JP2836887B2 - 面実装型チップ部品の実装方法 - Google Patents
面実装型チップ部品の実装方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Description
プ型電子部品などの面実装型の部品を配線基板にはんだ
接続するために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
する場合、例えば、基板上のフットプリントに予備はん
だを形成し、この表面に塗布したフラックスを用いては
んだ接続を行う方法を用いている。このほか、はんだペ
ーストを基板上に供給する方法も用いられている。
示すものである。
だペースト3を供給する。ついで、半導体装置4のアウ
ターリード5をはんだペースト3に合致するように配設
し、この状態ではんだペースト3をリフローさせる。こ
れにより、アウターリード5がフットプリント2に接続
される。
気株式会社、製品説明書「SOJ/PLCC:形状と取扱いにつ
いて」に記載がある。
する方法として、はんだペーストを用いるものがある。
すなわち、プリント配線基板のフットプリント部にはん
だペーストを供給し、このはんだペーストを用いてはん
だ接続を行うものである。
際の、はんだペーストの過剰供給による諸問題について
検討した。
の概要は次の通りである。
による実装方法を示すものである。まず、フットプリン
ト2の表面に予備はんだを施し、ついで、フットプリン
ト2を含むプリント配線基板1の表面にフラックス6を
塗布する。こののち、アウターリード5をはんだペース
ト3に合致させ、この状態のままリフローはんだ付けを
行うことにより、アウターリード5がフットプリント2
に接続される。
法においては、リードの間隔が0.5mm、0.3mmなどのよう
に狭くなるにともなってはんだペーストの供給量を低減
しなければリード間のブリッジを生じ、一方、はんだペ
ーストの供給量を低減するとアウターリードのオープン
(未接続状態)が発生し易くなるという問題のあること
が見出された。
ーン印刷法によるはんだペースト供給においては、その
供給安定性(印刷性)がスクリーンの開孔形状、はんだ
ペースト材の粉末形状、サイズなどに大きく依存してい
る。このために、スクリーンマスクの開孔形状の改良、
はんだペースト材粉末形状及びサイズのファイン化(例
えば、従来の100μmから30μmへ)が検討されてい
る。
装置と基板の接続をブリッジやオープンを生じさせるこ
となく行うことのできる技術を提供することにある。
よび添付図面から明らかになるであろう。
概要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
は、パッケージの側部から突出する複数のアウターリー
ドを備えた面実装型チップ部品と配線基板とを接続する
面実装型チップ部品の実装方法であって、前記アウター
リードの接続面に接触する肉薄部と前記アウターリード
の内側に対応する肉厚部とを有するフットプリントめっ
きを、前記配線基板のフットプリントに施し、前記アウ
ターリードと前記フットプリントとの間にフラックスを
介在させた状態のもとで、前記アウターリードの内側を
前記肉厚部に接触させて前記アウターリードを前記フッ
トプリントめっきに位置決めし、リフロー処理を行って
前記アウターリードを前記フットプリントにはんだ接続
することを特徴とする。
トプリントめっきを施して、従来、はんだ加工の途中で
供給していたはんだペーストの代わりをする。この結
果、はんだペーストを用いることなく、面実装型チップ
部品と配線基板のフットプリントとの接続を行うことが
できる。したがって、リード幅およびピッチに応じた最
適量のはんだを接続部に介在させることができ、ブリッ
ジやオープンを生じさせることがない。しかも、フット
プリントめっきは、アウターリードの接続面に接触する
肉薄部と内側に対応する肉厚部とを有し、アウターリー
ドが肉厚部に接触することから、接続寿命を確保するこ
とができ、アウターリードの内側を肉厚部に接触させて
アウターリードをフットプリントめっきに位置決めする
ことにより、アウターリードのずれを防止することがで
きる。
程を示す斜視図である。
ットプリント2が形成されている。このフットプリント
2に半導体装置4のアウターリード5を位置合わせをし
て搭載する。このアウターリード5には後記するよう
に、予め本発明の特徴であるはんだめっきが施されてい
る。ついで、(b))図のようにフットプリント2及び
アウターリード5の表面にフラックス6を塗布する。フ
ラックス6は、粘性を有しているためにアウターリード
5はフットプリント2に接着状態で固定される。つい
で、リフロー炉へ搬入し、アウターリード5の底部に設
けられているアウターリードめっき7を溶融させ、
(c)図に示すように、冷却固化してプリント配線基板
1と半導体装置4を接続する。
き7を設けたことにより、はんだペーストの供給を行う
ことなくプリント配線基板1と半導体装置4を接続する
ことができる。また、めっきの厚みを必要最小限にする
ことができるので、ブリッジやオープンを生じることが
ない。
ある。
は、はんだめっきによるアウターリードめっき7が施さ
れ、アウターリード5の外表面には薄目(例えば、0.5
μm厚)のアウターリードめっき8が施されている。ア
ウターリードめっき8は、錆止め及びはんだ性の向上を
目的として設けられている。また、アウターリードめっ
き7は、めっき層を厚くするため、2段めっきを施し、
本実施例では20μm程度の厚みにしているが、実用的に
は5μm以上が必要である。因みに、従来用いられてい
たはんだペースト厚は、150〜200μmの大きさであっ
た。
っき8は、同一組成でもよいし別組成でもよい。例え
ば、Sn−Pb,Ag,Sn−Pb−Agなどの組成を用いることがで
きる。
である。
ーリードめっきを施していたのに対し、フットプリント
2にフットプリントめっき9を設けるようにしたもので
ある。その形成方法としては、まずプリント配線基板1
にパターンエッチングを行い、さらにソルダレジストを
塗布し、この後、フットプリントめっき9を形成する。
フットプリントめっき9の厚みとしては、10μm以上が
望ましく、その組成はアウターリードめっき7と同一も
しくはアウターリード5の接続部のめっきに対し濡れ性
の良い組成を選択する。
5図に示すように、接続するアウターリード5の形状に
合わせて、L字形断面あるいはU字形断面に形成されて
いる。第4図および第5図に示すように、接続寿命を確
保する上で重要なアウターリード5の内側(半導体装置
4のパッケージ側)が接する部分のみを接続部より厚く
(例えば、20μm)とし、薄い部分でも10μm以上にな
るように形成している。すなわち、第4図に示すフット
プリントめっき9は、リードの延在方向の中央部分がア
ウターリード5の接続面に接触する肉薄部9aを有し、ア
ウターリード5の内側に対応する部分と外方に対応する
部分が肉厚部9bとなっている。そして、第5図に示すフ
ットプリントめっき9は、アウターリード5の接続面に
接触する肉厚部9aと、アウターリード5の内側に対応す
る部分の肉厚部9bとを有している。したがって、第4図
および第5図に示すように、アウターリード5の内側を
肉厚部9bに接触させてアウターリード5をフットプリン
トめっき9に位置決めすることができる。
リードめっき7は、金属成分のみであったのに対し、第
6図に示すように、めっき中に活性剤としてのフラック
ス10を混入させることができる。このようなフラックス
10を有するアウターリードめっき7及びフットプリント
めっき9の形成方法は、例えば、フラックスを塗布した
後、はんだめっきを施すか、はんだめっき作業とフラッ
クス塗布作業とを繰り返し、または同時に行うことによ
り可能である。
うに、フットプリントめっき9内にフラックス10を混入
させることができる。第6図または第7図のようにする
ことによって、アウターリード5とフットプリント2の
接続を確実に行うことが可能になる。
本実施例はMSP(Mini Square Package:ミニ・スクエア
・パッケージ)に適用したものである。この種の半導体
装置は、第8図に示すように、先端が真っ直ぐなアウタ
ーリード11を有している。
外周面にアウターリードめっき12を設けるようにしてい
る。リフロー炉でアウターリードめっき12を溶融させる
ことにより、フットプリント2に溶融したはんだが流
れ、アウターリード11とフットプリント2が接続され
る。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。
びバットリード型をとりあげたが、これに限定されるも
のではなく、面実装型のパッケージを有する全てに適用
可能である。
発明をその利用分野である半導体装置に適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、例
えば、面実装型のチップ形のコンデンサ、抵抗、ダイオ
ード、トランジスタなどにも適用可能である。
よって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りであ
る。
トプリントめっきは、アウターリードの接続面に接触す
る肉薄部と内側に対応する肉厚部とを有しており、肉厚
部をアウターリードの内側に接触させることにより、接
続寿命を確保することができ、アウターリードの内側を
肉厚部に接触させてアウターリードをフットプリントめ
っきに位置決めすることにより、アウターリードのずれ
を防止することができる。また、アウターリードとフッ
トプリントとの間にフラックスを介在させた状態のもと
で、アウターリードをフットプリントめっきに位置決め
してリフロー処理を行って前記アウターリードを前記フ
ットプリントにはんだ接続するようにしたので、リード
幅及びピッチに応じた最適量のはんだを接続部に介在さ
せることができ、接続部にブリッジやオープンを生じさ
せることがない。
置の実装方法の加工工程を示す斜視図、 第2図はアウターリード部の詳細構成を示す断面図、 第3図は本発明の第2実施例を示す主要部の側面図、 第4図は第3図に示した実施例の変形例を示す側面図、 第5図は第3図の実施例の他の変形例を示す側面図、 第6図は本発明の第3実施例を示す断面図、 第7図は第3図に示した実施例の変形例を示す断面図、 第8図は本発明の第4実施例を示す主要部の断面図、 第9図および第10図は従来の半導体装置の実装方法をそ
れぞれ示すプロセスフロー図である。 1……プリント配線基板、2……フットプリント、3…
…はんだペースト、4……半導体装置、5、11……アウ
ターリード、6,10……フラックス、7,8,12……アウター
リードめっき、9……フットプリントめっき。
Claims (4)
- 【請求項1】パッケージの側部から突出する複数のアウ
ターリードを備えた面実装型チップ部品と配線基板とを
接続する面実装型チップ部品の実装方法であって、 前記アウターリードの接続面に接触する肉薄部と前記ア
ウターリードの内側に対応する肉厚部とを有するフット
プリントめっきを、前記配線基板のフットプリントに施
し、 前記アウターリードと前記フットプリントとの間にフラ
ックスを介在させた状態のもとで、前記アウターリード
の内側を前記肉厚部に接触させて前記アウターリードを
前記フットプリントめっきに位置決めし、 リフロー処理を行って前記アウターリードを前記フット
プリントにはんだ接続することを特徴とする面実装型チ
ップ部品の実装方法。 - 【請求項2】前記アウターリードにめっきを施すことを
特徴する請求項1記載の面実装型チップ部品の実装方
法。 - 【請求項3】前記面実装型チップ部品が、面実装型の半
導体装置であることを特徴とする請求項1または2記載
の面実装型チップ部品の実装方法。 - 【請求項4】前記めっきに活性剤を含有させることを特
徴とする請求項1,2または3記載の面実装型チップ部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027403A JP2836887B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 面実装型チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2027403A JP2836887B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 面実装型チップ部品の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03231493A JPH03231493A (ja) | 1991-10-15 |
JP2836887B2 true JP2836887B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=12220104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2027403A Expired - Fee Related JP2836887B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 面実装型チップ部品の実装方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2836887B2 (ja) |
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1990
- 1990-02-07 JP JP2027403A patent/JP2836887B2/ja not_active Expired - Fee Related
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