JPS58219702A - チツプ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チツプ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPS58219702A JPS58219702A JP57102001A JP10200182A JPS58219702A JP S58219702 A JPS58219702 A JP S58219702A JP 57102001 A JP57102001 A JP 57102001A JP 10200182 A JP10200182 A JP 10200182A JP S58219702 A JPS58219702 A JP S58219702A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip resistor
- electrode
- ceramic substrate
- resistor
- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板に取付けて電気回路部品として使
用するチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
用するチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
従来、チップ抵抗器１は、第１図に示すように大形のセ
ラミック基板１に多数個分の電極２を印刷、焼成した後
に、多数個分の抵抗体３を印刷。
ラミック基板１に多数個分の電極２を印刷、焼成した後
に、多数個分の抵抗体３を印刷。
焼成し、ついで電極２の中央から垂直なＸ−Ｘ間及びＹ
−Ｙ間を切断し、１個に分割してから、第２図に示す様
に、分割後のセラミック基板１の切断面に、端部電極２
′を印刷ある因は塗布し、焼成して電極２と接続し、１
個のチップ抵抗器を形成して込た。
−Ｙ間を切断し、１個に分割してから、第２図に示す様
に、分割後のセラミック基板１の切断面に、端部電極２
′を印刷ある因は塗布し、焼成して電極２と接続し、１
個のチップ抵抗器を形成して込た。
ここで、端部電極２′は、第３図に示すように印刷配線
板４の銅逼極５と半田６で良好な半田付は状態を得るた
めに心安となるものである。
板４の銅逼極５と半田６で良好な半田付は状態を得るた
めに心安となるものである。
しかし、前述した様に、１個のチップ抵抗器を得るため
には、セラミック基板１の分割後（て、端部電極２′を
印焼あるいは塗布し、焼成しなければならなりｆｃめに
、製造工程が多くなシ、作業効率が悪い欠点があっ九。
には、セラミック基板１の分割後（て、端部電極２′を
印焼あるいは塗布し、焼成しなければならなりｆｃめに
、製造工程が多くなシ、作業効率が悪い欠点があっ九。
本発明の目的は、前述した従来技術の欠点を無くし、簡
単に製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること
にある。
単に製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること
にある。
本発明は、片方の面側に開口部の広込溝を設けたセラミ
ック基板の該溝の斜面に、１１ｔ極を形成することで達
成される。
ック基板の該溝の斜面に、１１ｔ極を形成することで達
成される。
次に本発明を実施例により詳述する。第４図１ａｌは、
センミック基板１の片面に開口部の広いＶ字状の８７を
設け、この＃！１７に隣接する基板の平面部分から溝７
の斜面にかけて連なるように導電ペーストを印桐、焼成
して多数個分の電極２を形成した後、セラミック基板１
の平面部外に、平面部分電極端部゛８と重なる形状に抵
抗ペーストを印刷。
センミック基板１の片面に開口部の広いＶ字状の８７を
設け、この＃！１７に隣接する基板の平面部分から溝７
の斜面にかけて連なるように導電ペーストを印桐、焼成
して多数個分の電極２を形成した後、セラミック基板１
の平面部外に、平面部分電極端部゛８と重なる形状に抵
抗ペーストを印刷。
焼成して多数個分の抵抗体３を形成し、更Ｋｌ。
記の溝７の底部分の中央から垂直なＸ−Ｘ聞及びＹ−Ｙ
間を切断し分割して、１個のチップ抵抗器を得る。
間を切断し分割して、１個のチップ抵抗器を得る。
次に、他の実施例を第４図１ｂ）に示す。第４図（ｂＪ
は、セラミック基板１の開口部の広い溝７がＵ字状とな
っている以外は、前記した第４図ｆａｔと同様にして形
成する。
は、セラミック基板１の開口部の広い溝７がＵ字状とな
っている以外は、前記した第４図ｆａｔと同様にして形
成する。
以上述べた様Ｋ、本発明のチップ抵抗器の製造方法によ
れば、第２図、第３図に示した従来技術の様に、セラミ
ック基板１の切断面に端部電極２′を形成する複雑な作
業を必舞とせず、第４図（ａｌ及びｆｂｌＫ示した様に
、セラミック基板１の片方の面側にのみ形成するだけで
良く、製造工程が少なくなり１、作業時間を短縮できる
。
れば、第２図、第３図に示した従来技術の様に、セラミ
ック基板１の切断面に端部電極２′を形成する複雑な作
業を必舞とせず、第４図（ａｌ及びｆｂｌＫ示した様に
、セラミック基板１の片方の面側にのみ形成するだけで
良く、製造工程が少なくなり１、作業時間を短縮できる
。
印刷配線板に実装した状態を示す断面図が第５図である
。ここで、本発明により製造したチップ抵抗器は、セラ
ミック基板１の充分広い面積を有する斜面に電極２を形
成しであるため、印刷配線板４の銅電極５と、チップ抵
抗器の電極２を半田６により接続する際に良好な半田付
は状態が得られる。
。ここで、本発明により製造したチップ抵抗器は、セラ
ミック基板１の充分広い面積を有する斜面に電極２を形
成しであるため、印刷配線板４の銅電極５と、チップ抵
抗器の電極２を半田６により接続する際に良好な半田付
は状態が得られる。
前述した様に、本発明によシテップ抵抗器を製造すれば
、セラミック基板の片方の面側にのみ電極を形成すれば
良く、複雑な作業工程を必要としないために、製造時の
作業時間が短縮できることから、製造コストの低減が可
能となる。
、セラミック基板の片方の面側にのみ電極を形成すれば
良く、複雑な作業工程を必要としないために、製造時の
作業時間が短縮できることから、製造コストの低減が可
能となる。
第１図、第２図は、従来技術によシテップ抵抗器を製造
する工程を示す図、第３図は従来技術のチップ抵抗器を
印刷、配線板に実装した状態を示す図、第４図は、本発
Ｆ！ＡＫよりチップ抵抗器を製造する工程を示す図、第
５図は、本発明によって製造したチップ抵抗器を印刷配
線板に実装した状態を示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、 ２・・・・・・電極
２′・・・・・・端部電極 ６・・・・・・抵抗体 ７・・・・・・溝 り ／ 図 矛 ２ｒ：８ 才 ３ 図
する工程を示す図、第３図は従来技術のチップ抵抗器を
印刷、配線板に実装した状態を示す図、第４図は、本発
Ｆ！ＡＫよりチップ抵抗器を製造する工程を示す図、第
５図は、本発明によって製造したチップ抵抗器を印刷配
線板に実装した状態を示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、 ２・・・・・・電極
２′・・・・・・端部電極 ６・・・・・・抵抗体 ７・・・・・・溝 り ／ 図 矛 ２ｒ：８ 才 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック基板の片面に開口部の広い溝を複数個設け、
この溝に隣接する基板の平面部分から前記溝の斜面部分
にかけて４醒ペーストを印刷、焼成して電極を形成し、
′＃！Ｌ極間の基板平面から一対の電極にラップするよ
うに抵抗ペーストを印刷。 焼成して抵抗体を形成し、ついでセラミック基板の溝部
分で基板を分断することを特徴とするチップ抵抗器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57102001A JPS58219702A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57102001A JPS58219702A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58219702A true JPS58219702A (ja) | 1983-12-21 |
Family
ID=14315556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57102001A Pending JPS58219702A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58219702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147203A (ja) * | 1994-07-08 | 1995-06-06 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JPH07283004A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-10-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-06-16 JP JP57102001A patent/JPS58219702A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147203A (ja) * | 1994-07-08 | 1995-06-06 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JPH07283004A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-10-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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