JPS63241988A - 印刷配線基板の組立て方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷配線基板にスルーホールを介して実装さ
れる電気部品のリード端子と他のスルーホールとを電気
的に接続する印刷配線基板の組立て方法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷配線基板に設けられた複数のスルーホールに
複数のリード端子が挿入されることで実装される電気部
品のリード端子と、印刷配線基板の他のスルーホールと
を電気的に接続する場合。

次の様な方法が多用されていた。

即ち、電気部品が実装される印刷配線基板の面に対して
１反対の面（反実装面）に、リード端子が挿入されるス
ルーホールと、他のスルーホールとを接続する印刷配線
を形成し、リード端子がスルーホールに挿入された後、
このスルーホールト。

リード端子とを半田付けすることにより１両者の接続を
行なっていた。

またここで１通常、電気部品の実装面に、印刷配線が形
成されている印刷配線基板が多用されているが、この方
法に依れば、それに加えて１反実装面にも印刷配線を形
成しなければならない。

４・１ん１′Ｖ／ この印刷配線は蛤楚往俯峙、各種ペーストな褥妙幡スク
リーン印刷法などにより印刷した後、焼成し形成される
ものであるが、前記の様に基板の両面にこの印刷配線を
施すものは１片面に印刷配線を形成させるものに比べて
製造上のコストが高くなると共に、一方の面に形成され
た印刷配線は２度の焼成処理が成されるので、その電気
的特性にばらつきが生じ易くなるという支障が生じ易か
った。

また、これらの支障を避けるために、電車部品の実装面
に両者のスルーホールを結ぶ印刷配線を設げることや、
電気部品のリード端子とスルーホールとを例えばジャン
パー線等で接続する方法等も考えられるが、これらの方
法では、リード端子とそのスルーホールとを半田付けす
る際に、電気部品が実装されている基板図から個々に半
田付は処理を行なわなければならず、生産性に乏しいも
のであ・つた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記した如く、従来の印刷配線基板の組立て方法では、
基板の両面に印刷配線を形成させることに起因する製造
上のコスト向上、特性の劣化や。

電気部品の実装面からの半田付処理に起因する生産性の
低下等の問題が残存していた。

そこで本発明は以上の欠点を除去するもので。

製造上のコスト低減、特性の劣化の防止、生産性の向上
を可能とする印刷配線基板の組立て方法を提供すること
を目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段および作用）本発明は印
刷配線基板に設けられた複数のスルーホールに複数のリ
ード端子が挿入されて印刷配線基板に実装される電気部
品のリード端子と、他の複数のスルーホールとを電気的
に接続する印刷配線基板の組立て方法であって。

リード端子を挿通させる挿入穴と、他のスルーホールに
挿入される挿入部とを各々備えた複数の接続端子が一体
的に形成された金属体を、電気部品の反実装面から装着
する工程と、接続端子の挿入穴と、リード端子とを半田
付けする工程と、金属体の一部を切断することで、複数
の接続端子、を各々電気的に絶縁する切断工程とを具備
することで構成される。

本発明の印刷配線基板の組立て方法においては。

電気部品の反実装面から、電気部品のリード端子と、他
のスルーホールとを接続する接続端子が一体的に形成さ
れた金属体を装着することにより両者の接続が成される
ので、印刷配線基板の反実装面に印刷配線を形成させる
必要がなくなる。

また、電気部品の反実装面から、半田付は処理が一括し
て施せるので７生産性の低下が防止できる。

（実施例） 以下に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は１本発明に係る印刷配線基板の組立て方法の実
施例を概略的に示す図面である。

つまり、基板の片面に印刷配線が形成された印刷配線基
板（１）のスルーホーｙ（ｌａ）には、電気部品（２）
のリード端子（２ａ）が挿入されて、その電気部品（２
）の実装が成されている。

ここで、この印刷配線基板（１）は１例えば、セラミク
ス等の絶縁基板片面上に、導体ペーストや。

誘電体ペーストが厚膜状に印刷、焼成されて用途に応じ
た回路網が形成され℃いるものである。

また、電気部品のリード端子（２ａ）が挿入されないス
ルーホール（１ｂ）は、以下に詳述する様な金属体（３
）の接続端子を挿入させるために設けられているもので
あり、リード端子（２ａ）と、このスルーホール（１ｂ
）と結ばれた印刷回路とを接続するものである。

電気部品（２）のリード端子（２ａ）と、スルーホール
（１ｂ）とを接続する金属体（３）は１例えば第２図に
図示する様な形状を呈し℃いる。つまり、リード端子（
２ａ）を挿通させる挿入穴（３ａ）と他のスルーホール
（１ｂ）に挿入される様に先端が折曲された挿入部（３
ｂ）とを備えた接続端子（３ｃ）が。

各々リード端子と他のスルーホール（１ｂ）とを結ぶ様
に多数並設され、さらに、各々の接続端子（３Ｃ）の端
部が、一体的に結合されて、所謂櫛型を呈する如く成形
されているものである。この金属体（３）は１例えば、
ステンレス等の導電性を有する金属材料からなっている
。

上記の様に構成された金属体（３）を、同図に示す様に
、電気部品（２）が実装された基板面に対して裏面（反
実装面）に実装する。

次に、接続端子（３Ｃ）の挿入穴（３ａ）に挿入された
電気部品（２）のリード端子（２ａ）を半田付けするこ
とにより、リード端子（２ａ）と接続端子（３Ｃ）との
接続を行なう。

尚、この半田付けは９反実装面から一括して行なうこと
ができる。

さらに次に、接続端子（３Ｃ）が一体的に結合されてい
る接続端子（３Ｃ）の端部（図中点線で示す）換言すれ
ば、金属体（３）の一部を例えば、レーザ照射等既存の
切断技術を用いて切断して、接続端子相互の絶縁を行な
う。

以上の様な方法により、リード端子と他のスルーホール
との電気的な接続が成される。

以上詳述した本実施例に依れば、金属体により。

リード端子と他のスルーホールとの電気的な接続が成さ
れるので、印刷配線基板の反実装面に、これらを接続す
る印刷配線を形成する必要がなくなり、製造上のコスト
が低減されると共に１片面にのみ用途に応じた印刷配線
を形成すれば良いので。

その印刷配線の製造時の焼成回数は両面に形成されるも
のに比較して大幅に減少し、よって、その印刷配線のば
らつき等、特性上の劣化が低減できる。

また、リード端子の半田付けは２反実装面から一括して
行なえるので１部品実装面から個々に半田付は処理を施
していたものに比べて、処理時間以上述べた様に９本発
明の構成に依れば、基板の両面に印刷配線を形成するこ
とに起因する製造上のコスト向上、特性の劣化や、電気
部品の実装面からの半田付は処理に起因する生産性の低
下を解消できる印刷配線基板の組立て方法を提供できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は０本発明に係る実施例を概略的に示
す図面である。 （１）・・・・・・印刷配線基板。 （ｌａ）　、　（ｌｂ）・・・・・・スルーホール。 （２）・・・・・・電気部品、　　　（２ａ）・・・・
・・リード端子。 （３）・・・・・金属体、　　　　（３ａ）・・・・・
・挿入穴。 （３ｂ）・・・・・・挿入部、　　　（３ｃ）・・・・
・・接続端子。 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　印刷配線基板に設けられた複数のスルーホールに複数
   のリード端子が挿入されて前記印刷配線基板に実装され
   る電気部品の前記リード端子と、他の複数のスルーホー
   ルとを電気的に接続する印刷配線基板の組立て方法にお
   いて、 前記リード端子を挿通させる挿入穴と、前記他のスルー
   ホールに挿入される挿入部とを各々備えた複数の接続端
   子が一体的に形成された金属体を、前記電気部品の反実
   装面から装着する工程と、前記接続端子の挿入穴に挿入
   された前記リード端子を半田付けする工程と、 前記金属体の一部を切断することで、前記複数の接続端
   子を各々電気的に絶縁する切断工程とを具備することを
   特徴とする印刷配線基板の組立て方法。