JPS60127794A - 電子機器の端子構造 - Google Patents
電子機器の端子構造Info
- Publication number
- JPS60127794A JPS60127794A JP58236726A JP23672683A JPS60127794A JP S60127794 A JPS60127794 A JP S60127794A JP 58236726 A JP58236726 A JP 58236726A JP 23672683 A JP23672683 A JP 23672683A JP S60127794 A JPS60127794 A JP S60127794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- soldered
- electronic device
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の分野
本発明はプリント基板に端子をハンダ付けして実装され
るスイッチ等の電子機器に関するものである。
るスイッチ等の電子機器に関するものである。
（ロ）従来技術とその問頃点
従来、この種の電子機器の端子としては、主に銅合金を
用いていたので熱抵抗が低く（銅の熱伝導率は４００）
、半田付は時の加熱１こよって熱が端子を伝って電子機
器の内部に侵入し、動作特性のばらつき、故障等の原因
となっていた。また、端子全体が半田付は可能となって
いるため、半田付は時に溶融した半田が端子を１云わり
電子機器のベース部分の劣化をもたらしたり、内部に侵
入して故障等の原因となっていた。これを防止するには
、端子の長さを長くすることが考えられるが、これでは
電子機器の背が高くなり、他の実装部品との整合がとれ
ず不都合である。
用いていたので熱抵抗が低く（銅の熱伝導率は４００）
、半田付は時の加熱１こよって熱が端子を伝って電子機
器の内部に侵入し、動作特性のばらつき、故障等の原因
となっていた。また、端子全体が半田付は可能となって
いるため、半田付は時に溶融した半田が端子を１云わり
電子機器のベース部分の劣化をもたらしたり、内部に侵
入して故障等の原因となっていた。これを防止するには
、端子の長さを長くすることが考えられるが、これでは
電子機器の背が高くなり、他の実装部品との整合がとれ
ず不都合である。
（ハ）発明の目的
そこで、本発明の目的は、半田付は時において熱及び溶
融半田が端子を介して機器自体に悪影響を及ぼすことの
ないようにした電子機器の端子構造を提供することにあ
る。
融半田が端子を介して機器自体に悪影響を及ぼすことの
ないようにした電子機器の端子構造を提供することにあ
る。
に）発明の構成と効果
以上の目的を達成するため、本発明に係る電子機器の端
子構造は、端子自体を導電性を有しかつ熱抵抗率の高い
材料とし、少なくともプリント基板上のパターンに接続
する部分を半田付は可能部とし、少なくとも電子機器の
ケーシングと接触する部分を半田付は不可能部としたこ
とを特徴とする。
子構造は、端子自体を導電性を有しかつ熱抵抗率の高い
材料とし、少なくともプリント基板上のパターンに接続
する部分を半田付は可能部とし、少なくとも電子機器の
ケーシングと接触する部分を半田付は不可能部としたこ
とを特徴とする。
例えば、端子倒斜として、ステンレス（熱伝導率２４．
５）、ケイ素鋼（熱伝導率２５）、洋白（熱伝導率２３
）を用い、本来半田付は不可能なステンレス、ケイ素鋼
にあってはメッキ、クラッド等の表面処理にて半田付は
可能部を構成し、本来半田付は可能な洋白にあっては酸
化等の表面処理にて半田付は不可能部を構成する。
５）、ケイ素鋼（熱伝導率２５）、洋白（熱伝導率２３
）を用い、本来半田付は不可能なステンレス、ケイ素鋼
にあってはメッキ、クラッド等の表面処理にて半田付は
可能部を構成し、本来半田付は可能な洋白にあっては酸
化等の表面処理にて半田付は不可能部を構成する。
従って、端子材料自体を熱抵抗率の高い導電材を用いた
ため、半田付は時の熱が端子を伝って機器内部に侵入す
ることが犬［１］に低減され、熱］こよる悪影響が除去
される。また、少なくともプリント基板上のパターンに
接触する部分のみが半田付は可能とされているため、溶
融半田が端子を伝って機器本体ｆこ接触することがなく
、これ１こよる悪影響をも除去でき、動作特性のばらつ
き、故障のない電子機器を得ることができる。
ため、半田付は時の熱が端子を伝って機器内部に侵入す
ることが犬［１］に低減され、熱］こよる悪影響が除去
される。また、少なくともプリント基板上のパターンに
接触する部分のみが半田付は可能とされているため、溶
融半田が端子を伝って機器本体ｆこ接触することがなく
、これ１こよる悪影響をも除去でき、動作特性のばらつ
き、故障のない電子機器を得ることができる。
（ホ）実施例の説明
第１図、第２図、第３図は本発明に係る端子構造の第１
実施例を示し、１はスイッチ等の電子機器本体、２は端
子である。この端子２は例えは導電性を有し、熱抵抗率
の高いステンレスを使用し、クロスの斜線で示す部分２
ａをメッキ処理し、半田付は可能部としたもので、他の
部分は素材そのままで半田付けは不可能である。
実施例を示し、１はスイッチ等の電子機器本体、２は端
子である。この端子２は例えは導電性を有し、熱抵抗率
の高いステンレスを使用し、クロスの斜線で示す部分２
ａをメッキ処理し、半田付は可能部としたもので、他の
部分は素材そのままで半田付けは不可能である。
この電子機器は第２図に示すように、プリント基板ｌＯ
上に実装されるが、このとき、端子２のハンダ付は可能
部２ａがクリーム早出１２を付けたパターン１１上に載
置され、プリント基板１Ｏの下方から加熱することによ
り、クリーム半田１２がいったん溶融し、その後硬化す
ることにより固定かつ電気的な接続が用られる。
上に実装されるが、このとき、端子２のハンダ付は可能
部２ａがクリーム早出１２を付けたパターン１１上に載
置され、プリント基板１Ｏの下方から加熱することによ
り、クリーム半田１２がいったん溶融し、その後硬化す
ることにより固定かつ電気的な接続が用られる。
なお、端子２の表面処理は、第３図（ａ、ｌに示すよう
に、まず端子形状に打ち抜いたリードフレームＡに、半
田付は不可能部を残してクロスの斜線部分にメッキ処理
をし、第３図（ｂ） ＋こ示すように、折り曲げ、半田
付は不可能部公舎こ図示しないベースをインザート成形
し、その後フレーム連結部分をカットする。
に、まず端子形状に打ち抜いたリードフレームＡに、半
田付は不可能部を残してクロスの斜線部分にメッキ処理
をし、第３図（ｂ） ＋こ示すように、折り曲げ、半田
付は不可能部公舎こ図示しないベースをインザート成形
し、その後フレーム連結部分をカットする。
第４図、第５図、第６図は第２実施例を示し、端子２は
第１実施例同様ステンレスを使用し、クロスの斜線で示
す部分２ａにクラッド加工が施されて半田付は可能部と
され、他の部分は素材そのままで半田付けは不可能であ
る。
第１実施例同様ステンレスを使用し、クロスの斜線で示
す部分２ａにクラッド加工が施されて半田付は可能部と
され、他の部分は素材そのままで半田付けは不可能であ
る。
この電子機器は第５図に示すよう「こ、端子２をプリン
ト基板１０のスルーホールｉこ挿入し、パターン１こハ
ンダ付は可能部２ａを自動的に半田付けを行う。
ト基板１０のスルーホールｉこ挿入し、パターン１こハ
ンダ付は可能部２ａを自動的に半田付けを行う。
なお、端子２の表面処理は、第６図１こ示すように、ま
ず端子形状に打ち抜いたリードフレームＢの半田付は可
能部２ａ（クロスの斜線部月こ銅等をクラッドする。こ
の場合、端子２の他端１こも対向する接点３を半田付け
する必要上、半田付は可能なようにクラッド加工を行う
。
ず端子形状に打ち抜いたリードフレームＢの半田付は可
能部２ａ（クロスの斜線部月こ銅等をクラッドする。こ
の場合、端子２の他端１こも対向する接点３を半田付け
する必要上、半田付は可能なようにクラッド加工を行う
。
なお、端子２の材料としてはステンレス以外に、」ニ述
のケイ素鋼、洋白等種々のものを使用できる。
のケイ素鋼、洋白等種々のものを使用できる。
ただし、洋白にあっては、半田付は不可能部に対して酸
化等の表面処理を行い、素材部分を半田付は可能部とす
る。
化等の表面処理を行い、素材部分を半田付は可能部とす
る。
第１図は本発明の第１実施例を示す斜視図、第２図はそ
の実装状態の部分断面図、第３図は端子の加工説明用斜
視図である。第４図は第２実施例を示す斜視図、第５図
はその実装状態の断面図、第６図は端子の加工説明用斜
視図である。 ■・・・機器本体、２・・・端子、２ａ・・半田付は可
能部、１０・・・プリント基板、１１・・・パターン。 特許出願人 立石電機株式会社
の実装状態の部分断面図、第３図は端子の加工説明用斜
視図である。第４図は第２実施例を示す斜視図、第５図
はその実装状態の断面図、第６図は端子の加工説明用斜
視図である。 ■・・・機器本体、２・・・端子、２ａ・・半田付は可
能部、１０・・・プリント基板、１１・・・パターン。 特許出願人 立石電機株式会社
Claims (1)
- （１） プリント基板に端子をハンダ付けして実装され
る電子機器において、端子自体を導電性を有しかつ熱抵
抗率の高い材料とし、少なくともプリント基板上のパタ
ーンに接触する部分を半田付は可能部とし、少なくとも
電子機器のケーシングと接ｆｌｌ！ｌｔする部分を半田
付は不可能部としたことを特徴とする電子機器の端子構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58236726A JPS60127794A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 電子機器の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58236726A JPS60127794A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 電子機器の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127794A true JPS60127794A (ja) | 1985-07-08 |
Family
ID=17004871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58236726A Pending JPS60127794A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 電子機器の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119516A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPH08213070A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
| JPH11167944A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-06-22 | Fujitsu Ltd | 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP58236726A patent/JPS60127794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119516A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-24 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPH08213070A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
| JPH11167944A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-06-22 | Fujitsu Ltd | 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン |
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