JP2009010257A - はんだ印刷方法と、そのためのマスクと、はんだ印刷した基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板のランドによって印刷するはんだ量を調整することを可能にする。
【解決手段】プリント基板10の基板部11の表面には、厚みの異なる複数のランド部12が形成されている。ランド部12のうち、最も厚みの薄いランド18とほぼ同一の厚みのレジスト膜20が形成される。レジスト膜20の表面には、ランド部12に対応する開口部32を有するマスク30が密着される。マスク30がレジスト膜20の表面に密着されると、レジスト膜20よりも厚みの厚いランド14,16は、開口34,36にそれぞれ収容される。マスク30の上面から開口部32にはんだペースト42が注入される。
【選択図】 図7
【解決手段】プリント基板10の基板部11の表面には、厚みの異なる複数のランド部12が形成されている。ランド部12のうち、最も厚みの薄いランド18とほぼ同一の厚みのレジスト膜20が形成される。レジスト膜20の表面には、ランド部12に対応する開口部32を有するマスク30が密着される。マスク30がレジスト膜20の表面に密着されると、レジスト膜20よりも厚みの厚いランド14,16は、開口34,36にそれぞれ収容される。マスク30の上面から開口部32にはんだペースト42が注入される。
【選択図】 図7
Description
本発明は、はんだ印刷方法に関する。特に、基板表面に形成されている複数のランドにはんだを印刷する際に、印刷するはんだの厚みをランドによって調整することができるはんだ印刷方法に関する。また、そのためのマスクと、はんだ印刷した基板にも関する。
基板に電子部品をはんだ付けすることが多い。基板に電子部品をはんだ付けするために基板表面に導電性のランドを形成しておくことが多い。ランドの上端面にはんだを印刷し、その上に電子部品を載置し、それらを加熱してから冷却することによって、ランドの上端面に電子部品をはんだ付けする。
電子部品をはんだ付けするために必要なはんだの厚みは、電子部品やランドの上端面のサイズ等によって異なる。過剰な厚みのはんだを印刷すると、隣り合うランドの上端面に印刷されたはんだ同士がブリッジしたり、サイドボールが発生し易くなる。一方、必要な厚みに満たない厚みのはんだを印刷すると、確実にはんだ付けすることができなくなる。
基板表面に複数個のランドが形成されており、必要とされるはんだの厚みがランドによって異なることがある。この要請に応えることができるはんだ印刷方法が、特許文献1に開示されている。
電子部品をはんだ付けするために必要なはんだの厚みは、電子部品やランドの上端面のサイズ等によって異なる。過剰な厚みのはんだを印刷すると、隣り合うランドの上端面に印刷されたはんだ同士がブリッジしたり、サイドボールが発生し易くなる。一方、必要な厚みに満たない厚みのはんだを印刷すると、確実にはんだ付けすることができなくなる。
基板表面に複数個のランドが形成されており、必要とされるはんだの厚みがランドによって異なることがある。この要請に応えることができるはんだ印刷方法が、特許文献1に開示されている。
図14は、特許文献1のはんだ印刷方法によって、ランドの上端面にはんだを印刷する前の基板100とマスク110を示す縦断面図である。マスク110は、基板100上に戴置されている。基板100は、その表面にランド102,104が形成されており、ランド形成部以外はレジスト膜106で被覆されている。ランド102とランド104は同一の厚みで形成されている。レジスト膜106は、ランド102,104と同一の厚みで形成されている。ランド102の上端面にははんだを薄く印刷し、ランド104の上端面にははんだを厚く印刷することが求められている。はんだを厚く印刷したいランド104の周囲に、突起部108が配置されている。突起部108は、レジスト膜106の表面に形成されている。
マスク110には、ランド102に対応する開口112と、ランド104に対応する開口104が形成されている。マスク110を基板100に戴置すると、突起部108によってマスク110が変形する。これにより、ランド104の上端面から開口114の上端までの距離は、ランド102の上端面から開口112の上端までの距離よりも長くなる。図14に示すように、マスク110の上面からはんだを印刷すると、ランド104の上端面に印刷されたはんだ124の厚みは、ランド102の上端面に印刷されたはんだ122の厚みよりも厚くなる。特許文献1のはんだ印刷方法では、ランドの上端面のはんだの厚みを厚くしたいランドの周囲に突起部を配置する。これにより、マスク110の上端とランド104の上端面との距離をマスク110の厚みよりも長くすることによって、ランド104の上端面に印刷されるはんだの厚みを調整する。
マスク110には、ランド102に対応する開口112と、ランド104に対応する開口104が形成されている。マスク110を基板100に戴置すると、突起部108によってマスク110が変形する。これにより、ランド104の上端面から開口114の上端までの距離は、ランド102の上端面から開口112の上端までの距離よりも長くなる。図14に示すように、マスク110の上面からはんだを印刷すると、ランド104の上端面に印刷されたはんだ124の厚みは、ランド102の上端面に印刷されたはんだ122の厚みよりも厚くなる。特許文献1のはんだ印刷方法では、ランドの上端面のはんだの厚みを厚くしたいランドの周囲に突起部を配置する。これにより、マスク110の上端とランド104の上端面との距離をマスク110の厚みよりも長くすることによって、ランド104の上端面に印刷されるはんだの厚みを調整する。
上記した特許文献1の技術では、マスク110の変形の影響を受けない位置に、ランド102を配置する必要がある。そのため、隣り合うランド間の間隔が、マスクの変形能力によって制約されてしまう。ランドを密集して配置することが難しい。
本発明は上述した事情を鑑みてなされたものであり、印刷するはんだの厚みをランドによって調整することができ、しかも密集して配置されているランドの上端面にはんだ印刷できる技術を提供することを目的とする。
本発明は、基板表面に形成されている複数のランドにはんだを印刷する際に、印刷するはんだの厚みをランドによって調整することができる方法に関する。上記課題を解決するために、本発明のはんだ印刷方法は、はんだを厚く印刷するランドの厚みを薄く調整し、はんだを薄く印刷するランドの厚みを厚く調整し、ランド形成部以外の基板表面に、少なくともランドの上端面が露出する膜厚のレジスト膜が形成された基板を用意する工程と、複数のランドに対応する複数の開口を有しており、マスクをレジスト膜の表面に密着させたときにレジスト膜の表面から突出している部分のランドが開口内に収容されるとともに、厚みが最も厚いランドの上端面が開口内に留まる厚みのマスクをレジスト膜の表面に密着させる工程と、マスクの開口にはんだを注入する工程を備えている。
このはんだ印刷方法では、はんだを厚く印刷するランドの厚みを薄く調整し、はんだを薄く印刷するランドの厚みを厚く調整した基板を用いる。この印刷方法では、マスクをレジスト膜の表面に密着させたときにレジスト膜の表面から突出している部分のランドが、対応するマスクの開口内に収容される。また、厚みが最も厚いランドの上端面でも開口内に留まっている。この構成によると、厚みの厚いランドでは、ランドの上端面とマスクの開口の上端との距離が短くなり、厚みの薄いランドでは、ランドの上端面とマスクの開口の上端との距離が長くなる。マスクの開口にはんだを注入すると、ランドの上端面には、ランドの上端面とマスクの開口の上端との距離と等しい厚みのはんだが印刷される。したがって、ランドの厚みによって、ランドの上端面に印刷するはんだの厚みを調整することできる。このはんだ印刷方法によれば、マスクを変形させる必要がなく、隣り合うランド間の間隔がランドの上端面に印刷するはんだの厚みによって制限されない。高密度に配置されているランド群の上端面にはんだを印刷することができる。
上記のはんだ印刷方法は、最も薄いランドの厚みとレジスト膜の厚みの関係に、特に制約されない。最も薄いランドでもレジスト膜よりも厚い場合、全部のランドがレジスト膜の表面上に突出する。マスクのすべての開口がランドの挿入を許容するものであれば、上記の印刷方法を実施することができる。
最も薄いランドの厚みとレジスト膜の膜厚がほぼ等しいことがある。この場合、最も薄いランドはレジスト膜の表面上に突出しておらず、ランドの挿入を許容する開口を設ける必要はない。厚みが最も薄いランドに対応する開口を、対応するランドの上端面の周縁をマスクが被覆するサイズと形状とすることができる。
この構成によれば、薄いランドの上端面に印刷されたはんだが、ランドの上端面から漏れだすことを防止することができる。
最も薄いランドの厚みとレジスト膜の膜厚がほぼ等しいことがある。この場合、最も薄いランドはレジスト膜の表面上に突出しておらず、ランドの挿入を許容する開口を設ける必要はない。厚みが最も薄いランドに対応する開口を、対応するランドの上端面の周縁をマスクが被覆するサイズと形状とすることができる。
この構成によれば、薄いランドの上端面に印刷されたはんだが、ランドの上端面から漏れだすことを防止することができる。
本発明で実現された基板は、表面に厚みの異なる複数のランドが形成されており、ランド形成部以外の基板表面が少なくともランドの上端面が露出する膜厚のレジスト膜で覆われており、厚みの薄いランドに厚みの厚いはんだが付着しており、厚みの厚いランドに厚みの薄いはんだが付着していることを特徴とする。
この基板では、ランドの上端面のはんだの厚みが、そのランドにおいて必要とされる厚みに調整されている。そのため、ランドの上端面に電子部品をはんだ付けする際に、ブリッジやサイドボールやはんだ不良等の発生を低減することができる。
この基板では、ランドの上端面のはんだの厚みが、そのランドにおいて必要とされる厚みに調整されている。そのため、ランドの上端面に電子部品をはんだ付けする際に、ブリッジやサイドボールやはんだ不良等の発生を低減することができる。
本発明で用いるマスクは、基板表面に形成されている複数のランドにはんだを印刷する際に用いる。このマスクは、複数のランドに対応する複数の開口を有しているとともに、マスクをレジスト膜の表面に密着させたときに厚みが最も厚いランドの上端面が前記開口内に留まる厚みを有している。そして、このマスクでは、レジスト膜の表面から突出する部分を持つランドに対応する開口が、対応するランドの挿入を許容するサイズと形状を有しており、レジスト膜の表面から突出する部分を持たないランドに対応する開口が、対応するランドの上端面の周縁をマスクが被覆するサイズと形状を有していることを特徴とする。
このマスクは、上記したはんだ印刷方法に好適に用いることができる。特に、最も薄いランドの厚みとレジスト膜の膜厚がほぼ等しい場合に、好適に用いることができる。
このマスクは、上記したはんだ印刷方法に好適に用いることができる。特に、最も薄いランドの厚みとレジスト膜の膜厚がほぼ等しい場合に、好適に用いることができる。
本発明によると、隣り合うランド間の距離が制約されない。厚みの異なるランド群が密集して配置されていても、各ランドの上端面にはんだ印刷することができる。これにより基板の小型化が可能となる。
下記に記載のの実施例の主要な特徴を列記する。
(形態1) レジスト膜の表面から突出する部分を持つランドに対応する開口は、ランドの側面と開口の内周面との間隔が、その全周に亘っておよそ50μmとなるサイズと形状で形成されている。
(形態2) はんだを注入する工程は、マスクの上面の一方の端に付与されたはんだペーストを、スキージによってマスクの他方の端まで引き伸ばすことによってなされる。
(形態1) レジスト膜の表面から突出する部分を持つランドに対応する開口は、ランドの側面と開口の内周面との間隔が、その全周に亘っておよそ50μmとなるサイズと形状で形成されている。
(形態2) はんだを注入する工程は、マスクの上面の一方の端に付与されたはんだペーストを、スキージによってマスクの他方の端まで引き伸ばすことによってなされる。
本発明を具現化した実施例に係るはんだ印刷方法を図面を参照して説明する。まず、本発明のはんだ印刷方法によって、はんだが印刷されるプリント基板を図1,2を参照して説明する。図1は、プリント基板10の平面図である。図2は、図1のII−II断面図である。図1に示すように、プリント基板10は、基板部11とランド部12を備えている。基板部11は、矩形状の平板である。基板部11の表面には、ランド部12が形成されている。ランド部12は、上方から見たときのサイズと形状が異なる3種類のランド14,16,18を有している。ランド部12は、銅等の導電性材料で形成されている。図2に示すように、各ランド14,16,18は、その厚みが異なっている。ランド16が最も厚く、ランド18が最も薄い。ランド部12は、基板部11の下面に配設された電気配線(図示省略)と接続されている。図3に示すように、プリント基板10の表面には、レジスト膜20が形成される。レジスト膜20は、基板部11の表面のランド部12以外の面上に形成されている。各ランド部12とそれに隣り合うレジスト膜20との間には、隙間が形成されている。レジスト膜20の厚みは、ランド18の厚みと同一である。
次に、プリント基板10にはんだを印刷する方法を図面を参照して説明する。図4は、はんだ印刷方法の手順を示すフローチャートである。まず、図3に示すプリント基板10を用意して、はんだを印刷する装置(図示省略)にセットする(ステップS12)。装置にセットされたプリント基板10のレジスト膜20の表面にマスク30を戴置する(ステップS14)。
図5に示すように、マスク30は、均一な厚みを持つ矩形状の平板である。マスク30には、開口部32が形成されている。開口部32は、マスク30をプリント基板10に戴置した状態(図6参照)で、各ランド14,16,18に対応する位置にそれぞれ開口34,36,38が形成されている。開口34の形状は、ランド14の上端面の周縁の形状に相似している。開口34のサイズは、ランド14の上端面の周縁のサイズよりも大きい。開口34は、マスク30がプリント基板10に戴置された状態で、開口34の内周面とランド14の側面との間隔が開口34の内周面の全周に亘って50μmとなるサイズで形成されているが好ましい。なお、開口34の内周面とランド14の側面との間隔が50μm以下であってもよい。
開口36の形状は、ランド16の上端面の周縁の形状に相似している。開口36の半径は、ランド16の上端面の周縁の半径よりも大きい。開口36の半径は、ランド16の半径よりも50μmだけ長いことが好ましい。なお、開口36の半径は、ランド16の半径と比較して、その差が50μm以下であってもよい。
開口38は、マスク30がランド18の上端面の周縁に接触して被覆するサイズと形状を有している。
開口36の形状は、ランド16の上端面の周縁の形状に相似している。開口36の半径は、ランド16の上端面の周縁の半径よりも大きい。開口36の半径は、ランド16の半径よりも50μmだけ長いことが好ましい。なお、開口36の半径は、ランド16の半径と比較して、その差が50μm以下であってもよい。
開口38は、マスク30がランド18の上端面の周縁に接触して被覆するサイズと形状を有している。
図6は、図1のII−II断面において、レジスト膜20の表面にマスク30が戴置されている状態を示す断面図である。マスク30は、レジスト膜20の表面に密着して戴置されている。マスク30の上面は、最も厚いランド16の上端面よりも上方に位置している。ランド16のレジスト膜20の表面から突出している部分は、開口36に収容されている。ランド16の上端面は開口36の内部に留まっている。ランド14のレジスト膜20の表面から突出している部分は、開口34に収容されている。ランド14の上端面も開口34の内部に留まっている。
レジスト膜20の表面にマスク30が密着されると、マスク30の開口部32にはんだペーストが注入される(ステップS16)。図7に示すように、スキージ50によってはんだペースト42をマスク30の上面の一方の端から他方の端(図7の左端から右端)まで引き伸ばすことによって、開口部32にはんだペーストを注入する。図8に示すように、開口部32にはんだが注入されると、ランド部12の上端面にはんだ40が付着する。はんだの注入が終了すると、プリント基板10からマスク30を取り外して(ステップS18)、はんだ印刷作業を終了する。すると、図9に示すように、ランド部12の上端面に、厚みの異なるはんだ40が印刷されている。具体的には、最も厚いランド16の上端面には、最も薄いはんだ40が印刷されており、最も薄いランド18の上端面には、最も厚いはんだ40が印刷されている。図10に示すように、はんだが印刷されたプリント基板10のランド部12の上端面に電子部品50がはんだ付けされる。ランド部12の上端面には、はんだ付けに必要な厚みのはんだが付着している。そのため、電子部品50をはんだ付けする作業において、はんだの厚みの過不足によるはんだ付けの不良の発生を防止することができる。
レジスト膜20の表面にマスク30が密着されると、マスク30の開口部32にはんだペーストが注入される(ステップS16)。図7に示すように、スキージ50によってはんだペースト42をマスク30の上面の一方の端から他方の端(図7の左端から右端)まで引き伸ばすことによって、開口部32にはんだペーストを注入する。図8に示すように、開口部32にはんだが注入されると、ランド部12の上端面にはんだ40が付着する。はんだの注入が終了すると、プリント基板10からマスク30を取り外して(ステップS18)、はんだ印刷作業を終了する。すると、図9に示すように、ランド部12の上端面に、厚みの異なるはんだ40が印刷されている。具体的には、最も厚いランド16の上端面には、最も薄いはんだ40が印刷されており、最も薄いランド18の上端面には、最も厚いはんだ40が印刷されている。図10に示すように、はんだが印刷されたプリント基板10のランド部12の上端面に電子部品50がはんだ付けされる。ランド部12の上端面には、はんだ付けに必要な厚みのはんだが付着している。そのため、電子部品50をはんだ付けする作業において、はんだの厚みの過不足によるはんだ付けの不良の発生を防止することができる。
上記したはんだ印刷方法では、印刷するはんだの厚みが、各ランド14,16,18の厚みによって調整されている。印刷するはんだの厚みを調整するために、マスクを変形させる必要がない。そのため、ランド14とランド16の間隔や、ランド16とランド18の間隔を、印刷するはんだの厚みによって調整する必要がない。即ち、印刷するはんだの厚みに因らず、各ランド間の間隔を充分に小さくすることができる。これにより、プリント基板10を小さくすることができる。
上記したはんだ印刷方法では、一回のはんだ印刷作業によって、厚みの異なるはんだ40をランド部12の上端面に印刷することができる。このはんだ印刷方法では、開口部32に注入されたはんだ40は、ランド部12の上端面に達するまで開口部32の内周面によって案内される。そのため、はんだ40がランド部12から漏れでることを防止することができる。
また、ランド14,16が開口34、36に収容された状態では、開口34,36の内周面とランド14,16の側面の隙間が、約50μmとなる。通常、はんだ印刷方法で用いられるはんだペーストの粒径は、20〜40μmである。さらに、はんだペーストの粘性を考慮すると、50μm程度の隙間に侵入することはない。また、開口34,36の内周面とランド14,16の側面の隙間は、使用するはんだペーストの粒径やマスク30をプリント基板10上に戴置する装置の誤差等によって適宜調整することができる。
また、上記したはんだ印刷方法で用いられるマスク30は、均一な厚みを持っているため、マスク30の製作と洗浄を容易に行うことができる。
上記したはんだ印刷方法では、一回のはんだ印刷作業によって、厚みの異なるはんだ40をランド部12の上端面に印刷することができる。このはんだ印刷方法では、開口部32に注入されたはんだ40は、ランド部12の上端面に達するまで開口部32の内周面によって案内される。そのため、はんだ40がランド部12から漏れでることを防止することができる。
また、ランド14,16が開口34、36に収容された状態では、開口34,36の内周面とランド14,16の側面の隙間が、約50μmとなる。通常、はんだ印刷方法で用いられるはんだペーストの粒径は、20〜40μmである。さらに、はんだペーストの粘性を考慮すると、50μm程度の隙間に侵入することはない。また、開口34,36の内周面とランド14,16の側面の隙間は、使用するはんだペーストの粒径やマスク30をプリント基板10上に戴置する装置の誤差等によって適宜調整することができる。
また、上記したはんだ印刷方法で用いられるマスク30は、均一な厚みを持っているため、マスク30の製作と洗浄を容易に行うことができる。
上記したはんだ印刷方法では、ランド部12のうち、最も薄いランド18と同じ厚みのレジスト膜20を形成している。しかしながら、レジスト膜20の厚みは、ランド18の厚みと同一でなくてもよい。図11に示すように、レジスト膜20の厚みは、ランド18の厚みよりも薄くてもよい。マスク30の開口36は、マスク30がランド18の上端面の周縁を被覆するサイズと形状を持っていてもよい。もしくは、図12に示すように、開口32,34と同様に、ランド18のレジスト膜20の表面から突出している部分を挿入することができるサイズと形状を有していてもよい。また、図13に示すように、レジスト膜20の厚みは、ランド18の厚みよりも厚くてもよい。ただし、レジスト膜20の厚みとランド18の厚みの差が、はんだペーストが侵入できる最小間隔未満である必要がある。この場合、開口38は、ランド18の上端面の周縁を被覆するサイズと形状を有している。図13では、レジスト膜20の表面に密着したマスク30の下面とランド18の上端面に隙間が形成される。しかしながら、マスク30の下面とランド18の上端面に隙間がはんだペーストが侵入する最小間隔未満であるため、ランド18上からはんだが漏れでることはない。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は、複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は、複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10:プリント基板
11:基板部
12:ランド部
14,16,18:ランド
20:レジスト膜
30:マスク
32:開口部
34,36,38:開口
40:はんだ
11:基板部
12:ランド部
14,16,18:ランド
20:レジスト膜
30:マスク
32:開口部
34,36,38:開口
40:はんだ
Claims (4)
- 基板表面に形成されている複数のランドにはんだを印刷する際に、印刷するはんだの厚みをランドによって調整することができるはんだ印刷方法であって、
はんだを厚く印刷するランドの厚みを薄く調整し、はんだを薄く印刷するランドの厚みを厚く調整し、ランド形成部以外の基板表面に、少なくともランドの上端面が露出する膜厚のレジスト膜が形成された基板を用意する工程と、
複数のランドに対応する複数の開口を有しており、マスクをレジスト膜の表面に密着させたときにレジスト膜の表面から突出している部分のランドが前記開口内に収容されるとともに、厚みが最も厚いランドの上端面が前記開口内に留まる厚みのマスクをレジスト膜の表面に密着させる工程と、
マスクの開口にはんだを注入する工程と、
を備えているはんだ印刷方法。 - 前記レジスト膜の厚みを、厚みが最も薄いランドにほぼ等しくし、
厚みが最も薄いランドに対応する開口を、対応するランドの上端面の周縁をマスクが被覆するサイズと形状とすることを特徴とする請求項1のはんだ印刷方法。 - 表面に厚みの異なる複数のランドが形成されており、
ランド形成部以外の基板表面が、少なくともランドの上端面が露出する膜厚のレジスト膜で覆われており、
厚みの薄いランドに厚みの厚いはんだが付着しており、
厚みの厚いランドに厚みの薄いはんだが付着していることを特徴とする基板。 - 基板表面に形成されている複数のランドにはんだを印刷する際に用いるマスクであり、
複数のランドに対応する複数の開口を有しているとともに、マスクをレジスト膜の表面に密着させたときに厚みが最も厚いランドの上端面が前記開口内に留まる厚みを有しており、
レジスト膜の表面から突出する部分を持つランドに対応する開口は、対応するランドの挿入を許容するサイズと形状を有しており、
レジスト膜の表面から突出する部分を持たないランドに対応する開口は、対応するランドの上端面の周縁をマスクが被覆するサイズと形状を有していることを特徴とするマスク。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010064625A1 (ja) | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 住友重機械工業株式会社 | ハイブリッド型建設機械 |
US9345133B2 (en) | 2012-02-28 | 2016-05-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board and method of mounting components on the printed circuit board |
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2007
- 2007-06-29 JP JP2007171828A patent/JP2009010257A/ja active Pending
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