JPH0322496A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0322496A JPH0322496A JP15785989A JP15785989A JPH0322496A JP H0322496 A JPH0322496 A JP H0322496A JP 15785989 A JP15785989 A JP 15785989A JP 15785989 A JP15785989 A JP 15785989A JP H0322496 A JPH0322496 A JP H0322496A
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- Japan
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- solder
- wiring board
- printed wiring
- surface mounting
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に係り、特に表面実装用パッド
を備えかつ、前記表面実装用パッドに半田コーティング
し易いよう改良したプリント配線板に関する。
を備えかつ、前記表面実装用パッドに半田コーティング
し易いよう改良したプリント配線板に関する。
（従来の技術）
たとえばパッケージ型ＩＣなどの電子部品を、プリント
配線板の所定領域面に搭載，実装して、回路のコンパク
ト化乃至回路部品の小形化が図られている。すなわち、
第４図に概略構成を平面的に示すような、所定領域面に
表面実装用パッドｌａを備えたプリント配線板１を用い
、前記所定領域面にたとえばＱＦＰ型素子を搭載，配置
して、そのＱＦＰ型素子から外側に延設されたリード端
子を表面実装用バッドｌａに位置合せして電気的に接続
，実装して成る回路装置（回路部品）が実用に供されて
いる。しかしてこの種の回路装置の製造乃至構成は次の
ようになされている。先ず所定領域面に表面実装用パッ
ドｈＬを備えたプリント配線板１を用意し、このプリン
ト配線板１を溶融半田檜に浸漬し、引き上げる際第５図
に示すようにエアーナイフ２ａ．２ｂから高温，高圧の
空気を、斜め方向から吹き付けてプリント配線板１に設
けられている孔内へ付着した半田を吹き飛ばす一方、表
面をスキージする。こうして、プリント配線板１の所定
領域面に予め設けてある表面実装用バッド１ａ面上に、
所要の半田層を被着形威しておき、所要の電子部品を搭
載，位置決めし、たとえばトンネル炉内の移送加熱、も
しくはレーザビームなどによる照射加熱で前記被着して
半田を溶融させ、電子部品のリード端子をプリント配線
板１の表面実装用パッドｌａに接続して所望の実装回路
を構成している。
配線板の所定領域面に搭載，実装して、回路のコンパク
ト化乃至回路部品の小形化が図られている。すなわち、
第４図に概略構成を平面的に示すような、所定領域面に
表面実装用パッドｌａを備えたプリント配線板１を用い
、前記所定領域面にたとえばＱＦＰ型素子を搭載，配置
して、そのＱＦＰ型素子から外側に延設されたリード端
子を表面実装用バッドｌａに位置合せして電気的に接続
，実装して成る回路装置（回路部品）が実用に供されて
いる。しかしてこの種の回路装置の製造乃至構成は次の
ようになされている。先ず所定領域面に表面実装用パッ
ドｈＬを備えたプリント配線板１を用意し、このプリン
ト配線板１を溶融半田檜に浸漬し、引き上げる際第５図
に示すようにエアーナイフ２ａ．２ｂから高温，高圧の
空気を、斜め方向から吹き付けてプリント配線板１に設
けられている孔内へ付着した半田を吹き飛ばす一方、表
面をスキージする。こうして、プリント配線板１の所定
領域面に予め設けてある表面実装用バッド１ａ面上に、
所要の半田層を被着形威しておき、所要の電子部品を搭
載，位置決めし、たとえばトンネル炉内の移送加熱、も
しくはレーザビームなどによる照射加熱で前記被着して
半田を溶融させ、電子部品のリード端子をプリント配線
板１の表面実装用パッドｌａに接続して所望の実装回路
を構成している。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記実装回路の構成に用いるプリント配線板
においては、第４図に示したように表面実装用パッド１
ａは通常長方形に構成されており、上記半田溶融槽に浸
漬して半田層３を被着形成した場合、次のような不都合
がしばしば認められる。
においては、第４図に示したように表面実装用パッド１
ａは通常長方形に構成されており、上記半田溶融槽に浸
漬して半田層３を被着形成した場合、次のような不都合
がしばしば認められる。
すなわち、プリント配線板を半田溶融槽に浸漬し、引き
上げる際のエアーナイフにより、第６図に断面的に示す
ように表面実装用パッドｌａの一端面側にスキージされ
た余分な半田の盛り上がり３ａを生じることがある。つ
まり、プリント配線板１を半田溶融檜から引き上げる方
向に対して表面実装用パッドｌａの反対側端面（エアー
ナイフによりスキージされる方向の端面側）に半田の盛
り上がり３ａが残存する。しかして、前記表面実装用パ
ッド１ａの一端面側に半田の盛り上がり３ａが存在する
と、上記電子部品を搭載し、その電子部品のリード端子
を半田付けする際、位置ずれを起したり或るいはリード
端子の浮き上がりなど生じて、所要の接続を適確に達成
し得ない場合がある。
上げる際のエアーナイフにより、第６図に断面的に示す
ように表面実装用パッドｌａの一端面側にスキージされ
た余分な半田の盛り上がり３ａを生じることがある。つ
まり、プリント配線板１を半田溶融檜から引き上げる方
向に対して表面実装用パッドｌａの反対側端面（エアー
ナイフによりスキージされる方向の端面側）に半田の盛
り上がり３ａが残存する。しかして、前記表面実装用パ
ッド１ａの一端面側に半田の盛り上がり３ａが存在する
と、上記電子部品を搭載し、その電子部品のリード端子
を半田付けする際、位置ずれを起したり或るいはリード
端子の浮き上がりなど生じて、所要の接続を適確に達成
し得ない場合がある。
本発明者は上記表面実装用パッドに対する半田の盛り上
がり現象につき検討した結果、表面実装用パッドの形状
がスキージされた後の余分な半田の流れに大きく影響し
ていることを見出した。
がり現象につき検討した結果、表面実装用パッドの形状
がスキージされた後の余分な半田の流れに大きく影響し
ていることを見出した。
本発明は上記知見に基づき、表面実装用プリント配線板
において、スキージされた後パッド面に半田が均一に被
着し得るプリント配線板を提供することを目的とする。
において、スキージされた後パッド面に半田が均一に被
着し得るプリント配線板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明によれば、表面実装用パッドを備えたプリント配
線板において、前記パッドを一定方向の端面が一つの突
出点を有する形状に構威しておくことを特徴とする。し
かして、本発明に係るプリント配線板は、溶融半田槽に
浸漬し、引き上げ時エアーナイフを用いスキージする際
、一つの突出点を有する形状に構成された端面側を終端
（下方側）とする。
線板において、前記パッドを一定方向の端面が一つの突
出点を有する形状に構威しておくことを特徴とする。し
かして、本発明に係るプリント配線板は、溶融半田槽に
浸漬し、引き上げ時エアーナイフを用いスキージする際
、一つの突出点を有する形状に構成された端面側を終端
（下方側）とする。
（作 用）
上記構成のプリント配線板においては、表面実装用パッ
ド面に所要の半田層を被着するに当り、溶融半田槽に浸
漬し、引き上げ時エアーナイフを用いスキージする際、
前記エアーナイフがつくる空気の線は各実装用パッドと
も一つの突出点を有する形状に構成された端面側を最後
に通過することになる。つまり前記エアーナイフがつく
る空気の線は各実装用パッドにおいて、最後に通過する
のは一点であるため、スキージされた後の余分な半田に
方向性が付与され、半田の盛り上がり残存（付着）は全
面的に解消する。
ド面に所要の半田層を被着するに当り、溶融半田槽に浸
漬し、引き上げ時エアーナイフを用いスキージする際、
前記エアーナイフがつくる空気の線は各実装用パッドと
も一つの突出点を有する形状に構成された端面側を最後
に通過することになる。つまり前記エアーナイフがつく
る空気の線は各実装用パッドにおいて、最後に通過する
のは一点であるため、スキージされた後の余分な半田に
方向性が付与され、半田の盛り上がり残存（付着）は全
面的に解消する。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の実施例を説明する。第１
図は本発明に係るプリント配線板の要部を斜視的に示し
たもので、１゜はプリント配線板本体、ｌ１は前記プリ
ント配線板本体１゜の所定領域面に設けられた表面実装
用パッドである。しかして、本発明は前記表面実装用パ
ッドｌ１を一定５ 方向の端面が一つの突出点を有する形状、すなわち曲面
状などに構成しておくことをもって特徴付けられる。
図は本発明に係るプリント配線板の要部を斜視的に示し
たもので、１゜はプリント配線板本体、ｌ１は前記プリ
ント配線板本体１゜の所定領域面に設けられた表面実装
用パッドである。しかして、本発明は前記表面実装用パ
ッドｌ１を一定５ 方向の端面が一つの突出点を有する形状、すなわち曲面
状などに構成しておくことをもって特徴付けられる。
また、上記のように表面実装用パッドＩａ’を、一定方
向の端面が一つの突出点を有する形状に特に構戊してあ
る本発明に係るプリント配線板は、溶融半田に浸漬して
表面実装用パッド１１面への、所要の半田層の被着は次
のようになされる。つまり、プリント配線板を溶融半田
槽に浸漬し引き上げろ際、エアーナイフから高温，高圧
の空気を、斜め方向から吹き付けてプリント配線板に設
けられている孔内へ付着した半田を吹き飛ばす一方、表
面をスキージするに当り、一つの突出点を有する曲面状
の端面倒を前記スキージの終端側として行う。このよう
にすると、各表面実装用バッド１ａを通過するエアーナ
イフから吹き付けられる高温，高圧の空気線が一点とな
るので、前記スキージされた後の余分な半田には方向性
がつき、容易に流れることになり、各表面実装用パッド
１１面上での半田の盛り上がり残存も防止乃至抑制され
６ て、５“、記各表面実装用パッドｌ１面上には所要の半
田層が均一に被着形成される。
向の端面が一つの突出点を有する形状に特に構戊してあ
る本発明に係るプリント配線板は、溶融半田に浸漬して
表面実装用パッド１１面への、所要の半田層の被着は次
のようになされる。つまり、プリント配線板を溶融半田
槽に浸漬し引き上げろ際、エアーナイフから高温，高圧
の空気を、斜め方向から吹き付けてプリント配線板に設
けられている孔内へ付着した半田を吹き飛ばす一方、表
面をスキージするに当り、一つの突出点を有する曲面状
の端面倒を前記スキージの終端側として行う。このよう
にすると、各表面実装用バッド１ａを通過するエアーナ
イフから吹き付けられる高温，高圧の空気線が一点とな
るので、前記スキージされた後の余分な半田には方向性
がつき、容易に流れることになり、各表面実装用パッド
１１面上での半田の盛り上がり残存も防止乃至抑制され
６ て、５“、記各表面実装用パッドｌ１面上には所要の半
田層が均一に被着形成される。
なお、上記例では表面実装用パッドｌ１を，一定方向の
端面が一つの突出点を有する形状として曲面状に構威し
た場合を示したが、表面実装用バッド１１の端面が一つ
の突出点を有する形状は、たとえば第２図（ａ） ，
（ｂ）に平面的に示すように構威しておいてもよく、さ
らに第３図に平面的に示すように平行四辺形に構成して
もよくこの場合には、表面実装用パッド１１間隙の確保
も容易になる。
端面が一つの突出点を有する形状として曲面状に構威し
た場合を示したが、表面実装用バッド１１の端面が一つ
の突出点を有する形状は、たとえば第２図（ａ） ，
（ｂ）に平面的に示すように構威しておいてもよく、さ
らに第３図に平面的に示すように平行四辺形に構成して
もよくこの場合には、表面実装用パッド１１間隙の確保
も容易になる。
［発明の効果］
上記説明から分るように、本発明に係るプリント配線板
は、その所定領域面に備えている（設けられている）表
面実装用パッドを一定方向の端面が一つの突出点を有す
る形状に特に構成してあり、これによりスキージされた
後の余分な半田には方向性がつき容易に流れることにな
り、各表面実装用パッド面上に所要の半田層を均一に被
着形成し得る。したがって電子部品を搭載し、その電子
部品のリード端子を半田付けする際、位置ずれを起した
り或るいはリード端子の薄き上がりなども全面的に解消
して、所要の接続を適確に達成し得る。
は、その所定領域面に備えている（設けられている）表
面実装用パッドを一定方向の端面が一つの突出点を有す
る形状に特に構成してあり、これによりスキージされた
後の余分な半田には方向性がつき容易に流れることにな
り、各表面実装用パッド面上に所要の半田層を均一に被
着形成し得る。したがって電子部品を搭載し、その電子
部品のリード端子を半田付けする際、位置ずれを起した
り或るいはリード端子の薄き上がりなども全面的に解消
して、所要の接続を適確に達成し得る。
第１図、第２図（ａ）、第２図（ｂ）および第３図は本
発明に係るプリント配線板のそれぞれ異なる構成例の要
部を示す平面図、第４図は従来のプリント配線板の構或
の要部を示す平面図、第５図は従来のプリント配線板に
浸漬法で溶融半田付けした後のスキージする状態を模式
的に示す斜視図、第６図は従来のプリント配線板に浸漬
法で溶融半田付けしスキージした後の状態を模式的に示
す断面図である。 ｌ，Ｆ・・・・・・プリント配線板 ｌａ．１ａ’・・・表面実装用パンブ ２ａ．２ｂ・・・エアーナイフ ３・・・・・・・・・半田層
発明に係るプリント配線板のそれぞれ異なる構成例の要
部を示す平面図、第４図は従来のプリント配線板の構或
の要部を示す平面図、第５図は従来のプリント配線板に
浸漬法で溶融半田付けした後のスキージする状態を模式
的に示す斜視図、第６図は従来のプリント配線板に浸漬
法で溶融半田付けしスキージした後の状態を模式的に示
す断面図である。 ｌ，Ｆ・・・・・・プリント配線板 ｌａ．１ａ’・・・表面実装用パンブ ２ａ．２ｂ・・・エアーナイフ ３・・・・・・・・・半田層
Claims (1)
- 表面実装用パッドを備えたプリント配線板において、
前記パッドは一定方向の端面が一つの突出点を有する形
状に構成されていることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15785989A JPH0322496A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15785989A JPH0322496A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322496A true JPH0322496A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15658944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15785989A Pending JPH0322496A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013115330A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Keihin Corp | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15785989A patent/JPH0322496A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013115330A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Keihin Corp | プリント配線板 |
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