JPS63161696A - 電子部品の表面実装方法 - Google Patents
電子部品の表面実装方法Info
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- JPS63161696A JPS63161696A JP31095686A JP31095686A JPS63161696A JP S63161696 A JPS63161696 A JP S63161696A JP 31095686 A JP31095686 A JP 31095686A JP 31095686 A JP31095686 A JP 31095686A JP S63161696 A JPS63161696 A JP S63161696A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- electronic components
- mounting
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の表面実装方法に関するものである
。
。
従来の技術
従来、プリント基板の板面に表面実装するＩＣ等の電子
部品は接着剤でプリント基板に仮止め固定した後に半田
４ａを通して半田付は固定するか、或いは予めクリーム
半田をスクリーン印刷したプリント基板の表面に搭政し
た後クリーム半田を加熱乾燥させて半一日付は固定する
のが通常である。
部品は接着剤でプリント基板に仮止め固定した後に半田
４ａを通して半田付は固定するか、或いは予めクリーム
半田をスクリーン印刷したプリント基板の表面に搭政し
た後クリーム半田を加熱乾燥させて半一日付は固定する
のが通常である。
発明が解決しようとする問題点
然し、これらの表面実装方法ではいずれも液状の半田を
用いるため、その取扱いが極めて面倒であるばかりでな
く、電子部品を予め接着剤で仮止め固定しなければなら
ないから工程的に複雑なものになる欠点がある。
用いるため、その取扱いが極めて面倒であるばかりでな
く、電子部品を予め接着剤で仮止め固定しなければなら
ないから工程的に複雑なものになる欠点がある。
問題点を解決するための手段
本発明に係る電子部品の表面実装方法においては、平板
状半田の両面に付着した粘着性を有するフラックスで電
子部品を実装基板の導電パターン上に貼着した後、その
平板状の半田を熱溶融させて電子部品を実装基板の板面
に半田付は固着するようにされている。
状半田の両面に付着した粘着性を有するフラックスで電
子部品を実装基板の導電パターン上に貼着した後、その
平板状の半田を熱溶融させて電子部品を実装基板の板面
に半田付は固着するようにされている。
作 用
この電子部品の表面実装方法では、電子部品の半田付は
固定に平板状の半田を用いるところから取扱いが簡単に
できると共に、電子部品の固定を半田の両面に付層した
粘着性を有するフラ・ンクスで行うため別途に接着剤で
仮止めする必要がなくて半田付けを極めて簡略にできる
ようになる。
固定に平板状の半田を用いるところから取扱いが簡単に
できると共に、電子部品の固定を半田の両面に付層した
粘着性を有するフラ・ンクスで行うため別途に接着剤で
仮止めする必要がなくて半田付けを極めて簡略にできる
ようになる。
実施例
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。
。
この電子部品の表面実装は、導電パターンを予め板面に
印刷成形したプリント基板を実装基板１とし、その導電
パターンと外部端子とを電気的に導通させてＩＣ等の各
種の電子部品２を装着するに適用されている。
印刷成形したプリント基板を実装基板１とし、その導電
パターンと外部端子とを電気的に導通させてＩＣ等の各
種の電子部品２を装着するに適用されている。
この電子部品２の装着にあたフては、第１図で示すよう
にプリント基板１の板面で導電パターンの所望個所に位
置させて平板状の半田３を予め取付ける。その平板状の
半田３の表裏両面には粘着性を有するフラックス４，５
が付着されており、裏面側のフラックス４では平板状の
半田３をプリント基板１の所望位置に貼着固定でとる。
にプリント基板１の板面で導電パターンの所望個所に位
置させて平板状の半田３を予め取付ける。その平板状の
半田３の表裏両面には粘着性を有するフラックス４，５
が付着されており、裏面側のフラックス４では平板状の
半田３をプリント基板１の所望位置に貼着固定でとる。
また、この平板状半田３は第２図で示すように連続帯状
に成形でき、これをリールから繰出すと共に所定長さの
チップ状等に切断して吸着ピンやチャック等でプリント
基板の所望位置に取付けるようにできる。その平板状半
田３の取付は後に装着ヘッドＨで咬持した電子部品２を
プリント基板１の板面に搭載すると、電子部品２の各外
部端子が平板状半田３のフラックス５と接触して貼着固
定される。この表面側のフラックス５で電子部品２をプ
リント基板１に固定した後、それを熱風或いは紫外線照
射等の乾燥炉に送込めば半田３を溶融固着できることに
より、電子部品２はプリント基板１に半田付は固定でき
るようになる。また、各フラックス４，５はプリント基
板１の導電パターン並びに電子部品２の外部端子に溶解
する半田３を確実に付着するよう作用するから、電子部
品２をプリント基板１の導電パターンに確りと半田付は
固定することができる。
に成形でき、これをリールから繰出すと共に所定長さの
チップ状等に切断して吸着ピンやチャック等でプリント
基板の所望位置に取付けるようにできる。その平板状半
田３の取付は後に装着ヘッドＨで咬持した電子部品２を
プリント基板１の板面に搭載すると、電子部品２の各外
部端子が平板状半田３のフラックス５と接触して貼着固
定される。この表面側のフラックス５で電子部品２をプ
リント基板１に固定した後、それを熱風或いは紫外線照
射等の乾燥炉に送込めば半田３を溶融固着できることに
より、電子部品２はプリント基板１に半田付は固定でき
るようになる。また、各フラックス４，５はプリント基
板１の導電パターン並びに電子部品２の外部端子に溶解
する半田３を確実に付着するよう作用するから、電子部
品２をプリント基板１の導電パターンに確りと半田付は
固定することができる。
発明の効果
以上の如く、本発明に係る電子部品の表面実装方法に依
れば、極めて能率よくしかも確実に電子部品を実装基板
に半田付は固定することを可能にするものである。
れば、極めて能率よくしかも確実に電子部品を実装基板
に半田付は固定することを可能にするものである。
第１図は本発明に係る電子部品の表面実装工程を示す説
明図、第２図は同実装工程で用いる固型半田の説明図で
ある。 １：実装基板、２：電子部品、３：平板状半田、４．５
：フラックス。
明図、第２図は同実装工程で用いる固型半田の説明図で
ある。 １：実装基板、２：電子部品、３：平板状半田、４．５
：フラックス。
Claims (1)
- 平板状半田の両面に付着した粘着性を有するフラックス
で電子部品を実装基板の導電パターン上に貼着固定した
後、その平板状の半田を熱溶融させて電子部品を実装基
板の導電パターン上に半田付けするようにしたことを特
徴とする電子部品の表面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31095686A JPS63161696A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 電子部品の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31095686A JPS63161696A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 電子部品の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63161696A true JPS63161696A (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=18011423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31095686A Pending JPS63161696A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 電子部品の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63161696A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122094A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合方法 |
| JPH05258986A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | はんだチップ付加電子部品、及び部品リードはんだチップ付加装置、及び電子部品はんだ付加方法 |
| JPWO2010027017A1 (ja) | 2008-09-05 | 2012-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP31095686A patent/JPS63161696A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04122094A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合方法 |
| JPH05258986A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | はんだチップ付加電子部品、及び部品リードはんだチップ付加装置、及び電子部品はんだ付加方法 |
| JPWO2010027017A1 (ja) | 2008-09-05 | 2012-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法 |
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