JPH0443697A - ハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け方法Info
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- JPH0443697A JPH0443697A JP15221090A JP15221090A JPH0443697A JP H0443697 A JPH0443697 A JP H0443697A JP 15221090 A JP15221090 A JP 15221090A JP 15221090 A JP15221090 A JP 15221090A JP H0443697 A JPH0443697 A JP H0443697A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
フットプリントパターンに設けられた孔及びフットプリ
ントパターンの表面にハンダペーストを供給して、部品
のリードをハンダ付けするハンダ付け方法に関し、 フットプリントパターンに供給されたハンダペーストと
部品のリードとの間に隙間があっても、ハンダ未着が防
止できてハンダ付け品質が向上し、ハンダ付け不良の手
直し工数が削減されてコストの改善を図ることができる
ハンダ付け方法を提供することを目的とし、 搭載される部品の配列する複数のリードに対応して、プ
リント基板に形成された複数のフットプリントパターン
内に夫々少なくとも１つの任意の形状及び大きさを有す
る孔を設け、複数のフットプリントパターンの表面及び
孔にハンダペーストを供給し、複数のフッドプリントパ
ターンのハンダペーストに部品のリードを対応させて当
接してハンダペーストを溶融させる方法である。
ントパターンの表面にハンダペーストを供給して、部品
のリードをハンダ付けするハンダ付け方法に関し、 フットプリントパターンに供給されたハンダペーストと
部品のリードとの間に隙間があっても、ハンダ未着が防
止できてハンダ付け品質が向上し、ハンダ付け不良の手
直し工数が削減されてコストの改善を図ることができる
ハンダ付け方法を提供することを目的とし、 搭載される部品の配列する複数のリードに対応して、プ
リント基板に形成された複数のフットプリントパターン
内に夫々少なくとも１つの任意の形状及び大きさを有す
る孔を設け、複数のフットプリントパターンの表面及び
孔にハンダペーストを供給し、複数のフッドプリントパ
ターンのハンダペーストに部品のリードを対応させて当
接してハンダペーストを溶融させる方法である。
〔産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板上への部品リードのハンダ付け
方法に係り、特にフットプリントパターンに設けられた
孔及びフットプリントパターンの表面にハンダペースト
を供給して、部品のリードをハンダ付けするハンダ付け
方法に関するものである。
方法に係り、特にフットプリントパターンに設けられた
孔及びフットプリントパターンの表面にハンダペースト
を供給して、部品のリードをハンダ付けするハンダ付け
方法に関するものである。
近来、電子機器の小型化に伴い、プリント基板や実装さ
れる部品も小型、高密度化が進み、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるプリント板が主流になりつつある。通常実装
される部品はリードピッチが０．５閣程度（例えばスモ
ールアウトラインパッケージ：ＳＯＰ、クワッドフラッ
トパッケージ：ＱＦＰ）の表面実装部品（ＳＭＤ）では
、ハンダペーストをフットプリントパターンに印刷して
ハンダを供給している。
れる部品も小型、高密度化が進み、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるプリント板が主流になりつつある。通常実装
される部品はリードピッチが０．５閣程度（例えばスモ
ールアウトラインパッケージ：ＳＯＰ、クワッドフラッ
トパッケージ：ＱＦＰ）の表面実装部品（ＳＭＤ）では
、ハンダペーストをフットプリントパターンに印刷して
ハンダを供給している。
しかしながらハンダ付けした時に、プリント基板の銅パ
ターン、ハンダペーストの厚さのバラツキ、リードの厚
さのバラツキやプリント基板の反りのために、リードと
ハンダペーストの間に隙間が生じて当接せず、ハンダが
溶融しても接合せずハンダ未着が生じるので、ハンダ未
着を防止できる方法が望まれている。
ターン、ハンダペーストの厚さのバラツキ、リードの厚
さのバラツキやプリント基板の反りのために、リードと
ハンダペーストの間に隙間が生じて当接せず、ハンダが
溶融しても接合せずハンダ未着が生じるので、ハンダ未
着を防止できる方法が望まれている。
〔従来の技術〕
第４図の斜視図に示すように、プリント基板１ａにＳＭ
Ｄ部品４ａを搭載する場合には、プリント基板ｌａ上に
形成されたフットプリントパターン２ａ１２ｂｌ・−に
所定厚さ（例えば０．２ｍｎ程度）のハンダペースト層
を形成させておき、ＳＭＤ部品４ａの外周の複数のリー
ド４０ａ、４０ｂ、−をフットプリントパターン２ａ＋
２ｂ＋’−−−に合わせて、ハンダペースト層を溶融さ
せてハンダ付けされる。
Ｄ部品４ａを搭載する場合には、プリント基板ｌａ上に
形成されたフットプリントパターン２ａ１２ｂｌ・−に
所定厚さ（例えば０．２ｍｎ程度）のハンダペースト層
を形成させておき、ＳＭＤ部品４ａの外周の複数のリー
ド４０ａ、４０ｂ、−をフットプリントパターン２ａ＋
２ｂ＋’−−−に合わせて、ハンダペースト層を溶融さ
せてハンダ付けされる。
これを詳細に説明すると、第５図（ａ）の要部平面図に
示すように、プリント基板１ａに複数の長方形のフット
プリントパターン２ａ＋２ｂ＋’−が横並びに、小さい
ピッチ（例えば０．６５ｍ）で整列して形成されている
。このフットプリントパターン２ａ 、 ２ｂ 、−上
には、図中ハツチングで示すように予めハンダペースト
層３ａが形成されている。ハンダペースト層３ａは例え
ば印刷マスクによってハンダペーストを印刷して形成さ
れる。
示すように、プリント基板１ａに複数の長方形のフット
プリントパターン２ａ＋２ｂ＋’−が横並びに、小さい
ピッチ（例えば０．６５ｍ）で整列して形成されている
。このフットプリントパターン２ａ 、 ２ｂ 、−上
には、図中ハツチングで示すように予めハンダペースト
層３ａが形成されている。ハンダペースト層３ａは例え
ば印刷マスクによってハンダペーストを印刷して形成さ
れる。
そこで第５図（ｂ）の説明図に示すように、プリント基
板ｌａ上のフットプリントパターン２ａ＋２ｂ＋”−・
にＳＭＤ部品４ａのリード４０ａ、 ４０ｂ、−・−を
位置合わせして載せて、蒸気雰囲気中で加熱してハンダ
ペースト層３ａを溶解してハンダ付けする。
板ｌａ上のフットプリントパターン２ａ＋２ｂ＋”−・
にＳＭＤ部品４ａのリード４０ａ、 ４０ｂ、−・−を
位置合わせして載せて、蒸気雰囲気中で加熱してハンダ
ペースト層３ａを溶解してハンダ付けする。
上記従来方法によれば、プリント基板のフットプリント
パターン２ａ＋２ｂ＋−・（銅パターン）、ハンダペー
スト層３ａ及びリード４０ａ、４０ｂ、・−・の厚さの
バラツキやプリント基板１ａの反りのために、第６図に
例示するように、リード４０ｂとハンダペースト層３ａ
の間に隙間ｇが生じて当接せず、ハンダペースト層３ａ
が溶融しても、溶融ハンダの表面張力による盛り上がり
より隙間ｇが大きいと接合されず、ハンダ未着が生じて
接合不良になるという問題点がある。
パターン２ａ＋２ｂ＋−・（銅パターン）、ハンダペー
スト層３ａ及びリード４０ａ、４０ｂ、・−・の厚さの
バラツキやプリント基板１ａの反りのために、第６図に
例示するように、リード４０ｂとハンダペースト層３ａ
の間に隙間ｇが生じて当接せず、ハンダペースト層３ａ
が溶融しても、溶融ハンダの表面張力による盛り上がり
より隙間ｇが大きいと接合されず、ハンダ未着が生じて
接合不良になるという問題点がある。
本発明は、フットプリントパターンに供給されたハンダ
ペーストと部品のリードとの間に隙間があっても、ハン
ダ未着が防止できてハンダ付け品質が向上し、ハンダ付
け不良の手直し工数が削減されてコストの改善を図るこ
とができるハンダ付け方法を提供することを目的として
いる。
ペーストと部品のリードとの間に隙間があっても、ハン
ダ未着が防止できてハンダ付け品質が向上し、ハンダ付
け不良の手直し工数が削減されてコストの改善を図るこ
とができるハンダ付け方法を提供することを目的として
いる。
〔課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理図である。
図において、１はプリント基板、２はフ・ントプリント
パターン、３はハンダペースト、４は部品、４０はリー
ドである。
パターン、３はハンダペースト、４は部品、４０はリー
ドである。
孔２０はプリン）ｌ板１に形成された複数のフットプリ
ントパターン２内に夫々少なくとも１つの任意の形状及
び大きさを有する孔である。
ントパターン２内に夫々少なくとも１つの任意の形状及
び大きさを有する孔である。
そこで複数のフットプリントパターン２の表面及び孔２
０にハンダペースト３を供給し、複数のフットプリント
パターン２のハンダペースト３に部品４のリード４０を
対応させて当接してハンダペースト３を溶融させる方法
である。
０にハンダペースト３を供給し、複数のフットプリント
パターン２のハンダペースト３に部品４のリード４０を
対応させて当接してハンダペースト３を溶融させる方法
である。
複数のフットプリントパターン２の表面及び孔２０に供
給されたハンダペースト３上に部品４のリード４０を対
応させて当接して加熱すると、ハンダペースト３が溶は
始める。するとハンダペースト３に含まれるガスが放出
されて、孔２０内にガス空洞が形成される。加熱時間の
経過と共にガス圧力が高まり、同時に進行する溶融ハン
ダの表面張力との相乗作用によってハンダが盛り上がっ
てり−ド４０とフットプリントパターン２の接合が容易
に行われる。
給されたハンダペースト３上に部品４のリード４０を対
応させて当接して加熱すると、ハンダペースト３が溶は
始める。するとハンダペースト３に含まれるガスが放出
されて、孔２０内にガス空洞が形成される。加熱時間の
経過と共にガス圧力が高まり、同時に進行する溶融ハン
ダの表面張力との相乗作用によってハンダが盛り上がっ
てり−ド４０とフットプリントパターン２の接合が容易
に行われる。
この時、リード４０とフットプリントパターン２の間に
隙間があっても、盛り上がった溶融Ａンダがリード４０
に接触して間隙内に拡がって行くので接合することがで
きる。従ってハンダ未着によるハンダ付け不良を防止す
ることができる。
隙間があっても、盛り上がった溶融Ａンダがリード４０
に接触して間隙内に拡がって行くので接合することがで
きる。従ってハンダ未着によるハンダ付け不良を防止す
ることができる。
第２図及び第３図により本発明の詳細な説明する。全図
を通じて同一符号は同一対象物を示す。
を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第２図のハンダペースト層３ｂは、第１図のハンダペー
スト３に対応している。
スト３に対応している。
第２図（−１）の平面図に示すように、プリント基板１
ｂのフットプリントパターン２Ａ、２Ｂ、・−の各々の
ほぼ中央位置に丸孔２０ａ、２０ｂ、・−が設けられて
いる。
ｂのフットプリントパターン２Ａ、２Ｂ、・−の各々の
ほぼ中央位置に丸孔２０ａ、２０ｂ、・−が設けられて
いる。
従って第２図（ｂ）の側面図に示すように、丸孔２０ａ
。
。
２０ｂ、−・−の中及びフットプリントパターン２Ａ、
２Ｂ、−の上面にハンダペースト層３ｂを形成し、ＳＭ
Ｄ部品４ａのリード４０ａ 、 ４０ｂ、・−を位置合
わせして載せて、加熱してハンダ付けする。
２Ｂ、−の上面にハンダペースト層３ｂを形成し、ＳＭ
Ｄ部品４ａのリード４０ａ 、 ４０ｂ、・−を位置合
わせして載せて、加熱してハンダ付けする。
次に上記ハンダ付け時の作用を第３図（ａ）〜（ｅ）に
よって説明する。なお複数のフットプリントパターン２
Ａ、２Ｂ、・−及びＳＭＤ部品４ａのリード４０ａ、
４０ｂ。
よって説明する。なお複数のフットプリントパターン２
Ａ、２Ｂ、・−及びＳＭＤ部品４ａのリード４０ａ、
４０ｂ。
・−に対して同様に作用するので、１つを拡大した図で
説明する。
説明する。
■まず、図（ａ）に示すように、フットプリントパター
ン２Ａ （２Ｂ、−） の上面及び各丸孔２０ａ（２
０ｂ、−・−）に図示していない印刷マスクによってハ
ンダペーストを供給してハンダペースト層３ｂを形成す
る。即ち、フットプリントパターン２Ａ（２Ｂ、・・−
）の上面にはハンダペーストの層が形成され、丸孔２０
ａ（２０ｂ。
ン２Ａ （２Ｂ、−） の上面及び各丸孔２０ａ（２
０ｂ、−・−）に図示していない印刷マスクによってハ
ンダペーストを供給してハンダペースト層３ｂを形成す
る。即ち、フットプリントパターン２Ａ（２Ｂ、・・−
）の上面にはハンダペーストの層が形成され、丸孔２０
ａ（２０ｂ。
・−）がハンダペーストで埋められる。
■次にハンダペースト層３ｂの上面にリード４０ａ （
４０ｂ。
４０ｂ。
）を位置合わせして載せる。この時、図（ｂ）に示すよ
うに、リード４０ａの下面とハンダペースト層３ｂの上
面の間に隙間ｇがあるとする。
うに、リード４０ａの下面とハンダペースト層３ｂの上
面の間に隙間ｇがあるとする。
■そこでＳＭＤ４ａを搭載したプリントＭＶｉｌｂを蒸
気雰囲気中で加熱すると、ハンダペースト層３ｂが溶は
始めてハンダペースト層３ｂに含まれているガスが放出
されて、図（Ｃ）に示すように、丸孔２０ａ（２０ｂ。
気雰囲気中で加熱すると、ハンダペースト層３ｂが溶は
始めてハンダペースト層３ｂに含まれているガスが放出
されて、図（Ｃ）に示すように、丸孔２０ａ（２０ｂ。
）にガス室２１が形成される。
■加熱時間の経過と共にガス圧力が高まり、同時に進行
する溶融ハンダの表面張力との相乗作用によって、図（
ｄ）に示すように、ハンダが盛り上がり、上部がリード
４０ａの下面に接触する。
する溶融ハンダの表面張力との相乗作用によって、図（
ｄ）に示すように、ハンダが盛り上がり、上部がリード
４０ａの下面に接触する。
■更に溶融ハンダの接触面が隙間に拡がって行き、図（
ｅ）に示すように、リード４０ａとフットプリントパタ
ーン２Ａが接合される。他のり一ド４０ｂ、−及びフッ
トプリントパターン２Ｂ、−・・で隙間があったものも
同様に接合される。リード４０ａ 、 ４０ｂ 、−の
中の始めからハンダペースト層３ｂに接触していたもの
が容易に接合することは勿論である。
ｅ）に示すように、リード４０ａとフットプリントパタ
ーン２Ａが接合される。他のり一ド４０ｂ、−及びフッ
トプリントパターン２Ｂ、−・・で隙間があったものも
同様に接合される。リード４０ａ 、 ４０ｂ 、−の
中の始めからハンダペースト層３ｂに接触していたもの
が容易に接合することは勿論である。
このようにして、リード４０ａ 、 ４０ｂ 、 −と
ハンダペースト層３ｂのいずれかの間に隙間があっても
、円滑にハンダ接合を行うことができ、ハンダ未着の発
生が防止でき、ハンダ付け品質を高めることができ、ハ
ンダ付け不良の手直し工数が削減され、コストの改善を
図ることができる。
ハンダペースト層３ｂのいずれかの間に隙間があっても
、円滑にハンダ接合を行うことができ、ハンダ未着の発
生が防止でき、ハンダ付け品質を高めることができ、ハ
ンダ付け不良の手直し工数が削減され、コストの改善を
図ることができる。
上記例では丸孔をフットプリントパターン毎に１個設け
た場合を説明したが、他の形状の孔でも良く、例えば楕
円形としても良い。また複数の孔を設けても良い。
た場合を説明したが、他の形状の孔でも良く、例えば楕
円形としても良い。また複数の孔を設けても良い。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、フットプリントパ
ターンの各々に任意の形状及び大きさの孔を設けて、フ
ットプリントパターンの面及び孔にハンダペーストを供
給しておき、部品のリードを当接して加熱することによ
りハンダペーストが溶融し、孔の部分のハンダペースト
のガスが放出されて溶融したハンダを押し上げて、リー
ドとハンダペーストの間に隙間があっても、溶融ハンダ
の表面張力との相乗作用によりリードに溶融ハンダが接
触して接合することができるので、ハンダ未着の発生が
防止でき、ハンダ付け品質が向上し、不良手直し等の工
数が削減されてコストの改善が図れるという効果がある
。
ターンの各々に任意の形状及び大きさの孔を設けて、フ
ットプリントパターンの面及び孔にハンダペーストを供
給しておき、部品のリードを当接して加熱することによ
りハンダペーストが溶融し、孔の部分のハンダペースト
のガスが放出されて溶融したハンダを押し上げて、リー
ドとハンダペーストの間に隙間があっても、溶融ハンダ
の表面張力との相乗作用によりリードに溶融ハンダが接
触して接合することができるので、ハンダ未着の発生が
防止でき、ハンダ付け品質が向上し、不良手直し等の工
数が削減されてコストの改善が図れるという効果がある
。
２０、２０ａ、 ２０ｂは丸孔、
４０ 、４０ａ 、 ４０ｂはリードを示す。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の実施例を示す構成図、第３図は実施例
の説明図、 第４図は本発明が適用されるＳＭＤ搭載例を示す斜視図
、 第５図は従来例の説明図、 第６図は従来例の問題点を示す説明図である。 図において、 １、 ｌａ、 ｌｂはプリント基板、 ２．２ａ、２ｂはフットプリントパターン、３はハンダ
ペースト、 ３ａ、３ｂはハンダペースト層、 ４は部品、 ４ａはＳＭＤ部品、本発明の
原種図 第１ 図 ＼−９１′寸（す）１輩１１均■内 本イυ男の℃％１々１ｌ−Ｅ−７．；を構成図’４２
［手（］（′で゛二０）２） （／２）フットプリントパターンの平面図本発明の実施
例Σ示す構成図 第２図（での１） 欠方艷イ列の説明［」 第 ３ 凶 本光明か適用２才するＳＭＤ梧載ｆりＪｔ示フ−軒規騨
第 ４ 図 （ａ′）要部平面図 従米伊ｊの沈明閉 第５図（での 〕 （ｂ）ハンダイ市士方域の碇明図 イ足未例の説明図 昂５図（ｆ：：の２） 従未例の問題７竺Σ示す碇門曜 第 図
の説明図、 第４図は本発明が適用されるＳＭＤ搭載例を示す斜視図
、 第５図は従来例の説明図、 第６図は従来例の問題点を示す説明図である。 図において、 １、 ｌａ、 ｌｂはプリント基板、 ２．２ａ、２ｂはフットプリントパターン、３はハンダ
ペースト、 ３ａ、３ｂはハンダペースト層、 ４は部品、 ４ａはＳＭＤ部品、本発明の
原種図 第１ 図 ＼−９１′寸（す）１輩１１均■内 本イυ男の℃％１々１ｌ−Ｅ−７．；を構成図’４２
［手（］（′で゛二０）２） （／２）フットプリントパターンの平面図本発明の実施
例Σ示す構成図 第２図（での１） 欠方艷イ列の説明［」 第 ３ 凶 本光明か適用２才するＳＭＤ梧載ｆりＪｔ示フ−軒規騨
第 ４ 図 （ａ′）要部平面図 従米伊ｊの沈明閉 第５図（での 〕 （ｂ）ハンダイ市士方域の碇明図 イ足未例の説明図 昂５図（ｆ：：の２） 従未例の問題７竺Σ示す碇門曜 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１）に搭載される部品（４）の配列す
る複数のリード（４０）に対応して、該プリント基板（
１）に形成された複数のフットプリントパターン（２）
内に夫々少なくとも１つの任意の形状及び大きさを有す
る孔（２０）を設け、 該複数のフットプリントパターン（２）の表面及び該孔
（２０）にハンダペースト（３）を供給し、該複数のフ
ットプリントパターン（２）の該ハンダペースト（３）
に該部品（４）のリード（４０）を対応させて当接して
該ハンダペースト（３）を溶融させることを特徴とする
ハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15221090A JPH0443697A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15221090A JPH0443697A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | ハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443697A true JPH0443697A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15535478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15221090A Pending JPH0443697A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| CN103310695A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 上海凝睿电子科技有限公司 | 一种焊接训练方法 |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP15221090A patent/JPH0443697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| CN103310695A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 上海凝睿电子科技有限公司 | 一种焊接训练方法 |
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