JPH02172292A - 電子部品のはんだ付け接合方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付け接合方法Info
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- JPH02172292A JPH02172292A JP32649688A JP32649688A JPH02172292A JP H02172292 A JPH02172292 A JP H02172292A JP 32649688 A JP32649688 A JP 32649688A JP 32649688 A JP32649688 A JP 32649688A JP H02172292 A JPH02172292 A JP H02172292A
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- JP
- Japan
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- cream solder
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の本体部より導出する複数の端子リ
ードを表面実装によりプリント配線板に形成されたラン
ドにはんだ付けするはんだ付け接合方法に係わるもので
ある。
ードを表面実装によりプリント配線板に形成されたラン
ドにはんだ付けするはんだ付け接合方法に係わるもので
ある。
〔従来の技術］
従来、本体部の端面から等間隔に導出された複数の接続
端子を有する電子部品例えば集積回路等のフラットパッ
ケージ形電子部品１を、プリント配線Ｆｉ、２に表面実
装し、リフローはんだ付けにより接合する場合、端子リ
ード６の巾と各端子リード間のピンチに合わせ、プリン
ト配線板上にランド３を形成し、ランド３に対応する開
口８ををする印刷用マスク７によりクリームはんだ４を
ランド３に印刷し、リフローはんだ付けにより接合する
方法がとられている。
端子を有する電子部品例えば集積回路等のフラットパッ
ケージ形電子部品１を、プリント配線Ｆｉ、２に表面実
装し、リフローはんだ付けにより接合する場合、端子リ
ード６の巾と各端子リード間のピンチに合わせ、プリン
ト配線板上にランド３を形成し、ランド３に対応する開
口８ををする印刷用マスク７によりクリームはんだ４を
ランド３に印刷し、リフローはんだ付けにより接合する
方法がとられている。
この場合、ランド３の巾は、端子リード６の１１１より
充分大きく取り、同導体パターン３の巾よりやや小さい
開口８を有するはんだ印刷用マスク７により、クリーム
はんだ４を印刷するのが通例で、リフローはんだ付けに
より溶融されたクリームはんだ４は、表面張力によりラ
ンド３と端子リード６の間を伝わり均一にはんだ付けさ
れ、過剰なりリームはんだ４はランド３に拡がりフィレ
ットを形成して、はんだ付け信顛性が保証されていた。
充分大きく取り、同導体パターン３の巾よりやや小さい
開口８を有するはんだ印刷用マスク７により、クリーム
はんだ４を印刷するのが通例で、リフローはんだ付けに
より溶融されたクリームはんだ４は、表面張力によりラ
ンド３と端子リード６の間を伝わり均一にはんだ付けさ
れ、過剰なりリームはんだ４はランド３に拡がりフィレ
ットを形成して、はんだ付け信顛性が保証されていた。
近来、集積回路の高集積化が進むにつれて多端子化し、
端子リード中とリード間のピッチが狭まリ、クラオード
タイプの電子部品で端子数が１００ピンで、端子中が０
．５ｍｍ、端子リード間ビ・ンチが０．６５ｍｍのもの
まで実用化されている。
端子リード中とリード間のピッチが狭まリ、クラオード
タイプの電子部品で端子数が１００ピンで、端子中が０
．５ｍｍ、端子リード間ビ・ンチが０．６５ｍｍのもの
まで実用化されている。
この場合、ランド３の巾は端子リード６の巾と同程度の
寸法に設定され、第３図および第４図に示すように、隣
接する端子リード間隔が挟まり、溶融されたクリームは
んだ４が押し出され、隣接する端子リード６またはラン
ド３に接触して短絡を生じる事例が多く発生し、この検
査と修正のための作業が生産の障害となっている。
寸法に設定され、第３図および第４図に示すように、隣
接する端子リード間隔が挟まり、溶融されたクリームは
んだ４が押し出され、隣接する端子リード６またはラン
ド３に接触して短絡を生じる事例が多く発生し、この検
査と修正のための作業が生産の障害となっている。
本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みなされたもの
で、隣接するランド３間のクリームはんだの押出による
短絡をクリームはんだの量を変えて回避するはんだ接合
方法を提供することを目的としている。
で、隣接するランド３間のクリームはんだの押出による
短絡をクリームはんだの量を変えて回避するはんだ接合
方法を提供することを目的としている。
（！ｌｉｔ！を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、ランド上のクリームはんだ
印刷面に隣接する導体パターンの対向する辺に沿ってク
リームはんだの余白部を形成した。
印刷面に隣接する導体パターンの対向する辺に沿ってク
リームはんだの余白部を形成した。
〔作用］
上記構成によれば、隣接するランド３に沿った辺に余白
部５を形成することにより、フローはんだ付けにより溶
融したクリームはんだ４は、表面張力により余白部５を
含め端子リード６とランド３の間に拡がり、クリームは
んだ４の隣接するランド３の方向の拡がりは、上記余白
部５により拡がりを押さえ、押出したクリームはんだ４
による隣接する端子リード６またはランド３間での短絡
を防止した。
部５を形成することにより、フローはんだ付けにより溶
融したクリームはんだ４は、表面張力により余白部５を
含め端子リード６とランド３の間に拡がり、クリームは
んだ４の隣接するランド３の方向の拡がりは、上記余白
部５により拡がりを押さえ、押出したクリームはんだ４
による隣接する端子リード６またはランド３間での短絡
を防止した。
以下、本発明の一実施例について添付図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は、クラオードタイプのフラットパッケージ形の
電子部品１をプリント配線板２に搭載する状況を示し、
第２図は、印刷用マスク７の開口形状と導体パターン３
上に形成されるクリームはんだ４の印刷パターンを示し
ている。
電子部品１をプリント配線板２に搭載する状況を示し、
第２図は、印刷用マスク７の開口形状と導体パターン３
上に形成されるクリームはんだ４の印刷パターンを示し
ている。
電子部品１は、本体部より複数の端子リード６を導出し
、同端子リード６をガルウィング状に折曲げ、同端子リ
ード６の先端底面を面一になるように形成している。
、同端子リード６をガルウィング状に折曲げ、同端子リ
ード６の先端底面を面一になるように形成している。
プリント配線Ｆｉ２には、上記端子リード６の先端底面
に合わせて、ランド３を形成し、同時にクリームはんだ
４の印刷用マスク７を位置決めするガイドマークまたは
ガイドピン孔（図示せず）を配設している。
に合わせて、ランド３を形成し、同時にクリームはんだ
４の印刷用マスク７を位置決めするガイドマークまたは
ガイドピン孔（図示せず）を配設している。
印刷用マスク７は、上記端子リード６の先端底面に合わ
せ、多数の開口８を形成し、プリント配４＊Ｆｉ２のガ
イドマークまたはガイドビンにより開口８をランド３上
に位置合わせしている。
せ、多数の開口８を形成し、プリント配４＊Ｆｉ２のガ
イドマークまたはガイドビンにより開口８をランド３上
に位置合わせしている。
印刷用マスク７の上から、クリームはんだ４をス圭−ジ
によりランド３上に印刷すると、クリームはんだ４は開
口８を通って、ランド３上に開口８の形状に合わせて、
適切なりリームはんだ量を載置する。
によりランド３上に印刷すると、クリームはんだ４は開
口８を通って、ランド３上に開口８の形状に合わせて、
適切なりリームはんだ量を載置する。
クリームはんだ４の印刷は、クリームはんだ４が使用時
の室温により粘度が左右され、印刷時にたれまたはすけ
を生じて均一に印刷されないため、室温を約２５°Ｃ程
度に調整した室内で行い、且つ充分な攪拌を行って使用
する。
の室温により粘度が左右され、印刷時にたれまたはすけ
を生じて均一に印刷されないため、室温を約２５°Ｃ程
度に調整した室内で行い、且つ充分な攪拌を行って使用
する。
印刷用マスク７を取り除き、印刷されたクリームはんだ
４上に、フラットパッケージ形電子部品１を位置合わせ
して搭載し、リフローはんだ付けによりはんだ接合を行
う。
４上に、フラットパッケージ形電子部品１を位置合わせ
して搭載し、リフローはんだ付けによりはんだ接合を行
う。
第２図（ａ）は、ランド３上に印刷されたクリームはん
だ４の形状を示し、隣接するランド３の対向する辺のい
づれか一方の一部を、印刷用マスク７により覆い、余白
部５を形成し、クリームはんだ４の量を調整している。
だ４の形状を示し、隣接するランド３の対向する辺のい
づれか一方の一部を、印刷用マスク７により覆い、余白
部５を形成し、クリームはんだ４の量を調整している。
第２図（ｂ）は、各ランド３のクリームはんだ印刷面の
対向する辺の両方に余白部５を形成した事例である。
対向する辺の両方に余白部５を形成した事例である。
第２図（Ｃ）は、リフローはんだ付けによりはんだ接合
を行った例で、クリームはんだ４の流出は、余白部５を
含むランド３の範囲に限定し、ランド３上の余分なりリ
ームはんだ４が洩出することを防止している。
を行った例で、クリームはんだ４の流出は、余白部５を
含むランド３の範囲に限定し、ランド３上の余分なりリ
ームはんだ４が洩出することを防止している。
〔発明の効果］
本発明は、上記のように構成されているので、リフロー
はんだ付けに際し、溶融したクリームはんだ４は、表面
張力により余白部５を含むランド３上に拡がって均一な
はんだ層を形成し、従来例のように溶融したクリームは
んだ４が洩出され、隣接するランド３または端子リード
６と短絡する事故を防ぐことができた。
はんだ付けに際し、溶融したクリームはんだ４は、表面
張力により余白部５を含むランド３上に拡がって均一な
はんだ層を形成し、従来例のように溶融したクリームは
んだ４が洩出され、隣接するランド３または端子リード
６と短絡する事故を防ぐことができた。
第１図は、フラットパッケージ形電子部品のプリント配
線板への搭載を説明する一部省略斜視は第２図はランド
３上に印刷されたクリームはんだの形状とクリームはん
だ接合後の状態を示す部分平面図、第３図および第４図
は従来例を示す部分平面図およびＡ−Ａ断面図である。 図中、■は電子部品、２はプリント配線板、３はランド
、４はクリームはんだ、５は余白部、６は端子リード、
７は印刷用マスク、８は開口である。
線板への搭載を説明する一部省略斜視は第２図はランド
３上に印刷されたクリームはんだの形状とクリームはん
だ接合後の状態を示す部分平面図、第３図および第４図
は従来例を示す部分平面図およびＡ−Ａ断面図である。 図中、■は電子部品、２はプリント配線板、３はランド
、４はクリームはんだ、５は余白部、６は端子リード、
７は印刷用マスク、８は開口である。
Claims (1)
- 電子部品の本体部より導出する複数の端子リードに対
応してプリント配線板上に形成された複数のランドにク
リームはんだを印刷し、リフローはんだ付けにより接合
するはんだ付け接合方法において、上記ランドに隣接す
るランドと対向する辺に沿って余白部を形成しクリーム
はんだを印刷したことを特徴とする電子部品のはんだ付
け接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32649688A JPH02172292A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 電子部品のはんだ付け接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32649688A JPH02172292A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 電子部品のはんだ付け接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172292A true JPH02172292A (ja) | 1990-07-03 |
Family
ID=18188475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32649688A Pending JPH02172292A (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 電子部品のはんだ付け接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02172292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625690A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
-
1988
- 1988-12-24 JP JP32649688A patent/JPH02172292A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625690A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
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