JPH04208510A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH04208510A JPH04208510A JP40014890A JP40014890A JPH04208510A JP H04208510 A JPH04208510 A JP H04208510A JP 40014890 A JP40014890 A JP 40014890A JP 40014890 A JP40014890 A JP 40014890A JP H04208510 A JPH04208510 A JP H04208510A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- external electrode
- type electronic
- holes
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明はチップ型電子部品に関し
、特にその外部電極端子の構造に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来のチップ型電子部品は、図４に示す
ように、部品素子１から外部電極端子２を取り出した後
、トランスファーモールド手段により外装樹脂３で一定
形状に成型した後、外部＠極端子２を基板実装に適する
よう外装樹脂３に沿って折り曲加工し形成されている。 ［０００３］これらのチップ型電子部品は、通常回路基
板上の所定位置に配列された後、はんだ付けにて実装さ
れる。したがって、回路基板への実装性を高めるため、
外部電極端子２の表面には錫、鉛を主成分とするはんだ
層４が施されている。 ［０００４］この種のチップ型電子部品では、電子機器
の小型・多機能・高性能化が進むにつれて、部品自体の
小型化が要求されると共に、実装の信頼性が強く求めら
れている。これは、実装密度が高くなり部品のランドパ
ターンが小さくなるにつれて、実装時に供給されるはん
だ量が少なくなっていることや、部品に対する熱ストレ
スを極力小さくするため、実装温度が低くなってきてい
ることによる。 ［０００５］
、特にその外部電極端子の構造に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来のチップ型電子部品は、図４に示す
ように、部品素子１から外部電極端子２を取り出した後
、トランスファーモールド手段により外装樹脂３で一定
形状に成型した後、外部＠極端子２を基板実装に適する
よう外装樹脂３に沿って折り曲加工し形成されている。 ［０００３］これらのチップ型電子部品は、通常回路基
板上の所定位置に配列された後、はんだ付けにて実装さ
れる。したがって、回路基板への実装性を高めるため、
外部電極端子２の表面には錫、鉛を主成分とするはんだ
層４が施されている。 ［０００４］この種のチップ型電子部品では、電子機器
の小型・多機能・高性能化が進むにつれて、部品自体の
小型化が要求されると共に、実装の信頼性が強く求めら
れている。これは、実装密度が高くなり部品のランドパ
ターンが小さくなるにつれて、実装時に供給されるはん
だ量が少なくなっていることや、部品に対する熱ストレ
スを極力小さくするため、実装温度が低くなってきてい
ることによる。 ［０００５］
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ型電
子部品では、予め外部電極端子２に形成されたはんだ層
４が工程中の熱履歴によって酸化されてはんだ付は性が
劣化したり、また部品形状の制約からはんだ層４の厚さ
を厚くてきない、などの理由により、部品の小型化が進
むにつれてはんだぬれ性や回路基板との固着性が低下す
るという問題点があった。 ［０００６］本発明の目的は、かかる従来の欠点を除去
し、回路基板との固着強度を向上でき、実装時のはんだ
ぬれ性が良く、実装の信頼性を高めることができるチッ
プ型電子部品を提供することにある。 ［０００７］
子部品では、予め外部電極端子２に形成されたはんだ層
４が工程中の熱履歴によって酸化されてはんだ付は性が
劣化したり、また部品形状の制約からはんだ層４の厚さ
を厚くてきない、などの理由により、部品の小型化が進
むにつれてはんだぬれ性や回路基板との固着性が低下す
るという問題点があった。 ［０００６］本発明の目的は、かかる従来の欠点を除去
し、回路基板との固着強度を向上でき、実装時のはんだ
ぬれ性が良く、実装の信頼性を高めることができるチッ
プ型電子部品を提供することにある。 ［０００７］
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品は表面に錫、鉛等を主成分とするはんだ層を有し、折
り曲げ加工された板状の外部電極端子を有するチップ型
電子部品において、前記外部電極端子の実装時に固着さ
れる面に貫通した孔を有し、かつ前記孔にはんだが充填
されている。 ［０００８］
品は表面に錫、鉛等を主成分とするはんだ層を有し、折
り曲げ加工された板状の外部電極端子を有するチップ型
電子部品において、前記外部電極端子の実装時に固着さ
れる面に貫通した孔を有し、かつ前記孔にはんだが充填
されている。 ［０００８］
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ型電子部品の側面
図であり図２はその斜視透視図である。 ［０００９］まず、厚さ０．１ｍｍの板状の４２合金を
材料とする外部電極端子２に、回路基板面に０．３ｍｍ
径の孔５ができるよう予め所定の形状に加工した後、は
んだメツキにて孔５をはんだ６にて充填しかつ表面に厚
さ８１Ｌｍのはんだ層４を形成する。次に外部電極端子
２を部品素子１と接続した後、トランスファーモールド
手段により外装樹脂３で外装し、さらに外部電極端子２
を外装樹脂３に沿って折り曲げチップ型電子部品を得た
。 ［００１０１本実施例では、長さ３． ２ｍｍ、幅１４
６ｍｍ、高さ０．６ｍｍの通称３２１６タイプと呼ばれ
るチップ型電子部品を作製し、回路基板に温度２３０℃
時間５秒でクリームはんだを用いリフロー実装した後、
固着強度を調べた。その結果、孔５を通して融着したは
んだ６がアンカー効果を有し、平均で従来の１．５倍の
固着強度を有した。 ［００１１］図３は本発明の実施例２の側断面図である
。外部電極端子２の材料は実施例１と同じとし、これに
回路基板面およびチップ型電子部品の側面となる部分に
０．５ｍｍ角の孔５ができるよう所定の形状に加工した
後、はんだ槽へ浸漬し孔５をはんだ６にて充填し、さら
にサンドブラスト手段で余分なはんだを除去してはんだ
層４を形成する。その後実施例１に準じて通称３２１６
タイプと呼ばれるチップ型電子部品を得た。 ［００１２］このチップ型電子部品を温度約９５℃で蒸
気さらし試験を２４時間実施した後、メニスコグラフに
てはんだぬれ性を調べたところ、はんだぬれ時間が平均
で従来の１／３という良好な結果が得られた。 ［００１３］
る。図１は本発明の一実施例のチップ型電子部品の側面
図であり図２はその斜視透視図である。 ［０００９］まず、厚さ０．１ｍｍの板状の４２合金を
材料とする外部電極端子２に、回路基板面に０．３ｍｍ
径の孔５ができるよう予め所定の形状に加工した後、は
んだメツキにて孔５をはんだ６にて充填しかつ表面に厚
さ８１Ｌｍのはんだ層４を形成する。次に外部電極端子
２を部品素子１と接続した後、トランスファーモールド
手段により外装樹脂３で外装し、さらに外部電極端子２
を外装樹脂３に沿って折り曲げチップ型電子部品を得た
。 ［００１０１本実施例では、長さ３． ２ｍｍ、幅１４
６ｍｍ、高さ０．６ｍｍの通称３２１６タイプと呼ばれ
るチップ型電子部品を作製し、回路基板に温度２３０℃
時間５秒でクリームはんだを用いリフロー実装した後、
固着強度を調べた。その結果、孔５を通して融着したは
んだ６がアンカー効果を有し、平均で従来の１．５倍の
固着強度を有した。 ［００１１］図３は本発明の実施例２の側断面図である
。外部電極端子２の材料は実施例１と同じとし、これに
回路基板面およびチップ型電子部品の側面となる部分に
０．５ｍｍ角の孔５ができるよう所定の形状に加工した
後、はんだ槽へ浸漬し孔５をはんだ６にて充填し、さら
にサンドブラスト手段で余分なはんだを除去してはんだ
層４を形成する。その後実施例１に準じて通称３２１６
タイプと呼ばれるチップ型電子部品を得た。 ［００１２］このチップ型電子部品を温度約９５℃で蒸
気さらし試験を２４時間実施した後、メニスコグラフに
てはんだぬれ性を調べたところ、はんだぬれ時間が平均
で従来の１／３という良好な結果が得られた。 ［００１３］
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップ型
電子部品の外部電極端子２に貫通した孔５を設け、かつ
その孔５にはんだ６を充填しておくことにより、以下の
効果を有する。 ［００１４］ （１）回路基板との固着強度を向上でき
。 （２）実装時のはんだぬれ性が良く、実装の信頼性を高
めることができる。
電子部品の外部電極端子２に貫通した孔５を設け、かつ
その孔５にはんだ６を充填しておくことにより、以下の
効果を有する。 ［００１４］ （１）回路基板との固着強度を向上でき
。 （２）実装時のはんだぬれ性が良く、実装の信頼性を高
めることができる。
【図１】本発明の一実施例の側断面図である。
【図２】図１の外部電極端子の斜視透視図である。
【図３】本発明の他の実施例の側断面図である。
【図４】従来のチップ型電子部品の一例の側断面図であ
る。
る。
１ 部品素子
２ 外部電極端子
３ 外装樹脂
４ はんだ層
５孔
Claims (1)
- 【請求項１】表面に錫，鉛等を主成分とするはんだ層を
有し、折り曲げ加工された板状の外部電極端子を有する
チップ型電子部品において、前記外部電極端子に貫通し
た孔を有し、かつ前記孔にはんだが充填されていること
を特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40014890A JPH04208510A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40014890A JPH04208510A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208510A true JPH04208510A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40014890A Pending JPH04208510A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208510A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559668A (en) * | 1993-03-25 | 1996-09-24 | Rohm Co., Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| WO1998057424A1 (en) * | 1997-06-10 | 1998-12-17 | Bel-Fuse, Inc. | Electrical component assemblies and methods of making same |
| WO2007142152A1 (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Otowa Electric Co., Ltd. | 切り離し機構付ｓｐｄ |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP40014890A patent/JPH04208510A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559668A (en) * | 1993-03-25 | 1996-09-24 | Rohm Co., Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| WO1998057424A1 (en) * | 1997-06-10 | 1998-12-17 | Bel-Fuse, Inc. | Electrical component assemblies and methods of making same |
| US5939955A (en) * | 1997-06-10 | 1999-08-17 | Bel Fuse, Inc. | Assembly of inductors wound on bobbin of encapsulated electrical components |
| CN1110893C (zh) * | 1997-06-10 | 2003-06-04 | 贝尔－福斯公司 | 电气元件组件和制造方法 |
| WO2007142152A1 (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Otowa Electric Co., Ltd. | 切り離し機構付ｓｐｄ |
| JP2007324535A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Otowa Denki Kogyo Kk | 切り離し機構付ｓｐｄ |
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