JPH0320080B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチツプ状電子部品のキヤリヤテープに
関するものである。

〔従来の技術〕

各種電子機器の小型化に伴ない、チツプタイプ
の電子部分の需要が急速に拡大しているが、この
チツプ状電子部品を回路基板に搭載して電気的に
接続するためには、チツプ状電子部品を一度回路
基板に仮止めしなければ、半田づけの際にチツプ
状電子部品がずれる等の問題が多く、従来は回路
基板のチツプ状電子部品を搭載する部分に接着剤
を塗布し、その上にチツプ状電子部品を搭載して
接着剤を硬化させた後、半田づけして電気的に接
続するか、導電性接着剤を用いて接着するかのい
ずれかの手段が採られている。

また、このような手段により、チツプ状電子部
品を高速で回路基板に搭載するために用いられる
キヤリヤテープが、例えば特開昭57−35398号公
報に開示されている。このキヤリヤテープは、テ
ープの一面に塗布された粘着剤に、チツプ状電子
部品の反回路基板対向面を接着するとともに、回
路基板の電子部品搭載面に、半田ペースト、導電
性接着剤、熱硬化性接着剤等の接着剤を塗布し、
搭載装置により、チツプ状電子部品をテープから
剥ぎ取りながら、チツプ状電子部品の回路基板対
向面を回路基板の電子部品搭載面に搭載し、接着
剤にて、チツプ状電子部品を回路基板に固定して
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このキヤリヤテープを用いた場
合は、キヤリヤテープへの粘着剤を塗布する工程
と、回路基板への接着剤の塗布及び硬化の２工程
とを必要とするとともに、チツプ状電子部品剥離
後のキヤリヤテープの粘着剤が無駄となる。

そこで、本発明は上記の点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、チツプ状電子部品
剥離後のキヤリヤテープの粘着剤の有効利用を図
るとともに、回路基板への接着剤の塗布及び硬化
の２工程を省くことのできるチツプ状電子部品の
キヤリヤテープを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕 このような目的を達成するため、本発明は、テ
ープの少なくとも一面に、剥離性のある滑沢面を
形成し、該滑沢面に、チツプ状電子部品の回路基
板対向面の非電極部のみに接着可能な範囲に粘着
剤を塗布し、該粘着剤にチツプ状電子部品の回路
基板対向面の非電極部を接着するとともに、前記
粘着剤は、テープよりチツプ状電子部品を剥ぎ取
つた際に、チツプ状電子部品の回路基板対向面の
非電極部に転着し、回路基板にチツプ状電子部品
を搭載した際に、チツプ状電子部品を回路基板に
固定できるものであることを特徴とするものであ
る。

〔作用〕

したがつて、倒えばチツプ状電子部品を自動搭
載機で回路基板に搭載する場合に、供給手段とし
て使用されているキヤリヤテープよりチツプ状電
子部品を剥ぎ取ると、キヤリヤテープに塗布され
ていた粘着剤は、チツプ状電子部品の回路基板対
向面の非電極部に転着し、そのままの状態で、チ
ツプ状電子部品を回路基板に粘着剤にて仮止め固
定することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を図示の一実施例について説明す
る。

第１図はテープ上にチツプ状電子部品を接着し
た状態を示すキヤリヤテープの斜視図、第２図は
キヤリヤテープをリールに捲回した状態を示す斜
視図、第３図はキヤリヤテープより剥離した電子
部品の斜視図、第４図はキヤリヤテープから剥離
した電子部品を回路基板に仮止めしている状態を
示す正面図、第５図は電子部品を回路基板に半田
づけした状態を示す断面図である。

本実施例のキヤリヤテープは、自動搭載機のキ
ヤリヤと結合するスプロケツト孔１ａを両側に列
設したテープ１として、剥離性のある滑沢面を有
する材料を用いるか、或いはテープ１の少なくと
も一面１ｂに、シリコン樹脂等により剥離性を良
くするための滑沢面を形成し、該滑沢面に、適宜
間隔に粘着剤２を塗布する。該粘着剤２は、チツ
プ状電子部品３の回路基板対向面３ｂの非電極部
３ｃのみに接着可能な範囲に塗布される。そし
て、テープ１に塗布された粘着剤２に、チツプ状
電子部品３を搭載して、チツプ状電子部品３の回
路基板対向面３ｂの非電極部３ｃを接着しなが
ら、第２図に示すように、テープ１をリール４に
捲取る。また、前記粘着剤は、テープ１よりチツ
プ状電子部品３を剥ぎ取つた際に、チツプ状電子
部品３の回路基板対向面３ｂの非電極部３ｃに転
着し、回路基板５にチツプ状電子部品３を搭載し
た際に、チツプ状電子部品３を回路基板５に固定
できるものである。

したがつて、キヤリヤテープに接着したチツプ
状電子部品３は、回路基板５に搭載される際に、
テープ１から引き剥すと、第３図に示す如く、チ
ツプ状電子部品３の回路基板対向面３ｂの非電極
部３ｃに、粘着剤２が転着される。

そして、テープ１から剥ぎ取つたチツプ状電子
部品３は、第４図に示す如く、回路基板５の所定
個所に搭載して粘着剤２にて仮止めされ、第５図
に示す如く、チツプ状電子部品の電極３ａ，３ａ
と回路基板５とを半田６にて電気接続する。

第６図はエンボスキヤリヤテープに適用した一
実施例で、剥離性のある滑沢面を有する材料或い
は少なくとも一面１ｂに剥離性のある滑沢面を形
成したテープ１に、エンボスした凹部１ｃを設
け、該凹部１ｃに、前記実施例と同様に粘着剤２
を塗布し、凹部１ｃ内に収納されたチツプ状電子
部品３の回路基板対向面の非電極部を接着したも
ので、前記実施例と同様の作用効果を奏する。

尚、チツプ状電子部品３は、回路基板５に接着
後、約230℃〜270℃位の高温で電気接続されるた
め、粘着剤は耐熱性のものを用いるとよい。

〔発明の効果〕

本発明のキヤリヤテープは、以上のように、テ
ープの剥離性滑沢面に、チツプ状電子部品の回路
基板対向面の非電極部のみに接着可能な範囲に粘
着剤を塗布し、該粘着剤にチツプ状電子部品の回
路基板対向面の非電極部を接着するとともに、前
記粘着剤は、テープよりチツプ状電子部品を剥ぎ
取つた際に、チツプ状電子部品の回路基板対向面
の非電極部に転着し、回路基板にチツプ状電子部
品を搭載した際に、チツプ状電子部品を回路基板
に固定できるものであるから、回路基板にチツプ
状電子部品を固着するに際し、キヤリヤテープよ
りチツプ状電子部品を引き剥ぐと、粘着剤はチツ
プ状電子部品の回路基板対向面の非電極部に転着
され、したがつて、この粘着剤によつてチツプ状
電子部品を回路基板に接着後、半田によつて電気
接続することができるので、従来のキヤリヤテー
プの表面に剥離性のある滑沢面を設けることによ
つて簡単に利用でき、しかもチツプ状電子部品剥
離後のキヤリヤテープの粘着剤の有効利用を図る
とともに、回路基板への接着剤の塗布及び硬化の
２工程を省略できる等の効果を奏することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はテープ上にチツプ状電子部品を接着し
た状態を示すキヤリヤテープの斜視図、第２図は
キヤリヤテープをリールに捲回した状態を示す斜
視図、第３図はキヤリヤテープより剥離した電子
部品の斜視図、第４図はキヤリヤテープから剥離
した電子部品を回路基板に仮止めしている状態を
示す正面図、第５図は電子部品を回路基板に半田
づけした状態を示す断面図、第６図はエンボスキ
ヤリヤテープを用いた本発明の一実施例を示す斜
視図である。 １……キヤリヤテープ、１ｂ……一面、２……
粘着剤、３……チツプ状電子部品、３ａ……電
極、３ｂ……回路基板対向面、３ｃ……非電極
部、４……リール、５……回路基板、６……半
田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ テープの少なくとも一面に、剥離性のある滑
   沢面を形成し、該滑沢面に、チツプ状電子部品の
   回路基板対向面の非電極部のみに接着可能な範囲
   に粘着剤を塗布し、該粘着剤にチツプ状電子部品
   の回路基板対向面の非電極部を接着するととも
   に、前記粘着剤は、テープよりチツプ状電子部品
   を剥ぎ取つた際に、チツプ状電子部品の回路基板
   対向面の非電極部に転着し、回路基板にチツプ状
   電子部品を搭載した際に、チツプ状電子部品を回
   路基板に固定できるものであることを特徴とする
   チツプ状電子部品のキヤリヤテープ。