JP3241525B2 - プリント配線板の表面実装方法 - Google Patents
プリント配線板の表面実装方法Info
- Publication number
- JP3241525B2 JP3241525B2 JP06542094A JP6542094A JP3241525B2 JP 3241525 B2 JP3241525 B2 JP 3241525B2 JP 06542094 A JP06542094 A JP 06542094A JP 6542094 A JP6542094 A JP 6542094A JP 3241525 B2 JP3241525 B2 JP 3241525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pad
- flux
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表裏
の両面に表面実装型部品を実装する方法に関するもので
ある。
の両面に表面実装型部品を実装する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装密度を高めて電子
装置の小型化を図るために、両面に部品を表面実装した
プリント配線板を用いることが多くなった。ここに表面
実装する部品（表面実装型部品）は自動実装機を使って
自動実装するのに適するものである。
装置の小型化を図るために、両面に部品を表面実装した
プリント配線板を用いることが多くなった。ここに表面
実装する部品（表面実装型部品）は自動実装機を使って
自動実装するのに適するものである。
【０００３】図４はこの場合の従来方法の工程図であ
る。１０はプリント配線板であり、その両面には半田付
け用のパッド１２、１２および１４、１４が形成されて
いる（図４の（Ａ））。まずこのプリント配線板１０の
一方の面Ａを上にして、この面Ａのパッド１２、１２に
クリーム半田１６、１６をディスペンサや印刷により供
給する。またこの面Ａには部品固定用の熱硬化性接着剤
１８が供給される（図４（Ｂ））。
る。１０はプリント配線板であり、その両面には半田付
け用のパッド１２、１２および１４、１４が形成されて
いる（図４の（Ａ））。まずこのプリント配線板１０の
一方の面Ａを上にして、この面Ａのパッド１２、１２に
クリーム半田１６、１６をディスペンサや印刷により供
給する。またこの面Ａには部品固定用の熱硬化性接着剤
１８が供給される（図４（Ｂ））。
【０００４】このようにクリーム半田１６と接着剤１８
とが供給された面Ａには、次に第１の表面実装型部品２
０が取付けられる（図４（Ｃ））。例えばフラットパッ
ク型ＩＣなどの部品２０を実装する時には、このＩＣの
リード２２を対応するパッド１２に位置合せしつつ、Ｉ
Ｃのパッケージの底面を接着剤１８に接着する。そして
全体を電気炉などのリフロー炉で加熱して接着剤１８を
硬化させる。この時の加熱温度はクリーム半田１６は溶
融せず接着剤１８だけが硬化する温度、例えば１５０℃
位に設定される。
とが供給された面Ａには、次に第１の表面実装型部品２
０が取付けられる（図４（Ｃ））。例えばフラットパッ
ク型ＩＣなどの部品２０を実装する時には、このＩＣの
リード２２を対応するパッド１２に位置合せしつつ、Ｉ
Ｃのパッケージの底面を接着剤１８に接着する。そして
全体を電気炉などのリフロー炉で加熱して接着剤１８を
硬化させる。この時の加熱温度はクリーム半田１６は溶
融せず接着剤１８だけが硬化する温度、例えば１５０℃
位に設定される。
【０００５】次にプリント配線板１０の表裏を反転さ
せ、他方の面Ｂを上にする。そしてパッド１４、１４に
クリーム半田２４、２４を供給する（図４（Ｄ））。２
６はフラットパックＩＣなどの第２の表面実装型部品で
あり、そのリード２８、２８がクリーム半田２４、２４
に位置合せされて仮止めされる。そして全体をこの状態
に保持したままリフロー炉に入れ、高温雰囲気下（約２
３０℃）でクリーム半田１６、２４を溶融し半田付けす
る（図４（Ｅ））。この時、下の面Ａの第１の部品２０
は接着剤１８により固定されているから、落下すること
がない。
せ、他方の面Ｂを上にする。そしてパッド１４、１４に
クリーム半田２４、２４を供給する（図４（Ｄ））。２
６はフラットパックＩＣなどの第２の表面実装型部品で
あり、そのリード２８、２８がクリーム半田２４、２４
に位置合せされて仮止めされる。そして全体をこの状態
に保持したままリフロー炉に入れ、高温雰囲気下（約２
３０℃）でクリーム半田１６、２４を溶融し半田付けす
る（図４（Ｅ））。この時、下の面Ａの第１の部品２０
は接着剤１８により固定されているから、落下すること
がない。
【０００６】
【従来の技術の問題点】しかしこの従来方法によれば、
第１の部品２０および第２の部品２６を半田付けするた
めに、クリーム半田１６、２４を用いるから、特にリー
ドピッチが０．５mm以下の狭ピッチ部品に対しては、ク
リーム半田の印刷条件を厳しく管理する必要が生じる。
すなわちクリーム半田の供給量が多いとパッドからあふ
れて隣接するパッドや回路パターンとの間に半田ブリッ
ジを作り易い。またクリーム半田の供給量が不足したり
供給位置が悪いと、半田付けの不良が発生し信頼性が低
下するからである。
第１の部品２０および第２の部品２６を半田付けするた
めに、クリーム半田１６、２４を用いるから、特にリー
ドピッチが０．５mm以下の狭ピッチ部品に対しては、ク
リーム半田の印刷条件を厳しく管理する必要が生じる。
すなわちクリーム半田の供給量が多いとパッドからあふ
れて隣接するパッドや回路パターンとの間に半田ブリッ
ジを作り易い。またクリーム半田の供給量が不足したり
供給位置が悪いと、半田付けの不良が発生し信頼性が低
下するからである。
【０００７】一方ＩＣなどの部品で、リードが内側へＪ
字形に折曲されているＳＯＪ（Small Outline J-bend P
ackage）あるいはＱＦＪ（Quad Flat J-bend Package）
などの型式のものが知られている。これらの部品（Ｊリ
ード部品という）ではリードとパッドとの接触面積が特
に小さいため、クリーム半田の印刷条件は一層厳しくな
る。
字形に折曲されているＳＯＪ（Small Outline J-bend P
ackage）あるいはＱＦＪ（Quad Flat J-bend Package）
などの型式のものが知られている。これらの部品（Ｊリ
ード部品という）ではリードとパッドとの接触面積が特
に小さいため、クリーム半田の印刷条件は一層厳しくな
る。
【０００８】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、プリント配線板の両面に部品を表面実装す
る場合に、プリント配線板にクリーム半田を用いること
なく部品を表面実装することができ、半田ブリッジの発
生や半田不足による半田付け信頼性の低下を招くおそれ
がなく、特に狭ピッチ部品やＪリード部品の実装に好適
な表面実装方法を提供することを目的とする。
ものであり、プリント配線板の両面に部品を表面実装す
る場合に、プリント配線板にクリーム半田を用いること
なく部品を表面実装することができ、半田ブリッジの発
生や半田不足による半田付け信頼性の低下を招くおそれ
がなく、特に狭ピッチ部品やＪリード部品の実装に好適
な表面実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板の表裏両面に表面実装型部品を実装するための表面
実装用パッドを形成したプリント配線板の表面実装方法
において、以下の各工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の表面実装方法： 両面銅張りプリント配線板の両面のパッド領域以外
をレジストで覆い、電気半田めっきを施すことにより両
面のパッドに厚付け半田めっき層を形成する工程； 工程のパッド領域以外を覆うレジストを剥がした
後、回路パターンを形成する工程； 一方の面に、実装部品固定用の接着剤を塗布する工
程； 前記一方の面のパッドに第１の表面実装型部品のリー
ドを位置合せし、前記接着剤を硬化させて前記第１の表
面実装型部品を仮止めする工程； 前記プリント配線板の他方の面を上にして、この面
のパッドに高粘度のフラックスを塗布する工程； 前記他方の面のパッドに第２の表面実装型部品のリ
ードを位置合せし前記高粘度のフラックスにより仮止め
する工程； 前記一方の面にフラックスを塗布する工程； 前記プリント配線板の両面の半田めっきを高温雰囲
気中で溶融し、前記第１および第２の表面実装型部品を
リフロー半田付けする工程、により達成される。
線板の表裏両面に表面実装型部品を実装するための表面
実装用パッドを形成したプリント配線板の表面実装方法
において、以下の各工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の表面実装方法： 両面銅張りプリント配線板の両面のパッド領域以外
をレジストで覆い、電気半田めっきを施すことにより両
面のパッドに厚付け半田めっき層を形成する工程； 工程のパッド領域以外を覆うレジストを剥がした
後、回路パターンを形成する工程； 一方の面に、実装部品固定用の接着剤を塗布する工
程； 前記一方の面のパッドに第１の表面実装型部品のリー
ドを位置合せし、前記接着剤を硬化させて前記第１の表
面実装型部品を仮止めする工程； 前記プリント配線板の他方の面を上にして、この面
のパッドに高粘度のフラックスを塗布する工程； 前記他方の面のパッドに第２の表面実装型部品のリ
ードを位置合せし前記高粘度のフラックスにより仮止め
する工程； 前記一方の面にフラックスを塗布する工程； 前記プリント配線板の両面の半田めっきを高温雰囲
気中で溶融し、前記第１および第２の表面実装型部品を
リフロー半田付けする工程、により達成される。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の工程前半を示す
図、図２は同じく工程後半を示す図、図３は処理工程の
流れ図である。この実施例においては表面実装型部品２
０Ａ、２６Ａとしてフラットパック型のＩＣを用いてい
る。
図、図２は同じく工程後半を示す図、図３は処理工程の
流れ図である。この実施例においては表面実装型部品２
０Ａ、２６Ａとしてフラットパック型のＩＣを用いてい
る。
【００１１】まずプリント配線板１０Ａを用意する。こ
のプリント配線板１０Ａは図４で説明したプリント配線
板１０のパッド１２、１４に半田めっき５０、５２を厚
付けしたものである。このプリント配線板１０Ａを、図
３に示す手順で作られる。まず両面銅張りプリント配線
板（図３、ステップ１００）の両面全体に銅めっきを施
す。（ステップ１０２）。
のプリント配線板１０Ａは図４で説明したプリント配線
板１０のパッド１２、１４に半田めっき５０、５２を厚
付けしたものである。このプリント配線板１０Ａを、図
３に示す手順で作られる。まず両面銅張りプリント配線
板（図３、ステップ１００）の両面全体に銅めっきを施
す。（ステップ１０２）。
【００１２】この配線板の両面には、パッド１２、１４
となる領域を除いて全体にレジストを塗布し（ステップ
１０４）、電気半田めっきを行う（ステップ１０６）。
この結果パッド１２、１４の上だけに厚付け半田めっき
層５０、５２（図１の（Ａ）参照）が形成される。
となる領域を除いて全体にレジストを塗布し（ステップ
１０４）、電気半田めっきを行う（ステップ１０６）。
この結果パッド１２、１４の上だけに厚付け半田めっき
層５０、５２（図１の（Ａ）参照）が形成される。
【００１３】なおステップ１０４におけるレジスト塗布
は約５０μｍ厚さとし、次のステップ１０６においてこ
のレジストとほぼ同じ厚さ（５０〜６０μｍ）に半田め
っきを形成する。この段階では他の回路パターンは未だ
形成されていない。
は約５０μｍ厚さとし、次のステップ１０６においてこ
のレジストとほぼ同じ厚さ（５０〜６０μｍ）に半田め
っきを形成する。この段階では他の回路パターンは未だ
形成されていない。
【００１４】半田めっき浴は、例えば公知のホウふっ化
浴が使用できる。添加剤としてペプトンを用いる高濃度
ホウふっ酸浴であってもよいが、このめっき浴は臭い、
めっき液のレジストへのもぐり込みなどの問題があるた
め、低濃度ホウふっ酸浴と無臭添加剤とを組合せためっ
き浴が望ましい。また公害問題が少ないノーふっ化浴が
さらに望ましい。
浴が使用できる。添加剤としてペプトンを用いる高濃度
ホウふっ酸浴であってもよいが、このめっき浴は臭い、
めっき液のレジストへのもぐり込みなどの問題があるた
め、低濃度ホウふっ酸浴と無臭添加剤とを組合せためっ
き浴が望ましい。また公害問題が少ないノーふっ化浴が
さらに望ましい。
【００１５】次にこの半田めっき用のレジスト（ステッ
プ１０４）を剥離した後（ステップ１０８）、回路パタ
ーンを形成するためのレジストを塗布する（ステップ１
１０）。そしてこの配線板をエッチング処理し不要な銅
部分を除去する（ステップ１１２）。
プ１０４）を剥離した後（ステップ１０８）、回路パタ
ーンを形成するためのレジストを塗布する（ステップ１
１０）。そしてこの配線板をエッチング処理し不要な銅
部分を除去する（ステップ１１２）。
【００１６】ステップ１１０におけるレジストは、回路
パターンの部分だけを覆うものであり、このレジストと
ステップ１０６で半田めっきを施したパッド形成部とを
残して他の銅めっき部分およびその下の銅箔が除去され
る。そしてこのエッチング後にレジストを剥離すれば
（ステップ１１４）、図１に示すプリント配線板１０Ａ
が得られる。
パターンの部分だけを覆うものであり、このレジストと
ステップ１０６で半田めっきを施したパッド形成部とを
残して他の銅めっき部分およびその下の銅箔が除去され
る。そしてこのエッチング後にレジストを剥離すれば
（ステップ１１４）、図１に示すプリント配線板１０Ａ
が得られる。
【００１７】次にこのプリント配線板１０Ａの一方の面
Ａを上にして、パッド１２、１２の間に接着剤５４を塗
布する（ステップ１１６、図１の（Ｂ））。この接着剤
５４は例えば例えば熱硬化性のものであり、メタルマス
クやスクリーンによる印刷や、供給ノズルを所定位置に
移動させるディスペンサを用いて所定位置に所定量が供
給される。
Ａを上にして、パッド１２、１２の間に接着剤５４を塗
布する（ステップ１１６、図１の（Ｂ））。この接着剤
５４は例えば例えば熱硬化性のものであり、メタルマス
クやスクリーンによる印刷や、供給ノズルを所定位置に
移動させるディスペンサを用いて所定位置に所定量が供
給される。
【００１８】この一方の面Ａには、フラットパック型Ｉ
Ｃなどの第１の表面実装用部品５６が供給され、そのリ
ード５８、５８を各パッド１２、１２に位置合せした状
態で接着剤５４で接着される。そして配線板１０の一方
の面Ａを上にしたまま加熱炉に入れ、約１５０℃で加熱
して接着剤５４を硬化する。この結果部品５６が仮止め
される（ステップ１１８、図１の（Ｃ））。
Ｃなどの第１の表面実装用部品５６が供給され、そのリ
ード５８、５８を各パッド１２、１２に位置合せした状
態で接着剤５４で接着される。そして配線板１０の一方
の面Ａを上にしたまま加熱炉に入れ、約１５０℃で加熱
して接着剤５４を硬化する。この結果部品５６が仮止め
される（ステップ１１８、図１の（Ｃ））。
【００１９】この配線板１０Ａは表裏反転されて、他方
の面Ｂが上にされる。そして上になった面Ｂのパッド１
４、１４上の半田めっき層５２に、高粘度のフラックス
６０、６０を塗布する（ステップ１２０、図１の
（Ｄ））。このフラックス６０、６０は、少くとも常温
時あるいは非加熱時に、部品を接着し保持するのに十分
な粘度を有するものとする。このフラックス６０、６０
はメタルマスクを用いた印刷法や、ディスペンサにより
必要箇所にだけ所定量供給される。
の面Ｂが上にされる。そして上になった面Ｂのパッド１
４、１４上の半田めっき層５２に、高粘度のフラックス
６０、６０を塗布する（ステップ１２０、図１の
（Ｄ））。このフラックス６０、６０は、少くとも常温
時あるいは非加熱時に、部品を接着し保持するのに十分
な粘度を有するものとする。このフラックス６０、６０
はメタルマスクを用いた印刷法や、ディスペンサにより
必要箇所にだけ所定量供給される。
【００２０】この上になった面（他方の面）Ｂには、フ
ラットパック型ＩＣなどの第２の表面実装型部品６２が
供給される。すなわち部品６２のリード６４をパッド１
４上のフラックス６０に位置合せして載せ、フラックス
６０自身の粘性により部品６２をこの面Ｂ上に仮止めす
る（ステップ１２２、図２の（Ｅ））。そしてこの配線
板１０にフラックス塗布装置（フラクサ）６６によりフ
ラックスを塗布する（ステップ１２４、図２の（Ｅ）参
照）。
ラットパック型ＩＣなどの第２の表面実装型部品６２が
供給される。すなわち部品６２のリード６４をパッド１
４上のフラックス６０に位置合せして載せ、フラックス
６０自身の粘性により部品６２をこの面Ｂ上に仮止めす
る（ステップ１２２、図２の（Ｅ））。そしてこの配線
板１０にフラックス塗布装置（フラクサ）６６によりフ
ラックスを塗布する（ステップ１２４、図２の（Ｅ）参
照）。
【００２１】フラックス塗布装置６６は発泡方式のもの
が使用できる。この発泡方式は、フラックス浴槽６８内
に沈められたセラミックスなどの多孔質の内筒７０内に
低圧空気を送り込んで、気泡状のフラックス層７２を平
面状あるいはカマボコ状に形成し、ここに配線板１０の
下面（一方の面）Ａを接触させて面Ａにフラックスを塗
布するものである。
が使用できる。この発泡方式は、フラックス浴槽６８内
に沈められたセラミックスなどの多孔質の内筒７０内に
低圧空気を送り込んで、気泡状のフラックス層７２を平
面状あるいはカマボコ状に形成し、ここに配線板１０の
下面（一方の面）Ａを接触させて面Ａにフラックスを塗
布するものである。
【００２２】この発泡方式に代えて、噴流式（スプレー
式）などを用いてもよい。上面（他方の面）Ｂには高粘
度フラックス層６０が予め塗布されているから、このス
テップ１１８におけるフラックスは下の面Ａのみに塗布
すれば足りる。このようにフラックスを塗布した後、配
線板１０をこのままの状態でリフロー炉に入れる。すな
わち面Ｂを上にしたままリフロー炉に入れる（ステップ
１２６）。
式）などを用いてもよい。上面（他方の面）Ｂには高粘
度フラックス層６０が予め塗布されているから、このス
テップ１１８におけるフラックスは下の面Ａのみに塗布
すれば足りる。このようにフラックスを塗布した後、配
線板１０をこのままの状態でリフロー炉に入れる。すな
わち面Ｂを上にしたままリフロー炉に入れる（ステップ
１２６）。
【００２３】リフロー炉内は約２３０℃の高温雰囲気に
保たれ、半田めっき層５０、５２が溶融する。この結果
部品５６、６２のリード５８、６４がリフロー半田付け
法によりそれぞれパッド１２、１４に半田付けされる。
図２の（Ｆ）はこのリフロー半田付けが完了したプリン
ト配線板１０の完成状態を示す。
保たれ、半田めっき層５０、５２が溶融する。この結果
部品５６、６２のリード５８、６４がリフロー半田付け
法によりそれぞれパッド１２、１４に半田付けされる。
図２の（Ｆ）はこのリフロー半田付けが完了したプリン
ト配線板１０の完成状態を示す。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、両面銅
張りプリント配線板の両面のパッド領域以外をレジスト
で覆い、電気半田めっきを施すことにより両面のパッド
に厚付け半田めっき層を形成し、前記レジストを剥がし
て回路パターンを形成し、その一方の面に接着剤で表面
実装部品を仮止めし、他方の面にこの面を上にして高粘
度フラックスで表面実装部品をパッドに仮止めし、下に
なった一方の面にフラックスを塗布した後リフロー炉に
入れリフロー半田付けを行うものである。
張りプリント配線板の両面のパッド領域以外をレジスト
で覆い、電気半田めっきを施すことにより両面のパッド
に厚付け半田めっき層を形成し、前記レジストを剥がし
て回路パターンを形成し、その一方の面に接着剤で表面
実装部品を仮止めし、他方の面にこの面を上にして高粘
度フラックスで表面実装部品をパッドに仮止めし、下に
なった一方の面にフラックスを塗布した後リフロー炉に
入れリフロー半田付けを行うものである。
【００２５】厚付け半田めっき層は電気半田めっきで形
成するから、そのめっき厚さは高精度に管理でき、パッ
ドへの半田供給量を高精度に管理できる。例えば半田め
っきの電流や時間により容易に管理できる。このためク
リーム半田を用いることなく半田供給量と供給位置とを
高精度に管理してリフロー半田付けを行うことができ
る。この結果回路パターン間の半田ブリッジが発生した
り半田不足による半田付け不良が発生することがなくな
り、製品の信頼性を高めることができ、特にリードピッ
チが０．５mm以下の狭ピッチ部品やＪリード部品の実装
に適する。
成するから、そのめっき厚さは高精度に管理でき、パッ
ドへの半田供給量を高精度に管理できる。例えば半田め
っきの電流や時間により容易に管理できる。このためク
リーム半田を用いることなく半田供給量と供給位置とを
高精度に管理してリフロー半田付けを行うことができ
る。この結果回路パターン間の半田ブリッジが発生した
り半田不足による半田付け不良が発生することがなくな
り、製品の信頼性を高めることができ、特にリードピッ
チが０．５mm以下の狭ピッチ部品やＪリード部品の実装
に適する。
【図１】本発明の一実施例の工程の前半を示す図
【図２】同じく工程後半を示す図
【図３】処理工程の流れ図
【図４】従来方法の工程図
１０Ａ プリント配線板 １２、１４ パッド ５０、５２ 厚付け半田めっき層 ５４ 接着剤 ５６ 第１の表面実装部品 ６０ 高粘度フラックス層 ６２ 第２の表面実装部品 ６６ フラクサ Ａ 一方の面 Ｂ 他方の面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 507 H05K 3/34 506
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏両面に表面実装型
部品を実装するための表面実装用パッドを形成したプリ
ント配線板の表面実装方法において、以下の各工程を有
することを特徴とするプリント配線板の表面実装方法： 両面銅張りプリント配線板の両面のパッド領域以外
をレジストで覆い、電気半田めっきを施すことにより両
面のパッドに厚付け半田めっき層を形成する工程； 工程のパッド領域以外を覆うレジストを剥がした
後、回路パターンを形成する工程； 一方の面に、実装部品固定用の接着剤を塗布する工
程； 前記一方の面のパッドに第１の表面実装型部品のリ
ードを位置合せし、前記接着剤を硬化させて前記第１の
表面実装型部品を仮止めする工程； 前記プリント配線板の他方の面を上にして、この面
のパッドに高粘度のフラックスを塗布する工程； 前記他方の面のパッドに第２の表面実装型部品のリ
ードを位置合せし前記高粘度のフラックスにより仮止め
する工程； 前記一方の面にフラックスを塗布する工程； 前記プリント配線板の両面の半田めっきを高温雰囲
気中で溶融し、前記第１および第２の表面実装型部品を
リフロー半田付けする工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06542094A JP3241525B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線板の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06542094A JP3241525B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線板の表面実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249858A JPH07249858A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3241525B2 true JP3241525B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=13286556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06542094A Expired - Fee Related JP3241525B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線板の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241525B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP06542094A patent/JP3241525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07249858A (ja) | 1995-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4928387A (en) | Temporary soldering aid for manufacture of printed wiring assemblies | |
| JP3054056B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH0846349A (ja) | はんだ付け方法 | |
| US5024734A (en) | Solder pad/circuit trace interface and a method for generating the same | |
| JPH0357295A (ja) | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH09214115A (ja) | ファインピッチ部品のはんだコート方法 | |
| JP3237392B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| JP3905355B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JPH0385750A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JPH04167496A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JP2842425B2 (ja) | 多端子部品実装方法 | |
| JPH04309494A (ja) | はんだクラッド材の製造方法 | |
| JPH0443697A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH06177527A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH04332191A (ja) | 表面実装部品の半田付方法 | |
| JP2768358B2 (ja) | 多端子部品実装用プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |