JPS6235209Y2 - - Google Patents
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- JPS6235209Y2 JPS6235209Y2 JP15199080U JP15199080U JPS6235209Y2 JP S6235209 Y2 JPS6235209 Y2 JP S6235209Y2 JP 15199080 U JP15199080 U JP 15199080U JP 15199080 U JP15199080 U JP 15199080U JP S6235209 Y2 JPS6235209 Y2 JP S6235209Y2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ部品の構造に関し、特にジヤン
パー用チツプ部品の改良構造に関する。
パー用チツプ部品の改良構造に関する。
従来のジヤンパー用チツプ部品の形成方法はチ
ツプ抵抗を形成する場合と同じく、セラミツクな
どのチツプ基体上に導電皮膜を形成し、該導電皮
膜の両端に半田付け可能な電極を設け、導電皮膜
の形成されない絶縁側で他の回路をまたぐように
する構成のものが一般的である。しかし、このよ
うな構造ではセラミツクなど比較的高価な絶縁基
体上に導電皮膜と電極部とを別工程で形成しなけ
ればならず、工程が複雑でコストも高くつくなど
の欠点があつた。
ツプ抵抗を形成する場合と同じく、セラミツクな
どのチツプ基体上に導電皮膜を形成し、該導電皮
膜の両端に半田付け可能な電極を設け、導電皮膜
の形成されない絶縁側で他の回路をまたぐように
する構成のものが一般的である。しかし、このよ
うな構造ではセラミツクなど比較的高価な絶縁基
体上に導電皮膜と電極部とを別工程で形成しなけ
ればならず、工程が複雑でコストも高くつくなど
の欠点があつた。
本考案は上記従来例の欠点を除去するためのも
ので、以下その実施例を図面によつて詳細に説明
すると、第1図において1は半田付けが可能な、
例えば銅や鉄またはこれらの合金より成る細長い
金属条片であり、2はこの金属条片1の全面に被
着されたエポキシ樹脂等の絶縁皮膜である。この
絶縁皮膜2はエポキシ樹脂等の合成樹脂溶液中に
金属条片1を浸漬して形成されるので、当初は金
属片1の全面がこの絶縁皮膜でコーテイングさ
れ、このあと加熱硬化することによつて絶縁皮膜
2を形成した細長い金属条片1は、それぞれ実線
1、2……にV字状の楔刃を有する成型工具
にて切断かつ分割され、図示のように、上面から
下面にかけて絶縁皮膜2が除去された傾斜端面3
aを有し、側面から見ると略台形状の独立のチツ
プ部品3が形成される。この場合切断によつて絶
縁皮膜2が金属片1から除去されるのは上面の傾
斜端面3aのみであるので、チツプ部品3の下面
と側面8にはその全域にわたつて絶縁皮膜2が形
成されている。第2図には上記独立のチツプ部品
3をジヤンパー用として印刷回路板4に取付けた
ものを示している。ここで4は絶縁基板で、5,
5′,6はこの絶縁皮膜4上に形成された導電回
路であり、チツプ部品3は絶縁皮膜2が全域にわ
たつて形成された側を下方にし、この絶縁皮膜2
で導電体6をまたぎ、チツプ部品3の上面両端側
の絶縁皮膜2の除去された傾斜端面3aを半田付
用のランドと成し、これに半田付けされ、この半
田部7により導電体5,5′に接続された状態で
基板4上に取付けられている。半田接続を強固に
するには半田付用のランド3aを比較的広く取れ
ばよく、また必要に応じ銅や鉄の素材に銀や錫、
錫合金などの表面処理を施したものを用いてもよ
い。更に絶縁皮膜2の形成には前記のエポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂に代えて、ガラスやアルミ
ナなどの無機質の粉体を熱処理で金属片1上に被
着させることも可能である。
ので、以下その実施例を図面によつて詳細に説明
すると、第1図において1は半田付けが可能な、
例えば銅や鉄またはこれらの合金より成る細長い
金属条片であり、2はこの金属条片1の全面に被
着されたエポキシ樹脂等の絶縁皮膜である。この
絶縁皮膜2はエポキシ樹脂等の合成樹脂溶液中に
金属条片1を浸漬して形成されるので、当初は金
属片1の全面がこの絶縁皮膜でコーテイングさ
れ、このあと加熱硬化することによつて絶縁皮膜
2を形成した細長い金属条片1は、それぞれ実線
1、2……にV字状の楔刃を有する成型工具
にて切断かつ分割され、図示のように、上面から
下面にかけて絶縁皮膜2が除去された傾斜端面3
aを有し、側面から見ると略台形状の独立のチツ
プ部品3が形成される。この場合切断によつて絶
縁皮膜2が金属片1から除去されるのは上面の傾
斜端面3aのみであるので、チツプ部品3の下面
と側面8にはその全域にわたつて絶縁皮膜2が形
成されている。第2図には上記独立のチツプ部品
3をジヤンパー用として印刷回路板4に取付けた
ものを示している。ここで4は絶縁基板で、5,
5′,6はこの絶縁皮膜4上に形成された導電回
路であり、チツプ部品3は絶縁皮膜2が全域にわ
たつて形成された側を下方にし、この絶縁皮膜2
で導電体6をまたぎ、チツプ部品3の上面両端側
の絶縁皮膜2の除去された傾斜端面3aを半田付
用のランドと成し、これに半田付けされ、この半
田部7により導電体5,5′に接続された状態で
基板4上に取付けられている。半田接続を強固に
するには半田付用のランド3aを比較的広く取れ
ばよく、また必要に応じ銅や鉄の素材に銀や錫、
錫合金などの表面処理を施したものを用いてもよ
い。更に絶縁皮膜2の形成には前記のエポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂に代えて、ガラスやアルミ
ナなどの無機質の粉体を熱処理で金属片1上に被
着させることも可能である。
以上説明の本考案によれば、銅や鉄などの細長
い金属条片1の全面に絶縁皮膜2を施し、楔状の
刃型で絶縁皮膜2の一部を除去しながら細長い金
属条片1を複数のチツプ部品3に分割することに
より、きわめて容易に所望とするジヤンパー用チ
ツプ部品を形成することができ、従来のチツプ部
品のように、セラミツク基体上に導電部や電極部
を別々に形成する必要がなく、基体となる部分が
金属であるのでセラミツクのように加工上の脆さ
がなく、且つコストも安くなり、更にジヤンパー
となるチツプ部品3の下面側には全域に絶縁皮膜
2が形成されているので、ジヤンプしようとする
導電体6との絶縁効果が高い等、従来例にない多
くの利点を有する。
い金属条片1の全面に絶縁皮膜2を施し、楔状の
刃型で絶縁皮膜2の一部を除去しながら細長い金
属条片1を複数のチツプ部品3に分割することに
より、きわめて容易に所望とするジヤンパー用チ
ツプ部品を形成することができ、従来のチツプ部
品のように、セラミツク基体上に導電部や電極部
を別々に形成する必要がなく、基体となる部分が
金属であるのでセラミツクのように加工上の脆さ
がなく、且つコストも安くなり、更にジヤンパー
となるチツプ部品3の下面側には全域に絶縁皮膜
2が形成されているので、ジヤンプしようとする
導電体6との絶縁効果が高い等、従来例にない多
くの利点を有する。
図面は何れも本考案に係り、第1図は形成方法
を示す斜視図、第2図はジヤンパー用チツプ部品
の取付け状態を示す側断面図である。 1……チツプの基体となる金属条片、2……絶
縁皮膜、3……分割されたジヤンパー用チツプ部
品、3a……傾斜端面(半田付用ランド)、4…
…絶縁基板、5,5′,6……導電回路、7……
半田部。
を示す斜視図、第2図はジヤンパー用チツプ部品
の取付け状態を示す側断面図である。 1……チツプの基体となる金属条片、2……絶
縁皮膜、3……分割されたジヤンパー用チツプ部
品、3a……傾斜端面(半田付用ランド)、4…
…絶縁基板、5,5′,6……導電回路、7……
半田部。
Claims (1)
- 略台形状の金属片より成り、絶縁皮膜を形成し
ない一対の傾斜端面を有すると共に、前記傾斜端
面以外の表面に絶縁皮膜を形成し、前記一対の傾
斜端面を半田付用ランドとすることを特徴とする
ジヤンパー用チツプ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15199080U JPS6235209Y2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15199080U JPS6235209Y2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5773962U JPS5773962U (ja) | 1982-05-07 |
JPS6235209Y2 true JPS6235209Y2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=29511302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15199080U Expired JPS6235209Y2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6235209Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-10-24 JP JP15199080U patent/JPS6235209Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5773962U (ja) | 1982-05-07 |
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