JPH01140647A - 面装着型半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、実装基板に面装着付けする形の面装着型子導
体パッケージに関し、特に、肯該パンケージを面装着付
けする際にその接合材に過不足を生じないようにするこ
とができる技術に関する。

〔従来の技術〕

ＳＯＰ（ＳＭＡＬＬ　０ＬＪＴＬＩＮＥ　ＰＡＣＫＡＧ
Ｅ）＋Ｆ’ＰＰ（ＦＬＡＴ　ＰＬＡＳ’ｌ’ＩＣＰＡＣ
ＫＡＧＥ）などの面装着型半導体パッケージは、プリン
ト配線基板などの実装基板に面装着付けするための折曲
げられたアウターリードを備えている。かかる折曲げの
形態には、Ｊ型に折曲げ（曲げ加工）するＪ−ｂｅｎｄ
や直角に折曲げするＧｕ　Ｉ　ｌ　−Ｖｖ　ｉｎｇなど
がある。

従来、かかる折曲げられたアウターリードを半田付けに
より実装基板に面装着するには、一般に、次のような２
通フの方法がとられている。

１）実装基板の配線上に半田ペーストを塗布後、当該ペ
ースト上に°前記パッケージのアウターリードの先端部
全載置し、当該ペーストをり７０ニ加熱する。

２）アクタ−リードおよび実装基板共に半Ｅ３７′イッ
グおよびメツキしておき、加熱する。

なお、当該固装着付は技術について述べた文献の例とし
ては、■工業調査会１９８０年１月１５日発行「ＩＣ化
実装技術ｊｐ１１４〜１１８があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、前記１）の方法の場合、どうしても半田の量
が多過ぎてしまうことが多く、そのため当該はみ出しし
た半田によジ、リード間にショートを起こすことがある
。

近時、多ビン化に伴ないそのリード間隙は増々狭くなっ
てきており、リードシＨ−トを起こす度合も大きくなっ
ている。

また、前記２）の方法の場合、アウターリードや実装基
板の表面にはメツキが施され、当該メツキの上に半田を
盛るので、いきおい半田量が少なくなりがちで、半田付
は不良を起こすことがめる。

本発明は面装涜型半尋体パッケージの実装基板への面装
着付けに際しその半田量に過不足を生じないようにして
、リード間ショートや半田付は不良を防止して、信頼性
を同上させる技術を提供すること金目的とする。

本発明は、また、その半田量を適度なものとなすことが
できるので、半田使用によるコスト全低減することがで
きる技術を提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとお夕である。

本発明ではアウターリードの先端部に貫通孔あるいは＃
Ｉを設けるようにする。

〔作用〕

このように貫通孔などを設けておくことにょシ、そのア
ウターリードを半田デイツプ（浸漬）すると、当該貫通
孔の内部に、半田を薯えることができる。すなわち、半
田はその表面張力によりＸ＝孔の壁面にとどまるので半
田を蓄えることができる。

面装着付けに際し、加熱すると、このに通孔内に蓄えら
れた半田が毛細管現象により実装基板の表面に供給され
、アクタ−リードが実装基板に半田付けされる。

その為、従来の前記２）の方法では半田が不足がちにな
るのを、これにより補うことができ、また、これにより
半田付は盆ｄＪ能とする。

また、従来の前記ｌ）の半田ペーストを塗布する方法で
は半田量が多くなりがちであるが、本発明の場合には貫
通孔内の半田量によ！ｌｌ調節できる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施ｆＩｌを図面に基ついてａ関する。

第８図は本発明の実施例を示すＦ　ｉ’　Ｐパッケージ
の一部断面斜視図を示す。

ａｍ　Ｉ”　Ｐ　）’　ハラケージ１は、図示のように
、テップ２とリードフレーム３とがボンディングワイヤ
４によジ接続され、封止樹脂ＶＡ５により、当該チップ
２やボンディングワイヤ４やリードフレーム３の一部が
封止されている。

当該チップ２は、例えはシリコン率結晶基板から成り、
周知の技術によってこのチッグ内には多数の回路素子が
形成され、１つの回路機能が与えられている。回路素子
の具体例は、例えはＭＵＳトランジスタからｆＮ、り、
これらの回路素子によって、例えば論理回路およびメモ
リの回路機能が形成されている。

リードフレーム３は、例えばコパール合金により構成さ
れている。

ボンティングワイヤ４は、例えばＡｕ線より成る。封止
樹脂部５１！成する封止用樹脂には例えばエポキシレジ
ンが便用される。図示のように、リードフレーム３の当
該封止樹脂部５から外部に突出したアワターリ−ドロの
先端部には、二個の円形の貫通孔７．７が適宜間隔をお
いて孔設されている。

第１図は当該要部の拡大斜視図を示す。

図示のように、当該貫通孔７．７は、アウターリード６
の表面から裏面にかけて上下に貫通してぃる。

第２図に示すように、当該パッケージ１の実装基板への
面装着付けに際し、半田槽に、当該パッケージ１のアク
タ−リード６を浸漬すると、半田８はその表面張力によ
り当該貫通孔７におけるアウタ−リード６内壁面に接し
て蓄えられる。これを加熱すると、第３図に示すように
、当該半田８が毛細管現象により、実装基板９表面に供
給され、アウターリード６の下面を廻り込み、アウター
リード６を実装基板９上に面装着付けする。

第４図は、第６図に示スヨりなＱｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイ
プのアウタリード６の先端部中央にリード端縁から内側
にかけて溝部１０を溝膜してなる、本発明の他の実施例
を示す。

第５図は、第７図に示すよりなＪ　−ｂｏｎｄタイプの
アウターリード６の先端部中央に、連続した貫通孔１１
を設けてなる、本発明のさらに他の実施例を示す。

第６図に示すようなＱｕｌｌ−Ｗｉｎｇタイプのアウタ
ーリード６をもつ半導体パッケージ１２の例としでは、
第８図に示すようなＰＰＰの他に、ＳＯＰなどがある。

また、第７図に示すよりなＪ−ｂｏｎｄタイプのアクタ
−リード６をもつ半導体パッケージ１３の例としては、
８０Ｊ　、ＰＬＣＣタイプのパッケージなどがある。

本発明はこのように、アウターリード６に貫通孔７．１
１や＃ｌＯを設け、当該貫通孔７．１１内に半田８の表
面張力を利用して蓄えるようにしたので、面装着付けに
際し、その毛細管現象により半田８を実装基板９表面に
供給することができ、従来のアウターリード６や実装基
板９の配線の表面にメツキし、該メツキの上に浸漬して
半田を盛り付けして面装着する場合の半田付不良を回避
することができた。

また、本発明では貫通孔７内にその表面張力により半田
８を蓄えておくようにしているので、半田８表面は第２
図に示すように、内側にかけて湾曲した形をとり、その
ため、半田８が過剰になることが回避される。

従って、本発明によれば半田付時の半田量マー　　１ジ
ンが増大し、半田付条件が緩和でき、また、半導体パッ
ケージと実装基板との接合部の信頼性を同上させること
ができた。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、不発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その賛旨を逸脱しない範囲で徳々変史可
能であることはいう１でもない。

例えば、前記実施例では半田を用いて面＃Ｃ層する例を
示し之が、各種のコラ材などの接合材を用いてもよい。

〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれは、下記のとうりであ
る。

本発明によれば、実装基板に内装着付するタイプの面装
着型半導体パッケージにおいて、その接合材を過不足な
く面装着付けできる技術を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は同断面
図、 第３図は四面製着付は時の断面図、 第４図は本発明の他の実施例を示す斜視図、第５図は本
発明のさらに他の実施例を示す斜視図、 第６図および第７図はそれぞれ本発明の半導体パッケー
ジの実施例を示す断面図、 第８図は本発明の実施？ｌＩｆ：示す半纏体パッケージ
の一部断面斜視図である。 １・・・Ｐ　Ｐ　Ｐパッケージ、２・・・チップ、３・
・・リードフレーム、４・・・ポンティングワイヤ、５
・・・封止樹脂部、６・・・アウターリード、７・・・
貫通孔、８・・・半田、９・・・実装基板、１０・・・
溝、１１・・・貫通孔、１２・・・パッケージ、１３・
・・パッケージ。 察　１　ゾ Ｃ 第２０ χ３ダ 拓４　Σ 届Ｓ暖

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．実装基板に面装着付けする形のアウターリードを備
   えた面装着型半導体パッケージにおいて、当該アウター
   リードの面装着側先端部に、一または二以上の、当該リ
   ードの表面から裏面にかけて上下に貫通する貫通孔また
   は溝を設けて成ることを特徴とする面装着型半導体パッ
   ケージ。
2. ２．面装着付けが、半田により行われ、アウターリード
   の貫通孔内部にその表面張力により半田を蓄えておき、
   当該蓄えられた半田を面装着付けに際し実装基板表面に
   供給することにより行われる、特許請求の範囲第１項記
   載の面装着型半導体パッケージ。