JPS6235209Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6235209Y2 JPS6235209Y2 JP15199080U JP15199080U JPS6235209Y2 JP S6235209 Y2 JPS6235209 Y2 JP S6235209Y2 JP 15199080 U JP15199080 U JP 15199080U JP 15199080 U JP15199080 U JP 15199080U JP S6235209 Y2 JPS6235209 Y2 JP S6235209Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- chip
- inclined end
- end faces
- jumper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ部品の構造に関し、特にジヤン
パー用チツプ部品の改良構造に関する。
パー用チツプ部品の改良構造に関する。
従来のジヤンパー用チツプ部品の形成方法はチ
ツプ抵抗を形成する場合と同じく、セラミツクな
どのチツプ基体上に導電皮膜を形成し、該導電皮
膜の両端に半田付け可能な電極を設け、導電皮膜
の形成されない絶縁側で他の回路をまたぐように
する構成のものが一般的である。しかし、このよ
うな構造ではセラミツクなど比較的高価な絶縁基
体上に導電皮膜と電極部とを別工程で形成しなけ
ればならず、工程が複雑でコストも高くつくなど
の欠点があつた。
ツプ抵抗を形成する場合と同じく、セラミツクな
どのチツプ基体上に導電皮膜を形成し、該導電皮
膜の両端に半田付け可能な電極を設け、導電皮膜
の形成されない絶縁側で他の回路をまたぐように
する構成のものが一般的である。しかし、このよ
うな構造ではセラミツクなど比較的高価な絶縁基
体上に導電皮膜と電極部とを別工程で形成しなけ
ればならず、工程が複雑でコストも高くつくなど
の欠点があつた。
本考案は上記従来例の欠点を除去するためのも
ので、以下その実施例を図面によつて詳細に説明
すると、第１図において１は半田付けが可能な、
例えば銅や鉄またはこれらの合金より成る細長い
金属条片であり、２はこの金属条片１の全面に被
着されたエポキシ樹脂等の絶縁皮膜である。この
絶縁皮膜２はエポキシ樹脂等の合成樹脂溶液中に
金属条片１を浸漬して形成されるので、当初は金
属片１の全面がこの絶縁皮膜でコーテイングさ
れ、このあと加熱硬化することによつて絶縁皮膜
２を形成した細長い金属条片１は、それぞれ実線
１、２……にＶ字状の楔刃を有する成型工具
にて切断かつ分割され、図示のように、上面から
下面にかけて絶縁皮膜２が除去された傾斜端面３
ａを有し、側面から見ると略台形状の独立のチツ
プ部品３が形成される。この場合切断によつて絶
縁皮膜２が金属片１から除去されるのは上面の傾
斜端面３ａのみであるので、チツプ部品３の下面
と側面８にはその全域にわたつて絶縁皮膜２が形
成されている。第２図には上記独立のチツプ部品
３をジヤンパー用として印刷回路板４に取付けた
ものを示している。ここで４は絶縁基板で、５，
５′，６はこの絶縁皮膜４上に形成された導電回
路であり、チツプ部品３は絶縁皮膜２が全域にわ
たつて形成された側を下方にし、この絶縁皮膜２
で導電体６をまたぎ、チツプ部品３の上面両端側
の絶縁皮膜２の除去された傾斜端面３ａを半田付
用のランドと成し、これに半田付けされ、この半
田部７により導電体５，５′に接続された状態で
基板４上に取付けられている。半田接続を強固に
するには半田付用のランド３ａを比較的広く取れ
ばよく、また必要に応じ銅や鉄の素材に銀や錫、
錫合金などの表面処理を施したものを用いてもよ
い。更に絶縁皮膜２の形成には前記のエポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂に代えて、ガラスやアルミ
ナなどの無機質の粉体を熱処理で金属片１上に被
着させることも可能である。
ので、以下その実施例を図面によつて詳細に説明
すると、第１図において１は半田付けが可能な、
例えば銅や鉄またはこれらの合金より成る細長い
金属条片であり、２はこの金属条片１の全面に被
着されたエポキシ樹脂等の絶縁皮膜である。この
絶縁皮膜２はエポキシ樹脂等の合成樹脂溶液中に
金属条片１を浸漬して形成されるので、当初は金
属片１の全面がこの絶縁皮膜でコーテイングさ
れ、このあと加熱硬化することによつて絶縁皮膜
２を形成した細長い金属条片１は、それぞれ実線
１、２……にＶ字状の楔刃を有する成型工具
にて切断かつ分割され、図示のように、上面から
下面にかけて絶縁皮膜２が除去された傾斜端面３
ａを有し、側面から見ると略台形状の独立のチツ
プ部品３が形成される。この場合切断によつて絶
縁皮膜２が金属片１から除去されるのは上面の傾
斜端面３ａのみであるので、チツプ部品３の下面
と側面８にはその全域にわたつて絶縁皮膜２が形
成されている。第２図には上記独立のチツプ部品
３をジヤンパー用として印刷回路板４に取付けた
ものを示している。ここで４は絶縁基板で、５，
５′，６はこの絶縁皮膜４上に形成された導電回
路であり、チツプ部品３は絶縁皮膜２が全域にわ
たつて形成された側を下方にし、この絶縁皮膜２
で導電体６をまたぎ、チツプ部品３の上面両端側
の絶縁皮膜２の除去された傾斜端面３ａを半田付
用のランドと成し、これに半田付けされ、この半
田部７により導電体５，５′に接続された状態で
基板４上に取付けられている。半田接続を強固に
するには半田付用のランド３ａを比較的広く取れ
ばよく、また必要に応じ銅や鉄の素材に銀や錫、
錫合金などの表面処理を施したものを用いてもよ
い。更に絶縁皮膜２の形成には前記のエポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂に代えて、ガラスやアルミ
ナなどの無機質の粉体を熱処理で金属片１上に被
着させることも可能である。
以上説明の本考案によれば、銅や鉄などの細長
い金属条片１の全面に絶縁皮膜２を施し、楔状の
刃型で絶縁皮膜２の一部を除去しながら細長い金
属条片１を複数のチツプ部品３に分割することに
より、きわめて容易に所望とするジヤンパー用チ
ツプ部品を形成することができ、従来のチツプ部
品のように、セラミツク基体上に導電部や電極部
を別々に形成する必要がなく、基体となる部分が
金属であるのでセラミツクのように加工上の脆さ
がなく、且つコストも安くなり、更にジヤンパー
となるチツプ部品３の下面側には全域に絶縁皮膜
２が形成されているので、ジヤンプしようとする
導電体６との絶縁効果が高い等、従来例にない多
くの利点を有する。
い金属条片１の全面に絶縁皮膜２を施し、楔状の
刃型で絶縁皮膜２の一部を除去しながら細長い金
属条片１を複数のチツプ部品３に分割することに
より、きわめて容易に所望とするジヤンパー用チ
ツプ部品を形成することができ、従来のチツプ部
品のように、セラミツク基体上に導電部や電極部
を別々に形成する必要がなく、基体となる部分が
金属であるのでセラミツクのように加工上の脆さ
がなく、且つコストも安くなり、更にジヤンパー
となるチツプ部品３の下面側には全域に絶縁皮膜
２が形成されているので、ジヤンプしようとする
導電体６との絶縁効果が高い等、従来例にない多
くの利点を有する。
図面は何れも本考案に係り、第１図は形成方法
を示す斜視図、第２図はジヤンパー用チツプ部品
の取付け状態を示す側断面図である。 １……チツプの基体となる金属条片、２……絶
縁皮膜、３……分割されたジヤンパー用チツプ部
品、３ａ……傾斜端面（半田付用ランド）、４…
…絶縁基板、５，５′，６……導電回路、７……
半田部。
を示す斜視図、第２図はジヤンパー用チツプ部品
の取付け状態を示す側断面図である。 １……チツプの基体となる金属条片、２……絶
縁皮膜、３……分割されたジヤンパー用チツプ部
品、３ａ……傾斜端面（半田付用ランド）、４…
…絶縁基板、５，５′，６……導電回路、７……
半田部。
Claims (1)
- 略台形状の金属片より成り、絶縁皮膜を形成し
ない一対の傾斜端面を有すると共に、前記傾斜端
面以外の表面に絶縁皮膜を形成し、前記一対の傾
斜端面を半田付用ランドとすることを特徴とする
ジヤンパー用チツプ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15199080U JPS6235209Y2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15199080U JPS6235209Y2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5773962U JPS5773962U (ja) | 1982-05-07 |
| JPS6235209Y2 true JPS6235209Y2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=29511302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15199080U Expired JPS6235209Y2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235209Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-10-24 JP JP15199080U patent/JPS6235209Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5773962U (ja) | 1982-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0159771A2 (en) | Chip resistors and forming method | |
| US5119272A (en) | Circuit board and method of producing circuit board | |
| US5867895A (en) | Method of mounting an electrical component with surface-mountable terminals | |
| CA2214130A1 (en) | Assemblies of substrates and electronic components | |
| JPS6235209Y2 (ja) | ||
| JP3167968B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0564479B2 (ja) | ||
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPH0319241Y2 (ja) | ||
| JPS5932148Y2 (ja) | ジャンパ−用チップ部品 | |
| JPH10163002A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| JPH0590984U (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPS59194421A (ja) | チツプ型電子部品及びその製造方法 | |
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ | |
| JPS5999787A (ja) | 厚膜配線基板 | |
| JPH0125491Y2 (ja) | ||
| JPH0350616Y2 (ja) | ||
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPS5843593A (ja) | 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 | |
| JPS59217389A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| JPS58219702A (ja) | チツプ抵抗器の製造方法 | |
| JPS58216493A (ja) | プリント回路用積層基板およびこの積層基板を使用したフレキシブル電気回路板の製造方法 | |
| JPS589598B2 (ja) | インサツカイロバン | |
| JPH0558680B2 (ja) |