JPS6288351A - 厚膜ｉｃへの半田付け方法 - Google Patents
厚膜ｉｃへの半田付け方法Info
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- JPS6288351A JPS6288351A JP22951985A JP22951985A JPS6288351A JP S6288351 A JPS6288351 A JP S6288351A JP 22951985 A JP22951985 A JP 22951985A JP 22951985 A JP22951985 A JP 22951985A JP S6288351 A JPS6288351 A JP S6288351A
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- Japan
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は厚膜ＩＣへの半田付は方法、特に厚膜ＩＣへ半
田を印刷し部品及びリード端子を取り付は固定する方法
の改良に関する。
田を印刷し部品及びリード端子を取り付は固定する方法
の改良に関する。
［産業上の利用分野］
一般に、厚膜ＩＣの基板上には各種の部品が半田付は固
定されており、更にこの基板の周囲には複数のリード端
子取付は部が設けられ、この取付は部にリード端子が基
板を挾むように嵌着された状態で半田付（プ固定されて
いる。
定されており、更にこの基板の周囲には複数のリード端
子取付は部が設けられ、この取付は部にリード端子が基
板を挾むように嵌着された状態で半田付（プ固定されて
いる。
一般に厚膜ＩＣ基板への部品及びリード端子の半田付け
は、半田付は作業中にあけるＩＣ基板の取り扱いを容易
にするために、まず実装部品の半田付けが行われ、次に
リード端子の半田付けが行われている。
は、半田付は作業中にあけるＩＣ基板の取り扱いを容易
にするために、まず実装部品の半田付けが行われ、次に
リード端子の半田付けが行われている。
第５図には、厚膜ＩＣに対する従来の半田付け方法が示
されており、この従来方法によれば、導体焼成工程を含
む前工程から、基板上に既に主回路がプリント印刷され
た厚膜ＩＣが送られてくると、この厚膜ＩＣの基板に対
し、まず実装部品の半田付けを行い、これに続いてリー
ド端子の半田付けを行っている。
されており、この従来方法によれば、導体焼成工程を含
む前工程から、基板上に既に主回路がプリント印刷され
た厚膜ＩＣが送られてくると、この厚膜ＩＣの基板に対
し、まず実装部品の半田付けを行い、これに続いてリー
ド端子の半田付けを行っている。
すなわち、焼成工程を経た基板上に、まず実装部品取り
付は用の半田印刷を行い、次に印刷された半田上に部品
を実装し、その後半田をリフローし実装部品の半田付け
を終了する。
付は用の半田印刷を行い、次に印刷された半田上に部品
を実装し、その後半田をリフローし実装部品の半田付け
を終了する。
その後、基板周囲に設けられた端子取付は部に対し基板
を挟むようにリード端子を嵌着することによりその取付
けを行い、その取り付は位置にディスベンザ−などを用
いて半田を塗布し、この半田をリフローすることにより
、基板に対するり一ド端子の半田付けを終了する。
を挟むようにリード端子を嵌着することによりその取付
けを行い、その取り付は位置にディスベンザ−などを用
いて半田を塗布し、この半田をリフローすることにより
、基板に対するり一ド端子の半田付けを終了する。
しかし、このような従来方法によれば、基板に対する実
装部品の半田付けとリード端子の半田付けとを別個独立
の工程として行っているため、各工程において、半田の
塗布および溶融をそれぞれ２度行う必要があり、半田付
は工程が極めて煩雑なものとなるという問題があった。
装部品の半田付けとリード端子の半田付けとを別個独立
の工程として行っているため、各工程において、半田の
塗布および溶融をそれぞれ２度行う必要があり、半田付
は工程が極めて煩雑なものとなるという問題があった。
このような問題を解決するために、第６図に示す如く、
基板上に部品実装用の半田とリード端子取り付は用の半
田とを同時に印刷し、実装部品とリード端子の半田付Ｃ
プを平行して行う方法も考えられる。
基板上に部品実装用の半田とリード端子取り付は用の半
田とを同時に印刷し、実装部品とリード端子の半田付Ｃ
プを平行して行う方法も考えられる。
このような方法によれば、半田印刷が終了した基板上に
ます部品を実装し、次にリード端子の取り付けを行い、
最後に半田をリフローして実装部品およびリード端子を
基板へ固定することになる。
ます部品を実装し、次にリード端子の取り付けを行い、
最後に半田をリフローして実装部品およびリード端子を
基板へ固定することになる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、このような従来の方法によれば、実装部品が単
に基板上に載置されているにすぎないため、この状態で
リード端子の嵌着取り付（プを行うと、この取り付は時
に発生ずる振動ヤ）衝撃により基板上における部品の位
置がずれてしまい、良好な半田付けを行うことはできな
くなるという問題が発生する。
に基板上に載置されているにすぎないため、この状態で
リード端子の嵌着取り付（プを行うと、この取り付は時
に発生ずる振動ヤ）衝撃により基板上における部品の位
置がずれてしまい、良好な半田付けを行うことはできな
くなるという問題が発生する。
−３＝
このような問題を解決するために、例えば第７図に示す
如く、基板上に部品を実装した後半田を乾燥し、この乾
燥半田を用いて実装部品の仮止めを行う方法も考えられ
る。
如く、基板上に部品を実装した後半田を乾燥し、この乾
燥半田を用いて実装部品の仮止めを行う方法も考えられ
る。
しかし、このような方法によれば、リード端子嵌着固定
位置における基板の厚さが、印刷された半田の厚膜弁、
通常は０．１〜０．２＃程度だけリード端子の嵌着幅よ
り厚くなることが避けられず、基板に対するリード端子
の嵌着取付けが困難なものとなるという問題があった。
位置における基板の厚さが、印刷された半田の厚膜弁、
通常は０．１〜０．２＃程度だけリード端子の嵌着幅よ
り厚くなることが避けられず、基板に対するリード端子
の嵌着取付けが困難なものとなるという問題があった。
また、この場合に、リード端子を無理に基板へ嵌着固定
すると、基板上に塗布された半田がはがれ、半田玉や半
田ブリッジが発生してしまい、いずれにしてもリード端
子の良好な半田付けを行うことはできないという問題が
あった。
すると、基板上に塗布された半田がはがれ、半田玉や半
田ブリッジが発生してしまい、いずれにしてもリード端
子の良好な半田付けを行うことはできないという問題が
あった。
発明の目的
本発明は、このような従来の課題に鑑みなされたもので
あり、その目的は、厚膜Ｉ’Ｃに対する各種の実装部品
とリード端子の半田付けを、簡単な工程で良好に行うこ
とが可能な厚膜ＩＣへの半田付【プル法を提供すること
におる。
あり、その目的は、厚膜Ｉ’Ｃに対する各種の実装部品
とリード端子の半田付けを、簡単な工程で良好に行うこ
とが可能な厚膜ＩＣへの半田付【プル法を提供すること
におる。
［問題点を解決するための手段］
前記目的を達成するために、本発明の方法は、まず厚膜
ＩＣの基板表面に導体パターンを印刷焼成し、この導体
パターン上の部品実装部及びリード端子取付は部に半田
印刷を行う。
ＩＣの基板表面に導体パターンを印刷焼成し、この導体
パターン上の部品実装部及びリード端子取付は部に半田
印刷を行う。
本発明の特徴的事項は、この半田印刷工程において、前
記リード端子取付は部への半田印刷をリード端子嵌着領
域を除いた領域に対してのみ行うことにある。
記リード端子取付は部への半田印刷をリード端子嵌着領
域を除いた領域に対してのみ行うことにある。
そして、この半田印刷工程が終了すると、次に厚膜ＩＣ
の基板表面に部品を実装する部品実装工程と、印刷され
た半田を乾燥し実装部品を基板上に仮止めする半田乾燥
工程とを順次行う。
の基板表面に部品を実装する部品実装工程と、印刷され
た半田を乾燥し実装部品を基板上に仮止めする半田乾燥
工程とを順次行う。
その後、実装部品が仮止めされた基板に対しリード端子
を嵌着してその取付けを行う端子取付工程を行う。
を嵌着してその取付けを行う端子取付工程を行う。
このとき、本発明によれば実装部品が基板に対し仮止め
されているため、基板に対しリード端子を嵌着する際の
振動衝撃によっても、実装部品に位置ずれか発生するこ
とはない。
されているため、基板に対しリード端子を嵌着する際の
振動衝撃によっても、実装部品に位置ずれか発生するこ
とはない。
更に、本発明によれば、前述したようにリード端子の取
付は部への半田印刷を、リード端子の嵌着領域を除いた
領域に対してのみ行っているため、この嵌着領域位置に
おける基板の厚さは半田印刷前後において何等変わるこ
とはない。この結果、本発明によれば、半田のはがれ等
を発生することなく基板に対しリード端子の嵌着取イ旧
プを良好に行うことが可能となる。
付は部への半田印刷を、リード端子の嵌着領域を除いた
領域に対してのみ行っているため、この嵌着領域位置に
おける基板の厚さは半田印刷前後において何等変わるこ
とはない。この結果、本発明によれば、半田のはがれ等
を発生することなく基板に対しリード端子の嵌着取イ旧
プを良好に行うことが可能となる。
そして、このように基板に対し部品を実装しかつリード
端子を取付けた状態で、印刷された半田を溶融する半田
リフロー工程を行う。
端子を取付けた状態で、印刷された半田を溶融する半田
リフロー工程を行う。
このようにして、本発明の方法によれば、厚膜ＩＣの基
板上に部品及びリード端子の半田付けを簡単な工程で良
好に行うことが可能となる。
板上に部品及びリード端子の半田付けを簡単な工程で良
好に行うことが可能となる。
し実施例コ
次に本発明の好適な実施例を図面に基づき説明する。
第１図には本発明の半田付は方法の好適な実施例が示さ
れている。
れている。
本発明の特徴的事項は、厚膜ＩＣの基板に対し部品及び
リード端子の半田付けとを平行して行うことを可能とし
たことにある。
リード端子の半田付けとを平行して行うことを可能とし
たことにある。
このために、本発明においてはまず厚膜ＩＣの基板表面
への半田印刷を行う半田印刷工程を行う。
への半田印刷を行う半田印刷工程を行う。
この半田印刷工程においては、第２図に示すごとく、ま
ず厚膜ＩＣの基板１０の表面上に導体パターン１００を
印刷焼成し、次にこの導体パターン１００上の図示しな
い部品実装部及びリード端子取付は部１１０へ半田１２
０を印刷する。
ず厚膜ＩＣの基板１０の表面上に導体パターン１００を
印刷焼成し、次にこの導体パターン１００上の図示しな
い部品実装部及びリード端子取付は部１１０へ半田１２
０を印刷する。
本発明の特徴的事項は、前述したリード端子取付は部１
１０に対する半田１２０の印刷を、導体パターン１００
のリード端子嵌着領域１３０を除いた領域１４０に対し
てのみ行うことにある。
１０に対する半田１２０の印刷を、導体パターン１００
のリード端子嵌着領域１３０を除いた領域１４０に対し
てのみ行うことにある。
実施例において、リード端子数（＝Ｉけ部１１０は１．
５ｍｍＸ３ｍｍの長方形状に形成されており、例えば第
２図に示すように、リード端子２０の先端が二叉形状に
形成されている場合には、同図に示すように各リード端
子取付は部１１０には半田１２０が略Ｔ字型形状に印刷
されている。
５ｍｍＸ３ｍｍの長方形状に形成されており、例えば第
２図に示すように、リード端子２０の先端が二叉形状に
形成されている場合には、同図に示すように各リード端
子取付は部１１０には半田１２０が略Ｔ字型形状に印刷
されている。
また、第４図に示すごとく、使用するリード端子２０の
先端が上下一本ずつの接片を有するよう形成されている
場合には、端子取付は部１”１０にはリード端子嵌着領
域１−３０を避けるよう（して略り字状に半田１２０が
印刷される。
先端が上下一本ずつの接片を有するよう形成されている
場合には、端子取付は部１”１０にはリード端子嵌着領
域１−３０を避けるよう（して略り字状に半田１２０が
印刷される。
このようにして行われる基板１０に対する半田印刷が終
了すると、この半田が乾かないうちに基板１００表面所
定位置に各種部品を実装する。
了すると、この半田が乾かないうちに基板１００表面所
定位置に各種部品を実装する。
この状態では、単に実装部品が基板１０上に載置されて
いるにすぎないため、何等かの振動や衝撃を与えると実
装部品と基板１０との間に位置ずれが生じる。このよう
な位置ずれを防止するため、本発明においては基板１０
に部品が実装された後、印刷された半田を乾燥させ、こ
の乾燥した半田により実装部品を基板１０上に仮止めす
る。
いるにすぎないため、何等かの振動や衝撃を与えると実
装部品と基板１０との間に位置ずれが生じる。このよう
な位置ずれを防止するため、本発明においては基板１０
に部品が実装された後、印刷された半田を乾燥させ、こ
の乾燥した半田により実装部品を基板１０上に仮止めす
る。
このようにすることにより、基板１０に多少の振動や衝
撃を加えていても、部品の位置ずれや脱落などが発生す
ることはない。
撃を加えていても、部品の位置ずれや脱落などが発生す
ることはない。
このようにして、部品の実装工程、半田の乾燥工程が終
了した後、次に基板１０上の端子取付は部１１０に対し
リード端子２０を嵌着しその取付けを行う。
了した後、次に基板１０上の端子取付は部１１０に対し
リード端子２０を嵌着しその取付けを行う。
ここにおいて、リード端子取付は部１１０には、そのリ
ード端子ｖＩ着領１１３０における基板の厚さが、半田
１１０の印刷の前後において等しくなるよう、半田１２
０が例えば第２図又は第４図に示すごとく、端子嵌着領
域１３０を避（プて印刷されている。
ード端子ｖＩ着領１１３０における基板の厚さが、半田
１１０の印刷の前後において等しくなるよう、半田１２
０が例えば第２図又は第４図に示すごとく、端子嵌着領
域１３０を避（プて印刷されている。
従って、本発明によれば、リード端子２０の嵌着幅を基
板１０の厚さとが第３図及び第４図に示すごとくリード
端子２０を対応する端子取付は部１１０に対しスムーズ
に嵌着してその取付けを行うことができ、しかもこのと
き嵌着されたリード端子２０は印刷された箪田１’２０
と接触することがないため、半田１２０がはがれ半田ブ
リッジ、半田玉などが形成されることもない。
板１０の厚さとが第３図及び第４図に示すごとくリード
端子２０を対応する端子取付は部１１０に対しスムーズ
に嵌着してその取付けを行うことができ、しかもこのと
き嵌着されたリード端子２０は印刷された箪田１’２０
と接触することがないため、半田１２０がはがれ半田ブ
リッジ、半田玉などが形成されることもない。
更に、本発明によれば前述したように、実装部品は基板
１０状に仮止めされているため、リート端子２０の嵌着
時における衝撃や撮動により部品に位置ずれや脱落が発
生することはない。
１０状に仮止めされているため、リート端子２０の嵌着
時における衝撃や撮動により部品に位置ずれや脱落が発
生することはない。
そして、このリード端子取付工程が終了すると、次に印
刷されたハンダ１２０をリフローして基板１０に対する
実装部品及びリード端子２０の半田付けを終了し、これ
に続く後工程を開始する。
刷されたハンダ１２０をリフローして基板１０に対する
実装部品及びリード端子２０の半田付けを終了し、これ
に続く後工程を開始する。
このようにして、本発明の半田付は方法によれば、従来
２度行っていた半田印刷工程及び半田リフロー工程をそ
れぞれ１回行えば良いことなるため、従来の半田付は方
法に比しその工程を極めて簡単なものとすることが可能
となる。
２度行っていた半田印刷工程及び半田リフロー工程をそ
れぞれ１回行えば良いことなるため、従来の半田付は方
法に比しその工程を極めて簡単なものとすることが可能
となる。
なお、前記実施例においては、各端子取付は部１１．０
に半田１２０をほぼ丁字形状に又は１字形状に印刷した
場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、使
用するリード端子２０の形状に合せて半田１２０の印刷
形状を所望の形状に設定すれば良い。
に半田１２０をほぼ丁字形状に又は１字形状に印刷した
場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、使
用するリード端子２０の形状に合せて半田１２０の印刷
形状を所望の形状に設定すれば良い。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、基板に １１一
対する部品及びリード端子の半田付（プを、印刷された
半田のはがれ等発生することなく簡単な工程で良好に行
うことが可能となる。
半田のはがれ等発生することなく簡単な工程で良好に行
うことが可能となる。
第１図は、本発明に係る厚膜ＩＣへの半田付は方法の好
適な実施例を示ず工程図、 第２図及び第３図は基板の各端子数イ」り部とリード端
子との関係を示ず説明図、 第４図は本発明の他の実施例に用いられる各端子取付し
り部とリード端子との関係を示す説明図、第５図〜第７
図は従来の厚膜ＩＣへの半田（引は方法を示す工程図で
ある。 １０ ・・・ 厚膜ＩＣの基板 ２０ ・・・ リード端子、 １００ ・・・ 導体パターン １１０ ・・・ 端子取付は部 １２０ ・・・ 半田 １３０ ・・・ 嵌着領域。
適な実施例を示ず工程図、 第２図及び第３図は基板の各端子数イ」り部とリード端
子との関係を示ず説明図、 第４図は本発明の他の実施例に用いられる各端子取付し
り部とリード端子との関係を示す説明図、第５図〜第７
図は従来の厚膜ＩＣへの半田（引は方法を示す工程図で
ある。 １０ ・・・ 厚膜ＩＣの基板 ２０ ・・・ リード端子、 １００ ・・・ 導体パターン １１０ ・・・ 端子取付は部 １２０ ・・・ 半田 １３０ ・・・ 嵌着領域。
Claims (1)
- （１）厚膜ＩＣ基板の表面に導体パターンを印刷焼成し
、この導体パターン上の部品実装部及びリード端子取付
け部へ半田印刷を行い、前記リード端子取付け部への半
田印刷は、リード端子嵌着領域を除いた領域に対しての
み行う半田印刷工程と、半田印刷が行われた厚膜ＩＣ基
板の表面に部品を実装する部品実装工程と、 印刷された半田を乾燥し基板上に部品を仮止めする半田
乾燥工程と、 実装部品が仮止めされた厚膜ＩＣ基板のリード端子取付
け部に対しリード端子を嵌着してその取付けを行う端子
取付工程と、 基板に部品を実装しかつリード端子を取り付けた状態で
印刷された半田を溶融する半田リフロー工程と、 を含み、厚膜ＩＣ基板への部品及びリード端子の半田付
けを行うことを特徴とする厚膜ＩＣへの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22951985A JPH0691178B2 (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 厚膜ｉｃへの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22951985A JPH0691178B2 (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 厚膜ｉｃへの半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288351A true JPS6288351A (ja) | 1987-04-22 |
| JPH0691178B2 JPH0691178B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16893440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22951985A Expired - Lifetime JPH0691178B2 (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 厚膜ｉｃへの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691178B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288667A (en) * | 1990-08-23 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler |
| JP2007194495A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Yazaki Corp | チップ部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22951985A patent/JPH0691178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288667A (en) * | 1990-08-23 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler |
| JP2007194495A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Yazaki Corp | チップ部品の製造方法 |
| JP4574560B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2010-11-04 | 矢崎総業株式会社 | チップ部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691178B2 (ja) | 1994-11-14 |
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