JPH06206303A - クリーム半田の塗布装置 - Google Patents
クリーム半田の塗布装置Info
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- JPH06206303A JPH06206303A JP1960393A JP1960393A JPH06206303A JP H06206303 A JPH06206303 A JP H06206303A JP 1960393 A JP1960393 A JP 1960393A JP 1960393 A JP1960393 A JP 1960393A JP H06206303 A JPH06206303 A JP H06206303A
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- cream solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 回路基板の表面に突状のものがあってもマス
クを回路基板上に正しく密着させ、その開口を通して回
路基板のランド上にクリーム半田を正確に塗布すること
ができるようにした装置を提供することを目的とする。 ［構成］ 回路基板２０のスルーホール２４の部分にお
いて回路基板２０から突出するようになっているオーバ
コートのレジスト２８を逃げるようにマスク１５の対応
する位置にハーフエッチングによって凹部２３を形成
し、この凹部２３によって上記スルーホール２４のレジ
スト２８を受入れた状態で回路基板１５上にマスク１５
を密着させてクリーム半田１９の塗布を行なう。
クを回路基板上に正しく密着させ、その開口を通して回
路基板のランド上にクリーム半田を正確に塗布すること
ができるようにした装置を提供することを目的とする。 ［構成］ 回路基板２０のスルーホール２４の部分にお
いて回路基板２０から突出するようになっているオーバ
コートのレジスト２８を逃げるようにマスク１５の対応
する位置にハーフエッチングによって凹部２３を形成
し、この凹部２３によって上記スルーホール２４のレジ
スト２８を受入れた状態で回路基板１５上にマスク１５
を密着させてクリーム半田１９の塗布を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田の塗布装置
に係り、とくに回路基板に薄板状のマスクを重ね、この
マスクの開口を通して回路基板上のランドにクリーム半
田を塗布するようにしたクリーム半田の塗布装置に関す
る。
に係り、とくに回路基板に薄板状のマスクを重ね、この
マスクの開口を通して回路基板上のランドにクリーム半
田を塗布するようにしたクリーム半田の塗布装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子回路を製造する場合には、絶
縁材料から成る回路基板が用いられる。回路基板の表面
に銅箔が接合されるとともに、エッチングによって所定
の配線パターンが形成される。そしてその上に半田レジ
ストが印刷の手法によって塗布され、さらに半田付けを
行なう部分についてはクリーム半田を印刷によって塗布
する。そしてこの後に実装機によって回路基板上の所定
の位置に部品をマウントし、回路基板をリフロー炉に導
入する。リフロー炉内で加熱するとクリーム半田が溶融
し、電子部品の電極が接続用ランドに半田付けされて接
続されることになり、これによって所定の基板が形成さ
れる。
縁材料から成る回路基板が用いられる。回路基板の表面
に銅箔が接合されるとともに、エッチングによって所定
の配線パターンが形成される。そしてその上に半田レジ
ストが印刷の手法によって塗布され、さらに半田付けを
行なう部分についてはクリーム半田を印刷によって塗布
する。そしてこの後に実装機によって回路基板上の所定
の位置に部品をマウントし、回路基板をリフロー炉に導
入する。リフロー炉内で加熱するとクリーム半田が溶融
し、電子部品の電極が接続用ランドに半田付けされて接
続されることになり、これによって所定の基板が形成さ
れる。
【０００３】図８は回路基板１上に接続用のランド２を
形成し、その上にマスク３を被せてクリーム半田６を塗
布する状態を示している。マスク３上には上記ランド２
に対応して開口４が形成されているために、スキージ５
を移動させるとクリーム半田６がランド２上に塗布され
ることになる。
形成し、その上にマスク３を被せてクリーム半田６を塗
布する状態を示している。マスク３上には上記ランド２
に対応して開口４が形成されているために、スキージ５
を移動させるとクリーム半田６がランド２上に塗布され
ることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８のようにして回路
基板１上のランド２にクリーム半田６を塗布する場合に
おける問題は、スルーホール７の部分においてマスク３
が持上がることである。スルーホール７には銀ペースト
８が充填され、これによって上下のパターン９が電気的
に接続されるとともに、銀ペースト８の外表面上にはオ
ーバコートのレジスト１０が塗布されている。
基板１上のランド２にクリーム半田６を塗布する場合に
おける問題は、スルーホール７の部分においてマスク３
が持上がることである。スルーホール７には銀ペースト
８が充填され、これによって上下のパターン９が電気的
に接続されるとともに、銀ペースト８の外表面上にはオ
ーバコートのレジスト１０が塗布されている。
【０００５】このようなスルーホール基板１において
は、銀ペースト８のレジスト１０の部分が回路基板１の
表面から３０μｍ程度突出しており、平坦なマスク３を
用いると、このマスク３と回路基板１との間に隙間を生
ずることになる。このような隙間によって、見かけ上の
マスク３の厚さが増大するために、印刷する際における
クリーム半田６の量が多くなる。また回路基板１とマス
ク３との間に形成される隙間を通してクリーム半田６が
滲むことになる。
は、銀ペースト８のレジスト１０の部分が回路基板１の
表面から３０μｍ程度突出しており、平坦なマスク３を
用いると、このマスク３と回路基板１との間に隙間を生
ずることになる。このような隙間によって、見かけ上の
マスク３の厚さが増大するために、印刷する際における
クリーム半田６の量が多くなる。また回路基板１とマス
ク３との間に形成される隙間を通してクリーム半田６が
滲むことになる。
【０００６】とくに隙間によってマスク３の厚さが実質
的に増加することによるクリーム半田の塗布量の増大は
半田ブリッジを誘発することになる。さらにはマスク３
と回路基板１との間に隙間が生じて半田が滲むと、半田
ボールを誘発することになる。さらにはスルーホール７
の部分にクリーム半田の印刷時に不必要なストレスが加
わるために、スルーホール７の部分を断線する可能性が
生ずる。
的に増加することによるクリーム半田の塗布量の増大は
半田ブリッジを誘発することになる。さらにはマスク３
と回路基板１との間に隙間が生じて半田が滲むと、半田
ボールを誘発することになる。さらにはスルーホール７
の部分にクリーム半田の印刷時に不必要なストレスが加
わるために、スルーホール７の部分を断線する可能性が
生ずる。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、クリーム半田の塗布量がマスクの開口
面積とマスクの厚さの積によって規定される量よりも増
加することがなく、クリーム半田の塗布量を正確に制御
することができるようにしたクリーム半田の塗布装置を
提供することを目的とするものである。
たものであって、クリーム半田の塗布量がマスクの開口
面積とマスクの厚さの積によって規定される量よりも増
加することがなく、クリーム半田の塗布量を正確に制御
することができるようにしたクリーム半田の塗布装置を
提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、回路基板
に薄板状のマスクを重ね、該マスクの開口を通して回路
基板上のランドにクリーム半田を塗布するようにした装
置において、前記回路基板のスルーホールと対応するよ
うに前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成し、該
凹部に前記スルーホールのレジストを受入れるようにし
たことを特徴とするクリーム半田の塗布装置に関するも
のである。
に薄板状のマスクを重ね、該マスクの開口を通して回路
基板上のランドにクリーム半田を塗布するようにした装
置において、前記回路基板のスルーホールと対応するよ
うに前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成し、該
凹部に前記スルーホールのレジストを受入れるようにし
たことを特徴とするクリーム半田の塗布装置に関するも
のである。
【０００９】第２の発明は、回路基板に薄板状のマスク
を重ね、該マスクの開口を通して回路基板上のランドに
クリーム半田を塗布するようにした装置において、前記
回路基板の印刷部品と対応するように前記マスクにハー
フエッチングの凹部を形成し、該凹部に前記印刷部品を
受入れるようにしたことを特徴とするクリーム半田の塗
布装置に関するものである。
を重ね、該マスクの開口を通して回路基板上のランドに
クリーム半田を塗布するようにした装置において、前記
回路基板の印刷部品と対応するように前記マスクにハー
フエッチングの凹部を形成し、該凹部に前記印刷部品を
受入れるようにしたことを特徴とするクリーム半田の塗
布装置に関するものである。
【００１０】第３の発明は、回路基板に薄板状のマスク
を重ね、該マスクの開口を通して回路基板上のランドに
クリーム半田を塗布するようにした装置において、前記
回路基板上にマウントされている半導体チップと対応す
るように前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成
し、該凹部に前記半導体チップを受入れるようにしたこ
とを特徴とするクリーム半田の塗布装置に関するもので
ある。
を重ね、該マスクの開口を通して回路基板上のランドに
クリーム半田を塗布するようにした装置において、前記
回路基板上にマウントされている半導体チップと対応す
るように前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成
し、該凹部に前記半導体チップを受入れるようにしたこ
とを特徴とするクリーム半田の塗布装置に関するもので
ある。
【００１１】第４の発明は、回路基板に薄板状のマスク
を重ね、該マスクの開口を通して回路基板上のランドに
クリーム半田を塗布するようにした装置において、前記
回路基板上に設けられている印刷接点と対応するように
前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成し、該凹部
に前記印刷接点を受入れるようにしたことを特徴とする
クリーム半田の塗布装置に関するものである。
を重ね、該マスクの開口を通して回路基板上のランドに
クリーム半田を塗布するようにした装置において、前記
回路基板上に設けられている印刷接点と対応するように
前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成し、該凹部
に前記印刷接点を受入れるようにしたことを特徴とする
クリーム半田の塗布装置に関するものである。
【００１２】
【作用】第１の発明によれば、ハーフエッチングの凹部
内にスルーホールのレジストを受入れた状態でマスクが
回路基板上に密着して重ねられる。そしてマスク上をス
キージを移動させることによって、マスクの開口を通し
てその下側の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布
される。
内にスルーホールのレジストを受入れた状態でマスクが
回路基板上に密着して重ねられる。そしてマスク上をス
キージを移動させることによって、マスクの開口を通し
てその下側の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布
される。
【００１３】第２の発明によれば、ハーフエッチングの
凹部内に印刷部品を受入れた状態でマスクが回路基板上
に密着して重ねられる。そしてマスク上をスキージを移
動させることによって、マスクの開口を通してその下側
の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布される。
凹部内に印刷部品を受入れた状態でマスクが回路基板上
に密着して重ねられる。そしてマスク上をスキージを移
動させることによって、マスクの開口を通してその下側
の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布される。
【００１４】第３の発明によれば、ハーフエッチングの
凹部内に半導体チップを受入れた状態でマスクが回路基
板上に密着して重ねられる。そしてマスク上をスキージ
を移動させることによって、マスクの開口を通してその
下側の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布され
る。
凹部内に半導体チップを受入れた状態でマスクが回路基
板上に密着して重ねられる。そしてマスク上をスキージ
を移動させることによって、マスクの開口を通してその
下側の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布され
る。
【００１５】第４の発明によれば、ハーフエッチングの
凹部内に印刷接点を受入れた状態でマスクが回路基板上
に密着して重ねられる。そしてマスク上をスキージを移
動させることによって、マスクの開口を通してその下側
の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布される。
凹部内に印刷接点を受入れた状態でマスクが回路基板上
に密着して重ねられる。そしてマスク上をスキージを移
動させることによって、マスクの開口を通してその下側
の回路基板のランド上にクリーム半田が塗布される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係るクリーム
半田の塗布装置に用いられるマスク１５を示すものであ
って、このマスク１５は例えば厚さが２００μｍのステ
ンレス鋼板から形成されている。そしてこのマスク１５
には回路基板のランドに対応して開口１６が所定に位置
に形成されている。このようなステンレス鋼板から成る
マスク１５は図２に示すように枠体１７に取付けられる
ようになっている。そしてこのように枠体１７に取付け
られたマスク１５を回路基板２０に重合わせ、図３に示
すようにスキージ１８を移動させることによってクリー
ム半田１９を回路基板２０上のランド２１（図４参照）
に塗布するようにしている。
半田の塗布装置に用いられるマスク１５を示すものであ
って、このマスク１５は例えば厚さが２００μｍのステ
ンレス鋼板から形成されている。そしてこのマスク１５
には回路基板のランドに対応して開口１６が所定に位置
に形成されている。このようなステンレス鋼板から成る
マスク１５は図２に示すように枠体１７に取付けられる
ようになっている。そしてこのように枠体１７に取付け
られたマスク１５を回路基板２０に重合わせ、図３に示
すようにスキージ１８を移動させることによってクリー
ム半田１９を回路基板２０上のランド２１（図４参照）
に塗布するようにしている。
【００１７】このようにして回路基板２０上のランド２
１の部分にクリーム半田を塗布した後に、回路基板２０
上には実装機によってその所定の位置にそれぞれ電子部
品がマウントされる。そしてその状態で回路基板２０は
リフロー炉に導入され、ランド２１上に塗布されたクリ
ーム半田が溶融され、電子部品の電極とランド２１とが
半田付けされて電気的に接続されることになり、これに
よって回路基板２０上に所定の電子回路が形成されるよ
うになっている。
１の部分にクリーム半田を塗布した後に、回路基板２０
上には実装機によってその所定の位置にそれぞれ電子部
品がマウントされる。そしてその状態で回路基板２０は
リフロー炉に導入され、ランド２１上に塗布されたクリ
ーム半田が溶融され、電子部品の電極とランド２１とが
半田付けされて電気的に接続されることになり、これに
よって回路基板２０上に所定の電子回路が形成されるよ
うになっている。
【００１８】クリーム半田１９をランド２１上に塗布さ
れるためのマスク１５にはハーフエッチングから成る凹
部２３が図４に示すように形成されている。この凹部２
３は回路基板２０のスルーホール２４に対応する位置に
設けられている。スルーホール２４の上下面の開口縁部
にはそれぞれパターン２５、２６が形成されており、こ
れらのパターン２５、２６をスルーホール２４内に充填
されている銀ペースト２７によって電気的に接続するよ
うにしている。そして銀ペースト２７の上下の部分はオ
ーバコートから成るレジスト２８によって被覆されるよ
うになっている。そしてスルーホール２４のオーバコー
トから成るレジスト２８が上記マスク１５のハーフエッ
チングの凹部２３によって受入れられるようになってい
る。
れるためのマスク１５にはハーフエッチングから成る凹
部２３が図４に示すように形成されている。この凹部２
３は回路基板２０のスルーホール２４に対応する位置に
設けられている。スルーホール２４の上下面の開口縁部
にはそれぞれパターン２５、２６が形成されており、こ
れらのパターン２５、２６をスルーホール２４内に充填
されている銀ペースト２７によって電気的に接続するよ
うにしている。そして銀ペースト２７の上下の部分はオ
ーバコートから成るレジスト２８によって被覆されるよ
うになっている。そしてスルーホール２４のオーバコー
トから成るレジスト２８が上記マスク１５のハーフエッ
チングの凹部２３によって受入れられるようになってい
る。
【００１９】このように銀スルーホール２４を有する回
路基板２０においては、スルーホール２４のレジスト２
８の部分が回路基板２０の表面よりも突出しているため
に、この突出してるレジスト２８の部分を逃げるように
回路基板２０側に凹部２３を形成し、回路基板２０の表
面とマスク１５とが密着するようにしている。すなわち
ステンレス鋼板から成るマスク１５の所定の位置をハー
フエッチングすることによって例えばその厚さの約半分
の凹部２３を形成し、この凹部２３によってスルーホー
ル２４のレジスト２８を逃げるようにしている。
路基板２０においては、スルーホール２４のレジスト２
８の部分が回路基板２０の表面よりも突出しているため
に、この突出してるレジスト２８の部分を逃げるように
回路基板２０側に凹部２３を形成し、回路基板２０の表
面とマスク１５とが密着するようにしている。すなわち
ステンレス鋼板から成るマスク１５の所定の位置をハー
フエッチングすることによって例えばその厚さの約半分
の凹部２３を形成し、この凹部２３によってスルーホー
ル２４のレジスト２８を逃げるようにしている。
【００２０】このように回路基板２０の突部を構成する
レジスト２８を逃げるようにハーフエッチングの凹部２
３を形成しているために、基板２０とマスク１５とを密
着させることができ、これによって開口１６を通して塗
布する半田の量をこのマスク１５の開口１６の面積×マ
スク１５の厚さとして規定することができ、クリーム半
田１９の塗布量を予め設定された量に正確に制御するこ
とが可能になる。しかも上記凹部２３はステンレス鋼板
から成るマスク１５をハーフエッチングすることによっ
て形成されているために、樹脂フィルムを貼付けたり樹
脂コーティングを施したものに比べて、マスク１５の寿
命が長くなり、信頼性が向上することになる。
レジスト２８を逃げるようにハーフエッチングの凹部２
３を形成しているために、基板２０とマスク１５とを密
着させることができ、これによって開口１６を通して塗
布する半田の量をこのマスク１５の開口１６の面積×マ
スク１５の厚さとして規定することができ、クリーム半
田１９の塗布量を予め設定された量に正確に制御するこ
とが可能になる。しかも上記凹部２３はステンレス鋼板
から成るマスク１５をハーフエッチングすることによっ
て形成されているために、樹脂フィルムを貼付けたり樹
脂コーティングを施したものに比べて、マスク１５の寿
命が長くなり、信頼性が向上することになる。
【００２１】図５は第２の実施例を示している。この第
２の実施例においては、回路基板２０の印刷部品３２を
逃げるようにマスク１５にハーフエッチングの凹部２３
を形成するようにしており、クリーム半田１９を塗布す
る際に印刷部品３２を凹部２３に受入れるようにしてい
る。なお印刷部品３２は回路基板２０上のランド３３、
３４に接続された状態でその上面にマウントされてい
る。
２の実施例においては、回路基板２０の印刷部品３２を
逃げるようにマスク１５にハーフエッチングの凹部２３
を形成するようにしており、クリーム半田１９を塗布す
る際に印刷部品３２を凹部２３に受入れるようにしてい
る。なお印刷部品３２は回路基板２０上のランド３３、
３４に接続された状態でその上面にマウントされてい
る。
【００２２】従ってこのような構成によれば、回路基板
２０の上面に印刷部品３２を形成して局部的に回路基板
２０上に突部が形成されても、クリーム半田１９を塗布
するためのマスク１５の凹部２３によって印刷部品３２
が受入れられ、マスク１５が回路基板２０に密着するこ
とになる。従ってこのような実施例においても、クリー
ム半田１９の塗布量を正確に制御することが可能にな
り、開口１６の開口面積とマスク１５の厚さの積に相当
する量を正しくランド２１上に塗布できるようになる。
２０の上面に印刷部品３２を形成して局部的に回路基板
２０上に突部が形成されても、クリーム半田１９を塗布
するためのマスク１５の凹部２３によって印刷部品３２
が受入れられ、マスク１５が回路基板２０に密着するこ
とになる。従ってこのような実施例においても、クリー
ム半田１９の塗布量を正確に制御することが可能にな
り、開口１６の開口面積とマスク１５の厚さの積に相当
する量を正しくランド２１上に塗布できるようになる。
【００２３】図６は第３の実施例を示している。この第
３の実施例においては、回路基板２０上の半導体チップ
３５を逃げるようにマスク１５にハーフエッチングの凹
部２３を形成するようにしている。従ってクリーム半田
を塗布するためにマスク１５を回路基板２０に接合する
と、凹部２３に半導体チップ３５が受入れられ、マスク
１５が回路基板２０の表面に密着されることになる。従
ってこの実施例においても、開口１６を通してランド２
１上に塗布されるクリーム半田１９の塗布量を正確に制
御することが可能になり、またマスク１５と回路基板２
０との間にクリーム半田１９が侵入することが防止され
る。
３の実施例においては、回路基板２０上の半導体チップ
３５を逃げるようにマスク１５にハーフエッチングの凹
部２３を形成するようにしている。従ってクリーム半田
を塗布するためにマスク１５を回路基板２０に接合する
と、凹部２３に半導体チップ３５が受入れられ、マスク
１５が回路基板２０の表面に密着されることになる。従
ってこの実施例においても、開口１６を通してランド２
１上に塗布されるクリーム半田１９の塗布量を正確に制
御することが可能になり、またマスク１５と回路基板２
０との間にクリーム半田１９が侵入することが防止され
る。
【００２４】図７は第４の実施例を示している。この実
施例においては、回路基板２０上に印刷接点３６が突状
に形成されるようになっている。そしてこのような突状
の印刷接点３６を逃げるようにマスク１５にハーフエッ
チングの凹部２３が形成されており、この凹部２３によ
って上記印刷接点３６をを受入れるようにしている。従
ってマスク１５の開口１６を通してランド２１上にクリ
ーム半田１９を塗布する際に、マスク１５が回路基板２
０上に密着するようになり、ランド２１上のクリーム半
田の塗布量が正確に制御できるようになる。
施例においては、回路基板２０上に印刷接点３６が突状
に形成されるようになっている。そしてこのような突状
の印刷接点３６を逃げるようにマスク１５にハーフエッ
チングの凹部２３が形成されており、この凹部２３によ
って上記印刷接点３６をを受入れるようにしている。従
ってマスク１５の開口１６を通してランド２１上にクリ
ーム半田１９を塗布する際に、マスク１５が回路基板２
０上に密着するようになり、ランド２１上のクリーム半
田の塗布量が正確に制御できるようになる。
【００２５】
【発明の効果】第１の発明は、回路基板のスルーホール
と対応するようにマスクにハーフエッチングの凹部を形
成し、この凹部にスルーホールのレジストを受入れるよ
うにしたものである。従ってスルーホールのレジストに
よってマスクが浮上がることがなく、マスクを密着させ
た状態でクリーム半田を塗布できるようになり、マスク
の開口面積とマスクの厚さの積に相当する量を正しく回
路基板のランド上に塗布できるようになり、クリーム半
田の塗布量が正確に制御される。
と対応するようにマスクにハーフエッチングの凹部を形
成し、この凹部にスルーホールのレジストを受入れるよ
うにしたものである。従ってスルーホールのレジストに
よってマスクが浮上がることがなく、マスクを密着させ
た状態でクリーム半田を塗布できるようになり、マスク
の開口面積とマスクの厚さの積に相当する量を正しく回
路基板のランド上に塗布できるようになり、クリーム半
田の塗布量が正確に制御される。
【００２６】第２の発明は、回路基板の印刷部品と対応
するようにマスクにハーフエッチングの凹部を形成し、
この凹部に印刷部品を受入れるようにしたものである。
従ってハーフエッチングの凹部によって印刷部品を受入
れた状態でマスクを回路基板上に密着させてクリーム半
田を塗布することが可能になり、マスクの開口の面積と
マスクの厚さの積に相当する量を開口を通して回路基板
のランド上に正しく塗布できるようになる。
するようにマスクにハーフエッチングの凹部を形成し、
この凹部に印刷部品を受入れるようにしたものである。
従ってハーフエッチングの凹部によって印刷部品を受入
れた状態でマスクを回路基板上に密着させてクリーム半
田を塗布することが可能になり、マスクの開口の面積と
マスクの厚さの積に相当する量を開口を通して回路基板
のランド上に正しく塗布できるようになる。
【００２７】第３の発明は、回路基板上にマウントされ
ている半導体チップと対応するようにマスクにハーフエ
ッチングの凹部を形成し、この凹部に半導体チップを受
入れるようにしたものである。従って半導体チップがマ
スクの凹部に受入れられた状態でマスクが回路基板に密
着されることになる。これによってマスクの開口の面積
とマスクの厚さの積に相当する量のクリーム半田を回路
基板のランド上に正しく塗布できるようになり、クリー
ム半田の塗布量の正確な制御が可能になる。
ている半導体チップと対応するようにマスクにハーフエ
ッチングの凹部を形成し、この凹部に半導体チップを受
入れるようにしたものである。従って半導体チップがマ
スクの凹部に受入れられた状態でマスクが回路基板に密
着されることになる。これによってマスクの開口の面積
とマスクの厚さの積に相当する量のクリーム半田を回路
基板のランド上に正しく塗布できるようになり、クリー
ム半田の塗布量の正確な制御が可能になる。
【００２８】第４の発明は、回路基板上に設けられてい
る印刷接点と対応するようにマスクにハーフエッチング
の凹部を形成し、この凹部に印刷接点を受入れるように
したものである。従って印刷接点が凹部に受入れられた
状態でマスクを回路基板の上面に正しく密着させること
が可能になり、このマスクの開口の面積とマスクの厚さ
の積に相当する量を回路基板上のランドに正しく塗布で
きるようになる。
る印刷接点と対応するようにマスクにハーフエッチング
の凹部を形成し、この凹部に印刷接点を受入れるように
したものである。従って印刷接点が凹部に受入れられた
状態でマスクを回路基板の上面に正しく密着させること
が可能になり、このマスクの開口の面積とマスクの厚さ
の積に相当する量を回路基板上のランドに正しく塗布で
きるようになる。
【図１】クリーム半田を塗布するためのマスクの外観斜
視図である。
視図である。
【図２】枠体に取付けられたマスクの外観斜視図であ
る。
る。
【図３】クリーム半田の塗布の状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】クリーム半田の塗布の状態を示す要部拡大断面
図である。
図である。
【図５】第２の実施例の要部拡大断面図である。
【図６】第３の実施例の要部拡大断面図である。
【図７】第４の実施例の要部拡大断面図である。
【図８】従来のクリーム半田の塗布の状態を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
１５ マスク １６ 開口 １７ 枠体 １８ スキージ １９ クリーム半田 ２０ 回路基板 ２１ ランド ２３ 凹部（ハーフエッチング） ２４ スルーホール ２５、２６ パターン ２７ 銀ペースト ２８ レジスト（オーバコート） ３２ 印刷部品 ３３、３４ ランド ３５ 半導体チップ ３６ 印刷接点
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板に薄板状のマスクを重ね、該マ
スクの開口を通して回路基板上のランドにクリーム半田
を塗布するようにした装置において、 前記回路基板のスルーホールと対応するように前記マス
クにハーフエッチングの凹部を形成し、該凹部に前記ス
ルーホールのレジストを受入れるようにしたことを特徴
とするクリーム半田の塗布装置。 - 【請求項２】 回路基板に薄板状のマスクを重ね、該マ
スクの開口を通して回路基板上のランドにクリーム半田
を塗布するようにした装置において、 前記回路基板の印刷部品と対応するように前記マスクに
ハーフエッチングの凹部を形成し、該凹部に前記印刷部
品を受入れるようにしたことを特徴とするクリーム半田
の塗布装置。 - 【請求項３】 回路基板に薄板状のマスクを重ね、該マ
スクの開口を通して回路基板上のランドにクリーム半田
を塗布するようにした装置において、 前記回路基板上にマウントされている半導体チップと対
応するように前記マスクにハーフエッチングの凹部を形
成し、該凹部に前記半導体チップを受入れるようにした
ことを特徴とするクリーム半田の塗布装置。 - 【請求項４】 回路基板に薄板状のマスクを重ね、該マ
スクの開口を通して回路基板上のランドにクリーム半田
を塗布するようにした装置において、 前記回路基板上に設けられている印刷接点と対応するよ
うに前記マスクにハーフエッチングの凹部を形成し、該
凹部に前記印刷接点を受入れるようにしたことを特徴と
するクリーム半田の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1960393A JPH06206303A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | クリーム半田の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1960393A JPH06206303A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | クリーム半田の塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06206303A true JPH06206303A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=12003787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1960393A Pending JPH06206303A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | クリーム半田の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06206303A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019176198A1 (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Fdk株式会社 | 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP1960393A patent/JPH06206303A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019176198A1 (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Fdk株式会社 | 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 |
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