JPH02172292A - 電子部品のはんだ付け接合方法 - Google Patents

電子部品のはんだ付け接合方法

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JPH02172292A
JPH02172292A JP32649688A JP32649688A JPH02172292A JP H02172292 A JPH02172292 A JP H02172292A JP 32649688 A JP32649688 A JP 32649688A JP 32649688 A JP32649688 A JP 32649688A JP H02172292 A JPH02172292 A JP H02172292A
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JP
Japan
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cream solder
land
adjacent
printed
blank space
Prior art date
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Pending
Application number
JP32649688A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuaki Nozato
野郷 八州晃
Hiroki Kawai
宏紀 河合
Yasuhiro Morimoto
泰弘 森本
Tatsuhisa Nakajo
中條 辰久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu General Ltd filed Critical Fujitsu General Ltd
Priority to JP32649688A priority Critical patent/JPH02172292A/ja
Publication of JPH02172292A publication Critical patent/JPH02172292A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の本体部より導出する複数の端子リ
ードを表面実装によりプリント配線板に形成されたラン
ドにはんだ付けするはんだ付け接合方法に係わるもので
ある。
〔従来の技術] 従来、本体部の端面から等間隔に導出された複数の接続
端子を有する電子部品例えば集積回路等のフラットパッ
ケージ形電子部品1を、プリント配線Fi、2に表面実
装し、リフローはんだ付けにより接合する場合、端子リ
ード6の巾と各端子リード間のピンチに合わせ、プリン
ト配線板上にランド3を形成し、ランド3に対応する開
口8ををする印刷用マスク7によりクリームはんだ4を
ランド3に印刷し、リフローはんだ付けにより接合する
方法がとられている。
この場合、ランド3の巾は、端子リード6の111より
充分大きく取り、同導体パターン3の巾よりやや小さい
開口8を有するはんだ印刷用マスク7により、クリーム
はんだ4を印刷するのが通例で、リフローはんだ付けに
より溶融されたクリームはんだ4は、表面張力によりラ
ンド3と端子リード6の間を伝わり均一にはんだ付けさ
れ、過剰なりリームはんだ4はランド3に拡がりフィレ
ットを形成して、はんだ付け信顛性が保証されていた。
近来、集積回路の高集積化が進むにつれて多端子化し、
端子リード中とリード間のピッチが狭まリ、クラオード
タイプの電子部品で端子数が100ピンで、端子中が0
.5mm、端子リード間ビ・ンチが0.65mmのもの
まで実用化されている。
この場合、ランド3の巾は端子リード6の巾と同程度の
寸法に設定され、第3図および第4図に示すように、隣
接する端子リード間隔が挟まり、溶融されたクリームは
んだ4が押し出され、隣接する端子リード6またはラン
ド3に接触して短絡を生じる事例が多く発生し、この検
査と修正のための作業が生産の障害となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みなされたもの
で、隣接するランド3間のクリームはんだの押出による
短絡をクリームはんだの量を変えて回避するはんだ接合
方法を提供することを目的としている。
(!lit!を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、ランド上のクリームはんだ
印刷面に隣接する導体パターンの対向する辺に沿ってク
リームはんだの余白部を形成した。
〔作用] 上記構成によれば、隣接するランド3に沿った辺に余白
部5を形成することにより、フローはんだ付けにより溶
融したクリームはんだ4は、表面張力により余白部5を
含め端子リード6とランド3の間に拡がり、クリームは
んだ4の隣接するランド3の方向の拡がりは、上記余白
部5により拡がりを押さえ、押出したクリームはんだ4
による隣接する端子リード6またはランド3間での短絡
を防止した。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について添付図面を参照して詳
細に説明する。
第1図は、クラオードタイプのフラットパッケージ形の
電子部品1をプリント配線板2に搭載する状況を示し、
第2図は、印刷用マスク7の開口形状と導体パターン3
上に形成されるクリームはんだ4の印刷パターンを示し
ている。
電子部品1は、本体部より複数の端子リード6を導出し
、同端子リード6をガルウィング状に折曲げ、同端子リ
ード6の先端底面を面一になるように形成している。
プリント配線Fi2には、上記端子リード6の先端底面
に合わせて、ランド3を形成し、同時にクリームはんだ
4の印刷用マスク7を位置決めするガイドマークまたは
ガイドピン孔(図示せず)を配設している。
印刷用マスク7は、上記端子リード6の先端底面に合わ
せ、多数の開口8を形成し、プリント配4*Fi2のガ
イドマークまたはガイドビンにより開口8をランド3上
に位置合わせしている。
印刷用マスク7の上から、クリームはんだ4をス圭−ジ
によりランド3上に印刷すると、クリームはんだ4は開
口8を通って、ランド3上に開口8の形状に合わせて、
適切なりリームはんだ量を載置する。
クリームはんだ4の印刷は、クリームはんだ4が使用時
の室温により粘度が左右され、印刷時にたれまたはすけ
を生じて均一に印刷されないため、室温を約25°C程
度に調整した室内で行い、且つ充分な攪拌を行って使用
する。
印刷用マスク7を取り除き、印刷されたクリームはんだ
4上に、フラットパッケージ形電子部品1を位置合わせ
して搭載し、リフローはんだ付けによりはんだ接合を行
う。
第2図(a)は、ランド3上に印刷されたクリームはん
だ4の形状を示し、隣接するランド3の対向する辺のい
づれか一方の一部を、印刷用マスク7により覆い、余白
部5を形成し、クリームはんだ4の量を調整している。
第2図(b)は、各ランド3のクリームはんだ印刷面の
対向する辺の両方に余白部5を形成した事例である。
第2図(C)は、リフローはんだ付けによりはんだ接合
を行った例で、クリームはんだ4の流出は、余白部5を
含むランド3の範囲に限定し、ランド3上の余分なりリ
ームはんだ4が洩出することを防止している。
〔発明の効果] 本発明は、上記のように構成されているので、リフロー
はんだ付けに際し、溶融したクリームはんだ4は、表面
張力により余白部5を含むランド3上に拡がって均一な
はんだ層を形成し、従来例のように溶融したクリームは
んだ4が洩出され、隣接するランド3または端子リード
6と短絡する事故を防ぐことができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、フラットパッケージ形電子部品のプリント配
線板への搭載を説明する一部省略斜視は第2図はランド
3上に印刷されたクリームはんだの形状とクリームはん
だ接合後の状態を示す部分平面図、第3図および第4図
は従来例を示す部分平面図およびA−A断面図である。 図中、■は電子部品、2はプリント配線板、3はランド
、4はクリームはんだ、5は余白部、6は端子リード、
7は印刷用マスク、8は開口である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品の本体部より導出する複数の端子リードに対
    応してプリント配線板上に形成された複数のランドにク
    リームはんだを印刷し、リフローはんだ付けにより接合
    するはんだ付け接合方法において、上記ランドに隣接す
    るランドと対向する辺に沿って余白部を形成しクリーム
    はんだを印刷したことを特徴とする電子部品のはんだ付
    け接合方法。
JP32649688A 1988-12-24 1988-12-24 電子部品のはんだ付け接合方法 Pending JPH02172292A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205340A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
US8105644B2 (en) 2007-03-08 2012-01-31 Nitto Denko Corporation Manufacturing method of printed circuit board

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS625690A (ja) * 1985-07-02 1987-01-12 沖電気工業株式会社 電子部品の半田付け方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS625690A (ja) * 1985-07-02 1987-01-12 沖電気工業株式会社 電子部品の半田付け方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205340A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
US8105644B2 (en) 2007-03-08 2012-01-31 Nitto Denko Corporation Manufacturing method of printed circuit board

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