WO2019176198A1 - 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 - Google Patents

半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 Download PDF

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paste printing
mask
metal pattern
pattern layer
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聡史 鈴木
真久 阿部
真吾 木田
佐藤　満
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Fdk株式会社
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    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a solder paste printing method for printing a solder paste on a printed wiring board, a solder paste printing mask used therefor, and an electronic circuit module manufacturing method in which electronic components are mounted after the solder paste printing.
  • a metal mask generally used for solder paste printing is designed so that an electronic component can be properly soldered for each printed wiring board, and an opening for printing the solder paste is provided at a desired position.
  • Produced the user who mounts the electronic component evaluates the opening for each component package, and accumulates information on the opening having the optimized shape.
  • information suitable for the electronic component to be mounted is extracted from the accumulated information and the mounting angle and the like are adjusted.
  • the metal mask When performing solder paste printing using the metal mask, the metal mask is set on a printing machine and the solder paste is discharged onto the metal mask. After that, with the printed wiring board in close contact with the back side of the metal mask, the solder paste is transferred onto the metal pad of the printed wiring board through the opening by pressing and sweeping a urethane or metal squeegee to Paste printing will be performed.
  • Patent Document 1 discloses that a concave portion is formed on the metal mask side so that an overcoat resist formed so as to protrude from a circuit board is formed in a through hole portion.
  • the patterned copper foil that becomes the wiring pattern and terminals is thicker than normal printed wiring boards, so the exposed copper foil is covered and protected.
  • the resist layer to be thinned at the edge of the copper foil may expose the copper foil portion to be originally coated.
  • a resist layer is formed thicker than a normal printed wiring board.
  • the thick copper printed wiring board by making the resist layer thicker than a normal printed wiring board, the top portion of the resist layer and the copper foil portion (that is, the electronic component pad portion) on which the solder pace is printed. There may be a height difference of about 100 ⁇ m between them. In such a case, printing is performed in a state where the printed wiring board and the metal mask are not in close contact (that is, off-contact printing), and the solder paste oozes into the gap between the top of the resist layer and the electronic component pad. End up. For this reason, there is a problem in that the printed shape and printed amount of the solder paste are not stable, and the positional deviation of the mounted components and the quality defect such as the solder bridge occur.
  • a method of reducing the printing pressure and a method of replacing the printing mask with a soft member such as a resin can be considered, but either method can obtain a countermeasure effect depending on the state of the printed wiring board and the printing conditions. It can be difficult. For this reason, the correspondence is a provisional measure, and the printed solder paste needs to be corrected.
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and the object of the present invention is to prevent the solder paste from leaking out even when the printed wiring board is uneven,
  • An object of the present invention is to provide a solder paste printing method capable of stabilizing the printing shape and printing amount, a solder paste printing mask, and a method for manufacturing an electronic circuit module capable of further improving the mounting accuracy of electronic components.
  • a resist layer whose thickness decreases from a central portion toward an edge portion is formed on a metal pattern layer, and a desired surface region of the metal pattern layer has a desired surface area.
  • the solder paste printing mask according to the present invention has a resist layer formed on the metal pattern layer, the thickness of which decreases from the center portion toward the edge portion.
  • a resist layer having a thickness decreasing from the center portion toward the edge portion is formed on the metal pattern layer.
  • a preparatory step for preparing a printed wiring board with an exposed surface area, and an uneven solder paste printing in which an opening is formed corresponding to the exposed surface area of the metal pattern layer, and an edge of the opening protrudes A mask placement step of bringing a mask for contact with the printed wiring board, a solder supply step of supplying a solder paste onto the solder paste printing mask, a squeegee sliding on the solder paste printing mask, and the opening
  • the solder paste printing mask is positioned
  • the solder paste printing method and the metal mask according to the present invention can prevent the solder paste from bleeding even when the printed wiring board is uneven, and can stabilize the printed shape and the printing amount of the solder paste. it can.
  • the electronic circuit module manufacturing method according to the present invention can further improve the mounting accuracy of electronic components.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the metal mask taken along the alternate long and short dash line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG. 2.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG. 2.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG. 2.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG. 2.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG. 2.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the metal mask taken along the alternate long and short dash line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the solder paste printing process shown in the same manner as in FIG. 2. It is a graph which shows the relationship of the transfer accuracy of the solder paste with respect to a metal mask, a printed wiring board, and a clearance gap.
  • FIG. 1 is a plan view of a metal mask according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the metal mask taken along one-dot chain line II-II in FIG.
  • a metal mask 10 is made of a relatively thin metal plate, and has a main body 10a in which a plurality of openings 11 for transferring solder paste are formed, and a main body 10a. It is comprised from the frame part 10b arrange
  • the metal mask 10 prints the solder paste in a state where the six printed wiring boards are juxtaposed and joined together (that is, not separated), the six printed wiring boards There is a region 12 (indicated by a broken line) corresponding to. That is, a region 12 surrounded by a broken line is a region corresponding to one printed wiring board.
  • the number of printed wiring boards that can be printed at a time described above is an example, and can be changed as appropriate depending on the dimensions of the printed wiring board and the size of the printing machine on which the metal mask 10 is installed. Further, the size, shape, and quantity of the opening 11 can also be appropriately selected according to the target printed wiring board and the material and strength of the main body 10a.
  • the main body portion 10 a includes a flat plate portion 13 in which the opening 11 is formed, and a protruding portion 14 that protrudes from the flat plate portion 13 at the edge of the opening 11.
  • the protrusion 14 is formed at each edge of all the openings 11 formed in the main body 10a. That is, the main body portion 10a has a concavo-convex shape including a convex portion that is the protruding portion 14 and a concave portion that is the flat plate portion 13 other than the convex portion.
  • the thickness of the flat plate portion 13 is set to 40 ⁇ m
  • the height H1 of the protruding portion 14 is set to 40 ⁇ m
  • the thickness W1 in the width direction of the protruding portion 14 is set to 150 ⁇ m by a design method of the metal mask 10 described later.
  • FIGS. 3 to 7 are enlarged cross-sectional views in the solder paste printing process shown in the same manner as FIG.
  • the printed wiring board 20 includes a base material 21 made of an insulating material, a metal pattern layer 22 made of copper formed on the base material 21, a resist layer 23 formed on the metal pattern layer 22, and a base A resist layer 24 formed on the material 21;
  • the base material 21 may have a configuration in which a plurality of insulating layers are laminated, and may further have an internal wiring made of copper between the insulating layers.
  • the metal pattern layer 22 corresponds to the land of the printed wiring board 20 and the external wiring pattern.
  • the material of the metal pattern layer 22 is not limited to copper, and other metals such as gold and silver may be used.
  • the resist layer 23 is formed so as to expose a desired surface region of the metal pattern layer 22 (that is, a portion that becomes a land).
  • the resist layer 23 has a shape such that the thickness gradually decreases from the central portion toward the edge portion.
  • the exposed surface of the resist layer 23 has an arcuate shape. The reason for this shape is that when the resist layer 23 is formed, the solder resist is applied by an ink jet method, and then the solder resist spreads. Therefore, the shape of the resist layer 23 results from the application amount of the solder resist, the application method, the surface tension, and the like.
  • the resist layer 24 is formed so as to protect the exposed surface of the substrate 21. That is, the resist layer 24 is formed so as to fill the opening formed in the metal pattern layer 22 (that is, the gap exposing the base material 21).
  • the printed wiring board 20 in which the entire surface is uneven due to the presence of the resist layer 23 is a target.
  • the thickness of the resist layer 23 is also thick, and unevenness appears remarkably.
  • Other configurations are not limited, and printed wiring boards having various configurations are targeted.
  • the uneven metal mask 10 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is brought into contact with the printed wiring board 20 from above, and the metal mask 10 is positioned (FIG. 4: mask placement step).
  • the opening 11 of the metal mask 10 is formed corresponding to the exposed region of the metal pattern layer 22 (that is, the region not covered with the resist layer 23), the opening 11 of the metal pattern layer 22 is formed.
  • the positioning is performed by a position verification mechanism (not shown) using a recognition mark provided in a printing apparatus in which the metal mask 10 is installed.
  • the protrusion 14 positioned on the resist layer 23 side contacts the edge 23 a of the resist layer 23, and the flat plate portion 13 positioned above the resist layer 23 is the central portion of the resist layer 23. It is in contact with 23b. That is, the height H ⁇ b> 1 of the protrusion 14 is smaller than the maximum layer thickness of the resist layer 23.
  • the metal mask 10 is positioned so that the outer edge 14a of the protrusion 14 contacts the edge 23a of the resist layer 23 and the outer edge 23c of the resist layer 23 faces the protrusion 14. ing. That is, the outer edge 23 c of the resist layer 23 is located in a region where the surface 14 b of the protruding portion 14 is projected onto the printed wiring board 20.
  • the protrusion 14 of the metal mask 10 is completely separated from the metal pattern layer 22.
  • the distance L1 between the protrusion 14 and the metal pattern layer 22 ( That is, the separation amount is set to about 50 ⁇ m.
  • the setting of the distance is adjusted according to the average particle size of the solder paste, but is preferably about 1.5 times or less the average particle size. The reason for this will be described in the description of the design method of the metal mask 10 described later.
  • the contact of the metal mask 10 with the printed wiring board 20 is maintained by the contact between the flat plate portion 13 and the protruding portion 14 and the resist layer 23. Become. Therefore, in a situation where the printed wiring board 20 has irregularities, the metal mask 10 surrounds and contacts not only the upper surface of the resist layer 23 that becomes the convex portion of the printed wiring board 20 but also the side. Good contact of the metal mask 10 with the plate 20 is maintained, and good contact printing can be performed.
  • the solder paste 30 is supplied onto the metal mask 10 (solder supply step). Subsequently, the squeegee 31 is slid in the direction of the arrow in FIG. 5 on the metal mask 10 to fill the opening 11 with the solder paste 30. As a result, the transfer of the solder paste is completed on the exposed surface region of the metal pattern layer 22, and the solder layer 33 is formed (FIG. 6: squeezing step).
  • the transferred solder paste 30 has a gap between the protruding portion 14 and the metal pattern layer 22, the solder paste 30 exudes from the gap in consideration of the average particle size of the solder paste 30. Therefore, the shape of the solder layer 33 is not broken.
  • the order of the solder supply process and the mask arrangement process described above may be reversed. That is, it is possible to supply the solder paste onto the metal mask 10 and then perform positioning and squeezing of the metal mask 10.
  • the electronic component 40 is mounted on the solder layer 33 formed by the solder paste 30 transferred onto the surface region of the metal pattern layer 22 (FIG. 7: mounting process). Thereby, manufacture of the electronic circuit module 50 is completed, and the manufacturing process of the electronic circuit module according to the present embodiment is also completed.
  • FIG. 8 is a graph showing the relationship of the transfer accuracy of the solder paste to the metal mask, the printed wiring board, and the gap.
  • the metal mask 10 corresponds to the type of the printed wiring board 20 to be printed, and the thickness, dimensions, and dimensions of the opening 11 are determined. Parameters important for forming the uneven shape are as follows. The next two. First, since the etching process is performed on the main body 10a of the metal mask 10 to form a concavo-convex shape, what percentage of etching can be performed with respect to the plate thickness before processing of the main body 10a. It is. This is influenced by the material of the main body 10a to be etched and the chemicals and apparatus used for the etching process. In this embodiment, it is assumed that about 50% of the etching process is possible with respect to the plate thickness before processing.
  • the thickness W1 in the width direction of the protruding portion 14 can prevent deformation and breakage of the protruding portion 14 in contact with the printed wiring board 20 when a standard printing pressure is applied to the metal mask 10. This is influenced by the material of the main body 10a, but in the present embodiment, it is assumed that a thickness of 0.15 mm or more is necessary.
  • the flat plate portion 13 contacts the central portion 23 b of the resist layer 23, and the outer edge 14 a of the protruding portion 14 contacts the edge portion 23 a of the resist layer 23. Since the shape of the resist layer 23 differs depending on the type of the printed wiring board 20 to be printed, the resist layer 23 that is a protruding portion of the printed wiring board 20 to be printed is measured. Specifically, the thickness of the central portion 23 b of the resist layer 23 and the portion located about 75 ⁇ m inside from the outer edge 23 c of the resist layer 23 is measured.
  • the numerical value of 75 ⁇ m is half of 150 ⁇ m, which is the minimum necessary value for the thickness W1 in the width direction of the protruding portion 14 in order to make the outer edge 14a of the protruding portion 14 face the central portion of the surface 14b of the protruding portion 14. Calculated as a value.
  • the thickness of the central portion 23b of the resist layer 23 is about 90 ⁇ m, and the thickness of the portion located about 75 ⁇ m inside the outer edge 23c of the resist layer 23 is about 50 ⁇ m.
  • the horizontal axis represents the gap size ( ⁇ m)
  • the vertical axis represents the transfer accuracy
  • a graph relating to the solder paste 30 having an average particle diameter of 32 ⁇ m is shown.
  • the solder paste 30 oozes out when the size of the gap exceeds 40 ⁇ m.
  • the gap size is 50 ⁇ m
  • the amount of seepage is relatively small and no significant reduction in transfer accuracy is observed.
  • the size of the gap exceeds 60 ⁇ m
  • the amount of seepage becomes relatively large and the transfer accuracy is increased.
  • the size of the gap is preferably 1.5 times or less of the average particle size.
  • the graph shown in FIG. 8 only slides in the horizontal axis direction, and the relationship between the gap and the transfer accuracy is almost the same. That is, even in a solder paste having another average particle size, it is preferable that the size of the gap be 1.5 times or less of the average particle size.
  • the metal mask 10 protrudes into the portion located about 75 ⁇ m inside from the outer edge 23c of the resist layer 23. If the outer edge 14a of the portion 14 is brought into contact, it can be understood that the distance L1 (that is, the distance) between the protruding portion 14 and the metal pattern layer 22 can be adjusted within a range in which the transfer accuracy does not decrease.
  • the protrusion 14 and the metal pattern layer 22 are brought into contact with each other and the separation amount is set to zero, so that excellent transfer accuracy can be realized, but the length of the opening 11 (thickness of the flat plate portion 13 + protrusion) Since the thickness of the portion 14 is increased, the print omission is deteriorated. Accordingly, in consideration of printing omission, it is preferable that the distance between the protruding portion 14 and the metal pattern layer 22 is large. However, if the size is too large, the solder paste 30 oozes out, so the thickness of the metal plate that is the material of the main body portion 10a, It is more preferable to determine an appropriate distance in consideration of the etching amount and the average particle size of the solder paste.
  • the above-mentioned parameters are taken into the design matters, and the metal plate as the material of the main body 10a is taken into consideration in consideration of the size, shape, and quantity of the land of the printed wiring board 20 (exposed region of the metal pattern layer 22). Etching is performed. Thereby, the uneven main body 10a is created, and then the metal mask 10 is completed by attaching the frame body 10b to the outer edge of the main body 10a.
  • the protrusion 14 of the metal mask 10 contacts the edge 23a of the resist layer 23, and the flat plate portion 10a of the metal mask 10
  • the solder paste 30 can be printed while contacting the central portion 23b of the resist layer 23 and maintaining excellent contact.
  • the metal mask 10 is positioned so that the outer edge 14 a of the protrusion 14 contacts the edge 23 a of the resist layer 23 and the outer edge 23 c of the resist layer 23 faces the protrusion 14. This makes it possible to further improve the transfer accuracy of the solder paste 30.
  • the solder paste 30 can be prevented from seeping out.
  • solder paste printing or manufacturing of an electronic circuit module is performed using the metal mask 10
  • the solder paste 30 can be prevented from seeping out even when the printed wiring board 20 is uneven.
  • the printing shape and printing amount can be stabilized.
  • a first aspect of the present invention provides a printed wiring board in which a resist layer whose thickness decreases from a central portion toward an edge portion is formed on a metal pattern layer, and a desired surface region of the metal pattern layer is exposed.
  • the convex portion of the solder paste printing mask is the resist.
  • the edge of the layer as the recess of the solder paste printing mask is in contact with the central portion of the resist layer, positioning of the solder paste printing mask is a solder paste printing method is performed.
  • the solder paste printing mask is positioned such that an outer edge of the convex portion is in contact with the edge portion of the resist layer. This is a solder paste printing method.
  • the solder layer in the first or second aspect described above, is arranged such that an outer edge of the resist layer faces the convex portion of the solder paste printing mask.
  • This is a solder paste printing method in which a paste printing mask is positioned.
  • the convex portion of the solder paste printing mask is separated from the metal pattern layer.
  • a fifth aspect of the present invention is the solder paste printing method according to the fourth aspect described above, wherein the distance between the protrusions with respect to the metal pattern layer is adjusted according to the average particle size of the solder paste.
  • a sixth aspect of the present invention is the solder paste printing method according to the fifth aspect described above, wherein a distance between the protrusions with respect to the metal pattern layer is 1.5 times or less of an average particle diameter of the solder paste. is there.
  • a printed wiring board in which a resist layer whose thickness decreases from a central portion toward an edge portion is formed on a metal pattern layer, and a desired surface region of the metal pattern layer is exposed.
  • a mask for printing solder paste used in contact with a flat plate portion having an opening corresponding to the exposed surface region of the metal pattern layer, and protruding from the flat plate portion at an edge of the opening
  • the height of the protrusion is smaller than the maximum layer thickness of the resist layer, and the size of the region surrounded by the outer edge of the protrusion is the surface area where the metal pattern layer is exposed.
  • the size of the opening is a mask for printing solder paste smaller than the size of the exposed surface region of the metal pattern layer.
  • a printed wiring board in which a resist layer whose thickness decreases from a central portion toward an edge portion is formed on a metal pattern layer, and a desired surface region of the metal pattern layer is exposed.

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Abstract

レジスト層が金属パターン層上に形成されたプリント配線板を準備する準備工程と、前記金属パターン層の露出した表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、を有し、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めをする。

Description

半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法
　本発明は、プリント配線板に対して半田ペーストを印刷するための半田ペースト印刷方法、これに用いられる半田ペースト印刷用マスク、及び半田ペースト印刷後に電子部品を実装した電子回路モジュールの製造方法に関する。
　半田ペースト印刷に一般的に使用されるメタルマスクは、プリント配線板ごとに電子部品の半田付けが適正に行える板厚が選定され、半田ペーストを印刷する開口が所望の位置に設ける設計がなされて作製される。ここで、当該開口の設計段階においては、電子部品を実装するユーザによって部品パッケージ毎に当該開口の評価が行われるとともに、最適化された形状の開口の情報が蓄積される。そして、新しいプリント配線板が開発される場合には、当該蓄積された情報の中から実装する電子部品に適合する情報を抽出し、実装角度等の調整が行われる。
　当該メタルマスクを使用して半田ペースト印刷を行う場合には、当該メタルマスクを印刷機にセットし、メタルマスク上に半田ペーストを吐出することになる。その後、メタルマスク裏面にプリント配線板を密着させた状態において、ウレタン又はメタル材質のスキージを加圧・掃引することにより、開口を介してプリント配線板の金属パッド上に半田ペーストを転写し、半田ペースト印刷がなされることになる。
　また、一般的なメタルマスクとしては、スキージの加圧・掃引時の引っ張りに起因するマスク変形を考慮して平板状の金属板が用いられ、当該金属板の周囲が金属製の枠によって固定されている。更に、プリント配線板に凸部が存在する場合には、プリント配線板の凸部との接触を回避する凹部をメタルマスクに形成することも行われている。例えば、特許文献１には、スルーホールの部分において、回路基板から突出するように形成されたオーバーコートのレジストをにげるように、メタルマスク側に凹部を形成することが開示されている。
特開平０６－２０６３０３号公報
　ハイパワーモジュール用の厚銅プリント配線板においては、配線パターン及び端子となるパターン形成された銅箔が通常のプリント配線板と比較して厚くなるため、露出している銅箔を被覆して保護するレジスト層が当該銅箔の縁部で薄くなり、本来被覆されるべき銅箔部分が露出してしまう虞がある。このような問題を防止するため、当該厚銅プリント配線板においては、通常のプリント配線板よりもレジスト層を厚く形成することが行なわれている。
　しかしながら、厚銅プリント配線板においては、通常のプリント配線板よりもレジスト層を厚くすることにより、レジスト層の頂部と半田ペースとが印刷される銅箔部分（すなわち、電子部品パッド部）との間に約１００μｍの高低差が生じることがある。このような場合には、プリント配線板とメタルマスクとが密着していない状態における印刷（すなわち、オフコンタクト印刷）となり、半田ペーストがレジスト層の頂部と電子部品パッド部との隙間に染み出してしまう。このため、半田ペーストの印刷形状及び印刷量が安定せず、実装部品の位置ずれ及び半田ブリッジ等の品質不良が発生する問題がある。
　当該品質不良の対策として、印刷圧力を弱くする方法、印刷マスクを樹脂等の柔らかい部材に代える方法が考えられるものの、いずれの方法もプリント配線板の状態及び印刷条件によっては対策効果を得ることが難しい場合がある。このため、当該対応は暫定的な対策となり、印刷された半田ペーストの修正が必要となってしまう。
　本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、プリント配線板に凹凸が存在する場合であっても半田ペーストの染み出しを防止するとともに、半田ペーストの印刷形状及び印刷量を安定させることができる半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び更に電子部品の実装精度を向上させることができる電子回路モジュールの製造方法を提供することにある。
　上記目的を達成するため、本発明に係る半田ペースト印刷方法は、中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板を準備する準備工程と、前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、前記半田ペースト印刷用マスク上に半田ペーストを供給する半田供給工程と、スキージを前記半田ペースト印刷用マスク上において摺動させ、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、を有し、前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる。
　また、上記目的を達成するため、本発明に係る半田ペースト印刷用マスクは、中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板に対して当接して使用される半田ペースト印刷用マスクであって、前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成された平板部と、前記開口の縁部において前記平板部から突出した突出部と、を有し、前記突出部の高さは、前記レジスト層の最大層厚よりも小さく、前記突出部の外縁によって囲まれる領域の寸法は、前記金属パターン層の露出した前記表面領域の寸法よりも大きく、前記開口の寸法は、前記金属パターン層の露出した前記表面領域の寸法よりも小さい。
　更に、上記目的を達成するため、本発明に係る電子回路モジュールの製造方法は、中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板を準備する準備工程と、前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、前記半田ペースト印刷用マスク上に半田ペーストを供給する半田供給工程と、スキージを前記半田ペースト印刷用マスク上において摺動させ、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、前記金属パターン層の前記表面領域上に転写された前記半田ペースト上に電子部品を実装する実装工程と、を有し、前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる。
　本発明に係る半田ペースト印刷方法、及びメタルマスクは、プリント配線板に凹凸が存在する場合であっても半田ペーストの染み出しを防止するとともに、半田ペーストの印刷形状及び印刷量を安定させることができる。また、本発明に係る電子回路モジュールの製造方法は、更に電子部品の実装精度を向上させることができる。
本実施例に係るメタルマスクの平面図である。 図１の一点鎖線II-IIに沿ったメタルマスクの拡大断面図である。 図２と同様にして示す、半田ペースト印刷工程における拡大断面図である。 図２と同様にして示す、半田ペースト印刷工程における拡大断面図である。 図２と同様にして示す、半田ペースト印刷工程における拡大断面図である。 図２と同様にして示す、半田ペースト印刷工程における拡大断面図である。 図２と同様にして示す、半田ペースト印刷工程における拡大断面図である。 メタルマスクとプリント配線板と隙間に対する半田ペーストの転写精度の関係を示すグラフである。
　以下、本発明の一実施形態に係る半田ペースト印刷方法、メタルマスク、及び電子回路モジュールの製造方法について、各図面を参照して説明する。なお、本実施形態は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施形態の説明に用いる図面は、いずれも各部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。
　図１は、本実施形態に係るメタルマスクの平面図である。また、図２は、図１の一点鎖線II-IIに沿ったメタルマスクの拡大断面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係るメタルマスク１０は、比較的に薄い金属板からなり、半田ペーストを転写するための複数の開口１１が形成された本体部１０ａと、本体部１０ａの外縁を囲むように配設された枠体部１０ｂから構成されている。また、メタルマスク１０は、６枚のプリント配線板が並置されて結合された状態（すなわち、個片化されていない状態）で半田ペーストを印刷することになるため、当該６枚のプリント配線板に対応した領域１２（破線で示す）が存在することになる。すなわち、破線で囲まれた領域１２が１枚のプリント配線板に対応する領域となる。
　ここで、上述した１度に印刷できるプリント配線板の枚数は例示であって、当該プリント配線板の寸法、及びメタルマスク１０が設置される印刷機の大きさによって適宜変更することができる。また、開口１１の寸法、形状、及び数量についても、対象となるプリント配線板、並びに本体部１０ａの材料及び強度に応じて適宜選択することができる。
　また、図２に示すように、本体部１０ａは、開口１１が形成されている平板部１３、及び開口１１の縁部において平板部１３から突出した突出部１４から構成されている。ここで、突出部１４は、本体部１０ａに形成されている全ての開口１１のそれぞれの縁部に形成されている。すなわち、本体部１０ａは、突出部１４である凸部、及び凸部以外の平板部１３である凹部からなる凹凸形状を有していることになる。
　本実施形態においては、後述するメタルマスク１０の設計手法によって、平板部１３の厚みを４０μｍ、突出部１４の高さＨ１を４０μｍ、突出部１４の幅方向の厚みＷ１を１５０μｍに設定した。
　次に、図３乃至図７を参照しつつ、本実施形態に係る半田ペースト印刷方法を説明するとともに、メタルマスク１０がプリント配線板に当接される際の各部材の位置関係についても詳細に説明する。ここで、図３乃至図７は、図２と同様にして示す、半田ペースト印刷工程における拡大断面図である。
　先ず、半田ペーストの印刷対象となるプリント配線板２０を準備する（図３：準備工程）。本実施形態において、プリント配線板２０は、絶縁材料からなる基材２１、基材２１上に形成された銅からなる金属パターン層２２、金属パターン層２２上に形成されたレジスト層２３、及び基材２１上に形成されたレジスト層２４、を有している。基材２１は、複数の絶縁層が積層された構成としてもよく、更には絶縁層の間に銅からなる内部配線を有していてもよい。金属パターン層２２は、プリント配線板２０のランド及び外部配線パターンに該当することになる。なお、金属パターン層２２の材料は、銅に限定されず、金、銀等の他の金属も使用されることがある。
　レジスト層２３は、金属パターン層２２の所望の表面領域（すなわち、ランドとなる部分）を露出するように形成されている。また、レジスト層２３は、中央部から縁部に向かって厚みが徐々に減少するような形状を有している。具体的に、図３に示す断面図において、レジスト層２３の露出した表面は弓状となっている。こような形状となる理由は、レジスト層２３を形成する際に、ソルダーレジストをインクジェット方式によって塗布し、その後に当該ソルダーレジストが広がるからである。従って、レジスト層２３の形状は、ソルダーレジストの塗布量、塗布方法、表面張力等に起因することになる。
　一方、レジスト層２４は、基材２１の露出面を保護するように形成されている。すなわち、レジスト層２４は、金属パターン層２２に形成された開口（すなわち、基材２１を露出する空隙）を充填するように形成されている。
　以上のように、本実施形態においては、レジスト層２３の存在によって表面全体に凹凸が存在するプリント配線板２０が対象となっている。特に、金属パターン層２２が厚くなる厚銅プリント配線板である場合には、レジスト層２３の厚みも厚くなり、凹凸が顕著に表れることになる。なお、その他の構成については限定されず、様々な構成のプリント配線板が対象となる。
　次に、図１及び図２に示す凹凸状のメタルマスク１０をプリント配線板２０の上方から当接させ、メタルマスク１０の位置決めを行う（図４：マスク配置工程）。ここで、メタルマスク１０の開口１１は、金属パターン層２２の露出した領域（すなわち、レジスト層２３によって被覆されていない領域）に対応して形成されているため、開口１１が金属パターン層２２の当該露出領域上に位置するに位置決めされる。なお、当該位置決めについては、メタルマスク１０が設置される印刷装置に設けられた認識マークによる位置照合機構（図示せず）によって行われる。
　また、図４に示すように、レジスト層２３側に位置する突出部１４がレジスト層２３の縁部２３ａに接触するとともに、レジスト層２３の上方に位置する平板部１３がレジスト層２３の中央部２３ｂに接触している。すなわち、突出部１４の高さＨ１は、レジスト層２３の最大層厚よりも小さくなっていることになる。特に、本実施形態においては、突出部１４の外縁１４ａがレジスト層２３の縁部２３ａに接触するとともに、レジスト層２３の外縁２３ｃが突出部１４と対向するように、メタルマスク１０の位置決めがなされている。すなわち、レジスト層２３の外縁２３ｃは、突出部１４の表面１４ｂをプリント配線板２０上に投影した領域内に位置することになる。
　一方、メタルマスク１０の突出部１４は、金属パターン層２２から完全に離間している。本実施形態においては、使用される半田ペースの平均粒径を約３２μｍと想定（すなわち、Ｔｙｅｐ４の半田ペーストの使用を想定）しているため、突出部１４と金属パターン層２２との距離Ｌ１（すなわち、離間量）を、約５０μｍに設定している。当該離間量の設定は、半田ペーストの平均粒径に応じて調整されることになるが、当該平均粒径の約１．５倍以下にすることが好ましい。この理由については、後述するメタルマスク１０の設計手法の説明の際に説明する。
　以上のように、本実施形態に係るメタルマスク１０の配置においては、平板部１３及び突出部１４とレジスト層２３との接触により、プリント配線板２０に対するメタルマスク１０の接触が維持されることになる。従って、プリント配線板２０に凹凸が存在する状況において、メタルマスク１０がプリント配線板２０の凸部となるレジスト層２３の上面だけでなく、側方も囲み且つ接触することになるため、プリント配線板２０に対するメタルマスク１０の接触が良好に維持され、良好なコンタクト印刷を行うことが可能になっている。
　次に、図５に示すように、半田ペースト３０をメタルマスク１０上に供給する（半田供給工程）。続いて、メタルマスク１０上において、スキージ３１を図５の矢印方向に摺動させ、半田ペースト３０を開口１１に充填する。これにより、金属パターン層２２の露出した表面領域上に半田ペーストの転写が完了し、半田層３３が形成されることになる（図６：スキージング工程）。ここで、転写された半田ペースト３０は、突出部１４と金属パターン層２２との間に隙間があるものの、半田ペースト３０の平均粒径を考慮して、当該隙間から半田ペースト３０の染み出しがないように調整されているため、半田層３３の形状が崩れることもない。
　なお、上述した半田供給工程とマスク配置工程との順序は逆であってもよい。すなわち、半田ペーストをメタルマスク１０上に供給し、その後にメタルマスク１０の位置決め及びスキージングを行うことも可能である。
　以上の工程を経て、本実施形態に係る半田ペースト印刷方法が完了することになる。
　その後、金属パターン層２２の表面領域上に転写された半田ペースト３０によって形成された半田層３３上に電子部品４０を実装する（図７：実装工程）。これにより、電子回路モジュール５０の製造が完了し、本実施形態に係る電子回路モジュールの製造工程も終了する。
　次に、メタルマスク１０の設計手法及び製造方法について、図１、図２、図４、及び図８を参照しつつ説明する。ここで、図８は、メタルマスクとプリント配線板と隙間に対する半田ペーストの転写精度の関係を示すグラフである。
　先ず、メタルマスク１０は、印刷対象となるプリント配線板２０の種類に対応し、厚み、寸法、開口１１の寸法が決定されることになるが、凹凸形状を形成する上で重要となるパラメータは次の２つとなる。第１として、凹凸形状を形成するためにメタルマスク１０の本体部１０ａに対してエッチング加工が施されるため、本体部１０ａの加工前板厚に対して何％のエッチング加工が可能であるかである。これについては、エッチング対象である本体部１０ａの材質、及びエッチング加工に使用される薬剤及び装置に影響される。本実施形態においては、加工前板厚に対して約５０％のエッチング加工が可能であると想定した。
　第２として、標準的な印刷圧力がメタルマスク１０に加わる際に、プリント配線板２０と接触する突出部１４の変形及び破損を防止できる突出部１４の幅方向の厚みＷ１である。これについては、本体部１０ａの材質に影響されるが、本実施形態においては、０．１５ｍｍ以上の厚みが必要であると想定した。
　次に、メタルマスク１０を使用する際には、平板部１３がレジスト層２３の中央部２３ｂに接触するとともに、突出部１４の外縁１４ａがレジスト層２３の縁部２３ａに接触させることになるが、印刷対象となるプリント配線板２０の種類によってレジスト層２３の形状は異なるため、印刷対象となるプリント配線板２０の突出している部分であるレジスト層２３の計測を行うことになる。具体的には、レジスト層２３の中央部２３ｂ、及びレジスト層２３の外縁２３ｃから約７５μｍ内側に位置する部分の厚みを測定する。ここで、７５μｍという数値は、突出部１４の外縁１４ａを突出部１４の表面１４ｂの中央部分と対向させるため、突出部１４の幅方向の厚みＷ１として最低限必要な値である１５０μｍの半分の値として算出している。本実施形態においては、レジスト層２３の中央部２３ｂの厚みが約９０μｍであり、レジスト層２３の外縁２３ｃから約７５μｍ内側に位置する部分の厚みが約５０μｍであった。
　一方で、印刷する半田ペースト３０の染み出しについて、図８に示すグラフから検討する必要がある。図８において、横軸は隙間の寸法（μｍ）であり、縦軸は転写精度であり、平均粒径３２μｍの半田ペースト３０に関するグラフが示されている。ここで、転写精度とは、以下の式から算出される。
（式１）
　転写精度＝（転写された半田ペースト３０の体積）／「（メタルマスク１０の開口１１の開口面積）×（平板部１３の厚み＋突出部１４の厚み）」
　図８に示すように、平均粒径３２μｍの半田ペースト３０においては、隙間の寸法が４０μｍを超えると半田ペースト３０の染み出しが生じることがわかる。また、隙間の寸法が５０μｍでは染み出し量が比較的に少なく、転写精度の大幅な低下は見られないものの、隙間の寸法が６０μｍを超えると染み出し量が比較的に大きくなって、転写精度の大幅な低下が見られる。すなわち、平均粒径３２μｍの半田ペースト３０においては、隙間の寸法を５０μｍ以下にすることが、転写精度の向上につながることになる。換言すると、隙間の寸法は、平均粒径の１．５倍以下にすることが好ましいことになる。
　なお、他の平均粒径を備える半田ペーストにおいては、図８に示すグラフが横軸方向にスライドするだけであり、隙間と転写精度の関係はほぼ同一となる。すなわち、他の平均粒径を備える半田ペーストにおいても、隙間の寸法を平均粒径の１．５倍以下にすることが好ましいことになる。
　本実施形態においては、レジスト層２３の外縁２３ｃから約７５μｍ内側に位置する部分の厚みが約５０μｍであったため、レジスト層２３の外縁２３ｃから約７５μｍ内側に位置する部分に、メタルマスク１０の突出部１４の外縁１４ａを接触させれば、突出部１４と金属パターン層２２との距離Ｌ１（すなわち、離間量）を転写精度が低下しない範囲に調整できていると把握できる。
　ここで、突出部１４と金属パターン層２２とを接触させ、離間量をゼロとすることにより、優れた転写精度を実現することもできるが、開口１１の長さ（平板部１３の厚み＋突出部１４の厚み）が大きくなるため、印刷抜け性が低下することになる。従って、印刷抜け性を考慮すると、突出部１４と金属パターン層２２との離間量が大きいほうが好ましいが、大きすぎると半田ペースト３０が染み出すため、本体部１０ａの材料となる金属板の厚み、エッチング量、及び半田ペーストの平均粒径を考慮して、適切な離間量を決定することがより好ましい。
　そして、上述した各パラメータを設計事項に取り入れるとともに、プリント配線板２０のランド（金属パターン層２２の露出領域）の寸法、形状、及び数量を考慮して、本体部１０ａの材料となる金属板にエッチング処理を施すことになる。これにより、凹凸状の本体部１０ａが作成され、その後に枠体部１０ｂを本体部１０ａ外縁に取り付けることによってメタルマスク１０が完成する。
　上述した設計手法によって完成したメタルマスク１０を使用して、半田ペースト印刷を行えば、メタルマスク１０の突出部１４がレジスト層２３の縁部２３ａに接触するとともに、メタルマスク１０の平板部１０ａがレジスト層２３の中央部２３ｂに接触し、優れた接触を維持しつつ、半田ペースト３０の印刷を行うことができる。特に、本実施形態においては、突出部１４の外縁１４ａがレジスト層２３の縁部２３ａに接触するとともに、レジスト層２３の外縁２３ｃが突出部１４と対向するように、メタルマスク１０の位置決めすることが可能になるが、これによって半田ペースト３０の転写精度をより向上させることが可能になる。
　また、半田ペースト印刷の際に、突出部１４と金属パターン層２２と離間することで、印刷抜け性を向上させることができるとともに、その離間量が半田ペースト３０の平均粒径の１．５倍以下となるため、半田ペースト３０の染み出しが防止されることになる。
　メタルマスク１０を使用して半田ペースト印刷、又は電子回路モジュールの製造を行えば、プリント配線板２０に凹凸が存在する場合であっても半田ペースト３０の染み出しを防止するとともに、半田ペースト３０の印刷形状及び印刷量を安定させることができることになる。
＜本発明の態様＞
　本発明の第１の態様は、中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板を準備する準備工程と、前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、前記半田ペースト印刷用マスク上に半田ペーストを供給する半田供給工程と、スキージを前記半田ペースト印刷用マスク上において摺動させ、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、を有し、前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる半田ペースト印刷方法である。
　本発明の第２の態様は、上述した第１の態様において、前記マスク配置工程では、前記凸部の外縁が前記レジスト層の前記縁部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる半田ペースト印刷方法である。
　本発明の第３の態様は、上述した第１又は第２の態様において、前記マスク配置工程では、前記レジスト層の外縁が前記半田ペースト印刷用マスクの前記凸部と対向するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる半田ペースト印刷方法である。
　本発明の第４の態様は、上述した第１乃至第３の態様のいずれかにおいて、前記マスク配置工程では、前記半田ペースト印刷用マスクの前記凸部が前記金属パターン層から離間するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる半田ペースト印刷方法である。
　本発明の第５の態様は、上述した第４の態様において、前記金属パターン層に対する前記凸部の離間量は、前記半田ペーストの平均粒径に応じて調整される半田ペースト印刷方法である。
　本発明の第６の態様は、上述した第５の態様において、前記金属パターン層に対する前記凸部の離間量は、前記半田ペーストの平均粒径の１．５倍以下である半田ペースト印刷方法である。
　本発明の第７の態様は、中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板に対して当接して使用される半田ペースト印刷用マスクであって、前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成された平板部と、前記開口の縁部において前記平板部から突出した突出部と、を有し、前記突出部の高さは、前記レジスト層の最大層厚よりも小さく、前記突出部の外縁によって囲まれる領域の寸法は、前記金属パターン層の露出した前記表面領域の寸法よりも大きく、前記開口の寸法は、前記金属パターン層の露出した前記表面領域の寸法よりも小さい半田ペースト印刷用マスクである。
　本発明の第８の態様は、中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板を準備する準備工程と、前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、前記半田ペースト印刷用マスク上に半田ペーストを供給する半田供給工程と、スキージを前記半田ペースト印刷用マスク上において摺動させ、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、前記金属パターン層の前記表面領域上に転写された前記半田ペースト上に電子部品を実装する実装工程と、を有し、前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる電子回路モジュールの製造方法である。
　１０　　メタルマスク（半田ペースト印刷用マスク）
　１０ａ　　本体部
　１０ｂ　　枠体部
　１１　　開口
　１２　　１枚のプリント配線板に対応する領域
　１３　　平板部（凹部）
　１４　　突出部（凸部）
　１４ａ　　外縁
　１４ｂ　　表面
　２０　　プリント配線板
　２１　　基材
　２２　　金属パターン層
　２３　　レジスト層
　２３ａ　　縁部
　２３ｂ　　中央部
　２３ｃ　　外縁
　２４　　レジスト層
　３０　　半田ペースト
　３１　　スキージ
　３３　　半田層
　４０　　電子部品
　５０　　電子回路モジュール
 
 

 

Claims (8)

  1. 　中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板を準備する準備工程と、
    　前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、
    　前記半田ペースト印刷用マスク上に半田ペーストを供給する半田供給工程と、
    　スキージを前記半田ペースト印刷用マスク上において摺動させ、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、を有し、
    　前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる、半田ペースト印刷方法。
  2. 　前記マスク配置工程においては、前記凸部の外縁が前記レジスト層の前記縁部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる請求項１に記載の半田ペースト印刷方法。
  3. 　前記マスク配置工程においては、前記レジスト層の外縁が前記半田ペースト印刷用マスクの前記凸部と対向するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる請求項１又は２に記載の半田ペースト印刷方法。
  4. 　前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの前記凸部が前記金属パターン層から離間するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半田ペースト印刷方法。
  5. 　前記金属パターン層に対する前記凸部の離間量は、前記半田ペーストの平均粒径に応じて調整されている請求項４に記載の半田ペースト印刷方法。
  6. 　前記金属パターン層に対する前記凸部の離間量は、前記半田ペーストの平均粒径の１．５倍以下である請求項５に記載の半田ペースト印刷方法。
  7. 　中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板に対して当接して使用される半田ペースト印刷用マスクであって、
    　前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成された平板部と、
    　前記開口の縁部において前記平板部から突出した突出部と、を有し、
    　前記突出部の高さは、前記レジスト層の最大層厚よりも小さく、
    　前記突出部の外縁によって囲まれる領域の寸法は、前記金属パターン層の露出した前記表面領域の寸法よりも大きく、
    　前記開口の寸法は、前記金属パターン層の露出した前記表面領域の寸法よりも小さい半田ペースト印刷用マスク。
  8. 　中央部から縁部に向かって厚みが減少するレジスト層が金属パターン層上に形成され、前記金属パターン層の所望の表面領域が露出したプリント配線板を準備する準備工程と、
    　前記金属パターン層の露出した前記表面領域に対応して開口が形成され、且つ前記開口の縁部が突出した凹凸状の半田ペースト印刷用マスクを前記プリント配線板に当接させるマスク配置工程と、
    　前記半田ペースト印刷用マスク上に半田ペーストを供給する半田供給工程と、
    　スキージを前記半田ペースト印刷用マスク上において摺動させ、前記開口を介して前記半田ペーストを前記金属パターン層の前記表面領域上に転写するスキージング工程と、
    　前記金属パターン層の前記表面領域上に転写された前記半田ペースト上に電子部品を実装する実装工程と、を有し、
    　前記マスク配置工程においては、前記半田ペースト印刷用マスクの凸部が前記レジスト層の前記縁部に接触するとともに、前記半田ペースト印刷用マスクの凹部が前記レジスト層の前記中央部に接触するように、前記半田ペースト印刷用マスクの位置決めがなされる、電子回路モジュールの製造方法。
     

     
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