JPH073145U - 表面実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだブリッジの発生をより確実に防止で
き、従ってリード端子間の狭ピッチ化を可能にし、基板
に対するより高密度な部品実装を可能とする。 【構成】 基板に設けられたランドにはんだ付け固定さ
れるリード端子を有する表面実装用電子部品において、
該リード端子の少なくとも前記ランドに当接する部分
に、該リード端子の軸線方向に沿う凹部を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板に設けられたランドにはんだ付け固定される表面実装用電子部 品に関する。

【０００２】

【従来技術】

近年、高密度実装化に伴い、表面実装用電子部品には多数のリード端子が非常 に狭い間隔で設けられている。このため、かかる電子部品のリード端子を基板の ランド上にはんだ付け固定する場合、はんだの塗布量の加減が非常に難しく、塗 布量が過剰になると隣接するランド間ではんだブリッジが発生する問題があった 。

【０００３】 このため、このようなはんだブリッジの発生を低減するものとして、従来、例 えば実開平４−１０３６３号に示されるように、はんだ付け固定される部分のリ ード端子形状を幅方向から見て波状にしたものがある。 この従来例を図４を用いて説明する。 図４において、１は表面実装用電子部品、３は基板、４は部品ランド、７はリ ード端子、８ははんだ接合部であり、リード端子７は部品ランド４と当接するは んだ接合部８において、その幅方向から見た形状が波状に形成されている。そし て、基板３に形成された部品ランド４上に表面実装用電子部品１をはんだ付け固 定する場合、先ず、各部品ランド４にクリームはんだを塗布し、その上に電子部 品１のリード端子７を載置した後リフロー炉で加熱する、いわゆるリフローはん だ付け法、或いはリフロー炉の代わりにはんだ鏝でリード端子７のはんだ接合部 ８の上部を加圧しながら加熱する方法により行う。

【０００４】 この場合、クリームはんだの塗布量が多少過剰となっても、幅方向から見たリ ード端子７の形状がはんだ接合部８において波状となっているため、波状部分の 内部により過剰なはんだを吸収でき、幅方向への過剰はんだの拡がりを抑えるこ とができる。従って、はんだの過剰塗布によりはんだがリード端子７の幅方向に 拡がり、はんだブリッジが発生するのをある程度防止できる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来の構成では、はんだ塗布量が上記波状部分の内部で吸収でき ない程過剰な場合には、図５に示すように当該過剰はんだはリード端子７の幅方 向に拡がるため、この場合には、やはりはんだブリッジ９が発生し易くなる。 このように、上記従来の構成は、はんだブリッジの防止にいま一歩問題があっ た。

【０００６】 尚、リード端子７のはんだ接合部８に設ける波状の波高を高くすれば、過剰は んだの吸収量が多くなり、はんだブリッジ９の発生をより防止できるが、逆には んだの塗布量が規定値又は少ない場合に、はんだとリード端子７との接合面積が 小さくなり、充分なはんだ付け強度が得られない問題がある。 本考案は、上記従来の問題点に鑑み、リード端子のランドに当接する部分に、 当該リード端子の軸線方向に沿う凹部を形成して、はんだブリッジの発生をより 確実に防止することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案は、基板に設けられたランドにはんだ付け固 定されるリード端子を有する表面実装用電子部品において、該リード端子の少な くとも前記ランドに当接する部分に、該リード端子の軸線方向に沿う凹部を形成 したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

本考案によれば、はんだ付け時にはんだ塗布量が過剰となってもある程度まで 上記凹部により吸収できる。また、凹部で吸収できない程はんだ塗布量が過剰な 場合でも、当該過剰はんだは凹部に沿って、即ちリード端子の軸線方向に沿って 拡がるため、隣接するランド又はリード端子との間で発生するはんだブリッジを 防止できる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の一実施例によるリード端子構造を有する電子部品を示す斜視図 である。１は電子部品、２はリード端子、３は基板、４は部品ランド、５ははん だ接合部、６ははんだ接合部５において、リード端子２の軸線方向に沿って形成 された凹部である。

【００１０】 本考案の電子部品１は、リード端子２のはんだ接合部５において、該リード端 子２の軸線方向に沿って凹部６が形成されている点を除いては従来と同様であり 、電子部品１の基板３への実装方法も従来と同様に行うことができる。即ち、基 板３に形成された部品ランド４上に表面実装用電子部品１をはんだ付け固定する 場合、先ず、各部品ランド４にクリームはんだを塗布し、その上に電子部品１の リード端子２を載置した後リフロー炉で加熱する、いわゆるリフローはんだ付け 法、或いはリフロー炉の代わりにはんだ鏝でリード端子２のはんだ接合部５の上 部を加圧しながら加熱する方法により行う。

【００１１】 本実施例によれば、図２に示すように、はんだ付け時のはんだ塗布量が過剰と なってもある程度まで凹部６により吸収でき、はんだ塗布量が凹部６で吸収でき ない程過剰であっても、はんだは凹部６に沿って、即ちリード端子２の軸線方向 に沿って拡がるため、隣接するランド４又はリード端子２間で発生するはんだブ リッジをより確実に防止できる。

【００１２】 尚、前記リード端子２の凹部６の形成は、プレス加工によりリード端子２を形 成すると同時にリード端子２のはんだ接合部５において曲げ加工を施して形成す る方法、或いは該リード端子２の少なくともはんだ接合部５の厚みを通常より厚 めに形成しておいて所望の切削加工を施して形成する方法等により行う。 図３は本考案の他の実施例を示すリード端子形状の正面図であり、図１と同等 なものには同一符号を付した。図３（ａ）は凹部６を三角状に形成したものであ り、同図（ｂ）は凹部６が角状のもの、同図（ｃ）は凹部６がトンネル状（半円 状）のもの二つが隣同士に形成されたものであり、いずれの場合も凹部６ははん だ接合部５においてリード端子２の軸線方向に沿って形成されており、図１で説 明した実施例と同様に、はんだ塗布量が過剰な場合にははんだはリード端子２の 軸線方向に沿って拡がるため、隣接するランド又はリード端子との間で発生する はんだブリッジをより確実に防止できる。

【００１３】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案によれば、はんだブリッジの発生をより確 実に防止でき、従ってリード端子間の狭ピッチ化が可能になり、基板に対するよ り高密度な部品実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるリード端子構造を有す
る電子部品を示す斜視図である。

【図２】本考案のリード端子のブリッジ防止作用を説明
する斜視図である。

【図３】本考案の他の実施例を示すリード端子形状の正
面図である。

【図４】従来のリード端子の構造を有する電子部品を示
す斜視図である。

【図５】従来のリード端子のブリッジ発生を説明する斜
視図である。

【符号の説明】

１・・・電子部品 ２・・・リード端子 ３・・・基板 ４・・・部品ランド ５・・・はんだ接合部 ６・・・凹部 ９・・・はんだブリッジ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板３に設けられたランド４にはんだ付け
   固定されるリード端子２を有する表面実装用電子部品１
   において、該リード端子２の少なくとも前記ランド４に
   当接する部分に、該リード端子２の軸線方向に沿う凹部
   ５を形成したことを特徴とする表面実装用電子部品。