JPS61108193A - 可撓性配線板 - Google Patents

可撓性配線板

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JPS61108193A
JPS61108193A JP59230709A JP23070984A JPS61108193A JP S61108193 A JPS61108193 A JP S61108193A JP 59230709 A JP59230709 A JP 59230709A JP 23070984 A JP23070984 A JP 23070984A JP S61108193 A JPS61108193 A JP S61108193A
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JP
Japan
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wiring board
flexible wiring
conductors
rigid
conductor
Prior art date
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JP59230709A
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JPH0363831B2 (ja
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菊池 立郎
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気機器に広く利用することのできる可撓性配
線板ととの可撓性配線板を用いた電気回路導体の接続方
法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 2へ、゛ 近年、電気機器の小型化、軽量化そして機器組立工程の
合理化を目的として可撓性配線板が多く用いられている
。これらの可撓性配線板は、他の電気回路の導体と電気
的に接続して使用されることが多く、また、単に電気回
路の導体相互を接続するだめの接続線として用いられる
ことも多い。
以下、図面を用いて、従来の可撓性配線板を用いた電気
回路導体の接続方法について説明する。
第1図は、従来の可撓性配線板を用いた最も一般的な電
気回路導体の接続方法の一例を示す斜捨視図であり、こ
れは、導体配線を設けた硬質性配線板4に、コネクター
装置6を搭載接続し、このコネクター装置に、挿入を容
易にするために硬質性絶縁板3を裏打ちした可撓性配線
板1を挿入して、コネクター装置の金属片導体と可撓性
配線板の配線導体とを接触させ電気的に接続する方法で
ある。この場合、接触部の電気的接続を安定にするため
に金属片および配線導体に貴金属メッキを施す。この方
法は、コネクター装置を必要とするので極めてコスト高
になると同時にコネクター装3 ぺ−7 置の金属片導体の間隔には製造上限界があり小型化が難
しいという欠点があった。
第2Nおよび第3図は、もう一つの従来の可撓性配線板
を用いた電気回路導体の接続方法を示す斜視図および断
面図であり、絶縁性フィルム11」−に並列配置して形
成した多数の配線導体12を有する可撓性配線板と、硬
質性絶縁基板14上に並列配置して形成した回路導体1
6を有する硬質性配線板のそれぞれの導体12および1
6を対向させて半田接続部17により電気的に接続する
方法である。この方法の半田接続は、予じめ配線導体に
盛り上げて形成した予備半田あるいは半田ペーストを加
熱加圧して半田を再溶融して行なう。
1〜かしこの接続方法は、半田の再溶融は絶縁性フィル
ムを介しての間接加熱であり絶縁性フィルムに11傷を
bえたり微細配線での配線導体同志の位置合わせが難し
くまだ加圧により溶融半田が押し出され隣接した配線導
体と短絡する危険があるなど多くの問題点を有していた
発明の目的 本発明の目的は、電気回路導体の接続が容易でしかも接
続部の小型化を可能とする可撓性配線板とこれを用いた
回路導体の接続方法を提供することにある。
発明の構成 本発明の可撓性配線板は、接続端子部の並列配置した配
線導体に対して垂直方向に弾力性を生ずるバネ材を有す
るように構成したものであり、また、本発明の電気回路
導体の接続方法は、」二記の可撓性配線板を硬質性配線
板に設けたスリット孔に挿入し、可撓性配線板の並列配
置した配線導体と硬質性配線板の回路導体とを半田付け
により接続するものである。これにより、硬質性配線板
への可撓性配線板の挿入時には、バネ材によって可撓性
配線板の並列配置した配線導体と硬質性配線板の回路導
体とが密着した構造となり、半田浴への浸漬法により確
実に半田接続できるために、電気回路導体の接続が容易
でしかも接続部の小型化が可能となるものである。
実施例の説明 5 ページ 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第4図および第6図は本発明の一実施例における可撓性
配線板の斜視図である。第4図において21は絶縁性フ
ィルム、22は接続端子部の並列配置した配線導体、2
3は板バネ材で耐熱性樹脂成型品である。接続端子部の
配線導体22の反対面の絶縁性フィルム21と板バネ材
23を耐熱性接着剤により接着一体化して第6図の状態
を得た。
第6図は本実施例の可撓性配線板の完成状態である。
以上のように構成された本実施例の可撓性配線板は、板
バネ材により接続端子部の並列配置した配線導体に対し
て垂直方向に弾力性を生ずる構造になっている。板バネ
材23は、後述のスリット孔への過剰挿入防止のための
キリカキおよび挿入後の脱落防止のためのカエリを設け
た構造にしである。
第6図、第7図および第8図は本発明の上記の可撓性配
線板を用いた電気回路導体の接続方法の斜視図および断
面図である。第6図、第7図および第8図において24
は硬質性絶縁基板、26は硬質性絶縁基板に設けたスリ
ット孔、26は硬質性絶縁基板上に形成した回路導体で
あり、24と26を含めたものが硬質性配線板である。
第6図に示すような状態で、スリウド孔およびスリット
孔端部まで回路導体を形成した硬質性配線板のスリット
孔に、前記の本実施例の可撓性配線板の接続端子部を挿
入する。第7図は挿入状態の断面図であるが、可撓性配
線板の並列配置した配線導体22と硬質性配線板の回路
導体26は板バネ材23の弾力性による作用により極め
て良く密着した状態となる。次に、一般的な半田付は法
である半田浴への浸漬法により、他の電気回路部品と同
時に半田付けを行なう。第8図は、半田付けを行なって
可撓性配線板の並列配置した配線導体21と硬質性配線
板の回路導体26を半田接続部27により接続した状態
の断面図である。第7図に示すように、可撓性配線板の
配線導体22と硬質性配線板の回路導体26は良好に密
着した状了 ぺ−2 態で半田浴に浸漬されるので確実な半田接続が得られた
。なお、可撓性配線板の配線導体および硬質性配線板の
回路導体の並列配置間隔について種々の検討を行なった
が、導体幅0.3#[導体間隔0.3問以上で短絡もな
く良好な結果が得られた。
なお、上記実施例では板バネ材として耐熱性樹脂成形品
を使用したが、金属等の耐熱性および弾力性を有する材
料が使用できる。また、可撓性配線板を板バネ材の片面
のみに構成したが、両面にも構成できる。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は、接続端子部
の並列配置した配線導体に対して垂直方向に弾力性を生
ずるバネ材有するように構成した電気回路接続用の可撓
性配線板であり、またこの可撓性配線板を硬質性配線板
に設けたスリット孔に挿入し、可撓性配線板の並列配置
した配線導体と硬質性配線板の回路導体とを半田付けに
より接続する電気回路導体法であるので、コネクター等
の特別の接続装置を必要とせず、一般の電気回路部品と
同時に半田付けすることにより容易に電気回路の接続が
でき、しかも微細な配線でも確実に接続できるので接続
部の小型化が可能であるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は従来の可撓性配線板を用
いた電気回路導体の接続方法の斜視図および断面図、第
4図および第6図はそれぞれ本発明の一実施例における
可撓性配線板の斜視図、第6図、第7図および第8図は
本発明の一実施例における可撓性配線板を用いた電気回
路導体の接続方法の斜視図および断面図である。 1・・・・・・可撓性配線板、3・・・・・・硬質性絶
縁板、4・・・・・・硬質性配線板、5・・・・・・コ
ネクター装置、11゜21・・・・・・絶縁性フィルム
、12.22・・・・・・配線導体、23・・・・・・
板バネ材、14.24・・・・・・硬質性絶縁基板、2
6・・・・・・スリット孔、16.26・・・・・・硬
質性配線板の回路導体、17.27・・・・・・半田接
続第2図 第3図 第4図 特開日UGI−108193(4) G 第 7 厘

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)接続端子部の並列配置した配線導体に対して垂直
    方向に弾力性を生ずるバネ材を有することを特徴とする
    可撓性配線板。
  2. (2)接続端子部の並列配置した配線導体に対して垂直
    方向に弾力性を生ずるバネ材を有する可撓性配線板を、
    硬質性配線板に設けたスリット孔に挿入し、前記可撓性
    配線板の並列配置した配線導体と前記硬質性配線板の回
    路導体とを半田付けにより接続することを特徴とする可
    撓性配線板の接続方法。
JP59230709A 1984-11-01 1984-11-01 可撓性配線板 Granted JPS61108193A (ja)

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JP59230709A JPS61108193A (ja) 1984-11-01 1984-11-01 可撓性配線板

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JP59230709A JPS61108193A (ja) 1984-11-01 1984-11-01 可撓性配線板

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JPS61108193A true JPS61108193A (ja) 1986-05-26
JPH0363831B2 JPH0363831B2 (ja) 1991-10-02

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59172288A (ja) * 1983-03-18 1984-09-28 松下電器産業株式会社 プリント基板装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS59172288A (ja) * 1983-03-18 1984-09-28 松下電器産業株式会社 プリント基板装置

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JPH0363831B2 (ja) 1991-10-02

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