JPH08213747A - 表面実装部品の実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装方法Info
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- JPH08213747A JPH08213747A JP1571395A JP1571395A JPH08213747A JP H08213747 A JPH08213747 A JP H08213747A JP 1571395 A JP1571395 A JP 1571395A JP 1571395 A JP1571395 A JP 1571395A JP H08213747 A JPH08213747 A JP H08213747A
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- mounting
- recess
- surface mounting
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品の実装方法に係り、とくに表面
実装部品の半田付け前の固着方法に関し、表面実装部品
を固着する接着剤が電極接合部まで拡がらないようにす
ることを目的とする。 【構成】 配線基板の、表面実装部品を固着する接着剤
の塗布領域以外にレジスト膜５を印刷して該塗布領域に
レジスト膜の膜厚分の段差を有する凹み４を形成する工
程を含むか、あるいは前記凹みを形成する工程の次のマ
ーキング印刷工程に際して該凹みの、前記表面実装部品
が接合される電極接合部側の縁の前記レジスト膜上にダ
ムを重ね形成する工程を含み構成する。
実装部品の半田付け前の固着方法に関し、表面実装部品
を固着する接着剤が電極接合部まで拡がらないようにす
ることを目的とする。 【構成】 配線基板の、表面実装部品を固着する接着剤
の塗布領域以外にレジスト膜５を印刷して該塗布領域に
レジスト膜の膜厚分の段差を有する凹み４を形成する工
程を含むか、あるいは前記凹みを形成する工程の次のマ
ーキング印刷工程に際して該凹みの、前記表面実装部品
が接合される電極接合部側の縁の前記レジスト膜上にダ
ムを重ね形成する工程を含み構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品の実装方
法に係り、とくに表面実装部品のはんだ付け前の固着方
法に関する。
法に係り、とくに表面実装部品のはんだ付け前の固着方
法に関する。
【０００２】プリント配線基板に表面実装部品（チップ
部品）を表面実装する場合、チップ部品の接合をリフロ
ーはんだ付けやディッピングはんだ付けで行っている。
例えば、プリント配線基板の両面に実装する場合、チッ
プ部品の脱落や電極接合部（パッド）に対する位置ずれ
を防ぐため、チップ部品は接着剤で固着した後、リフロ
ーまたはディッピングではんだ付けしている。また、リ
ード付き部品が混在する場合はディッピングはんだ付け
によっている。
部品）を表面実装する場合、チップ部品の接合をリフロ
ーはんだ付けやディッピングはんだ付けで行っている。
例えば、プリント配線基板の両面に実装する場合、チッ
プ部品の脱落や電極接合部（パッド）に対する位置ずれ
を防ぐため、チップ部品は接着剤で固着した後、リフロ
ーまたはディッピングではんだ付けしている。また、リ
ード付き部品が混在する場合はディッピングはんだ付け
によっている。
【０００３】チップ部品を固着するため、チップ部品を
接着剤の上に置いたとき、接着剤がパッドまで拡がっ
て、はんだ付け不良となる場合があり、その対策が要望
されている。
接着剤の上に置いたとき、接着剤がパッドまで拡がっ
て、はんだ付け不良となる場合があり、その対策が要望
されている。
【０００４】
【従来の技術】図３(a),(b) の部品実装後の状態を示す
図のように、従来の表面実装部品の実装方法は、プリン
ト配線基板11のパッド11a （パッド11a 面以外は実装面
全面がレジスト膜12で覆われている) に表面実装の抵抗
器やコンデンサなどのチップ部品13をはんだディッピン
グによりはんだ14で接合する場合、はんだ付けに先立っ
てチップ部品13の電極13a を接合するパッド11a 間に適
量の熱硬化性樹脂接着剤15を図示しないディスペンサに
より付着した後、チップ部品13を図示しないマウンタに
より載置し、接着剤15を加熱硬化することによりチップ
部品13を固着して脱落や位置ずれをなくしている。
図のように、従来の表面実装部品の実装方法は、プリン
ト配線基板11のパッド11a （パッド11a 面以外は実装面
全面がレジスト膜12で覆われている) に表面実装の抵抗
器やコンデンサなどのチップ部品13をはんだディッピン
グによりはんだ14で接合する場合、はんだ付けに先立っ
てチップ部品13の電極13a を接合するパッド11a 間に適
量の熱硬化性樹脂接着剤15を図示しないディスペンサに
より付着した後、チップ部品13を図示しないマウンタに
より載置し、接着剤15を加熱硬化することによりチップ
部品13を固着して脱落や位置ずれをなくしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記実装方法によれば、チップ部品を接着剤の上に
載置したとき、接着剤がパッドの上面一部（図３の11a-
1)まで拡がって、はんだ付け不良となるといった問題が
あった。
うな上記実装方法によれば、チップ部品を接着剤の上に
載置したとき、接着剤がパッドの上面一部（図３の11a-
1)まで拡がって、はんだ付け不良となるといった問題が
あった。
【０００６】上記問題点に鑑み、本発明は表面実装部品
を固着する接着剤が電極接合部まで拡がらないようにす
る表面実装部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
を固着する接着剤が電極接合部まで拡がらないようにす
る表面実装部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の表面実装部品の実装方法においては、配線
基板の、表面実装部品を固着する接着剤の塗布領域以外
にレジスト膜を印刷して該塗布領域にレジスト膜の膜厚
分の段差を有する凹みを形成する工程を含むか、あるい
は前記凹みを形成する工程の次のマーキング印刷工程に
際して該凹みの、前記表面実装部品が接合される電極接
合部側の縁の前記レジスト膜上にダムを重ね形成する工
程を含み構成する。
に、本発明の表面実装部品の実装方法においては、配線
基板の、表面実装部品を固着する接着剤の塗布領域以外
にレジスト膜を印刷して該塗布領域にレジスト膜の膜厚
分の段差を有する凹みを形成する工程を含むか、あるい
は前記凹みを形成する工程の次のマーキング印刷工程に
際して該凹みの、前記表面実装部品が接合される電極接
合部側の縁の前記レジスト膜上にダムを重ね形成する工
程を含み構成する。
【０００８】
【作用】表面実装部品を固着する接着剤の塗布領域を除
いてレジスト膜を印刷することにより、レジスト膜の膜
厚分の段差で凹みが形成されるため、その凹みに接着剤
を付着しその上に表面実装部品を載置したとき、接着剤
は凹み内だけに留まり、近傍の電極接合部であるパッド
の上まで拡がるのを防ぐことができる。
いてレジスト膜を印刷することにより、レジスト膜の膜
厚分の段差で凹みが形成されるため、その凹みに接着剤
を付着しその上に表面実装部品を載置したとき、接着剤
は凹み内だけに留まり、近傍の電極接合部であるパッド
の上まで拡がるのを防ぐことができる。
【０００９】あるいは更に、マーキング印刷と同時に、
前記凹みの、前記表面実装部品が接合される電極接合部
側の縁のレジスト膜上にダムを重ね形成することによ
り、ダムの高さを加えた深い凹みに形成できるため、凹
みを越えて拡がろうとする接着剤をダムで堰き止め、近
傍のパッドの上まで拡がるのを防ぐことができる。
前記凹みの、前記表面実装部品が接合される電極接合部
側の縁のレジスト膜上にダムを重ね形成することによ
り、ダムの高さを加えた深い凹みに形成できるため、凹
みを越えて拡がろうとする接着剤をダムで堰き止め、近
傍のパッドの上まで拡がるのを防ぐことができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１(A),(B),(C) は第１実施
例の実装方法を工程順に示す図で、それぞれの(a),(b)
図は要部平面図及びその側断面図である。
の要旨を詳細に説明する。図１(A),(B),(C) は第１実施
例の実装方法を工程順に示す図で、それぞれの(a),(b)
図は要部平面図及びその側断面図である。
【００１１】図１(A) の(a),(b) 図のレジスト膜印刷工
程において、プリント配線基板１は表面実装部品、例え
ばコンデンサなどのチップ部品を実装するパッド（電極
接合部）３を含む配線パターンを形成した後、はんだレ
ジスト膜の印刷を行う。
程において、プリント配線基板１は表面実装部品、例え
ばコンデンサなどのチップ部品を実装するパッド（電極
接合部）３を含む配線パターンを形成した後、はんだレ
ジスト膜の印刷を行う。
【００１２】このレジスト膜印刷工程においては、チッ
プ部品をはんだ付けするパッド３とチップ部品を固着す
る接着剤の塗布領域４とを除いて印刷する。接着剤の塗
布領域４はチップ部品の電極をはんだ付けするパッド３
間の中央部に形成し、その部分を中抜きしてレジスト膜
５を印刷することでレジスト膜５の膜厚分の段差を有す
る凹み（塗布領域）４を形成する。凹み４の幅Ｗは、パ
ッド３の幅より少なくとも大きくする。
プ部品をはんだ付けするパッド３とチップ部品を固着す
る接着剤の塗布領域４とを除いて印刷する。接着剤の塗
布領域４はチップ部品の電極をはんだ付けするパッド３
間の中央部に形成し、その部分を中抜きしてレジスト膜
５を印刷することでレジスト膜５の膜厚分の段差を有す
る凹み（塗布領域）４を形成する。凹み４の幅Ｗは、パ
ッド３の幅より少なくとも大きくする。
【００１３】つぎの図１(B) の(a),(b) 図の接着剤の付
着工程においては、接着剤の塗布領域として形成した凹
み４に適量の接着剤６、例えば熱硬化性樹脂接着剤を図
示しないディスペンサによって付着する。
着工程においては、接着剤の塗布領域として形成した凹
み４に適量の接着剤６、例えば熱硬化性樹脂接着剤を図
示しないディスペンサによって付着する。
【００１４】つぎの図１(C) の(a),(b) 図のチップ部品
の固着工程において、チップ部品２を図示しないマウン
タによりパッド３の上に位置決め載置し、先に付着した
接着剤６で仮固着し、その接着剤６を図示しない加熱手
段で加熱硬化しチップ部品２を本固着する。その後、は
んだディッピングによりチップ部品２をはんだ７で接合
する。
の固着工程において、チップ部品２を図示しないマウン
タによりパッド３の上に位置決め載置し、先に付着した
接着剤６で仮固着し、その接着剤６を図示しない加熱手
段で加熱硬化しチップ部品２を本固着する。その後、は
んだディッピングによりチップ部品２をはんだ７で接合
する。
【００１５】このように、レジスト膜印刷工程におい
て、レジスト膜印刷の序に接着剤の塗布領域にレジスト
膜の膜厚分の段差を有する凹みを形成することにより、
その凹みに適量の接着剤を付着し、チップ部品を載置し
たとき、接着剤を凹み内の幅Ｗ方向に逃がすことができ
るため、接着剤が近傍のパッドの上まで拡がるのを防ぐ
ことができる。
て、レジスト膜印刷の序に接着剤の塗布領域にレジスト
膜の膜厚分の段差を有する凹みを形成することにより、
その凹みに適量の接着剤を付着し、チップ部品を載置し
たとき、接着剤を凹み内の幅Ｗ方向に逃がすことができ
るため、接着剤が近傍のパッドの上まで拡がるのを防ぐ
ことができる。
【００１６】つぎに、第２の実施例について説明する。
図２(A),(B),(C) は第２実施例の実装方法を工程順に示
す図で、それぞれの(a),(b) 図は要部平面図及びその側
断面図である。
図２(A),(B),(C) は第２実施例の実装方法を工程順に示
す図で、それぞれの(a),(b) 図は要部平面図及びその側
断面図である。
【００１７】図２(A) の(a),(b) 図の上記第１実施例の
はんだレジスト膜印刷工程の次に行う回路記号などのマ
ーキング印刷工程において、図示しない回路記号などの
マーキングの印刷と同時に、第１実施例の凹み４の周縁
の中、少なくともチップ部品２の電極2aを接合するパッ
ド３側の縁のレジスト膜５上にダム７を重ね印刷し形成
する。
はんだレジスト膜印刷工程の次に行う回路記号などのマ
ーキング印刷工程において、図示しない回路記号などの
マーキングの印刷と同時に、第１実施例の凹み４の周縁
の中、少なくともチップ部品２の電極2aを接合するパッ
ド３側の縁のレジスト膜５上にダム７を重ね印刷し形成
する。
【００１８】つぎの図２(B) の(a),(b) 図の接着剤の付
着工程においては、接着剤の塗布領域として形成した凹
み４に適量の接着剤６、例えば熱硬化性樹脂接着剤を図
示しないディスペンサによって付着する。
着工程においては、接着剤の塗布領域として形成した凹
み４に適量の接着剤６、例えば熱硬化性樹脂接着剤を図
示しないディスペンサによって付着する。
【００１９】つぎの図２(C) の(a),(b) 図のチップ部品
の固着工程においては、チップ部品２を図示しないマウ
ンタによりパッド３の上に位置決め載置して接着剤６で
仮固着し、その接着剤６を図示しない加熱手段で加熱硬
化しチップ部品２を本固着する。その後、はんだディッ
ピングによりチップ部品２をはんだ７で接合する。
の固着工程においては、チップ部品２を図示しないマウ
ンタによりパッド３の上に位置決め載置して接着剤６で
仮固着し、その接着剤６を図示しない加熱手段で加熱硬
化しチップ部品２を本固着する。その後、はんだディッ
ピングによりチップ部品２をはんだ７で接合する。
【００２０】このように、レジスト膜印刷による凹みと
マーキング印刷によりダムとの２段重ね印刷により、接
着剤の塗布領域である凹みをより深くできるため、凹み
を越えて拡がろうとする接着剤をダムで堰き止め、近傍
のパッドの上まで拡がるのを防ぐことができる。
マーキング印刷によりダムとの２段重ね印刷により、接
着剤の塗布領域である凹みをより深くできるため、凹み
を越えて拡がろうとする接着剤をダムで堰き止め、近傍
のパッドの上まで拡がるのを防ぐことができる。
【００２１】なお、上記説明の２つの実施例は、はんだ
ディッピングを行うのを例にしたが、リフローはんだ付
けを行う場合は接着剤の付着工程の前にクリームはんだ
の印刷工程を挿入するが、その場合も上記実施例と同様
の作用、効果を奏することは勿論である。
ディッピングを行うのを例にしたが、リフローはんだ付
けを行う場合は接着剤の付着工程の前にクリームはんだ
の印刷工程を挿入するが、その場合も上記実施例と同様
の作用、効果を奏することは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
表面実装部品を固着する接着剤の塗布領域を凹みに形成
するための工程を別に設けることなく、レジスト膜印刷
工程の序に凹みとして形成でき、更にマーキング印刷工
程の序に凹みの周縁にマーキング印刷を行ってダムを形
成することで、より深い凹みを形成でき、凹みの段差あ
るいは更にダムの段差により接着剤が電極接合部まで拡
がるのを防止できる。
表面実装部品を固着する接着剤の塗布領域を凹みに形成
するための工程を別に設けることなく、レジスト膜印刷
工程の序に凹みとして形成でき、更にマーキング印刷工
程の序に凹みの周縁にマーキング印刷を行ってダムを形
成することで、より深い凹みを形成でき、凹みの段差あ
るいは更にダムの段差により接着剤が電極接合部まで拡
がるのを防止できる。
【００２３】この実装方法を表面実装部品の実装に適用
することで信頼度の高い部品実装ができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
することで信頼度の高い部品実装ができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による第１実施例の実装方法を工程順
に示す図
に示す図
【図２】 本発明による第２実施例の実装方法を工程順
に示す図
に示す図
【図３】 従来技術による実装状態を示す図
１ 配線基板（プリント配線基板） ２ 表面実装部品（チップ部品） ３ パッド（電極接合部） ４ 接着剤の塗布領域（凹み） ５ レジスト膜 ６ 接着剤（熱硬化性樹脂接着剤） ７ はんだ ８ ダム
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板の、表面実装部品を固着する接
着剤の塗布領域以外にレジスト膜を印刷して該塗布領域
にレジスト膜の膜厚分の段差を有する凹みを形成する工
程を含むことを特徴とする表面実装部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記凹みを形成する工程の次のマーキン
グ印刷工程に際して該凹みの、前記表面実装部品が接合
される電極接合部側の縁の前記レジスト膜上にダムを重
ね形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の
表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1571395A JPH08213747A (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | 表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1571395A JPH08213747A (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | 表面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213747A true JPH08213747A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11896412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1571395A Pending JPH08213747A (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | 表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213747A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013187316A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015170814A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 富士通株式会社 | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2016021451A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子モジュール |
| CN116845170A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-10-03 | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 | 一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备 |
-
1995
- 1995-02-02 JP JP1571395A patent/JPH08213747A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013187316A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015170814A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 富士通株式会社 | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2016021451A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子モジュール |
| CN116845170A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-10-03 | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 | 一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备 |
| CN116845170B (zh) * | 2023-08-28 | 2023-12-15 | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 | 一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050531 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |