JPS5843593A - 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 - Google Patents
角形チツプジヤンパ−およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS5843593A JPS5843593A JP14208681A JP14208681A JPS5843593A JP S5843593 A JPS5843593 A JP S5843593A JP 14208681 A JP14208681 A JP 14208681A JP 14208681 A JP14208681 A JP 14208681A JP S5843593 A JPS5843593 A JP S5843593A
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- JP
- Japan
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- chip jumper
- square
- metal
- solder
- jumper
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- Pending
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は角形チップジャンパーおよびソノ製造方法に関
する。
する。
従来の角形チップジャンパーには第１図、第２図に示す
ものがある。第１図のものは最もよく使用されているも
ので、アルミナ基板１をベースに、銀糸メタルグレーズ
厚膜で電極部２および両電極部を結ぶ導電体を形成し、
導電体の中央部はガラス３で保護している。電極部２は
金属メッキを施−しているものも゛ある。ｌ！た最近で
は中央部のガラス３のないものもある。この構造のチッ
プジャンパーは、アルミナ基板１や銀糸メタルグレーズ
の焼成、ガラス３の焼成に熱エネルギーを大量に使用し
、また導電体には銀糸の貴金属を使用するため高価格で
ある。またアルミナ基板１は大きな基板を分割してチッ
プ状にするため寸法精度は良くない。また導電体は印刷
法により形成されるので膜厚は薄く、またガラスをバオ
／ダーに使用しているため、チップジャンパーとしての
直流抵抗値は’１０ｍΩ厄２ｏｍΩと高く、１・ｍΩ以
采のものが望まれている。
ものがある。第１図のものは最もよく使用されているも
ので、アルミナ基板１をベースに、銀糸メタルグレーズ
厚膜で電極部２および両電極部を結ぶ導電体を形成し、
導電体の中央部はガラス３で保護している。電極部２は
金属メッキを施−しているものも゛ある。ｌ！た最近で
は中央部のガラス３のないものもある。この構造のチッ
プジャンパーは、アルミナ基板１や銀糸メタルグレーズ
の焼成、ガラス３の焼成に熱エネルギーを大量に使用し
、また導電体には銀糸の貴金属を使用するため高価格で
ある。またアルミナ基板１は大きな基板を分割してチッ
プ状にするため寸法精度は良くない。また導電体は印刷
法により形成されるので膜厚は薄く、またガラスをバオ
／ダーに使用しているため、チップジャンパーとしての
直流抵抗値は’１０ｍΩ厄２ｏｍΩと高く、１・ｍΩ以
采のものが望まれている。
第２図に示したチップジャンパーは、樹脂コートされた
金属片４の切断面にはんだメッキなどの金属メッキを施
して電極６とした構造である。この構造のチップジャン
パーは、通常はんだディップされるとき、その電極６の
面がはんだ槽表面に垂直であり、またその端部が樹脂膜
層であυ、さらにはんだの表面張力が大きいため、はん
だぬれ性が良くない構造である。また基体である金属片
４が樹脂コートされているため、はんだ槽からの熱吸収
が悪く、しかも電極６よりも熱を多く吸収し、このため
電極部の温度上昇が十分でなくなり、しかも電極６のは
んだ槽からの熱吸収は前記はんだぬれ性の悪い点から十
分でなく、従って電極６表面のはんだ付は部はいもはん
だ状になりやすいという欠点を有している。
金属片４の切断面にはんだメッキなどの金属メッキを施
して電極６とした構造である。この構造のチップジャン
パーは、通常はんだディップされるとき、その電極６の
面がはんだ槽表面に垂直であり、またその端部が樹脂膜
層であυ、さらにはんだの表面張力が大きいため、はん
だぬれ性が良くない構造である。また基体である金属片
４が樹脂コートされているため、はんだ槽からの熱吸収
が悪く、しかも電極６よりも熱を多く吸収し、このため
電極部の温度上昇が十分でなくなり、しかも電極６のは
んだ槽からの熱吸収は前記はんだぬれ性の悪い点から十
分でなく、従って電極６表面のはんだ付は部はいもはん
だ状になりやすいという欠点を有している。
本発明は以上の欠点を除き、直流抵抗値が低く、はんだ
付は性の良い角形チップジャンパーを提供するとともに
その製造方法を提供することを目的とする。
付は性の良い角形チップジャンパーを提供するとともに
その製造方法を提供することを目的とする。
以下、本発明の実施例ｋ・らいて第３図〜第８図を用い
て説明する。
て説明する。
第３図は本発明の角形チップジャンパ・−の−実一
施例の斜視図を示し、図において、６ははんだ接合
できない材質よりガる角板状金属片、７はこの角板状金
属片６の下面８に形成された合成樹脂などよりな・る絶
縁層であり、この絶縁層７は角板状金属片６の下面８の
端部９を除いて形成されている。１ｏは角板状金属片６
の上面１１、側面１２゜１２′および下面の端部９に形
成されたはんだメッキ層（またはすずメッキ層）で、下
地処理金属メッキの上に形成されている。１３は金属表
面が露出している角板状金属片６の端面である。なお、
角板状金属片６の材料としては、アルミニウム。
施例の斜視図を示し、図において、６ははんだ接合
できない材質よりガる角板状金属片、７はこの角板状金
属片６の下面８に形成された合成樹脂などよりな・る絶
縁層であり、この絶縁層７は角板状金属片６の下面８の
端部９を除いて形成されている。１ｏは角板状金属片６
の上面１１、側面１２゜１２′および下面の端部９に形
成されたはんだメッキ層（またはすずメッキ層）で、下
地処理金属メッキの上に形成されている。１３は金属表
面が露出している角板状金属片６の端面である。なお、
角板状金属片６の材料としては、アルミニウム。
ステンレス＋ Ｎｉ −Ｃｖ″合金＋ニッケルなどが用
いられる。
いられる。
第４図は絶縁層７を角板状金属片６の上面１１と下面８
に形成した本発明の別の実施例である。
に形成した本発明の別の実施例である。
こ
次に前記第１の）界施例の角形チップジャンパーの製造
方法につい・、′て説明する。
方法につい・、′て説明する。
□つ６−・ムオアｓ、ｉ ＝ ６ Ａ。、□□（角形金
属棒）１４とし、この基体１４の下面に第６図に示すよ
うにエポキシ樹脂塗装により絶縁層（厚さ６０μｍ）１
６を形成する。その後、基体１４の金属露出表面に下地
処理金属メッキとして銅メッキをし、その上に第７図に
示すようにはんだメッキ層（すず９６％、鉛ｓ％）１６
を形成する。最後にプレスにより小片（長さ３．２ＭＩ
幅１−６１１１１１１ ＋厚み０．６ 、 ） Ｋ切断
して、第３図に示した角形チップジャンパーを得る。従
ってこの切断。
属棒）１４とし、この基体１４の下面に第６図に示すよ
うにエポキシ樹脂塗装により絶縁層（厚さ６０μｍ）１
６を形成する。その後、基体１４の金属露出表面に下地
処理金属メッキとして銅メッキをし、その上に第７図に
示すようにはんだメッキ層（すず９６％、鉛ｓ％）１６
を形成する。最後にプレスにより小片（長さ３．２ＭＩ
幅１−６１１１１１１ ＋厚み０．６ 、 ） Ｋ切断
して、第３図に示した角形チップジャンパーを得る。従
ってこの切断。
面である゛角形チップジャンパーの両端面には、はんだ
接合でき力い金属表面が露出している。
接合でき力い金属表面が露出している。
このようにして得られた角形チップジャンパーについて
特性試験を行った結果を下表に示す。
特性試験を行った結果を下表に示す。
表
以上のように本発明の角珍チップジャンパーは構成した
ので、直流抵抗値が低く、はんだ付は性がよく、シかも
角形チップジャンノ（−の両端面に゛ははんだ接合でき
ない金属表面が露出しているのではんだが付着せず、そ
のためプリント基板の下パターンとの耐電圧は非常に高
くなる。
ので、直流抵抗値が低く、はんだ付は性がよく、シかも
角形チップジャンノ（−の両端面に゛ははんだ接合でき
ない金属表面が露出しているのではんだが付着せず、そ
のためプリント基板の下パターンとの耐電圧は非常に高
くなる。
また本発明の角形チップジャンパーの製造方法では、第
１図に示す従来例のものに比べて１ｈ以下、第２図に示
す従来例のものに比べて％以下と安価に製造することが
でき、また金属ベースであるので精度良く、非常に薄い
ものを製造することができる。
１図に示す従来例のものに比べて１ｈ以下、第２図に示
す従来例のものに比べて％以下と安価に製造することが
でき、また金属ベースであるので精度良く、非常に薄い
ものを製造することができる。
第１図、第２図は従来の角形チップジャンパーの斜視図
、第３図は本発明における一実施例の角形チップジャン
パーの斜視図、第４図は同他の実施例の角形チップジャ
ンパーの斜視図、第６図〜第７図は第３図に示した角形
チップジャンパーの製造方法を説明する−ための図であ
る。 ６・・・・・・角板状金属片、７．１６・・・・・・絶
−線層、８・・・・・・下面、１０．１６・・・・・・
はんだメッキ層またはすずメッキ層、１１・・・・・・
上面、１２ 、１２’・・・・・・側面、１３・・・・
・・端面、１４・・・・・・基体（角形金属棒）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１□ 第１図 第２図 第４図
、第３図は本発明における一実施例の角形チップジャン
パーの斜視図、第４図は同他の実施例の角形チップジャ
ンパーの斜視図、第６図〜第７図は第３図に示した角形
チップジャンパーの製造方法を説明する−ための図であ
る。 ６・・・・・・角板状金属片、７．１６・・・・・・絶
−線層、８・・・・・・下面、１０．１６・・・・・・
はんだメッキ層またはすずメッキ層、１１・・・・・・
上面、１２ 、１２’・・・・・・側面、１３・・・・
・・端面、１４・・・・・・基体（角形金属棒）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１□ 第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- （１）はんだ接合できない材質よりなる角板状金属片の
上・下面の少々くとも一面に絶縁層を形成し、前記角板
状金属片の両端面を残して前記角板状金属片の金属露出
表面にすずまたははんだメッキ層を形成した角形チップ
ジャンパー。′（２）はんだ接合できない材質よりなる
角形金属棒の上−下面の少なくとも一面に絶縁層を形成
し、前記角形金属棒の金属露出表面に下地処理金属メッ
キを行い、さらにその上にすずまたははんだメッキを行
い、その後前記角形金属棒を切断し、角形チップジャン
パーを得る角形チップジャンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14208681A JPS5843593A (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14208681A JPS5843593A (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5843593A true JPS5843593A (ja) | 1983-03-14 |
Family
ID=15307096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14208681A Pending JPS5843593A (ja) | 1981-09-08 | 1981-09-08 | 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5843593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253121A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | クロスコンダクタの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5673493A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip part for jumber |
-
1981
- 1981-09-08 JP JP14208681A patent/JPS5843593A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5673493A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip part for jumber |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253121A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | クロスコンダクタの製造方法 |
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