JPH1032382A - ハイブリッドｉｃの端子構造 - Google Patents
ハイブリッドｉｃの端子構造Info
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- JPH1032382A JPH1032382A JP18451196A JP18451196A JPH1032382A JP H1032382 A JPH1032382 A JP H1032382A JP 18451196 A JP18451196 A JP 18451196A JP 18451196 A JP18451196 A JP 18451196A JP H1032382 A JPH1032382 A JP H1032382A
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- JP
- Japan
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- chip
- hic
- terminal
- hybrid
- terminals
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハイブリッドＩＣの端子の取付を自動化する
と共に、ハイブリッドＩＣを本体基板に実装する際に、
他のチップ部品と同時にリフローはんだ付けをできるよ
うにすることによって、ハイブリッドＩＣの製造並びに
本体基板への実装の工数低減を図る。 【解決手段】 ハイブリッドＩＣの端子について、自動
化が可能で、かつ熱伝導性の良い金属性のチェック端子
状のチップ面付端子を採用すると共に、そのチップ面付
端子を接着剤で仮固定後、はんだ付する。
と共に、ハイブリッドＩＣを本体基板に実装する際に、
他のチップ部品と同時にリフローはんだ付けをできるよ
うにすることによって、ハイブリッドＩＣの製造並びに
本体基板への実装の工数低減を図る。 【解決手段】 ハイブリッドＩＣの端子について、自動
化が可能で、かつ熱伝導性の良い金属性のチェック端子
状のチップ面付端子を採用すると共に、そのチップ面付
端子を接着剤で仮固定後、はんだ付する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面付ハイブリッド
ＩＣ（以下、ＨＩＣ）の端子構造と実装に関するもので
ある。
ＩＣ（以下、ＨＩＣ）の端子構造と実装に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のＨＩＣを図１と図２を参照して説
明する。図１に示すように、従来はＨＩＣの基板５に端
子用基板２を手はんだ付していた。また、図２に示すよ
うに、このＨＩＣ基板５を本体基板６に、更に手はんだ
付していた。
明する。図１に示すように、従来はＨＩＣの基板５に端
子用基板２を手はんだ付していた。また、図２に示すよ
うに、このＨＩＣ基板５を本体基板６に、更に手はんだ
付していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の面付ＨＩＣの基
板タイプ端子では、ＨＩＣを本体基板に実装する場合、
熱伝導が悪く、その他のチップ部品と同時にリフローは
んだ付ができず、後付になっていた。また、ＨＩＣに基
板タイプ端子を取付てはんだ付する工数も多くかかって
いた。本発明は、これらの欠点を除去し、ＨＩＣの端子
取付を自動実装し、更にＨＩＣを本体基板上で、その他
のチップ部品と同時にリフローはんだ付を行うことによ
って、ＨＩＣの製造および本体基板への実装時の工数低
減を図ることを目的とする。
板タイプ端子では、ＨＩＣを本体基板に実装する場合、
熱伝導が悪く、その他のチップ部品と同時にリフローは
んだ付ができず、後付になっていた。また、ＨＩＣに基
板タイプ端子を取付てはんだ付する工数も多くかかって
いた。本発明は、これらの欠点を除去し、ＨＩＣの端子
取付を自動実装し、更にＨＩＣを本体基板上で、その他
のチップ部品と同時にリフローはんだ付を行うことによ
って、ＨＩＣの製造および本体基板への実装時の工数低
減を図ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、面付ＨＩＣの端子に、金属のチップ部品
（市販品等）を自動実装することで、端子取付工数を低
減させる。また、金属端子を使用するため、本体基板へ
のＨＩＣの実装も、その他のチップ部品と一緒にリフロ
ーはんだ付が可能となり、ＨＩＣ実装工数の低減が行え
る。また、ＨＩＣの金属端子は、仮固定用の接着剤で端
子を仮固定した後、マウンタで自動実装し、その他のチ
ップ部品と一緒にリフローはんだ付で本付を行う。これ
により、ＨＩＣを本体基板上で、リフローはんだ付する
時の熱で、ＨＩＣ端子のはんだが溶け、端子がずれるこ
とを防止できる。その結果、面付ＨＩＣの端子実装の自
動化、面付ＩＣの本体基板上でのリフローはんだ付が可
能となり、大幅な工数低減が行える。
達成するため、面付ＨＩＣの端子に、金属のチップ部品
（市販品等）を自動実装することで、端子取付工数を低
減させる。また、金属端子を使用するため、本体基板へ
のＨＩＣの実装も、その他のチップ部品と一緒にリフロ
ーはんだ付が可能となり、ＨＩＣ実装工数の低減が行え
る。また、ＨＩＣの金属端子は、仮固定用の接着剤で端
子を仮固定した後、マウンタで自動実装し、その他のチ
ップ部品と一緒にリフローはんだ付で本付を行う。これ
により、ＨＩＣを本体基板上で、リフローはんだ付する
時の熱で、ＨＩＣ端子のはんだが溶け、端子がずれるこ
とを防止できる。その結果、面付ＨＩＣの端子実装の自
動化、面付ＩＣの本体基板上でのリフローはんだ付が可
能となり、大幅な工数低減が行える。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図３〜
図６により説明する。図３〜図６において、１はＨＩＣ
に実装するチップタイプの金属端子、２はＨＩＣ端子基
板、３は金属端子を実装するチップマウンタのノズル、
４は金属端子のテーピング部品、５はＨＩＣベース基
板、６はＨＩＣを実装する本体基板、７はチップ金属端
子はんだ付用パターン、８はチップ金属端子仮止め用接
着剤、９はリフロー後のはんだ付フィレット、１０は本
体基板にはんだ付されたＨＩＣ端子のはんだフィレッ
ト、１１は本体基板ＨＩＣはんだ付用パターンである。
図６により説明する。図３〜図６において、１はＨＩＣ
に実装するチップタイプの金属端子、２はＨＩＣ端子基
板、３は金属端子を実装するチップマウンタのノズル、
４は金属端子のテーピング部品、５はＨＩＣベース基
板、６はＨＩＣを実装する本体基板、７はチップ金属端
子はんだ付用パターン、８はチップ金属端子仮止め用接
着剤、９はリフロー後のはんだ付フィレット、１０は本
体基板にはんだ付されたＨＩＣ端子のはんだフィレッ
ト、１１は本体基板ＨＩＣはんだ付用パターンである。
【０００６】以下、この実施例について説明する。図３
に示すように、チップ金属端子１はテーピング部品４か
らチップマウンタノズル３で吸着され、ＨＩＣ基板５に
実装される。このとき、図４に示すように、あらかじめ
仮止め用接着剤８で、ＨＩＣの基板のはんだ付パターン
７（はんだペースト印刷済み）上に仮固定後、リフロー
炉を通って、はんだ付フィレット９で本固定する。この
チップ金属端子の実装は、その他のチップ部品と同一工
程内で実装する。また、図５と図６に示すように、この
ＨＩＣ基板を本体基板６に実装はんだ付するとき、本体
基板のＨＩＣ端子はんだ付パターンには、はんだペース
ト印刷のみ行い、その他のチップ部品と一緒にリフロー
はんだ付し、ＨＩＣのチップ金属端子１を本体基板６に
はんだ付フィレット１０で固定する。
に示すように、チップ金属端子１はテーピング部品４か
らチップマウンタノズル３で吸着され、ＨＩＣ基板５に
実装される。このとき、図４に示すように、あらかじめ
仮止め用接着剤８で、ＨＩＣの基板のはんだ付パターン
７（はんだペースト印刷済み）上に仮固定後、リフロー
炉を通って、はんだ付フィレット９で本固定する。この
チップ金属端子の実装は、その他のチップ部品と同一工
程内で実装する。また、図５と図６に示すように、この
ＨＩＣ基板を本体基板６に実装はんだ付するとき、本体
基板のＨＩＣ端子はんだ付パターンには、はんだペース
ト印刷のみ行い、その他のチップ部品と一緒にリフロー
はんだ付し、ＨＩＣのチップ金属端子１を本体基板６に
はんだ付フィレット１０で固定する。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、上
記の如く構成することによって、従来のＨＩＣの基板端
子で多くの工数を要していたＨＩＣへの端子の取付の自
動化が行え、その他のチップ部品と同時に自動実装で
き、更にＨＩＣを本体基板に実装するとき、ＨＩＣの金
属端子に仮固定した接着剤の作用により、その他の部品
と同時にリフローはんだ付しても、ＨＩＣの端子のず
れ、はずれが起きないため、ＨＩＣの後付はんだを廃止
でき、大幅な工数低減が可能になる。
記の如く構成することによって、従来のＨＩＣの基板端
子で多くの工数を要していたＨＩＣへの端子の取付の自
動化が行え、その他のチップ部品と同時に自動実装で
き、更にＨＩＣを本体基板に実装するとき、ＨＩＣの金
属端子に仮固定した接着剤の作用により、その他の部品
と同時にリフローはんだ付しても、ＨＩＣの端子のず
れ、はずれが起きないため、ＨＩＣの後付はんだを廃止
でき、大幅な工数低減が可能になる。
【図１】従来の基板端子タイプのＨＩＣの構成図。
【図２】従来の基板端子タイプのＨＩＣを本体基板に実
装したときの外観図。
装したときの外観図。
【図３】本発明におけるチップタイプ金属端子をＨＩＣ
に実装したときの外観図。
に実装したときの外観図。
【図４】本発明におけるチップタイプ金属端子をＨＩＣ
に実装したときの断面図。
に実装したときの断面図。
【図５】本発明の一実施例のチップタイプ金属端子付き
ＨＩＣを本体基板に実装したときの外観図。
ＨＩＣを本体基板に実装したときの外観図。
【図６】本発明の一実施例のチップタイプ金属端子付き
ＨＩＣを本体基板に実装したときの断面図。
ＨＩＣを本体基板に実装したときの断面図。
１…チップタイプ金属端子、 ２…ＨＩＣ用基
板端子、５…ＨＩＣベース基板、 ６…Ｈ
ＩＣ実装本体側基板、８…チップタイプ金属端子仮止め
用接着剤、９…ＨＩＣ側はんだフィレット、 １０
…本体側はんだフィレット。
板端子、５…ＨＩＣベース基板、 ６…Ｈ
ＩＣ実装本体側基板、８…チップタイプ金属端子仮止め
用接着剤、９…ＨＩＣ側はんだフィレット、 １０
…本体側はんだフィレット。
Claims (2)
- 【請求項１】 ハイブリッドＩＣの面付タイプの端子構
造において、 熱伝導性の良い金属性のチェック端子状のチップ面付端
子を備え、該チップ面付端子を接着剤で仮固定後はんだ
付けすることを特徴とするハイブリッドＩＣの端子構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載のハイブリッドＩＣの端子
構造において、 ハイブリッドＩＣの端子ランド部に、端子仮固定用の接
着剤塗付後、金属端子チップ部品を実装して、その他の
チップ部品と一緒にリフローはんだ付し本固定すること
を特徴とするハイブリッドＩＣの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18451196A JPH1032382A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | ハイブリッドｉｃの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18451196A JPH1032382A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | ハイブリッドｉｃの端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032382A true JPH1032382A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16154482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18451196A Pending JPH1032382A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | ハイブリッドｉｃの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032382A (ja) |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP18451196A patent/JPH1032382A/ja active Pending
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