JPH05304356A - クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 - Google Patents
クリームはんだ供給方法およびプリント配線板Info
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- JPH05304356A JPH05304356A JP13145092A JP13145092A JPH05304356A JP H05304356 A JPH05304356 A JP H05304356A JP 13145092 A JP13145092 A JP 13145092A JP 13145092 A JP13145092 A JP 13145092A JP H05304356 A JPH05304356 A JP H05304356A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スキ−ジを用いてクリ−ムはんだをプリント
配線板に供給する際に、ステンシル板を用いることなく
確実にクリーームはんだを供給する方法を提供する。ま
たこの方法の実施に直接使用するプリント配線板を提供
する。 【構成】 リ−ド用パッドを実装面より陥没させる一
方、実装面にスキ−ジの先端を直接接触させつつ移動さ
せてクリ−ムはんだをリ−ド用パッドに供給する。ま
た、またここに用いるプリント配線板は、前記リ−ド用
パッドとスル−ホ−ル用パッドとの表面を実装面の表面
と同一高さとする一方、リ−ド用パッドを除き少くとも
スル−ホ−ル用パッドを含む実装面表面をレジスト膜で
ほぼ平坦に覆う。
配線板に供給する際に、ステンシル板を用いることなく
確実にクリーームはんだを供給する方法を提供する。ま
たこの方法の実施に直接使用するプリント配線板を提供
する。 【構成】 リ−ド用パッドを実装面より陥没させる一
方、実装面にスキ−ジの先端を直接接触させつつ移動さ
せてクリ−ムはんだをリ−ド用パッドに供給する。ま
た、またここに用いるプリント配線板は、前記リ−ド用
パッドとスル−ホ−ル用パッドとの表面を実装面の表面
と同一高さとする一方、リ−ド用パッドを除き少くとも
スル−ホ−ル用パッドを含む実装面表面をレジスト膜で
ほぼ平坦に覆う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパック型ＩＣ
などの表面実装用電子部品をプリント配線板にリフロ−
はんだ付けする場合に必要となるクリ−ムはんだ供給方
法と、この方法の実施に直接使用されるプリント配線板
とに関するものである。
などの表面実装用電子部品をプリント配線板にリフロ−
はんだ付けする場合に必要となるクリ−ムはんだ供給方
法と、この方法の実施に直接使用されるプリント配線板
とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板にはんだ付けするリ−ド
がそのケ−ス下面より下方へ突出している表面実装部
品、例えばフラットパック型ＩＣやスモ−ルアウトライ
ン型ＩＣ等が公知である。
がそのケ−ス下面より下方へ突出している表面実装部
品、例えばフラットパック型ＩＣやスモ−ルアウトライ
ン型ＩＣ等が公知である。
【０００３】これらの部品を実装する場合は通常リフロ
−はんだ付け法が用いられる。すなわち部品のリ−ドが
はんだ付けされるプリント配線板側のパッド（リ−ド用
パッド）にクリ−ムはんだを供給し、ここに部品のリ−
ドを接着し、ヒ−タチップあるいはリフロ−炉を用いて
クリ−ムはんだを溶融させてはんだ付けするものであ
る。
−はんだ付け法が用いられる。すなわち部品のリ−ドが
はんだ付けされるプリント配線板側のパッド（リ−ド用
パッド）にクリ−ムはんだを供給し、ここに部品のリ−
ドを接着し、ヒ−タチップあるいはリフロ−炉を用いて
クリ−ムはんだを溶融させてはんだ付けするものであ
る。
【０００４】このクリ−ムはんだの供給方法の１つとし
て、ステンシル法が公知である。ステンシル法は、印刷
パタ−ンを形成したステンシル板（メタルマスク）をプ
リント配線板の実装面に重ね、その上にのせたクリ−ム
はんだをスキ−ジでこするものである。
て、ステンシル法が公知である。ステンシル法は、印刷
パタ−ンを形成したステンシル板（メタルマスク）をプ
リント配線板の実装面に重ね、その上にのせたクリ−ム
はんだをスキ−ジでこするものである。
【０００５】図６はこのステンシル法の説明図、図７の
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はこのステンシル法における塗
布状態の不良例を示す図である。図６において符号１は
プリント配線板であり、その実装面２にはパッド３およ
び回路パタ−ン（図示せず）が形成されている。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はこのステンシル法における塗
布状態の不良例を示す図である。図６において符号１は
プリント配線板であり、その実装面２にはパッド３およ
び回路パタ−ン（図示せず）が形成されている。
【０００６】４はステンシル板であり、ステンレス板や
ニッケル板にエッチング法で印刷パタ−ンを形成し、パ
ッド３に対応する部分に開口５を設けたものである。６
はスキ−ジであり、ポリウレタンやネオプレン、シリコ
ン、フロロカ−ボンなどで作られる。
ニッケル板にエッチング法で印刷パタ−ンを形成し、パ
ッド３に対応する部分に開口５を設けたものである。６
はスキ−ジであり、ポリウレタンやネオプレン、シリコ
ン、フロロカ−ボンなどで作られる。
【０００７】ステンシル板４は図３に示すようにプリン
ト配線板１の実装面２に位置合せして重ねられ、その上
にクリ−ムはんだ７が載せられる。そしてスキ−ジ６の
先端をステンシル板４に当てて移動させ、クリ−ムはん
だ７を開口５に供給してからステンシル板４を実装面２
から剥すものである。
ト配線板１の実装面２に位置合せして重ねられ、その上
にクリ−ムはんだ７が載せられる。そしてスキ−ジ６の
先端をステンシル板４に当てて移動させ、クリ−ムはん
だ７を開口５に供給してからステンシル板４を実装面２
から剥すものである。
【０００８】
【従来の技術の問題点】ここにＩＣの小型化によりリ−
ド間隔が狭くなり、これに伴いステンシル板４の開口５
の面積や間隔が小さくなる。このため図７に示すような
不具合が発生し易くなった。図７（Ａ）はステンシル板
４の開口５の面積が小さいため、ステンシル板４を実装
面２から剥す時に開口５にクリ−ムはんだ７が残り、パ
ッド３への供給量が不足したり不均一になったりするも
のである。
ド間隔が狭くなり、これに伴いステンシル板４の開口５
の面積や間隔が小さくなる。このため図７に示すような
不具合が発生し易くなった。図７（Ａ）はステンシル板
４の開口５の面積が小さいため、ステンシル板４を実装
面２から剥す時に開口５にクリ−ムはんだ７が残り、パ
ッド３への供給量が不足したり不均一になったりするも
のである。
【０００９】図７（Ｂ）は、リ−ド間隔が狭く隣接する
パッド３が接近するため、ステンシル板４を剥した時に
パッド３から上方へ立上がったクリ−ムはんだ７が隣接
するパッド３に傾いて倒れ、隣接するパッド３のクリ−
ムはんだ７が互いに接触してブリッジを形成するもので
ある。図７（Ｃ）はステンシル板４の位置合せがずれた
ために、クリ−ムはんだ７がパッド３に十分載らず一部
がその周囲に供給されるものである。
パッド３が接近するため、ステンシル板４を剥した時に
パッド３から上方へ立上がったクリ−ムはんだ７が隣接
するパッド３に傾いて倒れ、隣接するパッド３のクリ−
ムはんだ７が互いに接触してブリッジを形成するもので
ある。図７（Ｃ）はステンシル板４の位置合せがずれた
ために、クリ−ムはんだ７がパッド３に十分載らず一部
がその周囲に供給されるものである。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、スキ−ジを用いてクリ−ムはんだをプリン
ト配線板に供給する際に、ステンシル板の開口にクリ−
ムはんだが付いてパッドへの供給が不十分になることが
なく、パッド間でクリ−ムはんだのブリッジが発生せ
ず、クリ−ムはんだがパッドからずれて供給されるおそ
れもないクリ−ムはんだ供給方法を提供することを第１
の目的とする。
ものであり、スキ−ジを用いてクリ−ムはんだをプリン
ト配線板に供給する際に、ステンシル板の開口にクリ−
ムはんだが付いてパッドへの供給が不十分になることが
なく、パッド間でクリ−ムはんだのブリッジが発生せ
ず、クリ−ムはんだがパッドからずれて供給されるおそ
れもないクリ−ムはんだ供給方法を提供することを第１
の目的とする。
【００１１】またこの方法の実施に直接使用するプリン
ト配線板を提供することを第２の目的とする。
ト配線板を提供することを第２の目的とする。
【００１２】
【発明の構成】本発明によればこの第１の目的は、表面
実装用電子部品のケ−ス下面より下方へ突出したリ−ド
をはんだ付けするためのリ−ド用パッドと、スル−ホ−
ル用パッドとを同一実装面に有するプリント配線板にお
いて、前記リ−ド用パッドを前記実装面より陥没させる
一方、前記実装面にスキ−ジの先端を直接接触させつつ
移動させてクリ−ムはんだを前記リ−ド用パッドに供給
することを特徴とするプリント配線板のクリ−ムはんだ
供給方法により達成される。
実装用電子部品のケ−ス下面より下方へ突出したリ−ド
をはんだ付けするためのリ−ド用パッドと、スル−ホ−
ル用パッドとを同一実装面に有するプリント配線板にお
いて、前記リ−ド用パッドを前記実装面より陥没させる
一方、前記実装面にスキ−ジの先端を直接接触させつつ
移動させてクリ−ムはんだを前記リ−ド用パッドに供給
することを特徴とするプリント配線板のクリ−ムはんだ
供給方法により達成される。
【００１３】また第２の目的は、表面実装用電子部品の
ケ−ス下面より下方に突出したリ−ドをはんだ付けする
ためのリ−ド用パッドと、スル−ホ−ル用パッドとを同
一の実装面に有するプリント配線板において、前記リ−
ド用パッドとスル−ホ−ル用パッドとの表面は前記実装
面の表面と同一高さとされる一方、前記リ−ド用パッド
を除き少くとも前記スル−ホ−ル用パッドを含む実装面
表面はレジスト膜でほぼ平坦に覆われていることを特徴
とするプリント配線板により達成される。
ケ−ス下面より下方に突出したリ−ドをはんだ付けする
ためのリ−ド用パッドと、スル−ホ−ル用パッドとを同
一の実装面に有するプリント配線板において、前記リ−
ド用パッドとスル−ホ−ル用パッドとの表面は前記実装
面の表面と同一高さとされる一方、前記リ−ド用パッド
を除き少くとも前記スル−ホ−ル用パッドを含む実装面
表面はレジスト膜でほぼ平坦に覆われていることを特徴
とするプリント配線板により達成される。
【００１４】
【実施例】図１は本発明による一実施例の実装状態を示
す正面図、図２はその側面図、図３は図２の一部拡大図
である。これらの図において符号１０は表面実装用電子
部品としてのＩＣであり、フラットパック型あるいはス
モ−ルアウトライン型（ＳＯＰ：Small Outline Packag
e ）と呼ばれるものである。このＩＣ１０は長方形のケ
−ス１２を持ち、その２つの長辺には、多数のガルウィ
ング型のリ−ド１４が突出している。これらリ−ド１４
のはんだ付け面はケ−ス１２の下面よりも僅かに下方へ
突出している。
す正面図、図２はその側面図、図３は図２の一部拡大図
である。これらの図において符号１０は表面実装用電子
部品としてのＩＣであり、フラットパック型あるいはス
モ−ルアウトライン型（ＳＯＰ：Small Outline Packag
e ）と呼ばれるものである。このＩＣ１０は長方形のケ
−ス１２を持ち、その２つの長辺には、多数のガルウィ
ング型のリ−ド１４が突出している。これらリ−ド１４
のはんだ付け面はケ−ス１２の下面よりも僅かに下方へ
突出している。
【００１５】１６はプリント配線板であり、その部品実
装面１８にはＩＣ１０のリ−ド１４をはんだ付けするた
めのパッド２０を含む回路パタ−ンが形成されている。
このプリント配線板１６のパッド２０は、実装面１８よ
りも陥没している。すなわちパッド２０の表面は実装面
１８の表面より低くなっている。
装面１８にはＩＣ１０のリ−ド１４をはんだ付けするた
めのパッド２０を含む回路パタ−ンが形成されている。
このプリント配線板１６のパッド２０は、実装面１８よ
りも陥没している。すなわちパッド２０の表面は実装面
１８の表面より低くなっている。
【００１６】このパッド２０には後記するようにスキ−
ジ（４８（図５（Ｄ）、（Ｅ）参照）を用いてクリ−ム
はんだが供給され、ＩＣ１０の各リ−ド１４は所定のパ
ッド２０に位置合せされ、このパッド２０に供給された
クリ−ムはんだ２２によって仮に接着される。
ジ（４８（図５（Ｄ）、（Ｅ）参照）を用いてクリ−ム
はんだが供給され、ＩＣ１０の各リ−ド１４は所定のパ
ッド２０に位置合せされ、このパッド２０に供給された
クリ−ムはんだ２２によって仮に接着される。
【００１７】図１、２で２４はヒ−タチップであり、互
いに平行なはんだ付け面２６、２６がケ−ス１２を跨い
で両側の全てのリ−ド１４を一度に押圧するように、下
方および前・後方が開いた箱状に作られている。このヒ
−タチップ２４ははんだ付け面２６、２６でリ−ド１４
を上から押圧することによりクリ−ムはんだ２２を溶融
させてはんだ付けする。図１〜３はこのはんだ付け完了
状態を示す。
いに平行なはんだ付け面２６、２６がケ−ス１２を跨い
で両側の全てのリ−ド１４を一度に押圧するように、下
方および前・後方が開いた箱状に作られている。このヒ
−タチップ２４ははんだ付け面２６、２６でリ−ド１４
を上から押圧することによりクリ−ムはんだ２２を溶融
させてはんだ付けする。図１〜３はこのはんだ付け完了
状態を示す。
【００１８】ここにパッド２０の深さＤは、図３に示す
ようにリ−ド１４の先端すなわちはんだ付け部付近の厚
さＴよりも小さい。従ってリ−ド１４をパッド２０には
んだ付けする際にリ−ド１４は実装面１８よりも僅かに
突出する。このため前記ヒ−タチップ２４の平坦なはん
だ付け面２６をリ−ド１４に押圧してリフロ−はんだ付
けすることが可能になる。
ようにリ−ド１４の先端すなわちはんだ付け部付近の厚
さＴよりも小さい。従ってリ−ド１４をパッド２０には
んだ付けする際にリ−ド１４は実装面１８よりも僅かに
突出する。このため前記ヒ−タチップ２４の平坦なはん
だ付け面２６をリ−ド１４に押圧してリフロ−はんだ付
けすることが可能になる。
【００１９】次に図４、５を用いて、プリント配線板１
６の製造方法を説明する。このプリント配線板１６は、
図１に示すように実装面１８の表面より陥没したリ−ド
用パッド２０を持つと共に、スル−ホ−ル３０を持つ。
このプリント配線板１６は、公知のアディティブ法によ
り作られた基板１６Ａの表面にレジスト膜３２を形成し
たものであり、このレジスト膜３２はリ−ド用パッド２
０を除いてスル−ホ−ルのパッド（スル−ホ−ル用パッ
ド）３４を含む実装面全体を覆っている。この結果レジ
スト膜３２の厚さだけリ−ド用パッド２０は実装面１８
から陥没することになる。
６の製造方法を説明する。このプリント配線板１６は、
図１に示すように実装面１８の表面より陥没したリ−ド
用パッド２０を持つと共に、スル−ホ−ル３０を持つ。
このプリント配線板１６は、公知のアディティブ法によ
り作られた基板１６Ａの表面にレジスト膜３２を形成し
たものであり、このレジスト膜３２はリ−ド用パッド２
０を除いてスル−ホ−ルのパッド（スル−ホ−ル用パッ
ド）３４を含む実装面全体を覆っている。この結果レジ
スト膜３２の厚さだけリ−ド用パッド２０は実装面１８
から陥没することになる。
【００２０】図４はアディティブ法による基板１６Ａの
製造工程説明図である。この図で３６は樹脂積層板であ
り、ここにスル−ホ−ル用孔３８がドリル加工される
（図４の（Ａ））。この積層板３６の表面およびスル−
ホ−ル用孔３８の内面は化学的あるいは機械的に粗面化
されさらに触媒活性化される（同図（Ｂ））。
製造工程説明図である。この図で３６は樹脂積層板であ
り、ここにスル−ホ−ル用孔３８がドリル加工される
（図４の（Ａ））。この積層板３６の表面およびスル−
ホ−ル用孔３８の内面は化学的あるいは機械的に粗面化
されさらに触媒活性化される（同図（Ｂ））。
【００２１】次にこの積層板３６の表面にめっきレジス
ト４０がフォトエッチングにより形成される。このめっ
きレジスト４０は、前記リ−ド用パッド２０となる部分
２０Ａと、スル−ホ−ル３０およびそのパッド３４とな
る部分３０Ａ、３４Ａを除いて積層板３６の表面を覆う
（同図（Ｃ））。そしてこの積層板３６は無電解銅めっ
き処理されて銅めっきによるリ−ド用パッド２０、スル
−ホ−ル３０、スル−ホ−ル用パッド３４が形成される
（同図（Ｄ））。
ト４０がフォトエッチングにより形成される。このめっ
きレジスト４０は、前記リ−ド用パッド２０となる部分
２０Ａと、スル−ホ−ル３０およびそのパッド３４とな
る部分３０Ａ、３４Ａを除いて積層板３６の表面を覆う
（同図（Ｃ））。そしてこの積層板３６は無電解銅めっ
き処理されて銅めっきによるリ−ド用パッド２０、スル
−ホ−ル３０、スル−ホ−ル用パッド３４が形成される
（同図（Ｄ））。
【００２２】この無電解めっきにより銅めっきを厚付け
してもよいが（フルアディティブ法）、薄い無電解めっ
き処理後に電解銅めっき処理を施して所定の厚さにして
もよい（セミアディティブ法）。いずれにしてもこの銅
めっきの厚さはレジスト４０とほぼ同じ厚さとし、パッ
ド２０、３４の表面をレジスト４０の表面とほぼ同じ高
さとするのが望ましい。このようにして基板１６Ａが出
来上がる。
してもよいが（フルアディティブ法）、薄い無電解めっ
き処理後に電解銅めっき処理を施して所定の厚さにして
もよい（セミアディティブ法）。いずれにしてもこの銅
めっきの厚さはレジスト４０とほぼ同じ厚さとし、パッ
ド２０、３４の表面をレジスト４０の表面とほぼ同じ高
さとするのが望ましい。このようにして基板１６Ａが出
来上がる。
【００２３】次にこの基板１６Ａの表面に図５の（Ｃ）
に示すようにしてさらにレジスト膜４２、４４が形成さ
れる。図５はこのレジスト膜４２、４４の形成工程とク
リ−ムはんだの供給工程の説明図である。まず図４で作
った基板１６Ａを用意し（図５の（Ａ））、スル−ホ−
ル３０とスル−ホ−ル用パッド３４とを覆うレジスト膜
４２を形成する（同図（Ｂ））。このレジスト膜４２
は、例えばドライフィルムレジストを基板１６Ａに熱圧
着し、パッド３４以外の部分をフォトエッチングにより
除去することにより形成することができる。
に示すようにしてさらにレジスト膜４２、４４が形成さ
れる。図５はこのレジスト膜４２、４４の形成工程とク
リ−ムはんだの供給工程の説明図である。まず図４で作
った基板１６Ａを用意し（図５の（Ａ））、スル−ホ−
ル３０とスル−ホ−ル用パッド３４とを覆うレジスト膜
４２を形成する（同図（Ｂ））。このレジスト膜４２
は、例えばドライフィルムレジストを基板１６Ａに熱圧
着し、パッド３４以外の部分をフォトエッチングにより
除去することにより形成することができる。
【００２４】レジスト膜４４は基板１６Ａの表面全体を
覆うように塗布され、その後リ−ド用パッド２０の部分
がフォトエッチング処理により除去される（同図
（Ｃ））。この時スル−ホ−ル用パッド３４のレジスト
膜４２を覆う部分も除去するのが望ましい。なおこのレ
ジスト膜４４のフォトエッチングによりレジスト膜４２
は除去されないよう、両レジスト膜４２、４４は性質が
異なるものを用いる。この結果リ−ド用パッド２０のみ
が陥没し他の部分がほぼ平坦となったプリント配線板１
６が得られる（同図（Ｃ））。
覆うように塗布され、その後リ−ド用パッド２０の部分
がフォトエッチング処理により除去される（同図
（Ｃ））。この時スル−ホ−ル用パッド３４のレジスト
膜４２を覆う部分も除去するのが望ましい。なおこのレ
ジスト膜４４のフォトエッチングによりレジスト膜４２
は除去されないよう、両レジスト膜４２、４４は性質が
異なるものを用いる。この結果リ−ド用パッド２０のみ
が陥没し他の部分がほぼ平坦となったプリント配線板１
６が得られる（同図（Ｃ））。
【００２５】このプリント配線板１６にはクリ−ムはん
だ４６が載せられ、スキ−ジ４８を移動させつつこのク
リ−ムはんだ４６を表面に広げれば（同図（Ｄ））、リ
−ド用パッド２０の凹部にクリ−ムはんだ４６を充填す
ることができる（同図（Ｅ））。この方法によれば前記
従来技術のようにステンシル板４（図６、７）を用いな
いから、一定量のクリ−ムはんだ４６を確実にリ−ド用
パッド２０の上に供給することができる。
だ４６が載せられ、スキ−ジ４８を移動させつつこのク
リ−ムはんだ４６を表面に広げれば（同図（Ｄ））、リ
−ド用パッド２０の凹部にクリ−ムはんだ４６を充填す
ることができる（同図（Ｅ））。この方法によれば前記
従来技術のようにステンシル板４（図６、７）を用いな
いから、一定量のクリ−ムはんだ４６を確実にリ−ド用
パッド２０の上に供給することができる。
【００２６】以上の実施例ではスル−ホ−ル用パッド３
４を覆うレジスト膜４２を設けているので、後でこのレ
ジスト膜４２を剥す必要がある。しかしこのスル−ホ−
ル３０にもクリ−ムはんだを供給してピン型のリ−ドを
有する部品をここへリフロ−はんだ付けする場合には、
このレジスト４２を成形する必要がないのは勿論であ
る。
４を覆うレジスト膜４２を設けているので、後でこのレ
ジスト膜４２を剥す必要がある。しかしこのスル−ホ−
ル３０にもクリ−ムはんだを供給してピン型のリ−ドを
有する部品をここへリフロ−はんだ付けする場合には、
このレジスト４２を成形する必要がないのは勿論であ
る。
【００２７】またスキ−ジ４８は十分な弾力性を有する
から、最後に形成するレジスト膜４４がレジスト膜４２
の上を覆って僅かに高くなっていても実際上はほとんど
不都合はない。
から、最後に形成するレジスト膜４４がレジスト膜４２
の上を覆って僅かに高くなっていても実際上はほとんど
不都合はない。
【００２８】なおＩＣ１０などの部品をリ−ド用パッド
２０にはんだ付けする際には、パッド２０の凹部にＩＣ
１０のリ−ド１４が落ち込んでその移動が制限されるこ
とにもなる。このためＩＣ１０などの実装部品の位置決
めが確実になり、その位置ずれによるパッド間の絶縁不
良などが発生しにくくなる効果もある。
２０にはんだ付けする際には、パッド２０の凹部にＩＣ
１０のリ−ド１４が落ち込んでその移動が制限されるこ
とにもなる。このためＩＣ１０などの実装部品の位置決
めが確実になり、その位置ずれによるパッド間の絶縁不
良などが発生しにくくなる効果もある。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、リ−ド
用パッドをプリント配線板の実装面より陥没させ、スキ
−ジによってこの陥没した凹部にクリ−ムはんだを供給
するものであるから、従来のステンシル板を用いた場合
のような問題が発生することがなくなり、クリ−ムはん
だを正しい位置に適量供給することができる。
用パッドをプリント配線板の実装面より陥没させ、スキ
−ジによってこの陥没した凹部にクリ−ムはんだを供給
するものであるから、従来のステンシル板を用いた場合
のような問題が発生することがなくなり、クリ−ムはん
だを正しい位置に適量供給することができる。
【００３０】また請求項２の発明によれば、この方法の
実施に直接使用するプリント配線板が得られる。
実施に直接使用するプリント配線板が得られる。
【図１】本発明の一実施例の実装状態を示す正面図
【図２】その側面図
【図３】その一部拡大図
【図４】本発明に用いる基板の製造工程説明図
【図５】レジスト膜成形工程およびクリ−ムはんだ供給
工程の説明図
工程の説明図
【図６】従来のステンシル法の説明図
【図７】この従来方法による塗布不良例の説明図
１６ プリント配線板 ２０ リ−ド用パッド ３０ スル−ホ−ル ３４ スル−ホ−ル用パッド ４２、４４ レジスト膜 ４６ クリ−ムはんだ ４８ スキ−ジ
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装用電子部品のケ−ス下面より下
方へ突出したリ−ドをはんだ付けするためのリ−ド用パ
ッドと、スル−ホ−ル用パッドとを同一実装面に有する
プリント配線板において、前記リ−ド用パッドを前記実
装面より陥没させる一方、前記実装面にスキ−ジの先端
を直接接触させつつ移動させてクリ−ムはんだを前記リ
−ド用パッドに供給することを特徴とするプリント配線
板のクリ−ムはんだ供給方法。 - 【請求項２】 表面実装用電子部品のケ−ス下面より下
方に突出したリ−ドをはんだ付けするためのリ−ド用パ
ッドと、スル−ホ−ル用パッドとを同一の実装面に有す
るプリント配線板において、前記リ−ド用パッドとスル
−ホ−ル用パッドとの表面は前記実装面の表面と略同一
高さとされる一方、前記リ−ド用パッドを除き少くとも
前記スル−ホ−ル用パッドを含む実装面表面はレジスト
膜でほぼ平坦に覆われていることを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13145092A JPH05304356A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13145092A JPH05304356A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304356A true JPH05304356A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15058245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13145092A Pending JPH05304356A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7452217B2 (en) | 2006-06-22 | 2008-11-18 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | Connecting member for surface mounting circuit |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04181797A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Toshiba Corp | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP13145092A patent/JPH05304356A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04181797A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Toshiba Corp | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7452217B2 (en) | 2006-06-22 | 2008-11-18 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | Connecting member for surface mounting circuit |
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