JPH0629152U - 面実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 リード端子と電極とのはんだ付け強度が良
好で、しかも目視するだけではんだ付けの検査が確実に
できる。 【構 成】 面実装用電子部品は、電子部品に取り付け
られたリード端子（１１）と、回路基板上に形成された
電極とがはんだにより固着される際に、はんだが上記電
極から毛細管現象によって上昇し得る幅のスリット（１
２）を備えている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上に形成されている電極に、はんだ付けするリード端子を 備えた面実装用電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来例におけるリード端子を備えた面実装用電子部品の回路基板に対す る取り付けを説明するための図である。 図４において、面実装用電子部品４０は、クランク状に成形されたリード端子 ４１と回路基板４５上に形成された電極４６とを介して回路基板４５に取り付け られている。また、リード端子４１は、その一方が電子部品４０と接続され、他 方が電極４６とはんだ付けされる接触面４２を有する。 このような電子部品４０のリード端子４１は、電極４６上に予め載置されたク リームはんだの上に置かれ、その後リフロー炉を通過することによって、前記リ ード端子４１と電極４６とがはんだ付けされる。 上記リード端子４１は、たとえば軟銅線または鉄からなり、リフロー処理を行 ない易いようにはんだメッキが施されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図５は従来例におけるリード端子と電極とのはんだ付け拡大図である。 上記のようにリフローはんだ付けが行なわれると、はんだ５１は、その表面張 力によって、電極４６からリード端子４１の表面に沿って上昇し、はんだフィレ ット（ｆｉｌｌｅｔ）４７が形成される。 しかし、リード端子４１に形成されたはんだメッキは、時間の経過により酸化 され、フィレット４７が所望の形状に形成されないという問題が発生することが あった。そして、リード端子と電極との間に形成されるフィレットが所望の形状 にならない場合には、両者のはんだ付け不良が発生し、信頼性の悪い面実装電子 部品となる。

【０００４】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、リード端子と電極との はんだ付け強度が良好で、しかも目視するだけではんだ付けの検査が確実にでき る面実装電子部品を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の面実装用電子部品は、電子部品に取り付 けられたリード端子（１１）と、回路基板上に形成された電極とがはんだにより 固着される際に、はんだが上記電極から毛細管現象（ｃａｐｉｌｌａｒｉｔｙ） によって上昇し得る幅のスリット（１２）を備えるように構成される。

【０００６】

【作 用】

リード端子には、電極と接する部分から上方に向かってスリットが形成されて いるため、リフローはんだ付けに際し、電極表面から溶融したはんだが毛細管現 象によってスリットを這い上がる。したがって、リード端子におけるはんだ濡れ 性が悪くとも、リード端子と電極とのはんだ付け強度が十分になる。 また、リード端子と電極との間のはんだが十分に溶融せずに流動性を有しない 場合、はんだは、スリットの内部を入り込まず、毛細管現象によって這い上がる ことがない。このため、スリット内を這い上がるはんだの状態を目視することで 、はんだ付けの良否を判定することができる。

【０００７】

【実 施 例】

図１は本考案におけるリード端子の一実施例を説明するための図である。 図１において、リード端子１１には、図示されていない回路基板上に形成され た電極と接触する面１３から上方に向かって多数の細いスリット１２が形成され ている。そして、当該スリット１２の幅は、リード端子１１と前記電極とをはん だ付けする際に、溶融はんだが毛細管現象によってスリット１２を這い上がる程 度に形成される。 このようなリード端子１１は、回路基板上に形成された電極に置かれたクリー ムはんだ上に載置した後、図示されていないリフロー炉を通す。クリームはんだ は、リフロー炉で加熱され溶融すると、図示されていない電極とリード端子１１ との接触面１３から、毛細管現象によってスリット１２に沿って這い上がる。そ して、はんだが固化することによって、リード端子１１と電極とが電気的および 機械的に接続される。 なお、上記スリット１２の幅は、０．１ｍｍないし０．３ｍｍの時に、溶融し たはんだが毛細管現象によって這い上がることが確認された。

【０００８】 上記のように、リード端子１１は、リフロー炉において所定の温度に加熱され た場合、そのスリット１２に沿って溶融はんだが毛細管現象により這い上がる。 しかし、リフロー炉が何らかの原因によって所定の温度に達しない場合、はん だは、十分な溶融状態にならない。このような場合、はんだは、毛細管現象によ ってスリット１２に沿って這い上がることができない。 上記のように、はんだの這い上がりを毛細管現象によっているため、はんだの 十分な溶融状態と不十分な溶融状態とによる差がはっきりしている。 上記はんだのスリットに沿った這い上がり方を利用して、はんだ付けの良不良 を簡単に目視検査することができる。

【０００９】 図２は本考案におけるリード端子の他の実施例を説明するための図である。 図２において、リード端子２１は、板状部材を螺旋状に巻回し、スリット２２ が形成される。スリット２２は、板状部材の端部どうしによって形成され、リー ド端子２１と前記電極とをはんだ付けする際に、溶融はんだが毛細管現象によっ てスリット２２を這い上がる程度に形成される。 このようなリード端子２１は、回路基板上に形成された電極に置かれたクリー ムはんだ上に載置した後、図示されていないリフロー炉を通す。クリームはんだ は、リフロー炉で加熱され溶融すると、図示されていない電極とリード端子１１ との接触面２３から、毛細管現象によってスリット２２に沿って這い上がる。そ して、はんだが固化することによって、リード端子２１と電極とが電気的および 機械的に接続される。

【００１０】 図３は本考案におけるリード端子のさらに他の実施例を説明するための図であ る。 図３において、リード端子３１は、丸状の棒部材に螺旋状または縦方向の多数 のスリット３２が形成される。スリット３２は、リード端子３１と前記電極とを はんだ付けする際に、溶融はんだが毛細管現象によってスリット３２を這い上が る程度に形成される。 上記リード端子３１は、図１および図２と同様に図示されていない電極と電気 的および機械的に接続される。

【００１１】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、本実施例は、リード端子の形状についてのみ説明したが、デュアル インライン型面実装用電子部品、フラット型面実装用電子部品等を始め面実装用 のリード端子を備えたものであればどのような電子部品にも適用できる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案によれば、リード端子の側面に電極表面から上方にスリットを形成した ので、リフロー炉を通ることで、溶融したはんだが毛細管現象によりスリットに 沿って這い上がり、はんだ濡れ性の悪いリード端子でも、電極と十分な接続強度 を得ることができる。 また、はんだが溶融しても、十分な流動性を得られない場合、はんだは、毛細 管現象によってスリットに沿って這い上がらないので、はんだ付け不良を目視検 査することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案におけるリード端子の一実施例を説明す
るための図である。

【図２】本考案におけるリード端子の他の実施例を説明
するための図である。

【図３】本考案におけるリード端子のさらに他の実施例
を説明するための図である。

【図４】従来例におけるリード端子を備えた面実装用電
子部品の回路基板に対する取り付けを説明するための図
である。

【図５】従来例におけるリード端子と電極とのはんだ付
け拡大図である。

【符号の説明】

１１、２１、３１・・・リード端子 １２、２２、３２・・・スリット １３、２３、３３・・・電極との接触面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体に取り付けられたリード端
   子と、回路基板上に形成された電極とがはんだにより固
   着される面実装用電子部品において、 はんだが上記電極から毛細管現象によって上昇し得る幅
   を有するスリットが形成されているリード端子を備えて
   いることを特徴とする面実装用電子部品。