JPH0786729A - プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 - Google Patents
プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法Info
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- JPH0786729A JPH0786729A JP25010593A JP25010593A JPH0786729A JP H0786729 A JPH0786729 A JP H0786729A JP 25010593 A JP25010593 A JP 25010593A JP 25010593 A JP25010593 A JP 25010593A JP H0786729 A JPH0786729 A JP H0786729A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定の回路パターン中に、対の関係をもって
相互に近接配置された複数組のジャンパーランドを電子
機器の機能に従って選択的に接続するに際して、各ジャ
ンパーランド間を極めて容易、且つ、確実に接続するこ
とができ、もって各ジャンパーランドの接続作業の効率
を向上するとともに、接続作業における人為ミスをなく
して品質の良いプリント配線板におけるジャンパーラン
ドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法を提供す
る。 【構成】 プリント配線板１における所定の回路パター
ン中において、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランド２、３等を０Ωチップ抵抗部
品６を介して相互に選択的に接続するように構成する。
これにより、プリント配線板１が搭載される電子機器の
機能に従って各組のジャンパーランド２、３等を選択的
に接続するに際して、自動半田付け装置を使用して各ジ
ャンパーランド２、３等間を極めて容易、且つ、確実に
接続し得る。
相互に近接配置された複数組のジャンパーランドを電子
機器の機能に従って選択的に接続するに際して、各ジャ
ンパーランド間を極めて容易、且つ、確実に接続するこ
とができ、もって各ジャンパーランドの接続作業の効率
を向上するとともに、接続作業における人為ミスをなく
して品質の良いプリント配線板におけるジャンパーラン
ドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法を提供す
る。 【構成】 プリント配線板１における所定の回路パター
ン中において、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランド２、３等を０Ωチップ抵抗部
品６を介して相互に選択的に接続するように構成する。
これにより、プリント配線板１が搭載される電子機器の
機能に従って各組のジャンパーランド２、３等を選択的
に接続するに際して、自動半田付け装置を使用して各ジ
ャンパーランド２、３等間を極めて容易、且つ、確実に
接続し得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の回路パターン中
に、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランドを有し、プリント配線板が搭載される電
子機器の機能に従って各組におけるジャンパーランド間
を選択的に接続するようにしたプリント配線板に関し、
特に、各ジャンパーランド間を極めて容易、且つ、確実
に接続可能なプリント配線板におけるジャンパーランド
の接続構造及びジャンパーランドの接続方法に関するも
のである。
に、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランドを有し、プリント配線板が搭載される電
子機器の機能に従って各組におけるジャンパーランド間
を選択的に接続するようにしたプリント配線板に関し、
特に、各ジャンパーランド間を極めて容易、且つ、確実
に接続可能なプリント配線板におけるジャンパーランド
の接続構造及びジャンパーランドの接続方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、回路パターン中に、複数組の
ジャンパーランドを形成し、電子機器の機能変更を行な
う等の場合に必要に応じて選択的に各組のジャンパーラ
ンド間を接続するようにした各種のプリント配線板が提
案されている。
ジャンパーランドを形成し、電子機器の機能変更を行な
う等の場合に必要に応じて選択的に各組のジャンパーラ
ンド間を接続するようにした各種のプリント配線板が提
案されている。
【０００３】かかる従来のプリント配線板では、一般的
に、図１３に示すような形状を有するジャンパーランド
が採用されている。ここで、図１３に基づき、従来のプ
リント配線板におけるジャンパーランドについて説明す
る。図１３（Ａ）乃至（Ｃ）は従来のプリント配線板に
おけるジャンパーランド、及び、ジャンパーランドの接
続方法を示す説明図である。
に、図１３に示すような形状を有するジャンパーランド
が採用されている。ここで、図１３に基づき、従来のプ
リント配線板におけるジャンパーランドについて説明す
る。図１３（Ａ）乃至（Ｃ）は従来のプリント配線板に
おけるジャンパーランド、及び、ジャンパーランドの接
続方法を示す説明図である。
【０００４】図１３（Ａ）において、プリント配線板に
形成された所定の回路パターン（図示せず）におけるパ
ターンライン２０、及び、２１には、それぞれ半月状の
ジャンパーランド２２、２３が連続しており、各ジャン
パーランド２２、２３は相互に近接して離間配置されて
いる。プリント配線板上には、かかる対の関係を有する
複数組のジャンパーランド２２、２３が形成されてお
り、各組のジャンパーランド２２、２３は、従来より公
知のように、プリント配線板が搭載される電子機器の機
能に対応して選択的に接続されるものである。
形成された所定の回路パターン（図示せず）におけるパ
ターンライン２０、及び、２１には、それぞれ半月状の
ジャンパーランド２２、２３が連続しており、各ジャン
パーランド２２、２３は相互に近接して離間配置されて
いる。プリント配線板上には、かかる対の関係を有する
複数組のジャンパーランド２２、２３が形成されてお
り、各組のジャンパーランド２２、２３は、従来より公
知のように、プリント配線板が搭載される電子機器の機
能に対応して選択的に接続されるものである。
【０００５】そして、前記各ジャンパーランド２２、２
３を相互に接続する場合、リフローソルダリング又はフ
ローソルダリング等を介してプリント配線板上に各種の
電子部品が半田付けされた後、各ジャンパーランド２
２、２３は相互に半田付けされていた。
３を相互に接続する場合、リフローソルダリング又はフ
ローソルダリング等を介してプリント配線板上に各種の
電子部品が半田付けされた後、各ジャンパーランド２
２、２３は相互に半田付けされていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようにジャンパーランド２２、２３が比較的面積の広い
１個の半月形状に形成されている場合には、図１３
（Ｂ）に示すように、メタルマスク印刷法やディスペン
サー吐出法によりクリーム半田２４を各ジャンパーラン
ド２２、２３上に塗布して自動的に半田付けする方法を
採用すると、溶融した半田２５がその表面張力によりジ
ャンパーランド２２、２３の中央部に集まる性質を有す
ることから、半田２５が各ジャンパーランド２２、２３
上にのってしまうだけで（図１３（Ｃ）参照）、各ジャ
ンパーランド２２、２３間を接続することができないと
いう問題がある。
ようにジャンパーランド２２、２３が比較的面積の広い
１個の半月形状に形成されている場合には、図１３
（Ｂ）に示すように、メタルマスク印刷法やディスペン
サー吐出法によりクリーム半田２４を各ジャンパーラン
ド２２、２３上に塗布して自動的に半田付けする方法を
採用すると、溶融した半田２５がその表面張力によりジ
ャンパーランド２２、２３の中央部に集まる性質を有す
ることから、半田２５が各ジャンパーランド２２、２３
上にのってしまうだけで（図１３（Ｃ）参照）、各ジャ
ンパーランド２２、２３間を接続することができないと
いう問題がある。
【０００７】従って、前記従来のジャンパーランド２
２、２３のように、比較的面積の広い２つのランド２
２、２３に２分割した場合には、プリント配線板上に搭
載される各種電子部品の半田付けを行なうと同時に各ジ
ャンパーランド２２、２３間の半田付けを行なうことが
できない。これより、半田ゴテにより人手を介して各ジ
ャンパーランド２２、２３間の半田付けを行なわなけれ
ばならないという問題があった。
２、２３のように、比較的面積の広い２つのランド２
２、２３に２分割した場合には、プリント配線板上に搭
載される各種電子部品の半田付けを行なうと同時に各ジ
ャンパーランド２２、２３間の半田付けを行なうことが
できない。これより、半田ゴテにより人手を介して各ジ
ャンパーランド２２、２３間の半田付けを行なわなけれ
ばならないという問題があった。
【０００８】このように、人手を介して半田ゴテにより
各ジャンパーランド２２、２３間の半田付けを行なう場
合には、近年、電子機器の高機能化等に伴いジャンパー
ランドの数が増加の一途を辿っており、また、各ジャン
パーランドを選択的に接続する必要のあるジャンパーラ
ンドの組合せについても多様化していることを勘案すれ
ば、人手を介した作業では効率が悪く、また、作業ミス
も発生し易いという問題があった。
各ジャンパーランド２２、２３間の半田付けを行なう場
合には、近年、電子機器の高機能化等に伴いジャンパー
ランドの数が増加の一途を辿っており、また、各ジャン
パーランドを選択的に接続する必要のあるジャンパーラ
ンドの組合せについても多様化していることを勘案すれ
ば、人手を介した作業では効率が悪く、また、作業ミス
も発生し易いという問題があった。
【０００９】本発明は前記従来における問題点を解消す
るためになされたものであり、所定の回路パターン中
に、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランドを電子機器の機能に従って選択的に接続
するに際して、各ジャンパーランド間を極めて容易、且
つ、確実に接続することができ、もって各ジャンパーラ
ンドの接続作業の効率を向上するとともに、接続作業に
おける人為ミスをなくして品質の良いプリント配線板に
おけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーラン
ドの接続方法を提供することを目的とする。
るためになされたものであり、所定の回路パターン中
に、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランドを電子機器の機能に従って選択的に接続
するに際して、各ジャンパーランド間を極めて容易、且
つ、確実に接続することができ、もって各ジャンパーラ
ンドの接続作業の効率を向上するとともに、接続作業に
おける人為ミスをなくして品質の良いプリント配線板に
おけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーラン
ドの接続方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るジャンパーランドの接続構造は、所定の回
路パターンと、回路パターン中に形成されるとともに、
対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジャン
パーランドとを有するプリント配線板であって、各組に
おけるジャンパーランドはプリント配線板が使用される
電子機器毎に選択的に接続されるプリント配線板におい
て、前記各ジャンパーランドは、その間に０Ω抵抗部品
を介挿して相互に接続された構成とされる。
本発明に係るジャンパーランドの接続構造は、所定の回
路パターンと、回路パターン中に形成されるとともに、
対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジャン
パーランドとを有するプリント配線板であって、各組に
おけるジャンパーランドはプリント配線板が使用される
電子機器毎に選択的に接続されるプリント配線板におい
て、前記各ジャンパーランドは、その間に０Ω抵抗部品
を介挿して相互に接続された構成とされる。
【００１１】また、本発明の係るジャンパーランドの接
続方法は、プリント配線板の所定回路パターン中に形成
されるとともに、対の関係をもって相互に近接配置され
た複数組の各ジャンパーランド上にクリーム半田を塗布
する第１工程と、前記クリーム半田が塗布された各組の
ジャンパーランド間に０Ω抵抗部品を介挿する第２工程
と、リフローソルダリングにより前記各組のジャンパー
ランドを０Ω抵抗部品を介して相互に半田付けする第３
工程とからなる。
続方法は、プリント配線板の所定回路パターン中に形成
されるとともに、対の関係をもって相互に近接配置され
た複数組の各ジャンパーランド上にクリーム半田を塗布
する第１工程と、前記クリーム半田が塗布された各組の
ジャンパーランド間に０Ω抵抗部品を介挿する第２工程
と、リフローソルダリングにより前記各組のジャンパー
ランドを０Ω抵抗部品を介して相互に半田付けする第３
工程とからなる。
【００１２】
【作用】前記構成を有する本発明では、プリント配線板
が搭載される電子機器の機能に従って、複数組の各組に
おいて対の関係を有する各ジャンパーランド間を選択的
に接続するに際して、接続すべき各組のジャンパーラン
ドに渡ってクリーム半田を塗布した後各ジャンパーラン
ド間に０Ω抵抗部品を介挿し、リフローソルダリングに
よりクリーム半田を溶融、固化することにより各ジャン
パーランドが相互に接続される。このとき、各ジャンパ
ーランド間には、０Ω抵抗部品が介挿されているので、
溶融した半田がその表面張力に基づき発生する凝集力に
拘らず、各ジャンパーランドは０Ω抵抗部品を介して自
動的に極めて容易、且つ、確実に相互接続され得る。
が搭載される電子機器の機能に従って、複数組の各組に
おいて対の関係を有する各ジャンパーランド間を選択的
に接続するに際して、接続すべき各組のジャンパーラン
ドに渡ってクリーム半田を塗布した後各ジャンパーラン
ド間に０Ω抵抗部品を介挿し、リフローソルダリングに
よりクリーム半田を溶融、固化することにより各ジャン
パーランドが相互に接続される。このとき、各ジャンパ
ーランド間には、０Ω抵抗部品が介挿されているので、
溶融した半田がその表面張力に基づき発生する凝集力に
拘らず、各ジャンパーランドは０Ω抵抗部品を介して自
動的に極めて容易、且つ、確実に相互接続され得る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例に基づいて
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施例に係
るジャンパーランドの接続構造について図１に基づき説
明する。図１はジャンパーランドの接続構造を示す説明
図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は断面図で
ある。
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施例に係
るジャンパーランドの接続構造について図１に基づき説
明する。図１はジャンパーランドの接続構造を示す説明
図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は断面図で
ある。
【００１４】図１（Ａ）、（Ｂ）において、プリント配
線板１上には、半月状の２つのジャンパーランド２、３
が所定距離離間して近接配置されており、各ジャンパー
ランド２、３にはそれぞれパターンライン４、５が連続
されている。そして、このように構成された対の関係を
有する各ジャンパーランド２、３に渡って０Ωチップ抵
抗部品６が半田７を介して接続されている。かかるジャ
ンパーランドの接続構造は、プリント配線板１上で複数
個に渡って配置されており、各ジャンパーランドの接続
構造における各ジャンパーランド２、３は、０Ωチップ
抵抗部品を介して、プリント配線板１が搭載される電子
機器の機能（電子機器毎に機能が変更される）に従い、
選択的に接続されるものである。
線板１上には、半月状の２つのジャンパーランド２、３
が所定距離離間して近接配置されており、各ジャンパー
ランド２、３にはそれぞれパターンライン４、５が連続
されている。そして、このように構成された対の関係を
有する各ジャンパーランド２、３に渡って０Ωチップ抵
抗部品６が半田７を介して接続されている。かかるジャ
ンパーランドの接続構造は、プリント配線板１上で複数
個に渡って配置されており、各ジャンパーランドの接続
構造における各ジャンパーランド２、３は、０Ωチップ
抵抗部品を介して、プリント配線板１が搭載される電子
機器の機能（電子機器毎に機能が変更される）に従い、
選択的に接続されるものである。
【００１５】ここに、０Ωチップ抵抗部品６は、プリン
ト配線板１上に各種電子部品を搭載する際に、搭載機を
介して自動的にプリント配線板１の各ジャンパーランド
２、３に渡って搭載されるものであり、また、０Ωチッ
プ抵抗部品６は各ジャンパーランド２、３の大きさに対
応して各種サイズのものが使用され得る。また、この種
の０Ω抵抗部品としては、金属片や金属棒、例えば、銅
片（棒）、鉄片（棒）やこれらの表面に半田メッキした
ものであってもよい。
ト配線板１上に各種電子部品を搭載する際に、搭載機を
介して自動的にプリント配線板１の各ジャンパーランド
２、３に渡って搭載されるものであり、また、０Ωチッ
プ抵抗部品６は各ジャンパーランド２、３の大きさに対
応して各種サイズのものが使用され得る。また、この種
の０Ω抵抗部品としては、金属片や金属棒、例えば、銅
片（棒）、鉄片（棒）やこれらの表面に半田メッキした
ものであってもよい。
【００１６】次に、前記各ジャンパーランド２、３間を
０Ωチップ抵抗部品６を介して接続する方法について図
２乃至図４に基づき説明する。ここに、図２は０Ωチッ
プ抵抗部品６を接続する前におけるジャンパーランド
２、３を示す説明図であり、図２（Ａ）は平面図、図２
（Ｂ）は断面図である。図３はクリーム半田を塗布した
ジャンパーランドを示す説明図であり、図３（Ａ）は平
面図、図３（Ｂ）は断面図である。図４は０Ωチップ抵
抗部品を搭載したジャンパーランドの説明図であり、図
４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は断面図である。
０Ωチップ抵抗部品６を介して接続する方法について図
２乃至図４に基づき説明する。ここに、図２は０Ωチッ
プ抵抗部品６を接続する前におけるジャンパーランド
２、３を示す説明図であり、図２（Ａ）は平面図、図２
（Ｂ）は断面図である。図３はクリーム半田を塗布した
ジャンパーランドを示す説明図であり、図３（Ａ）は平
面図、図３（Ｂ）は断面図である。図４は０Ωチップ抵
抗部品を搭載したジャンパーランドの説明図であり、図
４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は断面図である。
【００１７】先ず、プリント配線板１上の部品用パッド
と各ジャンパーランド２、３上に、同時にクリーム半田
８を塗布する。かかるクリーム半田８の塗布は、電子機
器の機能別に複数種類のメタルマスク（接続すべきジャ
ンパーランド２、３部分には開口が選択的に形成されて
いる）を作成しておき、電子機器の機能に対応するメタ
ルマスクをプリント配線板１上に載置してクリーム半田
８を印刷することにより行なわれる。これにより、メタ
ルマスクの開口を介してクリーム半田８が、接続すべき
各ジャンパーランド２、３上に塗布されるものである。
この状態が図３（Ａ）、（Ｂ）に示されている。
と各ジャンパーランド２、３上に、同時にクリーム半田
８を塗布する。かかるクリーム半田８の塗布は、電子機
器の機能別に複数種類のメタルマスク（接続すべきジャ
ンパーランド２、３部分には開口が選択的に形成されて
いる）を作成しておき、電子機器の機能に対応するメタ
ルマスクをプリント配線板１上に載置してクリーム半田
８を印刷することにより行なわれる。これにより、メタ
ルマスクの開口を介してクリーム半田８が、接続すべき
各ジャンパーランド２、３上に塗布されるものである。
この状態が図３（Ａ）、（Ｂ）に示されている。
【００１８】尚、クリーム半田８の塗布は、各組のジャ
ンパーランド２、３に対応する全ての部分に開口を形成
したメタルマスクを作成しておいても良い。その際、接
続されないジャンパーランドは溶融半田がランド中央部
に集まるため接続されることはない。また、電子機器の
機能毎に接続すべきでない各ジャンパーランド２、３の
部分の開口をテープにてシールした後クリーム半田８を
塗布するように行なってもよい。また、ディスペンサー
吐出法により各ジャンパーランド２、３上にクリーム半
田８を選択的に塗布するようにしてもよい。
ンパーランド２、３に対応する全ての部分に開口を形成
したメタルマスクを作成しておいても良い。その際、接
続されないジャンパーランドは溶融半田がランド中央部
に集まるため接続されることはない。また、電子機器の
機能毎に接続すべきでない各ジャンパーランド２、３の
部分の開口をテープにてシールした後クリーム半田８を
塗布するように行なってもよい。また、ディスペンサー
吐出法により各ジャンパーランド２、３上にクリーム半
田８を選択的に塗布するようにしてもよい。
【００１９】前記のように各ジャンパーランド２、３上
にクリーム半田８を塗布した後（図３（Ａ）、（Ｂ）参
照）、他の電子部品と共に、０Ωチップ抵抗部品６を搭
載機により各ジャンパーランド２、３に渡って搭載す
る。この状態が図４（Ａ）、（Ｂ）に示されている。こ
のように０Ωチップ抵抗部品６を搭載した後、リフロー
ソルダリングによりクリーム半田８を溶融、固化させて
各ジャンパーランド２、３に渡って０Ωチップ抵抗部品
６の半田付けを行なう。これにより、図１に示すよう
に、プリント配線板１におけるジャンパーランド２、３
の接続構造が得られるものである。
にクリーム半田８を塗布した後（図３（Ａ）、（Ｂ）参
照）、他の電子部品と共に、０Ωチップ抵抗部品６を搭
載機により各ジャンパーランド２、３に渡って搭載す
る。この状態が図４（Ａ）、（Ｂ）に示されている。こ
のように０Ωチップ抵抗部品６を搭載した後、リフロー
ソルダリングによりクリーム半田８を溶融、固化させて
各ジャンパーランド２、３に渡って０Ωチップ抵抗部品
６の半田付けを行なう。これにより、図１に示すよう
に、プリント配線板１におけるジャンパーランド２、３
の接続構造が得られるものである。
【００２０】このとき、各ジャンパーランド２、３への
クリーム半田８の塗布量は、０Ωチップ抵抗部品６がク
リーム半田８に接着される接着面積に比して多くなり、
また、半田はその溶融時に各ジャンパーランド２、３の
中央部に凝集しようとする性質があることから、０Ωチ
ップ抵抗部品６が立ち上がってしまう、所謂、マンハッ
タン現象が発生することがある。このようにマンハッタ
ン現象が発生した場合には、０Ωチップ抵抗部品６を介
して各ジャンパーランド２、３間を確実に接続すること
が困難となる。そこで、かかるマンハッタン現象を回避
するため、各ジャンパーランド２、３の形状を図５に示
すような形状に形成することが考えられる。
クリーム半田８の塗布量は、０Ωチップ抵抗部品６がク
リーム半田８に接着される接着面積に比して多くなり、
また、半田はその溶融時に各ジャンパーランド２、３の
中央部に凝集しようとする性質があることから、０Ωチ
ップ抵抗部品６が立ち上がってしまう、所謂、マンハッ
タン現象が発生することがある。このようにマンハッタ
ン現象が発生した場合には、０Ωチップ抵抗部品６を介
して各ジャンパーランド２、３間を確実に接続すること
が困難となる。そこで、かかるマンハッタン現象を回避
するため、各ジャンパーランド２、３の形状を図５に示
すような形状に形成することが考えられる。
【００２１】即ち、図５はジャンパーランド２、３の他
の例を示す説明図であり、図５（Ａ）は平面図、図５
（Ｂ）はクリーム半田８を塗布した状態を示す平面図、
図５（Ｃ）はジャンパーランド２、３の更に他の例を示
す平面図である。各図において、ジャンパーランド２に
は、もう一方のジャンパーランド３に対向する側から内
方に向かって２つの切込み２Ａが形成されており、各切
込み２Ａ間には０Ωチップ抵抗部品６を搭載するための
搭載部９が設けられている。また、ジャンパーランド３
には、各切込み２Ａに対応する位置に、ジャンパーラン
ド２に対向する側から内方に向かって２つの切込み３Ａ
が形成され、これらの各切込み３Ａ間には、前記と同様
の搭載部１０が設けられている。
の例を示す説明図であり、図５（Ａ）は平面図、図５
（Ｂ）はクリーム半田８を塗布した状態を示す平面図、
図５（Ｃ）はジャンパーランド２、３の更に他の例を示
す平面図である。各図において、ジャンパーランド２に
は、もう一方のジャンパーランド３に対向する側から内
方に向かって２つの切込み２Ａが形成されており、各切
込み２Ａ間には０Ωチップ抵抗部品６を搭載するための
搭載部９が設けられている。また、ジャンパーランド３
には、各切込み２Ａに対応する位置に、ジャンパーラン
ド２に対向する側から内方に向かって２つの切込み３Ａ
が形成され、これらの各切込み３Ａ間には、前記と同様
の搭載部１０が設けられている。
【００２２】そして、前記ジャンパーランド２の搭載部
９及びジャンパーランド３の搭載部１０との間に０Ωチ
ップ抵抗部品６を半田付けするには、図５（Ｂ）に示す
ように、各搭載部９、１０上にクリーム半田８を塗布し
た後、０Ωチップ抵抗部品６を搭載機を介して搭載す
る。この後、リフローソルダリングによりクリーム半田
８を溶融、固化して０Ωチップ抵抗部品６を各搭載部
９、１０に半田付けする。これにより、クリーム半田８
の各搭載部９、１０に対する塗布量は、０Ωチップ抵抗
部品６の接着面積と同等な量となり、前記のようなマン
ハッタン現象を回避して０Ωチップ抵抗部品６を各ジャ
ンパーランド２、３に確実に接続することが可能となる
ものである。尚、前各切込み２Ａ、３Ａは、各ジャンパ
ーランド２、３間に搭載される０Ωチップ抵抗部品６の
サイズに合致させて形成される。
９及びジャンパーランド３の搭載部１０との間に０Ωチ
ップ抵抗部品６を半田付けするには、図５（Ｂ）に示す
ように、各搭載部９、１０上にクリーム半田８を塗布し
た後、０Ωチップ抵抗部品６を搭載機を介して搭載す
る。この後、リフローソルダリングによりクリーム半田
８を溶融、固化して０Ωチップ抵抗部品６を各搭載部
９、１０に半田付けする。これにより、クリーム半田８
の各搭載部９、１０に対する塗布量は、０Ωチップ抵抗
部品６の接着面積と同等な量となり、前記のようなマン
ハッタン現象を回避して０Ωチップ抵抗部品６を各ジャ
ンパーランド２、３に確実に接続することが可能となる
ものである。尚、前各切込み２Ａ、３Ａは、各ジャンパ
ーランド２、３間に搭載される０Ωチップ抵抗部品６の
サイズに合致させて形成される。
【００２３】また、図５（Ｃ）に示すように、一方のジ
ャンパーランド２において、他方のジャンパーランド３
に対向して突出する突出部１１を形成するとともに、ジ
ャンパーランド３にもジャンパーランド２に対向して突
出する突出部１２を形成し、各突出部１１、１２にクリ
ーム半田８を塗布して０Ωチップ抵抗部品６を搭載した
後、リフローソルダリングによりクリーム半田８を溶
融、固化することにより０Ωチップ抵抗部品６を介して
各ジャンパーランド２、３を接続するようにしてもよ
い。このような構成によっても前記と同様、マンハッタ
ン現象を回避して０Ωチップ抵抗部品６を各ジャンパー
ランド２、３に渡って確実に接続することが可能となる
ものである。尚、前記各突出部１１、１２は、各ジャン
パーランド２、３間に搭載される０Ωチップ抵抗部品６
のサイズに合致させて形成される。
ャンパーランド２において、他方のジャンパーランド３
に対向して突出する突出部１１を形成するとともに、ジ
ャンパーランド３にもジャンパーランド２に対向して突
出する突出部１２を形成し、各突出部１１、１２にクリ
ーム半田８を塗布して０Ωチップ抵抗部品６を搭載した
後、リフローソルダリングによりクリーム半田８を溶
融、固化することにより０Ωチップ抵抗部品６を介して
各ジャンパーランド２、３を接続するようにしてもよ
い。このような構成によっても前記と同様、マンハッタ
ン現象を回避して０Ωチップ抵抗部品６を各ジャンパー
ランド２、３に渡って確実に接続することが可能となる
ものである。尚、前記各突出部１１、１２は、各ジャン
パーランド２、３間に搭載される０Ωチップ抵抗部品６
のサイズに合致させて形成される。
【００２４】続いて、パーソナルコンピュータ（以下、
パソコンと略記する）用のＣＲＴディスプレイに搭載さ
れるプリント配線板において、ディスプレイの白黒表示
機能又はカラー表示機能に従って、プリント配線板に形
成されている複数組の各ジャンパーランドを選択的に接
続する具体例について図６乃至図１２に基づき説明す
る。ここで、図６乃至図１２には、プリント配線板上の
一部をまとめて表わした例が示されており、各ジャンパ
ーランド、部品ランドはパターンラインにより他の部品
と接続されている。先ず、ディスプレイの白黒表示機
能、及び、カラー表示機能のそれぞれに対応してプリン
ト配線板上における複数組のジャンパーランドを選択的
に接続するための接続条件について図６に基づき説明す
る。尚、相互に対の関係を有するジャンパーランドの組
数については、後述するように、６組のジャンパーラン
ドがプリント配線板上に設けられているものとする。
パソコンと略記する）用のＣＲＴディスプレイに搭載さ
れるプリント配線板において、ディスプレイの白黒表示
機能又はカラー表示機能に従って、プリント配線板に形
成されている複数組の各ジャンパーランドを選択的に接
続する具体例について図６乃至図１２に基づき説明す
る。ここで、図６乃至図１２には、プリント配線板上の
一部をまとめて表わした例が示されており、各ジャンパ
ーランド、部品ランドはパターンラインにより他の部品
と接続されている。先ず、ディスプレイの白黒表示機
能、及び、カラー表示機能のそれぞれに対応してプリン
ト配線板上における複数組のジャンパーランドを選択的
に接続するための接続条件について図６に基づき説明す
る。尚、相互に対の関係を有するジャンパーランドの組
数については、後述するように、６組のジャンパーラン
ドがプリント配線板上に設けられているものとする。
【００２５】図６はパソコン用のディスプレイにおける
白黒表示機能及びカラー表示機能に対応する各ジャンパ
ーランドの接続関係を示すテーブルであり、ジャンパー
ランドは、ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６の６組が設けられてお
り、各組における各対のジャンパーランドは、プリント
配線板上に形成される際には、相互に離間して開放され
た状態で近接配置されている（図７参照）。また、ディ
スプレイに白黒表示機能を具備させる場合には、各組の
ジャンパーランドの内、ＣＣＰ１、ＣＣＰ２、及び、Ｃ
ＣＰ４を接続し、一方、残りのＣＣＰ３、ＣＣＰ５、Ｃ
ＣＰ６は開放されたままにする。更に、ディスプレイに
カラー表示機能を具備させる際には、各組のジャンパー
ランドの内、ＣＣＰ３、ＣＣＰ５、及び、ＣＣＰ６を接
続し、一方、残りのＣＣＰ１、ＣＣＰ２、ＣＣＰ４は開
放されたままにする。ここに、図６中、「ＯＰＥＮ」は
各対のジャンパーランドが相互に開放されて接続されて
いないことを示し、「ＳＨＯＲＴ」は各対のジャンパー
ランドが相互に接続されることを示す。
白黒表示機能及びカラー表示機能に対応する各ジャンパ
ーランドの接続関係を示すテーブルであり、ジャンパー
ランドは、ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６の６組が設けられてお
り、各組における各対のジャンパーランドは、プリント
配線板上に形成される際には、相互に離間して開放され
た状態で近接配置されている（図７参照）。また、ディ
スプレイに白黒表示機能を具備させる場合には、各組の
ジャンパーランドの内、ＣＣＰ１、ＣＣＰ２、及び、Ｃ
ＣＰ４を接続し、一方、残りのＣＣＰ３、ＣＣＰ５、Ｃ
ＣＰ６は開放されたままにする。更に、ディスプレイに
カラー表示機能を具備させる際には、各組のジャンパー
ランドの内、ＣＣＰ３、ＣＣＰ５、及び、ＣＣＰ６を接
続し、一方、残りのＣＣＰ１、ＣＣＰ２、ＣＣＰ４は開
放されたままにする。ここに、図６中、「ＯＰＥＮ」は
各対のジャンパーランドが相互に開放されて接続されて
いないことを示し、「ＳＨＯＲＴ」は各対のジャンパー
ランドが相互に接続されることを示す。
【００２６】そこで、先ず、ディスプレイに白黒表示機
能を具備させるべくプリント配線板上の各ジャンパーラ
ンドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６を選択的に接続する方法につ
いて図７乃至図１０に基づき説明する。ここに、図７は
プリント配線板における各ジャンパーランドを示す平面
図、図８は各ジャンパーランド上にクリーム半田を塗布
した状態を示す平面図、図９は接続すべき各ジャンパー
ランド上に０Ωチップ抵抗部品を接続した状態を示す平
面図、図１０は図９におけるＸ−Ｘ断面図である。
能を具備させるべくプリント配線板上の各ジャンパーラ
ンドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６を選択的に接続する方法につ
いて図７乃至図１０に基づき説明する。ここに、図７は
プリント配線板における各ジャンパーランドを示す平面
図、図８は各ジャンパーランド上にクリーム半田を塗布
した状態を示す平面図、図９は接続すべき各ジャンパー
ランド上に０Ωチップ抵抗部品を接続した状態を示す平
面図、図１０は図９におけるＸ−Ｘ断面図である。
【００２７】これらの各図において、プリント配線板１
（図１０参照）上には、それぞれ対の関係を有する６組
のジャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６が２列に形成
されており、また、ジャンパーランドＣＣＰ６の右側に
は抵抗ランドＲが形成されており、各ジャンパーランド
ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ランドＲ以外の部分
はソルダーレジストにて被覆されている。そして、ディ
スプレイの白黒表示機能に従って、各ジャンパーランド
ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６を選択的に接続するには、各ジャ
ンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ランド
Ｒに対応する位置に開口を形成したメタルマスクをプリ
ント配線板１上に載置し、印刷機によりメタルマスクの
各開口を介して各ジャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ
６、及び、抵抗ランドＲ上にクリーム半田８を塗布す
る。この状態が図８に示されている。
（図１０参照）上には、それぞれ対の関係を有する６組
のジャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６が２列に形成
されており、また、ジャンパーランドＣＣＰ６の右側に
は抵抗ランドＲが形成されており、各ジャンパーランド
ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ランドＲ以外の部分
はソルダーレジストにて被覆されている。そして、ディ
スプレイの白黒表示機能に従って、各ジャンパーランド
ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６を選択的に接続するには、各ジャ
ンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ランド
Ｒに対応する位置に開口を形成したメタルマスクをプリ
ント配線板１上に載置し、印刷機によりメタルマスクの
各開口を介して各ジャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ
６、及び、抵抗ランドＲ上にクリーム半田８を塗布す
る。この状態が図８に示されている。
【００２８】前記のようにクリーム半田８を塗布した
後、搭載機を介して０Ωチップ抵抗部品６を、図６のテ
ーブルに基づいて、ジャンパーランドＣＣＰ１、ＣＣＰ
２、及び、ＣＣＰ４上に搭載する。このとき、０Ωチッ
プ抵抗部品６を各ジャンパーランド上に選択的に搭載す
るためのマウントデータ（図６のテーブルデータ）は、
搭載機の制御装置におけるメモリに記憶されており、か
かるマウントデータはディスプレイの表示仕様に応じて
変更されるものである。尚、抵抗ランドＲにはチップ抵
抗部品９が搭載される。
後、搭載機を介して０Ωチップ抵抗部品６を、図６のテ
ーブルに基づいて、ジャンパーランドＣＣＰ１、ＣＣＰ
２、及び、ＣＣＰ４上に搭載する。このとき、０Ωチッ
プ抵抗部品６を各ジャンパーランド上に選択的に搭載す
るためのマウントデータ（図６のテーブルデータ）は、
搭載機の制御装置におけるメモリに記憶されており、か
かるマウントデータはディスプレイの表示仕様に応じて
変更されるものである。尚、抵抗ランドＲにはチップ抵
抗部品９が搭載される。
【００２９】この後、リフローソルダリングにより各ジ
ャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ラン
ドＲに塗布されたクリーム半田８が溶融、固化され（半
田７となる）、これにより各ジャンパーランドＣＣＰ
１、ＣＣＰ２、ＣＣＰ４は、０Ωチップ抵抗部品６を介
して相互に半田接続される。また、抵抗ランドＲも同様
にチップ抵抗部品９を介して接続される。このとき、０
Ωチップ抵抗部品６が搭載されていないジャンパーラン
ドＣＣＰ３、ＣＣＰ５、ＣＣＰ６では、塗布されたクリ
ーム半田８がリフローソルダリングにより溶融、固化す
る際に、各対のランドのそれぞれに分かれてしまうの
で、各ジャンパーランドＣＣＰ３、ＣＣＰ５、ＣＣＰ６
が接続されてしまうことはない（図１０参照）。
ャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ラン
ドＲに塗布されたクリーム半田８が溶融、固化され（半
田７となる）、これにより各ジャンパーランドＣＣＰ
１、ＣＣＰ２、ＣＣＰ４は、０Ωチップ抵抗部品６を介
して相互に半田接続される。また、抵抗ランドＲも同様
にチップ抵抗部品９を介して接続される。このとき、０
Ωチップ抵抗部品６が搭載されていないジャンパーラン
ドＣＣＰ３、ＣＣＰ５、ＣＣＰ６では、塗布されたクリ
ーム半田８がリフローソルダリングにより溶融、固化す
る際に、各対のランドのそれぞれに分かれてしまうの
で、各ジャンパーランドＣＣＰ３、ＣＣＰ５、ＣＣＰ６
が接続されてしまうことはない（図１０参照）。
【００３０】次に、ディスプレイにカラー表示機能を具
備させるべくプリント配線板上の各ジャンパーランドＣ
ＣＰ１乃至ＣＣＰ６を選択的に接続する方法について図
１１及び図１２に基づき説明する。ここに、図１１はプ
リント配線板における各ジャンパーランドド上に０Ωチ
ップ抵抗部品を接続した状態を示す平面図、図１２は図
１１におけるＹ−Ｙ断面図である。
備させるべくプリント配線板上の各ジャンパーランドＣ
ＣＰ１乃至ＣＣＰ６を選択的に接続する方法について図
１１及び図１２に基づき説明する。ここに、図１１はプ
リント配線板における各ジャンパーランドド上に０Ωチ
ップ抵抗部品を接続した状態を示す平面図、図１２は図
１１におけるＹ−Ｙ断面図である。
【００３１】この場合においても、基本的に前記と同様
の方法により各ジャンパーランドの接続が行なわれ、各
ジャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ラ
ンドＲ上にクリーム半田８を塗布した後、搭載機を介し
て０Ωチップ抵抗部品６を、図６のテーブルに基づい
て、ジャンパーランドＣＣＰ３、ＣＣＰ５、及び、ＣＣ
Ｐ６上に搭載する。また、抵抗ランドＲにもチップ抵抗
部品９が搭載される（図１１参照）。
の方法により各ジャンパーランドの接続が行なわれ、各
ジャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ラ
ンドＲ上にクリーム半田８を塗布した後、搭載機を介し
て０Ωチップ抵抗部品６を、図６のテーブルに基づい
て、ジャンパーランドＣＣＰ３、ＣＣＰ５、及び、ＣＣ
Ｐ６上に搭載する。また、抵抗ランドＲにもチップ抵抗
部品９が搭載される（図１１参照）。
【００３２】この後、リフローソルダリングにより各ジ
ャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ラン
ドＲに塗布されたクリーム半田８が溶融、固化され（半
田７となる）、これにより各ジャンパーランドＣＣＰ
３、ＣＣＰ５、ＣＣＰ６は、０Ωチップ抵抗部品６を介
して相互に半田接続される。また、抵抗ランドＲも同様
にチップ抵抗部品９を介して接続される。このとき、０
Ωチップ抵抗部品６が搭載されていないジャンパーラン
ドＣＣＰ１、ＣＣＰ２、ＣＣＰ４では、前記と同様、塗
布されたクリーム半田８がリフローソルダリングにより
溶融、固化する際に、各対のランドのそれぞれに分かれ
てしまうので、各ジャンパーランドＣＣＰ１、ＣＣＰ
２、ＣＣＰ４が接続されてしまうことはない（図１２参
照）。
ャンパーランドＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６、及び、抵抗ラン
ドＲに塗布されたクリーム半田８が溶融、固化され（半
田７となる）、これにより各ジャンパーランドＣＣＰ
３、ＣＣＰ５、ＣＣＰ６は、０Ωチップ抵抗部品６を介
して相互に半田接続される。また、抵抗ランドＲも同様
にチップ抵抗部品９を介して接続される。このとき、０
Ωチップ抵抗部品６が搭載されていないジャンパーラン
ドＣＣＰ１、ＣＣＰ２、ＣＣＰ４では、前記と同様、塗
布されたクリーム半田８がリフローソルダリングにより
溶融、固化する際に、各対のランドのそれぞれに分かれ
てしまうので、各ジャンパーランドＣＣＰ１、ＣＣＰ
２、ＣＣＰ４が接続されてしまうことはない（図１２参
照）。
【００３３】以上詳細に説明した通り本実施例に係るジ
ャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続
方法では、プリント配線板１における所定の回路パター
ン中において、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランド２、３等を０Ωチップ抵抗部
品６を介して相互に選択的に接続するように構成したの
で、プリント配線板１が搭載される電子機器の機能に従
って各組のジャンパーランド２、３等を選択的に接続す
るに際して、自動半田付け装置を使用して各ジャンパー
ランド２、３等間を極めて容易、且つ、確実に接続する
ことができる。これにより、各ジャンパーランド２、３
等の接続作業の効率を向上することができるとともに、
接続作業における人為ミスをなくして品質の良いプリン
ト配線板１を得ることができるものである。尚、本発明
は前記各実施例に限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である
ことは勿論である。
ャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続
方法では、プリント配線板１における所定の回路パター
ン中において、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランド２、３等を０Ωチップ抵抗部
品６を介して相互に選択的に接続するように構成したの
で、プリント配線板１が搭載される電子機器の機能に従
って各組のジャンパーランド２、３等を選択的に接続す
るに際して、自動半田付け装置を使用して各ジャンパー
ランド２、３等間を極めて容易、且つ、確実に接続する
ことができる。これにより、各ジャンパーランド２、３
等の接続作業の効率を向上することができるとともに、
接続作業における人為ミスをなくして品質の良いプリン
ト配線板１を得ることができるものである。尚、本発明
は前記各実施例に限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である
ことは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した通り本発明は、所定の回路
パターン中に、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランドを電子機器の機能に従って選
択的に接続するに際して、各ジャンパーランド間を極め
て容易、且つ、確実に接続することができ、もって各ジ
ャンパーランドの接続作業の効率を向上するとともに、
接続作業における人為ミスをなくして品質の良いプリン
ト配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャ
ンパーランドの接続方法を提供することができ、その産
業上奏する効果は大である。
パターン中に、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランドを電子機器の機能に従って選
択的に接続するに際して、各ジャンパーランド間を極め
て容易、且つ、確実に接続することができ、もって各ジ
ャンパーランドの接続作業の効率を向上するとともに、
接続作業における人為ミスをなくして品質の良いプリン
ト配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャ
ンパーランドの接続方法を提供することができ、その産
業上奏する効果は大である。
【図１】ジャンパーランドの接続構造を示す説明図であ
り、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は断面図である。
り、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は断面図である。
【図２】０Ωチップ抵抗部品６を接続する前におけるジ
ャンパーランド２、３を示す説明図であり、図２（Ａ）
は平面図、図２（Ｂ）は断面図である。
ャンパーランド２、３を示す説明図であり、図２（Ａ）
は平面図、図２（Ｂ）は断面図である。
【図３】クリーム半田を塗布したジャンパーランドを示
す説明図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は断
面図である。
す説明図であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は断
面図である。
【図４】０Ωチップ抵抗部品を搭載したジャンパーラン
ドの説明図であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は
断面図である。
ドの説明図であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は
断面図である。
【図５】ジャンパーランドの他の例を示す説明図であ
り、図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）はクリーム半田を
塗布した状態を示す平面図、図５（Ｃ）はジャンパーラ
ンドの更に他の例を示す平面図である。
り、図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）はクリーム半田を
塗布した状態を示す平面図、図５（Ｃ）はジャンパーラ
ンドの更に他の例を示す平面図である。
【図６】パソコン用のディスプレイにおける白黒表示機
能及びカラー表示機能に対応する各ジャンパーランドの
接続関係を示すテーブルである。
能及びカラー表示機能に対応する各ジャンパーランドの
接続関係を示すテーブルである。
【図７】プリント配線板における各ジャンパーランドを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図８】各ジャンパーランド上にクリーム半田を塗布し
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
【図９】接続すべき各ジャンパーランド上に０Ωチップ
抵抗部品を接続した状態を示す平面図である。
抵抗部品を接続した状態を示す平面図である。
【図１０】図９におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】プリント配線板における各ジャンパーランド
ド上に０Ωチップ抵抗部品を接続した状態を示す平面図
である。
ド上に０Ωチップ抵抗部品を接続した状態を示す平面図
である。
【図１２】図１１におけるＹ−Ｙ断面図である。
【図１３】従来のプリント配線板におけるジャンパーラ
ンド、及び、ジャンパーランドの接続方法を示す説明図
である。
ンド、及び、ジャンパーランドの接続方法を示す説明図
である。
１ プリント配線板 ２、３ ジャンパーランド ４、５ パターンライン ６ ０Ωチップ抵抗部品、 ７ 半田 ８ クリーム半田 ＣＣＰ１乃至ＣＣＰ６ ジャンパーランド ９ チップ抵抗部品
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の回路パターンと、回路パターン
中に形成されるとともに、対の関係をもって相互に近接
配置された複数組のジャンパーランドとを有するプリン
ト配線板であって、各組におけるジャンパーランドはプ
リント配線板が使用される電子機器毎に選択的に接続さ
れるプリント配線板において、 前記各ジャンパーランドは、その間に０Ω抵抗部品を介
挿して相互に接続されていることを特徴とするプリント
配線板におけるジャンパーランドの接続構造。 - 【請求項２】 プリント配線板の所定回路パターン中
に形成されるとともに、対の関係をもって相互に近接配
置された複数組の各ジャンパーランド上にクリーム半田
を塗布する第１工程と、 前記クリーム半田が塗布された各組のジャンパーランド
間に０Ω抵抗部品を介挿する第２工程と、 リフローソルダリングにより前記各組のジャンパーラン
ドを０Ω抵抗部品を介して相互に半田付けする第３工程
とからなるプリント配線板におけるジャンパーランドの
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25010593A JPH0786729A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25010593A JPH0786729A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786729A true JPH0786729A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=17202896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25010593A Pending JPH0786729A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786729A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044768A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Ford Motor Company | Method of arranging signal and destination pads to provide multiple signal/designation connection combinations |
| EP1235470A1 (de) * | 2001-02-23 | 2002-08-28 | Heinrich Kopp AG | Anschlusseinrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Bestücken derselben |
| JP2003283285A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタおよびその取り付け構造 |
| JP2008205335A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | 回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法 |
| JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
| US7594367B2 (en) | 2003-02-26 | 2009-09-29 | Pointblank Design Inc. | Connection structure for a log wall |
| US8008581B2 (en) | 2005-08-29 | 2011-08-30 | Kyocera Corporation | Circuit board, electronic device including a circuit board, and method of manufacturing a circuit board |
| KR101132897B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2012-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 신호선 연결구조 및 이를 이용한 액정표시장치 |
| CN103347370A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-10-09 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 线路板的制作方法 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP25010593A patent/JPH0786729A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044768A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Ford Motor Company | Method of arranging signal and destination pads to provide multiple signal/designation connection combinations |
| US6274824B1 (en) | 1997-03-31 | 2001-08-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method of arranging signal and destination pads to provide multiple signal/destination connection combinations |
| EP1235470A1 (de) * | 2001-02-23 | 2002-08-28 | Heinrich Kopp AG | Anschlusseinrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Bestücken derselben |
| JP2003283285A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタおよびその取り付け構造 |
| US7594367B2 (en) | 2003-02-26 | 2009-09-29 | Pointblank Design Inc. | Connection structure for a log wall |
| KR101132897B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2012-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 신호선 연결구조 및 이를 이용한 액정표시장치 |
| US8008581B2 (en) | 2005-08-29 | 2011-08-30 | Kyocera Corporation | Circuit board, electronic device including a circuit board, and method of manufacturing a circuit board |
| US8420952B2 (en) | 2005-08-29 | 2013-04-16 | Kyocera Corporation | Circuit board, electronic device including a circuit board, and method of manufacturing a circuit board |
| JP2008205335A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | 回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法 |
| US8116092B2 (en) | 2007-02-22 | 2012-02-14 | Kyocera Corporation | Circuit board and method of manufacturing same |
| JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
| CN103347370A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-10-09 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 线路板的制作方法 |
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