JPH066022A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
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- JPH066022A JPH066022A JP18061392A JP18061392A JPH066022A JP H066022 A JPH066022 A JP H066022A JP 18061392 A JP18061392 A JP 18061392A JP 18061392 A JP18061392 A JP 18061392A JP H066022 A JPH066022 A JP H066022A
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- printed wiring
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品および挿入タイプの個別部品（デ
ィスクリート部品）を同一のプリント配線基板に対して
同時に半田付け可能にした部品実装方法を提供するこ
と。 【構成】同一のプリント配線基板（１）に対して表面実
装部品（３）およびディスクリート部品（４）を同時に
半田付けできる部品実装方法であって：所要の接着剤
（５）を用いて、前記表面実装部品を前記プリント配線
基板の上面側であって、１組のメッキされたスルーホー
ル（２Ｃ，２Ｃ）間に仮固定すること；前記ディスクリ
ート部品のリード部（４Ａ）を対応のスルーホールに挿
入することにより、前記ディスクリート部品を前記プリ
ント配線基板の前記上面側に仮固定すること；および、
前記表面実装部品および前記ディスクリート部品が仮固
定された前記プリント配線基板の下面側からフローディ
ップ半田法またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処
理を施すことにより前記２種の部品を同時に半田付けす
ること；を含んでなる前記の部品実装方法。
ィスクリート部品）を同一のプリント配線基板に対して
同時に半田付け可能にした部品実装方法を提供するこ
と。 【構成】同一のプリント配線基板（１）に対して表面実
装部品（３）およびディスクリート部品（４）を同時に
半田付けできる部品実装方法であって：所要の接着剤
（５）を用いて、前記表面実装部品を前記プリント配線
基板の上面側であって、１組のメッキされたスルーホー
ル（２Ｃ，２Ｃ）間に仮固定すること；前記ディスクリ
ート部品のリード部（４Ａ）を対応のスルーホールに挿
入することにより、前記ディスクリート部品を前記プリ
ント配線基板の前記上面側に仮固定すること；および、
前記表面実装部品および前記ディスクリート部品が仮固
定された前記プリント配線基板の下面側からフローディ
ップ半田法またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処
理を施すことにより前記２種の部品を同時に半田付けす
ること；を含んでなる前記の部品実装方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品実装方法に関す
るものであり、特に、表面実装部品および挿入タイプの
個別部品（ディスクリート部品）を同一のプリント配線
基板に対して同時に半田付けできるようにされた部品実
装方法に関するものである。
るものであり、特に、表面実装部品および挿入タイプの
個別部品（ディスクリート部品）を同一のプリント配線
基板に対して同時に半田付けできるようにされた部品実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、表面実装部品および挿入タイプ
の個別部品（ディスクリート部品）を同一のプリント配
線基板に対して半田付けすることは、例えば次のような
工程で行われていた。即ち、Ａ：（１）プリント配線基
板の下面側の所要の部位にクリーム半田を印刷する；
（２）適当なマウンターを用いて前記下面側に表面実装
部品を搭載する；（３）リフロー処理を施す；（４）プ
リント配線基板の上面側所要の部位にクリーム半田を印
刷する；（５）適当なマウンターを用いて前記上面側に
表面実装部品を搭載する；（６）リフロー処理を施す；
（７）ディスクリート部品のリードを前記上面側から挿
入し、手付けによる半田付けをする。または、Ｂ：
（１）プリント配線基板の下面側所要の部位にボンド
（熱硬化型チップ部品仮止接着剤）塗布をする；（２）
適当なマウンターを用いて前記下面側に表面実装部品を
搭載する；（３）前記ボンドを硬化する；（４）プリン
ト配線基板の上面側所要の部位にクリーム半田を印刷す
る；（５）適当なマウンターを用いて前記上面側に表面
実装部品を搭載する；（６）ディスクリート部品のリー
ドを前記上面側から挿入する；（７）前記下面側からフ
ローディップ半田法またはウエーブ半田法を用いた半田
付けの処理を施す。
の個別部品（ディスクリート部品）を同一のプリント配
線基板に対して半田付けすることは、例えば次のような
工程で行われていた。即ち、Ａ：（１）プリント配線基
板の下面側の所要の部位にクリーム半田を印刷する；
（２）適当なマウンターを用いて前記下面側に表面実装
部品を搭載する；（３）リフロー処理を施す；（４）プ
リント配線基板の上面側所要の部位にクリーム半田を印
刷する；（５）適当なマウンターを用いて前記上面側に
表面実装部品を搭載する；（６）リフロー処理を施す；
（７）ディスクリート部品のリードを前記上面側から挿
入し、手付けによる半田付けをする。または、Ｂ：
（１）プリント配線基板の下面側所要の部位にボンド
（熱硬化型チップ部品仮止接着剤）塗布をする；（２）
適当なマウンターを用いて前記下面側に表面実装部品を
搭載する；（３）前記ボンドを硬化する；（４）プリン
ト配線基板の上面側所要の部位にクリーム半田を印刷す
る；（５）適当なマウンターを用いて前記上面側に表面
実装部品を搭載する；（６）ディスクリート部品のリー
ドを前記上面側から挿入する；（７）前記下面側からフ
ローディップ半田法またはウエーブ半田法を用いた半田
付けの処理を施す。
【０００３】ところで、前記されたような従来のやり方
には幾つかの難点がある。即ち、Ａのやり方について
は、（１）クリーム半田の印刷をすることが必要であ
り、このために所要のメタルマスクを用意せねばならな
い；（２）リフロー処理を施し前記のクリーム半田を溶
融することにより所要の半田付けを行うことから、耐熱
性の低い部品を実装することはできない；という難点が
ある。ここで、前記リフロー温度についての典型的な例
は次の通りである。［１］クリーム半田（エアーリフロ
ー）：ピーク温度は２１０〜２３０℃であり；２００℃
にある時間は２０〜３０秒；［２］ボンド（熱硬化型チ
ップ部品仮止接着剤）：２００℃にある時間は１分程
度。また、Ｂのやり方については、上記（２）のような
難点はなくなるけれども、上記（１）のような難点は依
然として残ることになる。
には幾つかの難点がある。即ち、Ａのやり方について
は、（１）クリーム半田の印刷をすることが必要であ
り、このために所要のメタルマスクを用意せねばならな
い；（２）リフロー処理を施し前記のクリーム半田を溶
融することにより所要の半田付けを行うことから、耐熱
性の低い部品を実装することはできない；という難点が
ある。ここで、前記リフロー温度についての典型的な例
は次の通りである。［１］クリーム半田（エアーリフロ
ー）：ピーク温度は２１０〜２３０℃であり；２００℃
にある時間は２０〜３０秒；［２］ボンド（熱硬化型チ
ップ部品仮止接着剤）：２００℃にある時間は１分程
度。また、Ｂのやり方については、上記（２）のような
難点はなくなるけれども、上記（１）のような難点は依
然として残ることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、例えば、クリーム半田の印刷
をすることが必要であるために、所要のメタルマスクを
用意せねばならないこと、および、リフロー処理を施し
て前記のクリーム半田を溶融することにより所要の半田
付けを行うために、耐熱性の低い部品を実装できないこ
と、という問題点があった。
記の従来技術においては、例えば、クリーム半田の印刷
をすることが必要であるために、所要のメタルマスクを
用意せねばならないこと、および、リフロー処理を施し
て前記のクリーム半田を溶融することにより所要の半田
付けを行うために、耐熱性の低い部品を実装できないこ
と、という問題点があった。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、表面実装部品および挿入タイ
プのディスクリート部品を同一のプリント配線基板に対
して同時に半田付けできるようにされた部品実装方法を
提供することを目的とするものである。
めになされたものであり、表面実装部品および挿入タイ
プのディスクリート部品を同一のプリント配線基板に対
して同時に半田付けできるようにされた部品実装方法を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る部品実装
方法は、同一のプリント配線基板に対して表面実装部品
およびディスクリート部品を同時に半田付けできる部品
実装方法であって：所要の接着剤を用いて、前記表面実
装部品を前記プリント配線基板の上面側であって、１組
のメッキされたスルーホール間に仮固定するステップ；
前記ディスクリート部品のリード部を対応のスルーホー
ルに挿入することにより、前記ディスクリート部品を前
記プリント配線基板の前記上面側に仮固定するステッ
プ；および、前記表面実装部品および前記ディスクリー
ト部品が仮固定された前記プリント配線基板の下面側か
らフローディップ半田法またはウエーブ半田法を用いた
半田付けの処理を施すことにより前記２種の部品を同時
に半田付けするステップ；を含んでいることを特徴とす
るものである。
方法は、同一のプリント配線基板に対して表面実装部品
およびディスクリート部品を同時に半田付けできる部品
実装方法であって：所要の接着剤を用いて、前記表面実
装部品を前記プリント配線基板の上面側であって、１組
のメッキされたスルーホール間に仮固定するステップ；
前記ディスクリート部品のリード部を対応のスルーホー
ルに挿入することにより、前記ディスクリート部品を前
記プリント配線基板の前記上面側に仮固定するステッ
プ；および、前記表面実装部品および前記ディスクリー
ト部品が仮固定された前記プリント配線基板の下面側か
らフローディップ半田法またはウエーブ半田法を用いた
半田付けの処理を施すことにより前記２種の部品を同時
に半田付けするステップ；を含んでいることを特徴とす
るものである。
【０００７】
【作用】この発明に係る部品実装方法は、同一のプリン
ト配線基板に対して表面実装部品およびディスクリート
部品を同時に半田付けできる部品実装方法であって：所
要の接着剤を用いて、前記表面実装部品を前記プリント
配線基板の上面側であって、１組のメッキされたスルー
ホール間に仮固定するステップ；前記ディスクリート部
品のリード部を対応のスルーホールに挿入することによ
り、前記ディスクリート部品を前記プリント配線基板の
前記上面側に仮固定するステップ；および、前記表面実
装部品および前記ディスクリート部品が仮固定された前
記プリント配線基板の下面側からフローディップ半田法
またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処理を施すこ
とにより前記２種の部品を同時に半田付けするステッ
プ；を含んでいることを特徴とするものである。そし
て、このような特徴のために、（１）クリーム半田の印
刷をする必要がないことから、前記印刷のためのメタル
マスクを用意することが不要である；（２）リフロー処
理を施す必要がないために、耐熱性の低い部品を搭載し
ても、当該部品の破損、クラックの発生がない；という
ような利点がある。
ト配線基板に対して表面実装部品およびディスクリート
部品を同時に半田付けできる部品実装方法であって：所
要の接着剤を用いて、前記表面実装部品を前記プリント
配線基板の上面側であって、１組のメッキされたスルー
ホール間に仮固定するステップ；前記ディスクリート部
品のリード部を対応のスルーホールに挿入することによ
り、前記ディスクリート部品を前記プリント配線基板の
前記上面側に仮固定するステップ；および、前記表面実
装部品および前記ディスクリート部品が仮固定された前
記プリント配線基板の下面側からフローディップ半田法
またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処理を施すこ
とにより前記２種の部品を同時に半田付けするステッ
プ；を含んでいることを特徴とするものである。そし
て、このような特徴のために、（１）クリーム半田の印
刷をする必要がないことから、前記印刷のためのメタル
マスクを用意することが不要である；（２）リフロー処
理を施す必要がないために、耐熱性の低い部品を搭載し
ても、当該部品の破損、クラックの発生がない；という
ような利点がある。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の実施例に係る部品実装方
法に関する概略的な説明図である。まず図１の（Ａ）に
おいて、プリント配線基板１の適所には複数対（ここで
は３対）のパッド部が示されている。その左側の１対は
極めて熱に弱い第１の表面実装部品（フローディップ半
田法またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処理の際
に、半田の熱で破損するような部品）のためのもの、中
央の１対はディスクリート部品のためのものであり、ま
た、右側の１対は第２の表面実装部品（上記第１の表面
実装部品よりは熱に強いが、リフロー処理による熱で破
損するような部品）のためのものである。なお、この図
１の（Ａ）において、２Ａは上部ランド、２Ｂは下部ラ
ンドであり、また、２Ｃはメッキされたスルーホールで
ある。これをより詳細に説明すれば、第１の表面実装部
品のための左側の１対のパッド部は、ほぼ方形の上部ラ
ンド２Ａと、これより面積の小さいほぼ円形の下部ラン
ド２Ｂとからなるものであり、それぞれの中央部にはス
ルーホール２Ｃが設けられている。ディスクリート部品
のための中央の１対のパッド部は、ほぼ円形の上部ラン
ド２Ａと、これと同面積かつ同形状の下部ランド２Ｂと
からなるものであり、それぞれの中央部にはスルーホー
ル２Ｃが設けられている。そして、第２の表面実装部品
のための右側の１対のパッド部は、ほぼ方形の下部ラン
ド２Ｂからなるものである。次の図１の（Ｂ）は、前記
図１の（Ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂによる断面図であ
る。そして、これに続く図１の（Ｃ）は各種の部品が仮
固定された状態を示す図であって、基板１の左側上面に
は電極３Ａを備えた表面実装部品３（即ち、第１の表面
実装部品）が、仮止用の接着剤５によってそれぞれが対
応する１組のスルーホール２Ｃ間に仮固定されている。
また、基板１の中央部上面には、リード４Ａを対応のス
ルーホール２Ｃに挿入することにより、ディスクリート
部品４が仮固定されている。そして、基板１の右側下面
には電極３Ａを備えた表面実装部品３（即ち、第２の表
面実装部品）が、仮止用の接着剤５によって仮固定され
ている。
法に関する概略的な説明図である。まず図１の（Ａ）に
おいて、プリント配線基板１の適所には複数対（ここで
は３対）のパッド部が示されている。その左側の１対は
極めて熱に弱い第１の表面実装部品（フローディップ半
田法またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処理の際
に、半田の熱で破損するような部品）のためのもの、中
央の１対はディスクリート部品のためのものであり、ま
た、右側の１対は第２の表面実装部品（上記第１の表面
実装部品よりは熱に強いが、リフロー処理による熱で破
損するような部品）のためのものである。なお、この図
１の（Ａ）において、２Ａは上部ランド、２Ｂは下部ラ
ンドであり、また、２Ｃはメッキされたスルーホールで
ある。これをより詳細に説明すれば、第１の表面実装部
品のための左側の１対のパッド部は、ほぼ方形の上部ラ
ンド２Ａと、これより面積の小さいほぼ円形の下部ラン
ド２Ｂとからなるものであり、それぞれの中央部にはス
ルーホール２Ｃが設けられている。ディスクリート部品
のための中央の１対のパッド部は、ほぼ円形の上部ラン
ド２Ａと、これと同面積かつ同形状の下部ランド２Ｂと
からなるものであり、それぞれの中央部にはスルーホー
ル２Ｃが設けられている。そして、第２の表面実装部品
のための右側の１対のパッド部は、ほぼ方形の下部ラン
ド２Ｂからなるものである。次の図１の（Ｂ）は、前記
図１の（Ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂによる断面図であ
る。そして、これに続く図１の（Ｃ）は各種の部品が仮
固定された状態を示す図であって、基板１の左側上面に
は電極３Ａを備えた表面実装部品３（即ち、第１の表面
実装部品）が、仮止用の接着剤５によってそれぞれが対
応する１組のスルーホール２Ｃ間に仮固定されている。
また、基板１の中央部上面には、リード４Ａを対応のス
ルーホール２Ｃに挿入することにより、ディスクリート
部品４が仮固定されている。そして、基板１の右側下面
には電極３Ａを備えた表面実装部品３（即ち、第２の表
面実装部品）が、仮止用の接着剤５によって仮固定され
ている。
【０００９】図２は、上記実施例に係る部品実装方法に
関する概略的な別の説明図である。まず図２の（Ａ）に
は、前記図１の（Ｃ）で示されているような、各種の部
品が仮固定されたものについて、半田を用いて本格的に
固定した場合の例示がなされている。この図２の（Ａ）
において、左側上面の第１の表面実装部品３は、対応の
スルーホールを介して、半田６による本格的な固定がさ
れている。また、中央部上面のディスクリート部品４に
ついては、対応のスルーホール２Ｃに挿入されたリード
４Ａが、半田６によって本格的に固定されている。そし
て、右側下面の第２の表面実装部品は、対応のランドに
対して半田６による本格的な固定がされている。図２の
（Ｂ）は、表面実装部品のための半田付けランドの変形
例示図であり、中央部のスルーホール２Ｃに加えて、基
板１の上面側のランド２Ａの形状を円形にしてある。
関する概略的な別の説明図である。まず図２の（Ａ）に
は、前記図１の（Ｃ）で示されているような、各種の部
品が仮固定されたものについて、半田を用いて本格的に
固定した場合の例示がなされている。この図２の（Ａ）
において、左側上面の第１の表面実装部品３は、対応の
スルーホールを介して、半田６による本格的な固定がさ
れている。また、中央部上面のディスクリート部品４に
ついては、対応のスルーホール２Ｃに挿入されたリード
４Ａが、半田６によって本格的に固定されている。そし
て、右側下面の第２の表面実装部品は、対応のランドに
対して半田６による本格的な固定がされている。図２の
（Ｂ）は、表面実装部品のための半田付けランドの変形
例示図であり、中央部のスルーホール２Ｃに加えて、基
板１の上面側のランド２Ａの形状を円形にしてある。
【００１０】ここで、上記実施例に係る部品実装方法の
具体的な動作の仕方について、前記図１および図２を適
宜参照しながら総括しておく。まず、所要のランド（２
Ａ，２Ｂ）およびスルーホール（２Ｃ）を備えたプリン
ト配線基板１を用意する（図１の（Ａ）または
（Ｂ））。次に、前記プリント配線基板１の下部適所に
接着剤（熱硬化型チップ部品仮止用接着剤）５を塗布し
てから、第２の表面実装部品３を搭載し、次に前記の接
着剤５を硬化させて、前記第２の表面実装部品３を所定
の部位に仮固定する。これに次いで、前記プリント配線
基板１の上部適所に接着剤５を塗布してから、第１の表
面実装部品３を搭載し、次に前記の接着剤５を硬化させ
て、前記第１の表面実装部品３を所定の部位に仮固定す
る。これに続けて、ディスクリート部品４のリード４Ａ
を対応のスルーホール２Ｃに挿入することによって、必
要な全ての部品をプリント配線基板１に対して仮固定す
る（図１の（Ｃ））。しかる後、フローディップ半田法
やウエーブ半田法を用いて、全ての必要な部品が仮固定
されている前記プリント配線基板１に対する半田付けの
処理を実行する（図２の（Ａ））。なお、前記された接
着剤５としては、熱硬化型のものに限られるものではな
く、例えば、紫外線硬化型のものや紫外線・熱併用硬化
型のものを適用することもできる。
具体的な動作の仕方について、前記図１および図２を適
宜参照しながら総括しておく。まず、所要のランド（２
Ａ，２Ｂ）およびスルーホール（２Ｃ）を備えたプリン
ト配線基板１を用意する（図１の（Ａ）または
（Ｂ））。次に、前記プリント配線基板１の下部適所に
接着剤（熱硬化型チップ部品仮止用接着剤）５を塗布し
てから、第２の表面実装部品３を搭載し、次に前記の接
着剤５を硬化させて、前記第２の表面実装部品３を所定
の部位に仮固定する。これに次いで、前記プリント配線
基板１の上部適所に接着剤５を塗布してから、第１の表
面実装部品３を搭載し、次に前記の接着剤５を硬化させ
て、前記第１の表面実装部品３を所定の部位に仮固定す
る。これに続けて、ディスクリート部品４のリード４Ａ
を対応のスルーホール２Ｃに挿入することによって、必
要な全ての部品をプリント配線基板１に対して仮固定す
る（図１の（Ｃ））。しかる後、フローディップ半田法
やウエーブ半田法を用いて、全ての必要な部品が仮固定
されている前記プリント配線基板１に対する半田付けの
処理を実行する（図２の（Ａ））。なお、前記された接
着剤５としては、熱硬化型のものに限られるものではな
く、例えば、紫外線硬化型のものや紫外線・熱併用硬化
型のものを適用することもできる。
【００１１】図３は、上記実施例に係る部品実装方法に
関する概略的な更に別の説明図である。まず図３の
（Ａ）には、搭載されるべき別の形態の表面実装部品の
底面部が示されている。この図３の（Ａ）においては、
表面実装部品３の両端部に備えられた電極３Ａに加えて
中央電極３Ｂも設けられている。次の図３の（Ｂ）に
は、前記の中央電極３Ｂを備えた表面実装部品３の基板
１に対する仮固定の状態が示されている。この図３の
（Ｂ）において、基板１の上面には電極３Ａおよび中央
電極３Ｂを備えた表面実装部品３が、仮止用の接着剤５
によって仮固定されている。ここで、前記基板１の対応
部には表面実装部品３の中央電極３Ｂのための中央スル
ーホール２Ｄが設けられている。所要の部品をこのよう
に仮固定してから半田付けの処理を施すことにより、両
端の電極３Ａに加えて中央電極３Ｂの固定的な接続も可
能になる。これに続く図３の（Ｃ）には、ほぼ三角形の
パッドによる電子部品の接続の状態が例示されている。
即ち、この図３の（Ｃ）においては、一対のリード部７
の対向する先端部にはほぼ三角形の半田付けランドが
（矢の先端が互いに向かい合うように）パッド８として
設けられており、この一対のパッド８に対してチップ部
品６の電極６Ａが接着されている。なお、ここでの一対
のパッド８にはそれぞれにスルーホール９が設けられて
おり、フローディップ法で半田付けをする際に問題とな
るパッド上への過剰な半田の付着を防止するために、パ
ッド面積の極小化とパッド上での過剰半田の拡散化が可
能となり、また、前記のチップ部品６の電気的な接続に
加えて、その機械的な接続の良好性も確保されることに
なる。
関する概略的な更に別の説明図である。まず図３の
（Ａ）には、搭載されるべき別の形態の表面実装部品の
底面部が示されている。この図３の（Ａ）においては、
表面実装部品３の両端部に備えられた電極３Ａに加えて
中央電極３Ｂも設けられている。次の図３の（Ｂ）に
は、前記の中央電極３Ｂを備えた表面実装部品３の基板
１に対する仮固定の状態が示されている。この図３の
（Ｂ）において、基板１の上面には電極３Ａおよび中央
電極３Ｂを備えた表面実装部品３が、仮止用の接着剤５
によって仮固定されている。ここで、前記基板１の対応
部には表面実装部品３の中央電極３Ｂのための中央スル
ーホール２Ｄが設けられている。所要の部品をこのよう
に仮固定してから半田付けの処理を施すことにより、両
端の電極３Ａに加えて中央電極３Ｂの固定的な接続も可
能になる。これに続く図３の（Ｃ）には、ほぼ三角形の
パッドによる電子部品の接続の状態が例示されている。
即ち、この図３の（Ｃ）においては、一対のリード部７
の対向する先端部にはほぼ三角形の半田付けランドが
（矢の先端が互いに向かい合うように）パッド８として
設けられており、この一対のパッド８に対してチップ部
品６の電極６Ａが接着されている。なお、ここでの一対
のパッド８にはそれぞれにスルーホール９が設けられて
おり、フローディップ法で半田付けをする際に問題とな
るパッド上への過剰な半田の付着を防止するために、パ
ッド面積の極小化とパッド上での過剰半田の拡散化が可
能となり、また、前記のチップ部品６の電気的な接続に
加えて、その機械的な接続の良好性も確保されることに
なる。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る部品実装方法は、同一のプリント配線基板に対し
て表面実装部品およびディスクリート部品を同時に半田
付けできる部品実装方法であって：所要の接着剤を用い
て、前記表面実装部品を前記プリント配線基板の上面側
であって、１組のメッキされたスルーホール間に仮固定
するステップ；前記ディスクリート部品のリード部を対
応のスルーホールに挿入することにより、前記ディスク
リート部品を前記プリント配線基板の前記上面側に仮固
定するステップ；および、前記表面実装部品および前記
ディスクリート部品が仮固定された前記プリント配線基
板の下面側からフローディップ半田法またはウエーブ半
田法を用いた半田付けの処理を施すことにより前記２種
の部品を同時に半田付けするステップ；を含んでいるこ
とを特徴とするものである。そして、このような特徴を
備えており、プリント配線基板に対するクリーム半田の
印刷工程が不要になることから、高価な手段としてのメ
タルマスクを特別に用意することも不要になり、表面実
装部品および挿入タイプの個別部品（ディスクリート部
品）を同一のプリント配線基板に対して同時に半田付け
をすることが可能にされるという有利な結果がもたらさ
れる。また、前記仮固定用の接着剤に対するリフロー温
度が比較的低いことから、熱による部品の破損やクラッ
クの発生を未然に防止することができる。更に、前述さ
れたようにメタルマスクが不要になることから、製品の
コストダウンが可能になるとともに、前記メタルマスク
の維持・管理の手間やスペースが省けるという利点もあ
る。
に係る部品実装方法は、同一のプリント配線基板に対し
て表面実装部品およびディスクリート部品を同時に半田
付けできる部品実装方法であって：所要の接着剤を用い
て、前記表面実装部品を前記プリント配線基板の上面側
であって、１組のメッキされたスルーホール間に仮固定
するステップ；前記ディスクリート部品のリード部を対
応のスルーホールに挿入することにより、前記ディスク
リート部品を前記プリント配線基板の前記上面側に仮固
定するステップ；および、前記表面実装部品および前記
ディスクリート部品が仮固定された前記プリント配線基
板の下面側からフローディップ半田法またはウエーブ半
田法を用いた半田付けの処理を施すことにより前記２種
の部品を同時に半田付けするステップ；を含んでいるこ
とを特徴とするものである。そして、このような特徴を
備えており、プリント配線基板に対するクリーム半田の
印刷工程が不要になることから、高価な手段としてのメ
タルマスクを特別に用意することも不要になり、表面実
装部品および挿入タイプの個別部品（ディスクリート部
品）を同一のプリント配線基板に対して同時に半田付け
をすることが可能にされるという有利な結果がもたらさ
れる。また、前記仮固定用の接着剤に対するリフロー温
度が比較的低いことから、熱による部品の破損やクラッ
クの発生を未然に防止することができる。更に、前述さ
れたようにメタルマスクが不要になることから、製品の
コストダウンが可能になるとともに、前記メタルマスク
の維持・管理の手間やスペースが省けるという利点もあ
る。
【図１】 この発明の実施例に係る部品実装方法に関す
る概略的な説明図である。
る概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例に係る部品実装方法に関する概略
的な別の説明図である。
的な別の説明図である。
【図３】 上記実施例に係る部品実装方法に関する概略
的な更に別の説明図である。
的な更に別の説明図である。
１：プリント配線基板；２Ａ：上部ランド；２Ｂ：下部
ランド；２Ｃ：スルーホール；３：表面実装部品；３
Ａ：電極；４：ディスクリート部品；４Ａ：リード；
５：接着剤；
ランド；２Ｃ：スルーホール；３：表面実装部品；３
Ａ：電極；４：ディスクリート部品；４Ａ：リード；
５：接着剤；
Claims (1)
- 【請求項１】同一のプリント配線基板に対して表面実装
部品およびディスクリート部品を同時に半田付けできる
部品実装方法であって：所要の接着剤を用いて、前記表
面実装部品を前記プリント配線基板の上面側であって、
１組のメッキされたスルーホール間に仮固定するステッ
プ；前記ディスクリート部品のリード部を対応のスルー
ホールに挿入することにより、前記ディスクリート部品
を前記プリント配線基板の前記上面側に仮固定するステ
ップ；および、 前記表面実装部品および前記ディスクリート部品が仮固
定された前記プリント配線基板の下面側からフローディ
ップ半田法またはウエーブ半田法を用いた半田付けの処
理を施すことにより前記２種の部品を同時に半田付けす
るステップ；を含んでいることを特徴とする部品実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18061392A JPH066022A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18061392A JPH066022A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066022A true JPH066022A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16086300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18061392A Pending JPH066022A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066022A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723529B1 (ko) * | 2006-05-10 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 홀을 갖는 솔더볼 랜드를 구비하는 회로기판 및 이를구비하는 반도체 패키지 |
| CN103153001A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种pcb板及加工方法 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP18061392A patent/JPH066022A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723529B1 (ko) * | 2006-05-10 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 홀을 갖는 솔더볼 랜드를 구비하는 회로기판 및 이를구비하는 반도체 패키지 |
| CN103153001A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种pcb板及加工方法 |
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