JP2674789B2 - 端子ピン付き基板 - Google Patents
端子ピン付き基板Info
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- JP2674789B2 JP2674789B2 JP63185807A JP18580788A JP2674789B2 JP 2674789 B2 JP2674789 B2 JP 2674789B2 JP 63185807 A JP63185807 A JP 63185807A JP 18580788 A JP18580788 A JP 18580788A JP 2674789 B2 JP2674789 B2 JP 2674789B2
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- Japan
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- solder
- terminal pin
- weight
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- substrate
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、ピングリッドアレイなど半導体パッケージ
を構成する端子ピン付き基板に関するものである。
を構成する端子ピン付き基板に関するものである。
ピングリッドアレイなどICチップ等の半導体チップ８
を搭載した半導体パッケージＡは第１図に示すように形
成されている。すなわち、プリント配線板などで作成さ
れる基板１の上面の中央にキャビティ用凹所９を形成す
ると共に基板１の上面にキャビティ用凹所９を中心とし
た放射状の回路（図示省略）を形成し、基板１に形成し
たスルーホール2,2…に各回路と電気的に接続されたス
ルーホールメッキを施し、スルーホール２に端子ピン３
の基部を挿入して端子ピン３を基板１の下面に突出さ
せ、そしてキャビティ用凹所９に半導体チップ７を実装
すると共に半導体チップ７と各回路とをボンディングす
ることによって、基板１の上面に形成した回路を介して
半導体チップ７を各端子ピン３に電気的に接続させるよ
うにして作成される。さらに基板１の上面に封止樹脂を
注入して半導体チップ７を封止することによって仕上げ
られる。 そしてこのように形成される半導体パッケージＡは、
端子ピン３の先部をマザーボード11などのスルーホール
やプラグ等に差し込んで半田付けすることによって、取
り付けがおこなわれるものである。
を搭載した半導体パッケージＡは第１図に示すように形
成されている。すなわち、プリント配線板などで作成さ
れる基板１の上面の中央にキャビティ用凹所９を形成す
ると共に基板１の上面にキャビティ用凹所９を中心とし
た放射状の回路（図示省略）を形成し、基板１に形成し
たスルーホール2,2…に各回路と電気的に接続されたス
ルーホールメッキを施し、スルーホール２に端子ピン３
の基部を挿入して端子ピン３を基板１の下面に突出さ
せ、そしてキャビティ用凹所９に半導体チップ７を実装
すると共に半導体チップ７と各回路とをボンディングす
ることによって、基板１の上面に形成した回路を介して
半導体チップ７を各端子ピン３に電気的に接続させるよ
うにして作成される。さらに基板１の上面に封止樹脂を
注入して半導体チップ７を封止することによって仕上げ
られる。 そしてこのように形成される半導体パッケージＡは、
端子ピン３の先部をマザーボード11などのスルーホール
やプラグ等に差し込んで半田付けすることによって、取
り付けがおこなわれるものである。
しかしこのものにあって、高温高湿等が作用して端子
ピン３の母材金属が酸化されると半田に対する濡れが悪
くなり、マザーボード11に対する端子ピン３の半田付け
不良が発生するおそれがある。またマザーボード11に端
子ピン３を半田付けする際などに基板１と端子ピン３と
を固定する半田が溶けて基板１と端子ピン３との間に抜
けが発生するおそれがある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高温
高湿が作用しても端子ピンの半田の濡れ性が低下するこ
とを防止できると共に端子ピンの抜けを防止することが
できる端子ピン付き基板を提供することを目的とするも
のである。
ピン３の母材金属が酸化されると半田に対する濡れが悪
くなり、マザーボード11に対する端子ピン３の半田付け
不良が発生するおそれがある。またマザーボード11に端
子ピン３を半田付けする際などに基板１と端子ピン３と
を固定する半田が溶けて基板１と端子ピン３との間に抜
けが発生するおそれがある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高温
高湿が作用しても端子ピンの半田の濡れ性が低下するこ
とを防止できると共に端子ピンの抜けを防止することが
できる端子ピン付き基板を提供することを目的とするも
のである。
本発明は、基板１に形成したスルーホール２に端子ピ
ン３の頭部４を挿入して取り付けた端子ピン付き基板に
おいて、端子ピン３の頭部４を基板１にSn含有率80重量
％以上の半田５で固定すると共に、端子ピン３の少なく
とも先端部をSn含有率が80重量％以下の半田６で被覆し
て成ることを特徴とするものである。
ン３の頭部４を挿入して取り付けた端子ピン付き基板に
おいて、端子ピン３の頭部４を基板１にSn含有率80重量
％以上の半田５で固定すると共に、端子ピン３の少なく
とも先端部をSn含有率が80重量％以下の半田６で被覆し
て成ることを特徴とするものである。
本発明にあっては、端子ピン３の先端部をSn含有率が
80重量％以下の半田６で被覆することによって、高温高
湿の状態におかれても端子ピン３の半田濡れ性が低下す
ることを防止することができ、また端子ピン３の頭部４
を基板１にSn含有率80重量％以上の半田５で固定するこ
とによって、実装半田付け時などに端子ピン３が基板１
から抜けることを防止することができる。 以下本発明を詳細に説明する。 端子ピン３はその上部に鍔12を介して頭部４を設けて
全体として円柱状に形成されるものであり、その母材と
なるピン本体13はリン青銅やコバール（フェルニコ）な
どによって形成してある。そして第２図に示すようにピ
ン本体13の全表面に下地メッキ14を施すと共にさらに下
地メッキ14の全表面に半田をコーティングして半田メッ
キ15を施すことによって端子ピン３を形成するものであ
る。下地メッキとしてはNiメッキやCuメッキなどを用い
ることができる。また、半田メッキ15はSn含有率が80重
量％以上の半田で形成されるようにしてある。半田はSn
とPbあるいはこれらにさらに微量の金属を含む合金であ
り、Sn含有率を80重量％以上に設定することによってPb
含有率は20重量％程度以下になる。 一方、基板１は銅箔張りガラス布エポキシ樹脂積層板
などを加工したプリント配線板等で形成されるものであ
り、その上面の中央に半導体チップ８を搭載するための
キャビティ用凹所９を形成すると共に基板１の上面にキ
ャビティ用凹所９を中心とした放射状の回路を形成し、
基板１に穿孔加工したスルーホール2,2…に各回路と電
気的に接続されたスルーホールメッキを施してある。そ
してスルーホール２に下側から端子ピン３の頭部４を差
し込み、スルーホール２に溶融半田を供給してスルーホ
ール２内に頭部４を半田付けし、基板１に端子ピン３を
固定する。例えば端子ピン３ごと基板１の下部を半田浴
に浸漬することよってこの半田付けをおこなうことがで
きる。半田付けに用いる半田５としてはSn含有率が80重
量％以上（例えば90重量％程度）のものを用いるもので
ある。 このようにSn含有率が80重量％以上の半田浴に浸漬し
て半田付けすると端子ピン３はその先端部に至るまでSn
含有率が80重量％以上の半田で被覆されることになる
が、この後に端子ピン３の先端部をSn含有率が80重量％
以下（例えば60重量％程度）の半田浴に浸漬することに
よって、端子ピン３の先端部の半田をSn含有率が80重量
％以下のものと入れ換えて、このSn含有率が80重量％以
下の半田６で端子ピン３の先端部を被覆する。端子ピン
３の先端部をSn含有率が80重量％以下の半田６で被覆す
ることによって、高温高湿が作用しても端子ピン３の先
端部の金属に酸化が生じることを防止し、半田濡れ性が
低下することを有効に防ぐことができるのである。端子
ピン３の金属が酸化されることを防止して半田の濡れ性
が低下することを防ぐ必要が特にあるのは、半導体パッ
ケージＡとして仕上げた後にマザーボード11に差し込ん
で半田付けする端子ピン３の先端部であるので、端子ピ
ン３の先端部（先端から1mm程度以上の範囲）のみをSn
含有率が80重量％以下の半田で被覆するようにすればよ
いのである。マザーボード11への実装半田付けに用いら
れる半田はSn含有率が80重量％以下のものが一般的であ
る。またこのようにマザーボード11に実装する際の半田
付け時の熱の作用等で基板１のスルーホール２に端子ピ
ン３の頭部４を接合している半田５が溶融して、端子ピ
ン３が基板１から抜けるおそれがあるが、この半田５は
Sn含有率が80重量％以上であるために融点が高く、マザ
ーボード11への実装に用いる半田浴の温度では溶融しに
くく、また溶融しても溶融粘度が高く、端子ピン３が基
板１から抜けることを防ぐことができるものである。
80重量％以下の半田６で被覆することによって、高温高
湿の状態におかれても端子ピン３の半田濡れ性が低下す
ることを防止することができ、また端子ピン３の頭部４
を基板１にSn含有率80重量％以上の半田５で固定するこ
とによって、実装半田付け時などに端子ピン３が基板１
から抜けることを防止することができる。 以下本発明を詳細に説明する。 端子ピン３はその上部に鍔12を介して頭部４を設けて
全体として円柱状に形成されるものであり、その母材と
なるピン本体13はリン青銅やコバール（フェルニコ）な
どによって形成してある。そして第２図に示すようにピ
ン本体13の全表面に下地メッキ14を施すと共にさらに下
地メッキ14の全表面に半田をコーティングして半田メッ
キ15を施すことによって端子ピン３を形成するものであ
る。下地メッキとしてはNiメッキやCuメッキなどを用い
ることができる。また、半田メッキ15はSn含有率が80重
量％以上の半田で形成されるようにしてある。半田はSn
とPbあるいはこれらにさらに微量の金属を含む合金であ
り、Sn含有率を80重量％以上に設定することによってPb
含有率は20重量％程度以下になる。 一方、基板１は銅箔張りガラス布エポキシ樹脂積層板
などを加工したプリント配線板等で形成されるものであ
り、その上面の中央に半導体チップ８を搭載するための
キャビティ用凹所９を形成すると共に基板１の上面にキ
ャビティ用凹所９を中心とした放射状の回路を形成し、
基板１に穿孔加工したスルーホール2,2…に各回路と電
気的に接続されたスルーホールメッキを施してある。そ
してスルーホール２に下側から端子ピン３の頭部４を差
し込み、スルーホール２に溶融半田を供給してスルーホ
ール２内に頭部４を半田付けし、基板１に端子ピン３を
固定する。例えば端子ピン３ごと基板１の下部を半田浴
に浸漬することよってこの半田付けをおこなうことがで
きる。半田付けに用いる半田５としてはSn含有率が80重
量％以上（例えば90重量％程度）のものを用いるもので
ある。 このようにSn含有率が80重量％以上の半田浴に浸漬し
て半田付けすると端子ピン３はその先端部に至るまでSn
含有率が80重量％以上の半田で被覆されることになる
が、この後に端子ピン３の先端部をSn含有率が80重量％
以下（例えば60重量％程度）の半田浴に浸漬することに
よって、端子ピン３の先端部の半田をSn含有率が80重量
％以下のものと入れ換えて、このSn含有率が80重量％以
下の半田６で端子ピン３の先端部を被覆する。端子ピン
３の先端部をSn含有率が80重量％以下の半田６で被覆す
ることによって、高温高湿が作用しても端子ピン３の先
端部の金属に酸化が生じることを防止し、半田濡れ性が
低下することを有効に防ぐことができるのである。端子
ピン３の金属が酸化されることを防止して半田の濡れ性
が低下することを防ぐ必要が特にあるのは、半導体パッ
ケージＡとして仕上げた後にマザーボード11に差し込ん
で半田付けする端子ピン３の先端部であるので、端子ピ
ン３の先端部（先端から1mm程度以上の範囲）のみをSn
含有率が80重量％以下の半田で被覆するようにすればよ
いのである。マザーボード11への実装半田付けに用いら
れる半田はSn含有率が80重量％以下のものが一般的であ
る。またこのようにマザーボード11に実装する際の半田
付け時の熱の作用等で基板１のスルーホール２に端子ピ
ン３の頭部４を接合している半田５が溶融して、端子ピ
ン３が基板１から抜けるおそれがあるが、この半田５は
Sn含有率が80重量％以上であるために融点が高く、マザ
ーボード11への実装に用いる半田浴の温度では溶融しに
くく、また溶融しても溶融粘度が高く、端子ピン３が基
板１から抜けることを防ぐことができるものである。
次に本発明を実施例によって例証する。 ピン本体13をリン青銅で形成し、ピン本体13の表面に
下地メッキ14として厚み５μｍのNiメッキを施すと共に
この表面にSn/Pb＝90/10（重量比）の組成の半田メッキ
15を１μｍの厚みで施して端子ピン３を作成した。次に
銅箔張りガラス布エポキシ樹脂積層板を加工して作成し
た基板１にスルーホール２をドリル加工して設け、この
スルーホール２に上記端子ピン３の頭部４を差し込み、
さらに半田浴に端子ピン３とともに基板１の下部を浸漬
して端子ピン３を基板１に半田付けした。ここで、この
半田５としてSn含有率を第１表のように変えた種々のも
のを用いた。 そしてこのように基板１に端子ピン３を半田接続した
状態で、端子ピン３の先端部を280℃の半田浴に10秒間
浸漬し、端子ピン３が基板１から抜けるか否かを試験し
た。結果を第１表に示す。第１表において分子に抜けた
端子ピン３の数を、分母に全体の端子ピン３の数を示
す。 第１表にみられるように、Sn含有率が80重量％以上の
半田を用いることによって、端子ピン３の抜けを防止で
きることが確認される。 次にSn含有率が90重量％の半田を用いて基板１に端子
ピン３を半田接続したもの（No6）を用い、端子ピン３
の先端部を半田浴に４秒間浸漬してこの半田浴の半田で
端子ピン３の先端部を被覆した。ここで、この半田６と
してSn含有率を第２表のように変えた種々のものを用い
た。 そしてこのものを100℃のスチームを満たした容器内
で８時間放置するスチームエージング処理をおこない、
さらに端子ピンの先端部をSn/Pb＝90/10（重量比）の組
成の280℃の半田浴に４秒間浸漬する試験をおこない、
端子ピンの先端の濡れの状態を目視で観察した。結果を
第２表に示す。第２表において半田濡れ性の良好なもの
を「○」、少し悪いものを「△」、悪いものを「×」で
表示した。また、175℃のオーブン中で12時間放置する
エージング処理したものについても同様に試験した。 第２表にみられるように、端子ピン３の先端部をSn含
有率が80重量％以下の半田で被覆することによって、半
田濡れ性が低下することを防止できることが確認され
る。そして第１表の結果を総合すると、端子ピン３の抜
けを防止すると共に端子ピン３の半田濡れ性の低下を防
止するためには、端子ピン３の頭部を基板１にSn含有率
80重量％以上の半田５で固定すると共に、端子ピンの先
端部をSn含有率が80重量％以下の半田６で被覆する必要
のあることが確認される。
下地メッキ14として厚み５μｍのNiメッキを施すと共に
この表面にSn/Pb＝90/10（重量比）の組成の半田メッキ
15を１μｍの厚みで施して端子ピン３を作成した。次に
銅箔張りガラス布エポキシ樹脂積層板を加工して作成し
た基板１にスルーホール２をドリル加工して設け、この
スルーホール２に上記端子ピン３の頭部４を差し込み、
さらに半田浴に端子ピン３とともに基板１の下部を浸漬
して端子ピン３を基板１に半田付けした。ここで、この
半田５としてSn含有率を第１表のように変えた種々のも
のを用いた。 そしてこのように基板１に端子ピン３を半田接続した
状態で、端子ピン３の先端部を280℃の半田浴に10秒間
浸漬し、端子ピン３が基板１から抜けるか否かを試験し
た。結果を第１表に示す。第１表において分子に抜けた
端子ピン３の数を、分母に全体の端子ピン３の数を示
す。 第１表にみられるように、Sn含有率が80重量％以上の
半田を用いることによって、端子ピン３の抜けを防止で
きることが確認される。 次にSn含有率が90重量％の半田を用いて基板１に端子
ピン３を半田接続したもの（No6）を用い、端子ピン３
の先端部を半田浴に４秒間浸漬してこの半田浴の半田で
端子ピン３の先端部を被覆した。ここで、この半田６と
してSn含有率を第２表のように変えた種々のものを用い
た。 そしてこのものを100℃のスチームを満たした容器内
で８時間放置するスチームエージング処理をおこない、
さらに端子ピンの先端部をSn/Pb＝90/10（重量比）の組
成の280℃の半田浴に４秒間浸漬する試験をおこない、
端子ピンの先端の濡れの状態を目視で観察した。結果を
第２表に示す。第２表において半田濡れ性の良好なもの
を「○」、少し悪いものを「△」、悪いものを「×」で
表示した。また、175℃のオーブン中で12時間放置する
エージング処理したものについても同様に試験した。 第２表にみられるように、端子ピン３の先端部をSn含
有率が80重量％以下の半田で被覆することによって、半
田濡れ性が低下することを防止できることが確認され
る。そして第１表の結果を総合すると、端子ピン３の抜
けを防止すると共に端子ピン３の半田濡れ性の低下を防
止するためには、端子ピン３の頭部を基板１にSn含有率
80重量％以上の半田５で固定すると共に、端子ピンの先
端部をSn含有率が80重量％以下の半田６で被覆する必要
のあることが確認される。
上述のように本発明にあっては、端子ピンの頭部を基
板にSn含有率80重量％以上の半田で固定すると共に、端
子ピンの少なくとも先端部をSn含有率が80重量％以下の
半田で被覆してあるので、実装半田付け時などに端子ピ
ンが基板から抜けることをSn含有率80重量％以上の半田
による固定で防止することができ、また高温高湿の状態
におかれても端子ピンの半田濡れ性が低下することをSn
含有率が80重量％以下の半田による被覆で防止すること
ができるものである。
板にSn含有率80重量％以上の半田で固定すると共に、端
子ピンの少なくとも先端部をSn含有率が80重量％以下の
半田で被覆してあるので、実装半田付け時などに端子ピ
ンが基板から抜けることをSn含有率80重量％以上の半田
による固定で防止することができ、また高温高湿の状態
におかれても端子ピンの半田濡れ性が低下することをSn
含有率が80重量％以下の半田による被覆で防止すること
ができるものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同上の端
子ピンの一部切欠拡大断面図である。 １は基板、２はスルーホール、３は端子ピン、４は頭
部、５、６は半田である。
子ピンの一部切欠拡大断面図である。 １は基板、２はスルーホール、３は端子ピン、４は頭
部、５、６は半田である。
フロントページの続き (72)発明者 加納 武司 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (72)発明者 向井 薫 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−75861（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板に形成したスルーホールに端子ピンの
頭部を挿入して取り付けた端子ピン付き基板において、
端子ピンの頭部を基板にSn含有率80重量％以上の半田で
固定すると共に、端子ピンの少なくとも先端部をSn含有
率が80重量％以下の半田で被覆して成ることを特徴とす
る端子ピン付き基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185807A JP2674789B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 端子ピン付き基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185807A JP2674789B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 端子ピン付き基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0235763A JPH0235763A (ja) | 1990-02-06 |
| JP2674789B2 true JP2674789B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=16177232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185807A Expired - Lifetime JP2674789B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 端子ピン付き基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674789B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112601353A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-02 | 新沂市承翔电子有限公司 | 一种电子元件引脚和电子元件 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5875861A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | Fuji Denka:Kk | 回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP63185807A patent/JP2674789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0235763A (ja) | 1990-02-06 |
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