KR200408838Y1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

실장되는 전자부품의 기울어짐을 방지한 인쇄회로기판이 개시되어 있다.

이 개시된 인쇄회로기판은 그 외곽으로부터 돌출된 돌출부를 갖는 전자부품이 실장되는 메인회로기판과; 전자부품의 실장을 보조하기 위하여 메인회로기판과 결합되는 더미기판과, 전자부품의 돌출부를 지지하기 위하여 전자부품의 돌출부 하부 쪽의 더미기판 위에 배치된 더미회로를 구비한 더미회로기판;을 포함한다.

본 고안에 의하면 실장되는 전자부품의 기울어짐을 방지하여 인쇄기판어셈블리의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

인쇄회로기판{Print Cuicuit Board}

도 1은 종래 기술에 의한 PCB에서 나타나는 문제점을 도시한다.

도 2는 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 PCB의 정면도이다.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 단면도이다.

도 4는 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 PCB의 단면도이다.

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명>

10...PCB 20...메인회로기판

30,35...더미회로기판 40...전자부품

31...더미기판 32,36...더미회로

33,37...패턴층 34,38...실크층

39...더미소자 H...두께

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품의 실장시 기울어짐을 방지한 더미회로를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 개발되는 전자기기는 보다 많은 기능이 집적되는 다기능화가 이루어지 고 있고 있다. 또한 새로운 기능을 가지고, 다양한 형상을 가진 디바이스가 개발되고 있으며, 이러한 디바이스와의 인터페이스를 위한 다양한 연결소자들이 개발되고 있다.

전자기기의 인쇄회로기판(Print Circuit Board;이하 PCB라 한다.)에는 이러한 연결소자를 포함한 전자부품들이 장착되어 인쇄기판어셈블리(Print Board Assembly;이하 PBA라 한다.)를 이룬다. PBA의 조립공정은 자동화된 라인에서 PCB가 이송되면서 자동 또는 수동으로 전자부품이 장착되고, 솔더링됨으로써 이루어진다. 이러한 PBA 조립공정에서 외부의 디바이스와 전기적으로 접속하기 위하여 핀 등이 돌출된 연결소자와 같은 전자부품의 경우에, 전자부품의 무게중심이 PCB와의 접촉면에 있지 않은 등을 이유로 전자부품이 기울어져 솔더링되는 문제점이 발생할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 PCB에서 나타나는 문제점을 도시한다. PCB(1)는 연결소자(7)가 실장되는 메인회로기판(2)과, PBA 조립공정 중 부품 장착기에 메인회로기판(2)이 고정되는 것을 보조하는 더미기판(3)을 포함한다. 상기 더미기판(3)은 연결소자(7)와 같은 전자부품이 메인회로기판(2)의 외곽으로 돌출된 경우에 필요하며, PBA의 조립이 완료된 후 메인회로기판(2)으로부터 분리된다.

상기 연결소자(7)는 PCB(1)와 디바이스(미도시)를 전기적으로 연결하는 핀(5)과, 핀(5)을 고정하는 몸체(4)를 구비한다. 핀(5)은 미도시된 디바이스에 연결되고, 상기 핀(5)과 전기적으로 연결되는 리드(6)는 PCB(1)에 삽입실장된다. 이때, 도시된 경우와 같이 연결소자(7)의 무게중심이 PCB(1)에 삽입된 리드(6) 위에 있지 않은 경우, PBA 조립공정 중에, 상기 연결소자(7)가 기울어져 솔더링될 수 있다. 이 결과, 연결소자(7)가 PCB(1)에 불안정하게 접촉되거나, 연결소자(7)를 통해 장착되는 디바이스가 PCB(1)의 인쇄된 회로에 불안정하게 접촉되어 PBA의 품질이 저하되는 문제점이 있다.

따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 다양한 형상의 전자부품이 올바로 실장되도록 하여 PBA의 생산품질을 향상시킨 PCB를 제공함을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 PCB는, 그 외곽으로 돌출된 돌출부를 갖는 전자부품이 실장되는 메인회로기판과; 상기 전자부품의 실장을 보조하기 위하여 상기 메인회로기판과 결합되는 더미기판과, 상기 전자부품의 돌출부를 지지하기 위하여 상기 전자부품의 돌출부 하부 쪽의 상기 더미기판 위에 배치된 더미회로를 구비한 더미회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 PCB를 상세히 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.

도 2는 본 고안에 따른 바람직한 제1실시예의 PCB의 정면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선의 측단면도이다.

도면을 참조하면, 본 고안의 제1실시예에 따른 PCB(10)는 메인회로기판(20) 과 상기 메인회로기판(20)을 보조하는 더미회로기판(30)을 포함한다.

상기 메인회로기판(20)에는 그 외곽으로 돌출된 핀(42)을 갖는 연결소자(40)가 실장된다. 이와 같은 연결소자(40)는 실장되는 메인회로기판(20)의 외곽으로 돌출된 돌출부를 갖는 전자부품의 일 예이다. 상기 핀(42)은 돌출부에 해당된다.

상기 연결소자(40)는 도전성 재질로 된 적어도 한 개의 핀(42)과, 상기 핀과 전기적으로 연결되는 리드(43)와, 상기 핀(42)과 상기 리드(43)를 고정하는 몸체(41)와, 상기 몸체(41)에서 연장되어 형성된 걸림턱(44)을 구비한다.

상기 핀(42)은 외부의 디바이스(미도시)와 전기적으로 접속되며, 상기 핀(42)과 전기적으로 연결된 상기 리드(43)는 상기 메인회로기판(20)에 형성된 회로(22)에 솔더링된다. 참조번호 24는 솔더를 나타낸다. 상기 솔더(24)로는 예를 들어, Sn-Pb합금 또는 Sn-Ag-Cu합금 등이 있다.

상기 걸림턱(44)은 디바이스가 상기 연결소자(40)에 끼워질 때 상기 연결소자(40)가 상기 메인회로기판(20)으로부터 밀리지 않도록 한다.

전자부품의 실장은 통상적으로 자동화된 라인을 따라 부품 장착기의 지그에 맞물린 인쇄회로기판 위에 전자부품이 장착됨으로써 이루어진다. 그런데 상기 메인회로기판(40)만이 부품 장착기의 지그에 맞물려 고정되면, 지그의 방해로 상기 메인회로기판(40)의 외곽으로 돌출된 돌출부가 있는 전자부품의 장착이 불가능해지므로, 상기 메인회로기판(40)은 상기 더미회로기판(30)의 보조를 받아 부품 장착기의 지그에 고정된다.

상기 더미회로기판(30)은 상기 메인회로기판(20)과 함께 일체로 제작되며, 상기 메인회로기판(20)에 전자부품들이 실장된 후 절단될 수 있도록 되어 있다. 그러나 이는 일례이고, 상기 메인회로기판(20)에 탈착가능하게 제작되어 재활용가능한 구조도 가능하며, 이에 대하여는 당해 분야의 기술자에게 잘 알려져 있으므로 이에 대한 설명은 생략한다.

상기 더미회로기판(30)은 상기 메인회로기판(20)과 결합되는 더미기판(31)과, 상기 핀(42) 하부 쪽의 상기 더미기판(31) 위에 배치된 더미회로(32)를 포함한다.

상기 더미회로(32)는 두께 H를 가진다. 상기 두께 H는 전자부품이 상기 메인회로기판(20)에 장착될 때, 상기 더미기판(31)으로부터 상기 전자부품의 돌출부까지의 높이에 해당된다. 본 제1실시예의 연결소자(40)의 경우 상기 높이는 상기 핀(42)과 상기 더미기판(31) 사이의 거리이다. 일 예로 상용화된 연결소자(40)의 경우 상기 높이는 0.1 ~ 0.25 mm정도가 된다.

도 3에서 도시된 더미회로(32)는 상기 더미기판(31) 위에 형성된 패턴층(33)과 상기 패턴층(33)위에 형성된 실크층(34)을 구비한다. 상기 패턴층(33)은 도전성 금속으로 된 박막이다. 상기 실크층(34)은 상기 연결소자(40)가 장착될 때 상기 핀(42)이 놓이는 위치의 하부쪽 더미기판(31) 위에 형성된다.

통상적으로 상기 패턴층(33)과 실크층(34)은 각각 수십 μm정도의 두께를 가지므로, 상기 패턴층(33)과 실크층(34)으로 구성된 더미회로(32)는 0.1 ~ 0.15 mm 정도의 두께로 형성될 수 있다.

도 4는 본 고안에 따른 바람직한 제2실시예의 PCB를 도시한다. 본 제2실시예 의 PCB의 주된 구성은 상술된 제1실시예에 따른 PCB의 구성과 동일하므로 생략하기로 하고, 차이점을 중심으로 상세히 설명한다.

본 제2실시예의 PCB(15)는 전자부품이 장착되는 메인회로기판(20)과 이를 보조하는 더미회로기판(35)을 포함한다. 상기 더미회로기판(35)은 더미기판(31) 위에 형성된 더미회로(36)를 구비한다. 상기 더미회로(36)는 상기 더미기판(31) 위에 순차적으로 적층되는 패턴층(37)과, 실크층(38)과, 상기 실크층(38)위에 실장되는 더미소자(39)를 구비한다.

상기 더미소자(39)로는 예를 들어 R-카본 칩(R-carbon chip)과 같은 표면실장소자 타입의 저항 칩, 또는 표면실장소자 타입의 커패시터 칩 등이 사용될 수 있다. 저항 칩이나 커패시터 칩은 다양한 크기의 칩들이 상용화되어 있다. 예를 들어 상용화된 저항 칩은 0.16 ~0.2 mm 정도의 두께를 가지며, 커패시터 칩은 0.2~0.25 mm 정도의 두께를 가진다.

상기 더미소자(39)는 패턴층(37)과 실크층(38)이 형성된 상기 더미기판(31) 위에 얹혀진 후 솔더링공정을 통해 실장될 수 있다. 참조번호 50은 솔더를 나타낸다. 상기 실장공정은 한 예이며, 이에 한정되지는 않는다.

본 실시예에서는 상기 패턴층(38) 및 실크층(39)과 함께 상기 더미소자(37)를 이용하여 상기 더미회로(36)의 높이를 앞서 본 제1실시예의 경우보다 더 높일 수 있다.

상술한 바와 같이 상기 더미회로(32,36)는 상용화된 전자부품의 돌출부의 높이에 따라 적절한 두께로 만들어질 수 있다. 이러한 더미회로(32,36)는 통상적인 PCB 제조공정 및 부품실장공정을 통해 만들어질 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 고안은 상기 더미기판(31)에 마련된 더미회로(32,36)에 의해 돌출부를 가진 전자부품이 실장되는 PBA의 조립공정에서 상기 전자부품이 기울어져 실장되는 것을 방지한다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 PCB(10,15)가 부품 장착기의 지그에 의해 라인에 고정된 후 상기 전자부품이 장착될 때, 상기 더미기판(31)에 마련된 더미회로(32,36)에 의해 상기 전자부품의 돌출부가 지지됨으로써, 상기 전자부품이 기울어지는 것을 방지한다. 상기 더미회로기판(30,35)은 상기 메인회로기판(20)에 부품이 모두 장착된 후 상기 메인회로기판(20)으로부터 분리된다.

상술한 실시예에서 연결소자는 돌출부를 가진 전자부품의 일례로 삽입실장된 경우를 가지고 설명하였다. 그러나 본 고안은 이에 한정되지 않으며, 돌출부를 가진 표면실장소자(Surface Mount Device)의 경우에도 적용될 수 있을 것이다.

상술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 PCB는 적절한 두께를 가진 더미회로가 형성된 더미회로기판을 구비하여 PBA의 조립공정에서 전자부품의 기울어진 채 실장되는 것을 방지하여 PBA생산품질을 향상시킬 수 있다.

이러한 본원 고안인 PCB는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고 로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 실용신안등록청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

1. 그 외곽으로 돌출된 돌출부를 갖는 전자부품이 실장되는 메인회로기판과;

   상기 전자부품의 실장을 보조하기 위하여 상기 메인회로기판과 결합되는 더미기판과, 상기 전자부품의 돌출부를 지지하기 위하여 상기 전자부품의 돌출부 하부 쪽의 상기 더미기판 위에 배치된 더미회로를 구비한 더미회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 더미회로는 상기 더미기판 위에 마련된 패턴층과, 상기 패턴층 위에 마련된 실크층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 더미회로는 더미소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
4. 제3항에 있어서,

   상기 더미소자는 표면실장소자 타입의 저항 칩 또는 표면실장소자 타입의 커패시터 칩인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.

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