JPH01202850A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、パッケージの外部リードをハンダリフロー
により基板に接続するように構成した半導体装置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、第５図＾及びそのＡ−Ａ　’線に沿った断面を表
す第５図田）に示すような多数の外部リード２を導出し
たＩＣパッケージ１を、配線パターン３を備えたプリン
ト配線基板や可撓性プリント配線基板などの基板４に搭
載する際には、第６図＾に示すように、まず基板４の配
線パターン３の接続部にハンダペースト５を塗布し、次
いでマウンターでＩＣバフケージ１を、その外部リード
２の接続部２ａがハンダペースト５を塗布した配線パタ
ーン３上に載置されるようにして基板４にマウントする
０次いで赤外線ヒータ等を用いたりフロー炉において、
ハンダペースト５をリフローして、第６図田）に示すよ
うに、外部リード２をハンダ層６で配線パターン３に固
着するようにしている。

そしてこの場合、ハンダリフロ一方式を採用しているた
め、ハンダの表面張力により位置の自動修正が行われ、
ＩＣパッケージ１の位置合わせはそれほどの精度を必要
としないものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、ＩＣパッケージを上記のようにハンダリフロ
一方式でその外部リードを配線パターンに接着して基板
に搭載する場合、外部リードと配線パターンとの接続不
良状態を発生させないようにするため、配線パターンに
はハンダペーストを、通常その塗布量をいくぶん多めに
して塗布している。

しかしながら、ＩＣパフケージをマウントしてハンダリ
フローにより外部リードと基板の配線パターンとを接続
する際に、ハンダペーストの塗布量が多い場合には、第
６図（Ｃ）に示すようにハンダブリフジ部７が発生する
ことがある。このハンダブリッジ部７が発生すると、作
業者は煩雑な手作業でそのハンダブリッジ部７を取り除
かなければならないという問題点があった。

この発明は、従来のＩＣパッケージ等の半導体装置の配
線パターンを備えた基板への搭載時における上記問題点
を解決するためになされたもので、外部リードのハンダ
ペーストに対するぬれ性を向上させて規定量の塗布量で
接続状態を良好にすると共に、基板の配線パターンへの
′ハンダペーストの塗布量が多い場合でもハンダブリッ
ジ部の発生を防止できるようにした半導体装置を提供す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕上記問題点を解
決するため、本発明は、パッケージの外部リードをハン
ダリフローにより配線パターンに接続して基板に搭載す
るようにした半導体装置を、パッケージの外部リードの
基板接続部に開口部を形成して構成するものである。

このように構成することにより、外部リードをハンダリ
フローにより配線パターンに接続して半導体装置を基板
に搭載する際には、配線パターン上に塗布したハンダペ
ーストが外部リードの開口部に入り込み、そしてリフロ
ー時にはリフローしたハンダが外部リードの全面に行き
わたるようになる。したがってハンダ層と外部リードと
の接触面積が大となるため、ハンダペーストの塗布量を
多くしなくても良好な接続が行われると共に、ハンダ層
を外部リードの全面において保持するようになるため、
ハンダペーストの塗布量が多い場合でも、ハンダブリフ
ジ部の発生を有効に防止することができる。

〔実施例〕

以下実施例について説明する。第１図は、本発明に係る
半導体装置の一実施例を示す平面図で、第５図Ｗ、（８
１に示した従来の半導体装置と同一構成部材には同一符
号を付して示している。本発明においては、ＩＣパフケ
ージ１の外部リード２の基板接続部２ａにホール８を形
成している。このように外部リード２の基板接続部２ａ
にホール８を設けたＩＣパッケージ１を基板へ搭載する
にあたって、ハンダペースト５を塗布した配線パターン
３上に外部リード２の基板接続部２ａを載置すると、第
２図に示すように、その接続部２ａに形成したホール８
にハンダペースト５が入り込み、接続部２ａの上面に盛
り上がり部５ａが形成される。そしてリフロー炉でハン
ダペースト５をリフローすることにより、第３図に示す
ように、リフローしたハンダ層９は外部リード接続部２
ａの全面に行きわたり、結果的に外部リード接続部２ａ
のハンダペーストに対するぬれ性が向上したことになり
、規定量のハンダペーストで配線パターン３と良好な接
続が得られる。また配線パターン３にハンダペーストが
多めに塗布されていても、リフローしたハンダ層９が外
部リード２の接続部２ａの全面において保持されるため
、ハンダブリッジ部を生じさせることはない。

第４図は、本発明の第２実施例を示す平面図である。こ
の実施例は、外部リード２の基板接続部２ａに開口部と
してホールの代わりにスリット１０を形成したものであ
る。このようにスリット１０を設けた場合も、第１図に
示した実施例と同様に、規定量のハンダペーストで良好
な接続が得られると共に、ハンダブリフジの発生を有効
に防止することができる。更に基板接続部２ａにホール
部の代わりにスリットを設けた場合は、外部リードの基
板接続部２ａの強度をホールを設けたものより大にする
ことができるという利点が得られる。

なお、上記各実施例では、パッケージの各辺より導出さ
れる全ての外部リードの基板接続部に開口部を形成した
ものを示したが、１本おきの外部リードの基板接続部に
開口部を設けた場合でも、多めのハンダペーストを配線
パターンに塗布しておけば、ハンダブリッジの発生を防
止しながら外部リードの良好な接続を得ることができる
。

〔発明の効果〕

以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、パッケージの外部リードをハンダリフ・ローにより基
板の配線パターンに接続する際、ノ＼ンダペーストが外
部リードに形成した開口部に入り込み、リフローしたと
きハンダ層が外部リード全面・に行きわたり、ハンダに
対するぬれ性が向上するため、ハンダペーストの塗布量
を多くしなくても配線パターンとの良好な接続が行われ
る。またハンダ層を外部リードの全面にわたって保持す
るため、ハンダペーストの塗布量が多い場合でも、ハン
ダブリフジ部の発生を有効に防止することができ、ハン
ダブリッジ除去のための手作業も省ける等の効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る半導体装置の一実施例を示す平
面図、第２図は、第１図に示した半導体装置の基板への
載置時の態様を示す図、第３図は、ハンダリフローによ
り固着した状態を示す図、第４図は、本発明の他の実施
例を示す平面図、第５図＾、　（Ｂｌは、従来の半導体
装置を示す平面図及びそのＡ−Ａ　’線に沿った断面図
、第６図＾は、配線パターン上にハンダペーストを塗布
した基板を示す断面図、第６図■ｌ、　（Ｃ１は、第５
図へ、　ＣＢ＋に示した半導体装置を基板へ固着した状
態を示す断面図及び平面図である。 図において、１はＩＣパッケージ、２は外部リード、２
ａは基板接続部、３は配線パターン、４は基板、５はハ
ンダペースト、６．９はハンダ層、７はハンダブリッジ
部、８はホール、１０はスリットを示す。 特許出願人　オリンパス光学工業株式会社第１図 第２図 第３図　　　　　　第４図 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．パッケージの外部リードをハンダリフローにより配
   線パターンに接続して基板に搭載するようにした半導体
   装置において、パッケージの外部リードの基板接続部に
   開口部を形成したことを特徴とする半導体装置。
2. ２．前記開口部はホール又はスリットで形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。