JP2836887B2 - 面実装型チップ部品の実装方法 - Google Patents
面実装型チップ部品の実装方法Info
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- JP2836887B2 JP2836887B2 JP2027403A JP2740390A JP2836887B2 JP 2836887 B2 JP2836887 B2 JP 2836887B2 JP 2027403 A JP2027403 A JP 2027403A JP 2740390 A JP2740390 A JP 2740390A JP 2836887 B2 JP2836887 B2 JP 2836887B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は面実装型の部品の実装技術、特に、IC、チッ
プ型電子部品などの面実装型の部品を配線基板にはんだ
接続するために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
プ型電子部品などの面実装型の部品を配線基板にはんだ
接続するために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
従来、プリント配線基板と半導体装置とをはんだ接続
する場合、例えば、基板上のフットプリントに予備はん
だを形成し、この表面に塗布したフラックスを用いては
んだ接続を行う方法を用いている。このほか、はんだペ
ーストを基板上に供給する方法も用いられている。
する場合、例えば、基板上のフットプリントに予備はん
だを形成し、この表面に塗布したフラックスを用いては
んだ接続を行う方法を用いている。このほか、はんだペ
ーストを基板上に供給する方法も用いられている。
第９図は上記の予備はんだを用いた実装方法の工程を
示すものである。
示すものである。
まず、プリント配線基板１のフットプリント２にはん
だペースト３を供給する。ついで、半導体装置４のアウ
ターリード５をはんだペースト３に合致するように配設
し、この状態ではんだペースト３をリフローさせる。こ
れにより、アウターリード５がフットプリント２に接続
される。
だペースト３を供給する。ついで、半導体装置４のアウ
ターリード５をはんだペースト３に合致するように配設
し、この状態ではんだペースト３をリフローさせる。こ
れにより、アウターリード５がフットプリント２に接続
される。
このような実装方法に関する技術は、例えば、日本電
気株式会社、製品説明書「SOJ/PLCC:形状と取扱いにつ
いて」に記載がある。
気株式会社、製品説明書「SOJ/PLCC:形状と取扱いにつ
いて」に記載がある。
さらに、第９図の方法から完成までの工程数を少なく
する方法として、はんだペーストを用いるものがある。
すなわち、プリント配線基板のフットプリント部にはん
だペーストを供給し、このはんだペーストを用いてはん
だ接続を行うものである。
する方法として、はんだペーストを用いるものがある。
すなわち、プリント配線基板のフットプリント部にはん
だペーストを供給し、このはんだペーストを用いてはん
だ接続を行うものである。
ところで、本発明者は、リードピッチの副を狭くした
際の、はんだペーストの過剰供給による諸問題について
検討した。
際の、はんだペーストの過剰供給による諸問題について
検討した。
以下は、本発明者によって検討された技術であり、そ
の概要は次の通りである。
の概要は次の通りである。
すなわち、第10図に示すように、はんだペーストレス
による実装方法を示すものである。まず、フットプリン
ト２の表面に予備はんだを施し、ついで、フットプリン
ト２を含むプリント配線基板１の表面にフラックス６を
塗布する。こののち、アウターリード５をはんだペース
ト３に合致させ、この状態のままリフローはんだ付けを
行うことにより、アウターリード５がフットプリント２
に接続される。
による実装方法を示すものである。まず、フットプリン
ト２の表面に予備はんだを施し、ついで、フットプリン
ト２を含むプリント配線基板１の表面にフラックス６を
塗布する。こののち、アウターリード５をはんだペース
ト３に合致させ、この状態のままリフローはんだ付けを
行うことにより、アウターリード５がフットプリント２
に接続される。
ところが、前記の如くはんだペーストを用いた実装方
法においては、リードの間隔が0.5mm、0.3mmなどのよう
に狭くなるにともなってはんだペーストの供給量を低減
しなければリード間のブリッジを生じ、一方、はんだペ
ーストの供給量を低減するとアウターリードのオープン
（未接続状態）が発生し易くなるという問題のあること
が見出された。
法においては、リードの間隔が0.5mm、0.3mmなどのよう
に狭くなるにともなってはんだペーストの供給量を低減
しなければリード間のブリッジを生じ、一方、はんだペ
ーストの供給量を低減するとアウターリードのオープン
（未接続状態）が発生し易くなるという問題のあること
が見出された。
特に、メッシュ、メタルマスクなどを使用したスクリ
ーン印刷法によるはんだペースト供給においては、その
供給安定性（印刷性）がスクリーンの開孔形状、はんだ
ペースト材の粉末形状、サイズなどに大きく依存してい
る。このために、スクリーンマスクの開孔形状の改良、
はんだペースト材粉末形状及びサイズのファイン化（例
えば、従来の100μｍから30μｍへ）が検討されてい
る。
ーン印刷法によるはんだペースト供給においては、その
供給安定性（印刷性）がスクリーンの開孔形状、はんだ
ペースト材の粉末形状、サイズなどに大きく依存してい
る。このために、スクリーンマスクの開孔形状の改良、
はんだペースト材粉末形状及びサイズのファイン化（例
えば、従来の100μｍから30μｍへ）が検討されてい
る。
そこで、本発明の目的は、微細化を図りながら半導体
装置と基板の接続をブリッジやオープンを生じさせるこ
となく行うことのできる技術を提供することにある。
装置と基板の接続をブリッジやオープンを生じさせるこ
となく行うことのできる技術を提供することにある。
本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述お
よび添付図面から明らかになるであろう。
よび添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
概要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
すなわち、本発明の面実装型チップ部品の実装方法
は、パッケージの側部から突出する複数のアウターリー
ドを備えた面実装型チップ部品と配線基板とを接続する
面実装型チップ部品の実装方法であって、前記アウター
リードの接続面に接触する肉薄部と前記アウターリード
の内側に対応する肉厚部とを有するフットプリントめっ
きを、前記配線基板のフットプリントに施し、前記アウ
ターリードと前記フットプリントとの間にフラックスを
介在させた状態のもとで、前記アウターリードの内側を
前記肉厚部に接触させて前記アウターリードを前記フッ
トプリントめっきに位置決めし、リフロー処理を行って
前記アウターリードを前記フットプリントにはんだ接続
することを特徴とする。
は、パッケージの側部から突出する複数のアウターリー
ドを備えた面実装型チップ部品と配線基板とを接続する
面実装型チップ部品の実装方法であって、前記アウター
リードの接続面に接触する肉薄部と前記アウターリード
の内側に対応する肉厚部とを有するフットプリントめっ
きを、前記配線基板のフットプリントに施し、前記アウ
ターリードと前記フットプリントとの間にフラックスを
介在させた状態のもとで、前記アウターリードの内側を
前記肉厚部に接触させて前記アウターリードを前記フッ
トプリントめっきに位置決めし、リフロー処理を行って
前記アウターリードを前記フットプリントにはんだ接続
することを特徴とする。
本発明にあっては、配線基板のフットプリントにフッ
トプリントめっきを施して、従来、はんだ加工の途中で
供給していたはんだペーストの代わりをする。この結
果、はんだペーストを用いることなく、面実装型チップ
部品と配線基板のフットプリントとの接続を行うことが
できる。したがって、リード幅およびピッチに応じた最
適量のはんだを接続部に介在させることができ、ブリッ
ジやオープンを生じさせることがない。しかも、フット
プリントめっきは、アウターリードの接続面に接触する
肉薄部と内側に対応する肉厚部とを有し、アウターリー
ドが肉厚部に接触することから、接続寿命を確保するこ
とができ、アウターリードの内側を肉厚部に接触させて
アウターリードをフットプリントめっきに位置決めする
ことにより、アウターリードのずれを防止することがで
きる。
トプリントめっきを施して、従来、はんだ加工の途中で
供給していたはんだペーストの代わりをする。この結
果、はんだペーストを用いることなく、面実装型チップ
部品と配線基板のフットプリントとの接続を行うことが
できる。したがって、リード幅およびピッチに応じた最
適量のはんだを接続部に介在させることができ、ブリッ
ジやオープンを生じさせることがない。しかも、フット
プリントめっきは、アウターリードの接続面に接触する
肉薄部と内側に対応する肉厚部とを有し、アウターリー
ドが肉厚部に接触することから、接続寿命を確保するこ
とができ、アウターリードの内側を肉厚部に接触させて
アウターリードをフットプリントめっきに位置決めする
ことにより、アウターリードのずれを防止することがで
きる。
〔実施例１〕 第１図は本発明による半導体装置の実装方法の加工工
程を示す斜視図である。
程を示す斜視図である。
第１図の（ａ）図のようにプリント配線基板１にはフ
ットプリント２が形成されている。このフットプリント
２に半導体装置４のアウターリード５を位置合わせをし
て搭載する。このアウターリード５には後記するよう
に、予め本発明の特徴であるはんだめっきが施されてい
る。ついで、（ｂ））図のようにフットプリント２及び
アウターリード５の表面にフラックス６を塗布する。フ
ラックス６は、粘性を有しているためにアウターリード
５はフットプリント２に接着状態で固定される。つい
で、リフロー炉へ搬入し、アウターリード５の底部に設
けられているアウターリードめっき７を溶融させ、
（ｃ）図に示すように、冷却固化してプリント配線基板
１と半導体装置４を接続する。
ットプリント２が形成されている。このフットプリント
２に半導体装置４のアウターリード５を位置合わせをし
て搭載する。このアウターリード５には後記するよう
に、予め本発明の特徴であるはんだめっきが施されてい
る。ついで、（ｂ））図のようにフットプリント２及び
アウターリード５の表面にフラックス６を塗布する。フ
ラックス６は、粘性を有しているためにアウターリード
５はフットプリント２に接着状態で固定される。つい
で、リフロー炉へ搬入し、アウターリード５の底部に設
けられているアウターリードめっき７を溶融させ、
（ｃ）図に示すように、冷却固化してプリント配線基板
１と半導体装置４を接続する。
このように、アウターリード５にアウターリードめっ
き７を設けたことにより、はんだペーストの供給を行う
ことなくプリント配線基板１と半導体装置４を接続する
ことができる。また、めっきの厚みを必要最小限にする
ことができるので、ブリッジやオープンを生じることが
ない。
き７を設けたことにより、はんだペーストの供給を行う
ことなくプリント配線基板１と半導体装置４を接続する
ことができる。また、めっきの厚みを必要最小限にする
ことができるので、ブリッジやオープンを生じることが
ない。
第２図はアウターリード部の詳細構成を示す断面図で
ある。
ある。
半導体装置４のアウターリード５の先端部の底部に
は、はんだめっきによるアウターリードめっき７が施さ
れ、アウターリード５の外表面には薄目（例えば、0.5
μｍ厚）のアウターリードめっき８が施されている。ア
ウターリードめっき８は、錆止め及びはんだ性の向上を
目的として設けられている。また、アウターリードめっ
き７は、めっき層を厚くするため、２段めっきを施し、
本実施例では20μｍ程度の厚みにしているが、実用的に
は５μｍ以上が必要である。因みに、従来用いられてい
たはんだペースト厚は、150〜200μｍの大きさであっ
た。
は、はんだめっきによるアウターリードめっき７が施さ
れ、アウターリード５の外表面には薄目（例えば、0.5
μｍ厚）のアウターリードめっき８が施されている。ア
ウターリードめっき８は、錆止め及びはんだ性の向上を
目的として設けられている。また、アウターリードめっ
き７は、めっき層を厚くするため、２段めっきを施し、
本実施例では20μｍ程度の厚みにしているが、実用的に
は５μｍ以上が必要である。因みに、従来用いられてい
たはんだペースト厚は、150〜200μｍの大きさであっ
た。
なお、アウターリードめっき７及びアウターリードめ
っき８は、同一組成でもよいし別組成でもよい。例え
ば、Sn−Pb,Ag,Sn−Pb−Agなどの組成を用いることがで
きる。
っき８は、同一組成でもよいし別組成でもよい。例え
ば、Sn−Pb,Ag,Sn−Pb−Agなどの組成を用いることがで
きる。
〔実施例２〕 第３図は、本発明の他の実施例を示す主要部の側面図
である。
である。
本実施例は、前記実施例がアウターリード５にアウタ
ーリードめっきを施していたのに対し、フットプリント
２にフットプリントめっき９を設けるようにしたもので
ある。その形成方法としては、まずプリント配線基板１
にパターンエッチングを行い、さらにソルダレジストを
塗布し、この後、フットプリントめっき９を形成する。
フットプリントめっき９の厚みとしては、10μｍ以上が
望ましく、その組成はアウターリードめっき７と同一も
しくはアウターリード５の接続部のめっきに対し濡れ性
の良い組成を選択する。
ーリードめっきを施していたのに対し、フットプリント
２にフットプリントめっき９を設けるようにしたもので
ある。その形成方法としては、まずプリント配線基板１
にパターンエッチングを行い、さらにソルダレジストを
塗布し、この後、フットプリントめっき９を形成する。
フットプリントめっき９の厚みとしては、10μｍ以上が
望ましく、その組成はアウターリードめっき７と同一も
しくはアウターリード５の接続部のめっきに対し濡れ性
の良い組成を選択する。
本発明のフットプリントめっき９は、第４図または第
５図に示すように、接続するアウターリード５の形状に
合わせて、Ｌ字形断面あるいはＵ字形断面に形成されて
いる。第４図および第５図に示すように、接続寿命を確
保する上で重要なアウターリード５の内側（半導体装置
４のパッケージ側）が接する部分のみを接続部より厚く
（例えば、20μｍ）とし、薄い部分でも10μｍ以上にな
るように形成している。すなわち、第４図に示すフット
プリントめっき９は、リードの延在方向の中央部分がア
ウターリード５の接続面に接触する肉薄部9aを有し、ア
ウターリード５の内側に対応する部分と外方に対応する
部分が肉厚部9bとなっている。そして、第５図に示すフ
ットプリントめっき９は、アウターリード５の接続面に
接触する肉厚部9aと、アウターリード５の内側に対応す
る部分の肉厚部9bとを有している。したがって、第４図
および第５図に示すように、アウターリード５の内側を
肉厚部9bに接触させてアウターリード５をフットプリン
トめっき９に位置決めすることができる。
５図に示すように、接続するアウターリード５の形状に
合わせて、Ｌ字形断面あるいはＵ字形断面に形成されて
いる。第４図および第５図に示すように、接続寿命を確
保する上で重要なアウターリード５の内側（半導体装置
４のパッケージ側）が接する部分のみを接続部より厚く
（例えば、20μｍ）とし、薄い部分でも10μｍ以上にな
るように形成している。すなわち、第４図に示すフット
プリントめっき９は、リードの延在方向の中央部分がア
ウターリード５の接続面に接触する肉薄部9aを有し、ア
ウターリード５の内側に対応する部分と外方に対応する
部分が肉厚部9bとなっている。そして、第５図に示すフ
ットプリントめっき９は、アウターリード５の接続面に
接触する肉厚部9aと、アウターリード５の内側に対応す
る部分の肉厚部9bとを有している。したがって、第４図
および第５図に示すように、アウターリード５の内側を
肉厚部9bに接触させてアウターリード５をフットプリン
トめっき９に位置決めすることができる。
〔実施例３〕 前記実施例では、アウターリード５に設けたアウター
リードめっき７は、金属成分のみであったのに対し、第
６図に示すように、めっき中に活性剤としてのフラック
ス10を混入させることができる。このようなフラックス
10を有するアウターリードめっき７及びフットプリント
めっき９の形成方法は、例えば、フラックスを塗布した
後、はんだめっきを施すか、はんだめっき作業とフラッ
クス塗布作業とを繰り返し、または同時に行うことによ
り可能である。
リードめっき７は、金属成分のみであったのに対し、第
６図に示すように、めっき中に活性剤としてのフラック
ス10を混入させることができる。このようなフラックス
10を有するアウターリードめっき７及びフットプリント
めっき９の形成方法は、例えば、フラックスを塗布した
後、はんだめっきを施すか、はんだめっき作業とフラッ
クス塗布作業とを繰り返し、または同時に行うことによ
り可能である。
同様に、第３図の実施例に対しても、第７図に示すよ
うに、フットプリントめっき９内にフラックス10を混入
させることができる。第６図または第７図のようにする
ことによって、アウターリード５とフットプリント２の
接続を確実に行うことが可能になる。
うに、フットプリントめっき９内にフラックス10を混入
させることができる。第６図または第７図のようにする
ことによって、アウターリード５とフットプリント２の
接続を確実に行うことが可能になる。
〔実施例４〕 前記各実施例はガルウィング型の対象にしていたが、
本実施例はMSP（Mini Square Package:ミニ・スクエア
・パッケージ）に適用したものである。この種の半導体
装置は、第８図に示すように、先端が真っ直ぐなアウタ
ーリード11を有している。
本実施例はMSP（Mini Square Package:ミニ・スクエア
・パッケージ）に適用したものである。この種の半導体
装置は、第８図に示すように、先端が真っ直ぐなアウタ
ーリード11を有している。
そこで、本実施例では、アウターリード11の先端部の
外周面にアウターリードめっき12を設けるようにしてい
る。リフロー炉でアウターリードめっき12を溶融させる
ことにより、フットプリント２に溶融したはんだが流
れ、アウターリード11とフットプリント２が接続され
る。
外周面にアウターリードめっき12を設けるようにしてい
る。リフロー炉でアウターリードめっき12を溶融させる
ことにより、フットプリント２に溶融したはんだが流
れ、アウターリード11とフットプリント２が接続され
る。
以上本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。
例えば、前記実施例では、リードがガルウィング型及
びバットリード型をとりあげたが、これに限定されるも
のではなく、面実装型のパッケージを有する全てに適用
可能である。
びバットリード型をとりあげたが、これに限定されるも
のではなく、面実装型のパッケージを有する全てに適用
可能である。
以上の説明では、主として本発明者によってなされた
発明をその利用分野である半導体装置に適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、例
えば、面実装型のチップ形のコンデンサ、抵抗、ダイオ
ード、トランジスタなどにも適用可能である。
発明をその利用分野である半導体装置に適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、例
えば、面実装型のチップ形のコンデンサ、抵抗、ダイオ
ード、トランジスタなどにも適用可能である。
本願において開示される発明のうち、代表的なものに
よって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りであ
る。
よって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りであ
る。
すなわち、配線基板のフットプリントに施されるフッ
トプリントめっきは、アウターリードの接続面に接触す
る肉薄部と内側に対応する肉厚部とを有しており、肉厚
部をアウターリードの内側に接触させることにより、接
続寿命を確保することができ、アウターリードの内側を
肉厚部に接触させてアウターリードをフットプリントめ
っきに位置決めすることにより、アウターリードのずれ
を防止することができる。また、アウターリードとフッ
トプリントとの間にフラックスを介在させた状態のもと
で、アウターリードをフットプリントめっきに位置決め
してリフロー処理を行って前記アウターリードを前記フ
ットプリントにはんだ接続するようにしたので、リード
幅及びピッチに応じた最適量のはんだを接続部に介在さ
せることができ、接続部にブリッジやオープンを生じさ
せることがない。
トプリントめっきは、アウターリードの接続面に接触す
る肉薄部と内側に対応する肉厚部とを有しており、肉厚
部をアウターリードの内側に接触させることにより、接
続寿命を確保することができ、アウターリードの内側を
肉厚部に接触させてアウターリードをフットプリントめ
っきに位置決めすることにより、アウターリードのずれ
を防止することができる。また、アウターリードとフッ
トプリントとの間にフラックスを介在させた状態のもと
で、アウターリードをフットプリントめっきに位置決め
してリフロー処理を行って前記アウターリードを前記フ
ットプリントにはんだ接続するようにしたので、リード
幅及びピッチに応じた最適量のはんだを接続部に介在さ
せることができ、接続部にブリッジやオープンを生じさ
せることがない。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明による半導体装
置の実装方法の加工工程を示す斜視図、 第２図はアウターリード部の詳細構成を示す断面図、 第３図は本発明の第２実施例を示す主要部の側面図、 第４図は第３図に示した実施例の変形例を示す側面図、 第５図は第３図の実施例の他の変形例を示す側面図、 第６図は本発明の第３実施例を示す断面図、 第７図は第３図に示した実施例の変形例を示す断面図、 第８図は本発明の第４実施例を示す主要部の断面図、 第９図および第10図は従来の半導体装置の実装方法をそ
れぞれ示すプロセスフロー図である。 １……プリント配線基板、２……フットプリント、３…
…はんだペースト、４……半導体装置、５、11……アウ
ターリード、6,10……フラックス、7,8,12……アウター
リードめっき、９……フットプリントめっき。
置の実装方法の加工工程を示す斜視図、 第２図はアウターリード部の詳細構成を示す断面図、 第３図は本発明の第２実施例を示す主要部の側面図、 第４図は第３図に示した実施例の変形例を示す側面図、 第５図は第３図の実施例の他の変形例を示す側面図、 第６図は本発明の第３実施例を示す断面図、 第７図は第３図に示した実施例の変形例を示す断面図、 第８図は本発明の第４実施例を示す主要部の断面図、 第９図および第10図は従来の半導体装置の実装方法をそ
れぞれ示すプロセスフロー図である。 １……プリント配線基板、２……フットプリント、３…
…はんだペースト、４……半導体装置、５、11……アウ
ターリード、6,10……フラックス、7,8,12……アウター
リードめっき、９……フットプリントめっき。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 憲一 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 小池 俊二 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 日立マイクロコンピュータエンジニアリ ング株式会社内 (72)発明者 木本 良輔 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 日立マイクロコンピュータエンジニアリ ング株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−102946（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−235292（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−305587（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/32 - 3/34
Claims (4)
- 【請求項１】パッケージの側部から突出する複数のアウ
ターリードを備えた面実装型チップ部品と配線基板とを
接続する面実装型チップ部品の実装方法であって、 前記アウターリードの接続面に接触する肉薄部と前記ア
ウターリードの内側に対応する肉厚部とを有するフット
プリントめっきを、前記配線基板のフットプリントに施
し、 前記アウターリードと前記フットプリントとの間にフラ
ックスを介在させた状態のもとで、前記アウターリード
の内側を前記肉厚部に接触させて前記アウターリードを
前記フットプリントめっきに位置決めし、 リフロー処理を行って前記アウターリードを前記フット
プリントにはんだ接続することを特徴とする面実装型チ
ップ部品の実装方法。 - 【請求項２】前記アウターリードにめっきを施すことを
特徴する請求項１記載の面実装型チップ部品の実装方
法。 - 【請求項３】前記面実装型チップ部品が、面実装型の半
導体装置であることを特徴とする請求項１または２記載
の面実装型チップ部品の実装方法。 - 【請求項４】前記めっきに活性剤を含有させることを特
徴とする請求項1,2または３記載の面実装型チップ部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2027403A JP2836887B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 面実装型チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2027403A JP2836887B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 面実装型チップ部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231493A JPH03231493A (ja) | 1991-10-15 |
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