．５ａは、基板搭載面４．４ａの中央部に設けられてい
る。接着剤層５．５ａは、ハンダ付は温度に耐える耐熱
性を備えた両面接着テープの小片を用いており、−般に
感圧粘着性のアクリル系両面接着テープ（工業用耐熱タ
イプ）として流通しているものを用いればよい。この種
の接着剤は、ある程度の押圧力を加えて接着してやれば
、ＳＭＤ部品をプリント基板上に固定するのに充分な接
着力が得られる。
は基板搭載面、５．５ａは接着剤層である。接着剤層５
．５ａは、基板搭載面４．４ａの中央部に設けられてい
る。接着剤層５．５ａは、ハンダ付は温度に耐える耐熱
性を備えた両面接着テープの小片を用いており、−般に
感圧粘着性のアクリル系両面接着テープ（工業用耐熱タ
イプ）として流通しているものを用いればよい。この種
の接着剤は、ある程度の押圧力を加えて接着してやれば
、ＳＭＤ部品をプリント基板上に固定するのに充分な接
着力が得られる。
第３図はマウントされるＳＭＤ部品の状態を示したもの
で、ＳＭＤ部品１．１ａは、接着剤層５．５ａでプリン
ト基板１０に接着しており、リード端３．３ａは、プリ
ント基板のパターン１１に接触している。第４図は第１
図のＳＭＤ部品のテーピング体を示したもので、テープ
状の台紙１２の片面に剥離剤層１３を設けたものであり
、ＳＭＤ部品１は接着剤層５により剥離剤層１３に一定
間隔で添着されている。
で、ＳＭＤ部品１．１ａは、接着剤層５．５ａでプリン
ト基板１０に接着しており、リード端３．３ａは、プリ
ント基板のパターン１１に接触している。第４図は第１
図のＳＭＤ部品のテーピング体を示したもので、テープ
状の台紙１２の片面に剥離剤層１３を設けたものであり
、ＳＭＤ部品１は接着剤層５により剥離剤層１３に一定
間隔で添着されている。
第５図はクリームハンダを用いた本発明のＳＭＤ部品の
実装工程を示した図で、 （ａ）はクリームハンダ塗布
工程、（ｂ） 、 （ｃ）はマウント工程、（ｄ）はり
フロー工程である。クリームハンダ塗布工程では、スク
リーン印刷の手法により基板１０上のプリントパターン
１１の所定部分にクリームハンダ１４を塗布している。
実装工程を示した図で、 （ａ）はクリームハンダ塗布
工程、（ｂ） 、 （ｃ）はマウント工程、（ｄ）はり
フロー工程である。クリームハンダ塗布工程では、スク
リーン印刷の手法により基板１０上のプリントパターン
１１の所定部分にクリームハンダ１４を塗布している。
１５はスクリーン、１６はスキージである。マウント工
程では、ロボットのフィンガ１７でテーピング体２０か
らＳＭＤ部品１を取り上げ、基板上の所定の位置に配置
していく。このとき、フィンガ１７で部品１を基板１０
に押し付けるようにしてマウントすれば、ＳＭＤ部品１
は接着剤層５で基板１０に強固に接着される。そして基
板１０をリフロー工程に搬送し、赤外線ランプ１８で照
射してクリームハンダ１４を溶かしてＳＭＤ部品のリー
ド端３と基板のプリントパターン１１とをハンダ付けす
る。なお、ハンダデイツプによる実装工程では、クリー
ムハンダ塗布工程は不要であり、リフロー工程の代わり
にハンダデイツプ工程が入る。
程では、ロボットのフィンガ１７でテーピング体２０か
らＳＭＤ部品１を取り上げ、基板上の所定の位置に配置
していく。このとき、フィンガ１７で部品１を基板１０
に押し付けるようにしてマウントすれば、ＳＭＤ部品１
は接着剤層５で基板１０に強固に接着される。そして基
板１０をリフロー工程に搬送し、赤外線ランプ１８で照
射してクリームハンダ１４を溶かしてＳＭＤ部品のリー
ド端３と基板のプリントパターン１１とをハンダ付けす
る。なお、ハンダデイツプによる実装工程では、クリー
ムハンダ塗布工程は不要であり、リフロー工程の代わり
にハンダデイツプ工程が入る。
（発明の効果）
以上説明したこの発明によれば、クリームハンダのりフ
ローによるハンダ付は工程を採用した場合に従来問題で
あったマウント後のＳＭＤ部品のずれや脱落、リフロー
時における部品の起立やハンダ付は不良等が解消され、
また、ハンダデイツプによるハンダ付は工程を採用した
場合に従来必要であった接着剤の塗布工程が不要となり
、少ない工程で能率よく且つ不良品を発生させることな
く ＳＭＤ部品の実装を行うことができる。また、部品
のテーピングも容易で、テーピングされた部品の取り出
しも単純な動作で速やかにできるから、部品の自動マウ
ント作業にもきわめて好都合であるという効果がある。
ローによるハンダ付は工程を採用した場合に従来問題で
あったマウント後のＳＭＤ部品のずれや脱落、リフロー
時における部品の起立やハンダ付は不良等が解消され、
また、ハンダデイツプによるハンダ付は工程を採用した
場合に従来必要であった接着剤の塗布工程が不要となり
、少ない工程で能率よく且つ不良品を発生させることな
く ＳＭＤ部品の実装を行うことができる。また、部品
のテーピングも容易で、テーピングされた部品の取り出
しも単純な動作で速やかにできるから、部品の自動マウ
ント作業にもきわめて好都合であるという効果がある。
第１図及び第２図はこの発明のＳＭＤ部品の実施例を示
した斜視図、第３図はマウントされるＳＭＤ部品の状態
を示した側面図、第４図は第１図のＳＭＤ部品のテーピ
ング体を示した側面図、第５図はクリームハンダを用い
た本発明のＳＭＤ部品の実装工程を示した図で、（ａ）
はクリームハンダ塗布工程、（ｂ） 、 （ｃ）はマウ
ント工程、（ｄ）はりフロー工程である。第６図はハン
ダデイツプ法によるＳＭＤ部品の従来の実装作業を、第
７図はクリームハンダのりフロー法による従来の実装作
業をそれぞれ示す説明図、第８図は従来のＳＭＤ部品の
テーピング体を示す断面図である。 図中、 １、ｌａ：ＳＭＤ部品 ２．２ａ：部品本体３．３
ａ：リード端 ４．４ａ：基板搭載面５．５ａ：
接着剤層 １０ニブリント基板１１ニブリントパ
ターン １２：台紙
した斜視図、第３図はマウントされるＳＭＤ部品の状態
を示した側面図、第４図は第１図のＳＭＤ部品のテーピ
ング体を示した側面図、第５図はクリームハンダを用い
た本発明のＳＭＤ部品の実装工程を示した図で、（ａ）
はクリームハンダ塗布工程、（ｂ） 、 （ｃ）はマウ
ント工程、（ｄ）はりフロー工程である。第６図はハン
ダデイツプ法によるＳＭＤ部品の従来の実装作業を、第
７図はクリームハンダのりフロー法による従来の実装作
業をそれぞれ示す説明図、第８図は従来のＳＭＤ部品の
テーピング体を示す断面図である。 図中、 １、ｌａ：ＳＭＤ部品 ２．２ａ：部品本体３．３
ａ：リード端 ４．４ａ：基板搭載面５．５ａ：
接着剤層 １０ニブリント基板１１ニブリントパ
ターン １２：台紙
Claims (2)
- （１）部品本体（２），（２ａ）の基板搭載面（４），
（４ａ）の略中央部に耐熱性感圧型の接着剤層（５），
（５ａ）を設けた、表面実装型電子部品。 - （２）テープ状台紙（１２）に剥離剤層（１３）を介し
て表面実装型電子部品（１），（１ａ）が該部品に設け
られた接着剤層（５），（５ａ）で添着されて一定間隔
に保持されている、表面実装型電子部品のテーピング体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63105152A JPH01276695A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63105152A JPH01276695A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276695A true JPH01276695A (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=14399746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63105152A Pending JPH01276695A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459090U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 | ||
| JP2020001825A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | Tdk株式会社 | 電子部品収納パッケージ及び電子部品の収容方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148311A (en) * | 1981-02-10 | 1982-09-13 | Bosch Gmbh Robert | Constituent with planar contactor and method of securing same element to circuit board |
| JPS58222591A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
| JPS62193914A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | ソニ−ケミカル株式会社 | 電子部品用接着キヤリアテ−プ及びこの接着キヤリアテ−プによる電子部品の実装方法 |
| JPS6372194A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6372195A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63105152A patent/JPH01276695A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148311A (en) * | 1981-02-10 | 1982-09-13 | Bosch Gmbh Robert | Constituent with planar contactor and method of securing same element to circuit board |
| JPS58222591A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
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Cited By (2)
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| JPH0459090U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 | ||
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