KR20050068087A

KR20050068087A - 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도인쇄용 스퀴지

Info

Publication number: KR20050068087A
Application number: KR1020030099141A
Authority: KR
Inventors: 김경식
Original assignee: (주)아이디에스
Priority date: 2003-12-29
Filing date: 2003-12-29
Publication date: 2005-07-05

Abstract

개시된 본 발명은 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technique) 또는 COF(Chip On Film) 방식에 상관없이 인쇄회로기판(이하, 'PCB'라 통칭함)에서 각종 부품소자가 장착되는 면에 납땜을 위한 크림 솔더가 미리 정해진 위치에 정확한 량만큼 투입되어 인쇄되도록 하는 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도 인쇄용 스퀴지에 관한 것으로서, 절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키는 과정과, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하는 과정과, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 하여 COF를 제작하는 과정으로 이루어진 COF 제조 방법에 있어서, 상기 COF 상부에 메탈 마스크를 로딩시키는 과정; 및 상기 메탈 마스크 상부에 크림 솔더를 얹고 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖는 스퀴지를 이용하여 상기 크림 솔더를 밀어 상기 메탈 마스크에 형성된 홈으로 투입시켜 인쇄하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도 인쇄용 스퀴지{Multiple squeeze for print paper and the method for printing by use of multiple squeeze for print paper}

본 발명은 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도 인쇄용 스퀴지에 관한 것이다.

보다 상세하게는, 표면실장기술(SMT) 또는 COF 방식에 상관없이 PCB에서 각종 부품소자가 장착되는 면에 납땜을 위한 크림 솔더가 미리 정해진 위치에 정확한 량만큼 투입되어 인쇄되도록 하는 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도 인쇄용 스퀴지에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품의 소형화가 가속화됨에 따라 그 내부에 필수적으로 들어가는 PCB의 크기도 작아지고 있다. 따라서 종래의 납땜 방법과는 다른 형태의 납땜 방법인 표면실장기술(SMT)이 일반화되고 있다.

표면실장기술(SMT)에 따른 전자제품의 생산 공정을 간단히 살펴보면, PCB가 투입되면 먼저 크림 솔더를 PCB 상부에 인쇄하여 공급하고, 부품장착기를 이용하여 칩부품을 장착한다. 그리고 리플로우(reflow)라는 가열장치를 이용하여 PCB위에 인쇄되어 있는 크림 솔더에 열을 가하여 납땜을 하고, 납땜상태를 검사한 후 메인 어셈블리 공정으로 넘어간다. 이때 납땜 완료된 PCB를 검사하는 공정까지가 SMT공정이며, 그 후의 공정을 메인 어셈블리 공정이라 한다.

이와 같이 표면실장기술(SMT)에 따른 공정에서는 PCB 상부에 납을 공급해야 하는데, 이 때 사용되는 납은 페이스트(paste) 형태의 특수한 납이다. 이 납은 납 분말(solder powder)과 플럭스(flux)를 반죽하여 인쇄가 잘 되도록 점도를 맞춘 것이다. 이 납을 통상 크림 솔더(cream solder) 혹은 솔더 페이스트(solder paste)라 한다. 이렇게 제조된 크림 솔더(103)를 도 1에 도시된 바와 같이, 메탈 마스크(metal mask: 102)라 하는 매개체를 통해 PCB(101)상부에 공급하게 되는데, 이 때 인쇄되는 크림 솔더(103)의 양이 곧 납땜의 품질을 결정하게 된다. 즉, PCB(101) 상부에 메탈 마스크(102)를 씌운 후 스퀴즈(squeegee:104)로 크림 솔더(103)를 밀면 메탈 마스크(102)의 홈(105)을 따라 크림 솔더(103)가 PCB(101) 상부에 인쇄된다. 즉, 상기 메탈 마스크(102)는 홈(105)이 형성되어 있는 판형이므로, 스퀴지(104) 또한 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이 그 하부 단면이 일직선을 이루는 형상을 갖게 된다.

한편, COF(Chip On Film)에 따른 전자제품의 생산 공정을 간단히 살펴보면, 절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키고, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하며, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 한다.

그리고, 상기와 같이 기판 상부에 전자부품을 실장 시킨 상태에서 크림 솔더를 PCB(201) 상부에 인쇄, 공급되도록 하는 경우에는 첨부 도면 도 2에 도시된 바와 같이 상기 표면실장기술방식과는 달리 전자부품을 보호하기 위한 엠보싱 형태의 메탈 마스크(202)를 로딩시킨 후 스퀴지(204)로 크림 솔더를 밀면 메탈 마스크(202)의 홈(205)을 따라 크림 솔더가 PCB(201) 상부에 인쇄된다. 이때, 상기 스퀴지(204)의 형상은 ""와 같은 형상을 갖게 되어 상기 크림 솔더를 밀어 메탈 마스크(202)의 홈(205)에 투입시키는 과정에서 전자부품을 만나게 되는 경우 전자부품이 위치한 영역(206)은 도 2에 도시된 바와 같이 홀(207)을 통과한다.

따라서, 상기 표면실장기술방식 또는 COF 방식에서 크림 솔더를 PCB 상부에 인쇄하고자 하는 경우 서로 다른 모양을 갖는 스퀴지를 이용해서 원하는 위치에 크림 솔더를 인쇄할 수 있도록 해야 한다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프린트 기판에서 각종 부품소자가 장착되는 면에 인쇄회로를 형성시키는 다양한 방식에 상관없이 납땜을 위한 크림 솔더가 정확한 위치에 투입되어 인쇄되도록 하는 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도 인쇄용 스퀴지를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예는, 절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키는 과정과, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하는 과정과, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 하여 COF를 제작하는 과정으로 이루어진 COF(Chip On Film) 제조 방법에 있어서, 상기 COF 상부에 메탈 마스크를 로딩시키는 과정; 및 상기 메탈 마스크 상부에 크림 솔더를 얹고 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖는 스퀴지를 이용하여 상기 크림 솔더를 밀어 상기 메탈 마스크에 형성된 홈으로 투입시켜 인쇄하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 실시예는, 절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키는 과정과, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하는 과정과, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 하여 COF를 제작하는 과정으로 이루어진 COF(Chip On Film) 제조 방법에 있어서, 상기 COF 상부에 메탈 마스크를 로딩시키는 과정; 및 상기 메탈 마스크 상부에 크림 솔더를 얹고 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖으며, 상기 절개부를 제외한 영역에 메탈부재가 접착되어 고정되어 있는 스퀴지를 이용하여 상기 크림 솔더를 밀어 상기 메탈 마스크에 형성된 홈으로 투입시켜 인쇄하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 또다른 실시예는 전자부품이 미리 실장된 PCB 상부에 로딩되는 메탈(metal) 마스크를 이용하여 크림 솔더를 PCB 상부 원하는 위치에 인쇄하는 스퀴지에 있어서, 상기 스퀴지는 몸체와, 상기 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 스퀴지는 우레탄으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 또다른 실시예는, 전자부품이 미리 실장된 PCB 상부에 로딩되는 메탈 마스크를 이용하여 크림 솔더를 PCB 상부 원하는 위치에 인쇄하는 스퀴지에 있어서, 상기 스퀴지는 몸체와, 상기 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖으며, 상기 몸체에서 상기 절개부를 제외한 영역에 메탈부재가 접착되어 고정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스퀴지의 몸체 및 절개부는 우레탄으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.

(실시예1)

도 3은 본 발명이 적용된 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 일 실시예의 작용상태를 도시한 도면이다.

첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에서는 몸체(310)와 몸체(310)의 일부가 절개되어 형성된 절개부(320)를 갖는 스퀴지(300)를 이용하여 PCB(340) 상부에 크림 솔더를 인쇄하게 된다. 즉, 전자부품이 미리 실장된 PCB(340) 상부에 메탈(metal) 마스크(360)를 로딩시켜 두고, 상기 메탈 마스크(360) 상부에 크림 솔더를 올려놓고 절개부(320)를 갖는 스퀴지(300)를 이용하여 상기 크림 솔더를 밀면 전자부품이 위치하고 있지 않은 영역에서는 절개부(320)가 현 상태를 유지하고 있다가, 전자부품이 위치하는 영역(350)에서는 전자부품이 미는 힘에 의해 절개부(320)가 스퀴지(300)의 전진방향과 반대방향으로 움직이게 되고, 스퀴지(300)는 전자부품이 위치하는 영역(350)을 통과하게 된다.

이때, 상기 스퀴지(300)는 우레탄과 같은 재질로 이루어져 있으므로, 전자부품(350)에 의해 밀쳐진 절개부(320)는 전자부품을 통과하는 순간 본래의 위치로 복귀된다.

(실시예2)

도 4는 본 발명이 적용된 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 다른 실시예의 작용상태를 도시한 도면이다.

실시예2에 적용된 스퀴지(300)는 실시예 1과 마찬가지로 절개부(320)를 갖고 있으며, 또한 스퀴지(300)에서 절개부(320)를 제외한 몸체(310)에 메탈 부재(340)를 접착시켜 고정되도록 한다.

이로써, 실시예2의 스퀴지(300)는 실시예1의 스퀴지(300)에 비해 메탈 부재(340)에 의해 전자부품이 위치하지 않은 영역에서 스퀴지(300)의 기능이 좀더 강화되므로 메탈 마스크(360)에 형성된 홈에 크림 솔더를 밀어 넣을 때 미리 설정된 정확한 양을 밀어 넣을 수 있게 된다.

이에 따라서, 본 발명은 프린트 기판에서 각종 부품소자가 장착되는 면에 인쇄회로를 형성시키는 다양한 방식에 상관없이 납땜을 위한 크림 솔더가 정확한 위치에 투입되어 인쇄되도록 하는 효과가 있다.

본 발명은 상기 실시예에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.

도 1은 종래의 스퀴지를 이용한 일 실시예의 작업상태를 도시한 도면,

도 2는 종래의 스퀴지를 이용한 다른 실시예의 작업상태를 도시한 도면,

도 3은 본 발명이 적용된 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 일 실시예의 작용상태를 도시한 도면,

*** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ***

300 : 스퀴지 310 : 몸체

320 : 절개부 330 : 메탈 부재

Claims

절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키는 과정과, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하는 과정과, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 하여 COF를 제작하는 과정으로 이루어진 COF(Chip On Film) 제조 방법에 있어서,

상기 COF 상부에 메탈 마스크를 로딩시키는 과정; 및

상기 메탈 마스크 상부에 크림 솔더를 얹고 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖는 스퀴지를 이용하여 상기 크림 솔더를 밀어 상기 메탈 마스크에 형성된 홈으로 투입시켜 인쇄하는 과정;

으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법.
절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키는 과정과, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하는 과정과, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 하여 COF를 제작하는 과정으로 이루어진 COF(Chip On Film) 제조 방법에 있어서,

상기 COF 상부에 메탈 마스크를 로딩시키는 과정; 및

상기 메탈 마스크 상부에 크림 솔더를 얹고 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖으며, 상기 절개부를 제외한 영역에 메탈부재가 접착되어 고정되어 있는 스퀴지를 이용하여 상기 크림 솔더를 밀어 상기 메탈 마스크에 형성된 홈으로 투입시켜 인쇄하는 과정;

으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법.
전자부품이 미리 실장된 PCB 상부에 로딩되는 메탈(metal) 마스크를 이용하여 크림 솔더를 PCB 상부 원하는 위치에 인쇄하는 스퀴지에 있어서,

상기 스퀴지는,

몸체와, 상기 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖는 것을 특징으로 하는 다용도 인쇄용 스퀴지.
제 3 항에 있어서, 상기 스퀴지는,

우레탄으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 다용도 인쇄용 스퀴지.
전자부품이 미리 실장된 PCB 상부에 로딩되는 메탈 마스크를 이용하여 크림 솔더를 PCB 상부 원하는 위치에 인쇄하는 스퀴지에 있어서,

상기 스퀴지는,

몸체와, 상기 몸체의 일부가 절개되어 형성된 절개부를 갖으며,

상기 몸체에서 상기 절개부를 제외한 영역에 메탈부재가 접착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 다용도 인쇄용 스퀴지.
제 5 항에 있어서, 상기 스퀴지의 몸체 및 절개부는,

우레탄으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 다용도 인쇄용 스퀴지.