JPH05343593A - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPH05343593A JPH05343593A JP4151664A JP15166492A JPH05343593A JP H05343593 A JPH05343593 A JP H05343593A JP 4151664 A JP4151664 A JP 4151664A JP 15166492 A JP15166492 A JP 15166492A JP H05343593 A JPH05343593 A JP H05343593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- lead
- pin
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード、ピン等を接続端子に持つ電子部品を配
線基板に半田付け接続する場合に、半田の上昇を抑え、
接合部の半田量不足による接合強度を減少、オープンを
防ぐ。 【構成】電子部品の接続端子となるリードやピンの先端
部を、半田をぬれやすい材料で構成する。これにより、
電子部品の接続部品の接続端子を配線基板上にマウント
し、加熱リフローして半田付け接続をした時に半田を上
昇を抑え、半田接合部の半田量を一定に保ち、半田量不
足による接合強度を減少、オープンを防ぐ。
線基板に半田付け接続する場合に、半田の上昇を抑え、
接合部の半田量不足による接合強度を減少、オープンを
防ぐ。 【構成】電子部品の接続端子となるリードやピンの先端
部を、半田をぬれやすい材料で構成する。これにより、
電子部品の接続部品の接続端子を配線基板上にマウント
し、加熱リフローして半田付け接続をした時に半田を上
昇を抑え、半田接合部の半田量を一定に保ち、半田量不
足による接合強度を減少、オープンを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置等に使用され
る電子部品と配線基板を接続する接続端子に関するもの
である。
る電子部品と配線基板を接続する接続端子に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の接続端子の第１の例を示
す。本接続端子であるリード３１を介してフラットパッ
ケージ３５が配線基板３８上に実装されており、リード
３１の表面は、全面が半田のぬれやすい材料、例えばＡ
ｕ，Ｓｎ等が施された構造になっている。
す。本接続端子であるリード３１を介してフラットパッ
ケージ３５が配線基板３８上に実装されており、リード
３１の表面は、全面が半田のぬれやすい材料、例えばＡ
ｕ，Ｓｎ等が施された構造になっている。
【０００３】また、図６は従来の接続端子の第２の例を
示す。本接続端子であるピン４１を介して電子部品４５
が配線基板４８に実装されており、ピン４１の表面は、
全面が半田のぬれやすい材料、例えばＡｕ，Ｃｕ等が施
された構造になっている。
示す。本接続端子であるピン４１を介して電子部品４５
が配線基板４８に実装されており、ピン４１の表面は、
全面が半田のぬれやすい材料、例えばＡｕ，Ｃｕ等が施
された構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の接続端
子のうちの第１の例では、配線基板３８のパッド３９に
供給されていた半田４０が加熱リフロー中にリード３１
を伝って上昇し、リード３１とパッド３９間の半田量不
足による接合強度の減少が起こり、オープンの原因にな
るという欠点がある。
子のうちの第１の例では、配線基板３８のパッド３９に
供給されていた半田４０が加熱リフロー中にリード３１
を伝って上昇し、リード３１とパッド３９間の半田量不
足による接合強度の減少が起こり、オープンの原因にな
るという欠点がある。
【０００５】また、第２の例では、配線基板４８のパッ
ド４９上に供給されていた半田５０が加熱リフロー中に
ピン４１の伝って上昇し、ピン４１とパッド４９間の半
田量不足による接合強度の減少が起こり、また、外見上
ピン径が太くなるため応力緩和の作用が減少し、オープ
ンの原因になるという欠点がある。
ド４９上に供給されていた半田５０が加熱リフロー中に
ピン４１の伝って上昇し、ピン４１とパッド４９間の半
田量不足による接合強度の減少が起こり、また、外見上
ピン径が太くなるため応力緩和の作用が減少し、オープ
ンの原因になるという欠点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の端子は、配線基
板側の先端部が半田のぬれ性の良い材料になっており、
前記先端部に続く上部が半田のぬれ性の悪い材料によっ
ていることを特徴とする。
板側の先端部が半田のぬれ性の良い材料になっており、
前記先端部に続く上部が半田のぬれ性の悪い材料によっ
ていることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】第１の実施例を示す図１を参照する、本図
は部品と配線基板を接続手段の一つとして用いられてい
るフラットパッケージ等のリードの縦断面図てある。
は部品と配線基板を接続手段の一つとして用いられてい
るフラットパッケージ等のリードの縦断面図てある。
【０００９】リード１の先端部２は、配線基板に半田付
される側を表わし、その表面はＡｕ，Ｓｎ等の半田のぬ
れやすい材料で、境界部４を境にリード１の残りのＢ部
３の表面はＮｉ，Ｔｉ等の半田のぬれにくい材料ででき
ている。
される側を表わし、その表面はＡｕ，Ｓｎ等の半田のぬ
れやすい材料で、境界部４を境にリード１の残りのＢ部
３の表面はＮｉ，Ｔｉ等の半田のぬれにくい材料ででき
ている。
【００１０】このようなリード１は、リード１の全体に
Ｂ部３の表面の材料、すなわち半田のぬれにくい材料を
施し、次にＢ部３をレジスト地でマスクし、先端部２に
メッキあるいはスパッタ等で半田のぬれやすい材料を施
し、最後にＢ部３のマスクを除去することによって製造
できる。
Ｂ部３の表面の材料、すなわち半田のぬれにくい材料を
施し、次にＢ部３をレジスト地でマスクし、先端部２に
メッキあるいはスパッタ等で半田のぬれやすい材料を施
し、最後にＢ部３のマスクを除去することによって製造
できる。
【００１１】また、リード１の全体に半田のぬれやすい
材料を施し、次に先端部２をマスクし、Ｂ部３に半田の
ぬれにくい材料を施すか、またはぬれやすい材料を除去
するという製造方法も考えられる。
材料を施し、次に先端部２をマスクし、Ｂ部３に半田の
ぬれにくい材料を施すか、またはぬれやすい材料を除去
するという製造方法も考えられる。
【００１２】図２は図１に示すリード１を持つフラット
パッケージ５を配線基板８に実装した状態を示す縦断面
図である。
パッケージ５を配線基板８に実装した状態を示す縦断面
図である。
【００１３】この製造工程は以下のとおりである。ま
ず、配線基板８のパッド上に予め供給された半田１０上
にリード１の先端部２が位置するようにフラットパッケ
ージ５をマウントし、次いで加熱リフローすることで半
田１０が溶融し、リード１と配線基板８が接続され、冷
却することで半田１０が固着し完了する。
ず、配線基板８のパッド上に予め供給された半田１０上
にリード１の先端部２が位置するようにフラットパッケ
ージ５をマウントし、次いで加熱リフローすることで半
田１０が溶融し、リード１と配線基板８が接続され、冷
却することで半田１０が固着し完了する。
【００１４】加熱リフロー中、溶融した半田１０はリー
ド１表面に広がるが、境界部４より上にあたるＢ部３は
表面に半田のぬれにくい材料が施されれいるため溶融し
た半田１０は上昇せず、先端部２にのみにぬれる形にな
る。
ド１表面に広がるが、境界部４より上にあたるＢ部３は
表面に半田のぬれにくい材料が施されれいるため溶融し
た半田１０は上昇せず、先端部２にのみにぬれる形にな
る。
【００１５】本発明の第２の実施例を示す図３を参照す
ると、本実施例は集積回路を収容したチップキャリアＰ
ＧＡ、ベアチップ等の電子部品と配線基板を接続する手
段の一つとして用いられているピンの縦断面図である。
ると、本実施例は集積回路を収容したチップキャリアＰ
ＧＡ、ベアチップ等の電子部品と配線基板を接続する手
段の一つとして用いられているピンの縦断面図である。
【００１６】ピン１１の先端部１２の表面はＡｕ，Ｃ
ｕ，Ｓｎ，Ｓｎ／Ｐｂ，Ｐｔ，Ａｇ等の半田のぬれにく
い材料ててきている。
ｕ，Ｓｎ，Ｓｎ／Ｐｂ，Ｐｔ，Ａｇ等の半田のぬれにく
い材料ててきている。
【００１７】このようなピン１１はピン１１の全体にＤ
部１３の表面の材料、すなわち半田のぬれにくい材料を
施し、次にＤ部１３をレジスト等でマスクし、先端部１
２にメッキあるいはスパッタ等で半田のぬれやすい材料
を施し、最後にＤ部１３のマスクを除去することによっ
て製造できる。
部１３の表面の材料、すなわち半田のぬれにくい材料を
施し、次にＤ部１３をレジスト等でマスクし、先端部１
２にメッキあるいはスパッタ等で半田のぬれやすい材料
を施し、最後にＤ部１３のマスクを除去することによっ
て製造できる。
【００１８】また、ピン１１の全体に半田のぬれやすい
材料を施し、次に先端部１２をマスクし、Ｂ部１３に半
田のぬれにくい材料を施すか、またはぬれやすい材料を
エッチングで除去するという製造方法も考えられる。
材料を施し、次に先端部１２をマスクし、Ｂ部１３に半
田のぬれにくい材料を施すか、またはぬれやすい材料を
エッチングで除去するという製造方法も考えられる。
【００１９】図４は集積回路を収容したチップキャリア
やＰＧＡ、ベアチップ等を電子部品１５のパッド１６に
ロー剤１７等によって図３に示したピン１１を取り付け
たものを配線基板１８に実装した状態を示す縦断面図で
ある。
やＰＧＡ、ベアチップ等を電子部品１５のパッド１６に
ロー剤１７等によって図３に示したピン１１を取り付け
たものを配線基板１８に実装した状態を示す縦断面図で
ある。
【００２０】この、製造工程は、以下のとおりである。
まず、配線基板１８のパッド１９上に予め供給された半
田２０上にピン１１が位置するように電子部品１５をマ
ウントし、次いで加熱リフローすることで半田２０が溶
融し、ピン１１と配線基板１８が接続され、冷却するこ
とで半田２０が固着し完了する。
まず、配線基板１８のパッド１９上に予め供給された半
田２０上にピン１１が位置するように電子部品１５をマ
ウントし、次いで加熱リフローすることで半田２０が溶
融し、ピン１１と配線基板１８が接続され、冷却するこ
とで半田２０が固着し完了する。
【００２１】加熱リフロー中溶融した半田２０はピン１
１表面に広がるが、境界部１４より上にあたるＤ部１３
は表面に半田のぬれにくい材料が施されているため、溶
融した半田１０は上昇せず、先端部１２にのみぬれる形
になる。
１表面に広がるが、境界部１４より上にあたるＤ部１３
は表面に半田のぬれにくい材料が施されているため、溶
融した半田１０は上昇せず、先端部１２にのみぬれる形
になる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の接続端子は、電子部品と配線基
板を半田付けによって実装する場合に接続端子上部への
半田の上昇を抑え、半田接続部の半田量を一定に保ち、
半田量不足による接合強度の減少、オープン等のない安
定した半田付けができる効果がある。
板を半田付けによって実装する場合に接続端子上部への
半田の上昇を抑え、半田接続部の半田量を一定に保ち、
半田量不足による接合強度の減少、オープン等のない安
定した半田付けができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１に示した実施例の使用例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す縦断面図である。
【図４】図３に示した実施例の使用例を示す図である。
【図５】従来の第１の接続端子を示す図である。
【図６】従来の第２の接続端子を示す図である。
１，３１ リード ２，先端部 ３，Ｂ部 ４，１４ 境界部 ５，３５ フラットパッケージ ８，１８，３８，４８ 配線基板 ９，１６，１９，３９，４９ パッド １０，２０，４０，５０ 半田 １１，４１ ピン １２ 先端部 １３ Ｄ部 １５，４５ 電子部品 １７，４７ ロー材
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板側の先端部が半田のぬれ性の良
い材料になっており、前記先端部に続く上部が半田のぬ
れ性の悪い材料によっていることを特徴とする接続端
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4151664A JPH05343593A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4151664A JPH05343593A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343593A true JPH05343593A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15523534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4151664A Pending JPH05343593A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343593A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441477B2 (en) * | 2000-07-24 | 2002-08-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead |
| JP2007173712A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Metals Ltd | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP2011160115A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0372662A (ja) * | 1989-05-10 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH03185754A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH04142765A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-15 | Nec Corp | Ｌｓｉパッケージ |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP4151664A patent/JPH05343593A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0372662A (ja) * | 1989-05-10 | 1991-03-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH03185754A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH04142765A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-15 | Nec Corp | Ｌｓｉパッケージ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441477B2 (en) * | 2000-07-24 | 2002-08-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead |
| JP2007173712A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Metals Ltd | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP2011160115A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| WO2015141114A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |